專利名稱：陶瓷粉填充的大功率銅基電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及線路板的結(jié)構(gòu)，尤其是涉及陶瓷粉填充的大功率銅基電路板。
背景技術(shù)：
在電力電子模塊上用的電路板要求能耐高壓、功率大、電流大、散熱性能好。但目 前還沒有適合的理想電路板。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種具有耐高壓、功率大、電流大、散熱性能好的陶瓷粉 填充的大功率銅基電路板。為了滿足上述要求，本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的它包括有用厚銅板 制成的基板，其特征是在基板的表面覆有改性的陶瓷粉絕緣材料層，在改性的陶瓷粉絕緣 材料層表面設(shè)有用厚銅箔制成的電路。所述厚銅板的厚度為1 4毫米。所述厚銅箔的厚度為0. 1 0. 6毫米。改性的陶瓷粉絕緣材料是用陶瓷粉與環(huán)氧樹脂混合制成，該種材料具有很好的熱 傳導(dǎo)性和散熱，能夠?qū)㈦娐飞系臒崃拷?jīng)陶瓷粉絕緣材料釋放并傳遞到厚銅板上釋放，銅具 有良好導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，而制成電路的銅箔也比通常厚許多。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)制成的陶瓷粉 填充的大功率銅基電路板，具有良好的散熱性、導(dǎo)電性，可用于大功率、高壓和大電流的場 合使用。

圖1是陶瓷粉填充的大功率銅基電路板的剖面放大圖。其中1、基板；2、陶瓷粉絕緣材料層；3、電路。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。圖1是陶瓷粉填充的大功率銅基電路板結(jié)構(gòu)示意圖。從圖中看出，它包括有用厚 度為1 4毫米的厚銅板制成基板1，在基板1的表面覆有用陶瓷粉與環(huán)氧樹脂混合制成的 改性的陶瓷粉絕緣材料層2，在改性的陶瓷粉絕緣材料層2的表面設(shè)有用厚度為0. 1 0. 6 毫米的厚銅箔制成的電路3。
權(quán)利要求1.陶瓷粉填充的大功率銅基電路板，它包括有用厚銅板制成的基板，其特征是在基板 的表面覆有改性的陶瓷粉絕緣材料層，在改性的陶瓷粉絕緣材料層表面設(shè)有用厚銅箔制成 的電路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷粉填充的大功率銅基電路板，其特征是所述厚銅板的厚 度為1 4毫米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷粉填充的大功率銅基電路板，其特征是所述厚銅箔的厚 度為0. 1 0.6毫米。
專利摘要本實(shí)用新型公開了陶瓷粉填充的大功率銅基電路板，旨在提供一種具有耐高壓、功率大、電流大、散熱性能好的陶瓷粉填充的大功率銅基電路板。它包括有用厚銅板制成的基板，其特征是在基板的表面覆有改性的陶瓷粉絕緣材料層，在改性的陶瓷粉絕緣材料層表面設(shè)有用厚銅箔制成的電路。該實(shí)用新型具有良好的散熱性、導(dǎo)電性，可用于大功率、高壓和大電流的場合使用。
文檔編號H05K1/03GK201888021SQ201020651160
公開日2011年6月29日 申請日期2010年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月30日
發(fā)明者金壬海 申請人:金壬海