專利名稱：微波加熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有使用半導(dǎo)體元件構(gòu)成的微波產(chǎn)生單元的微波加熱裝置。
背景技術(shù)：
作為具有使用半導(dǎo)體元件構(gòu)成的微波產(chǎn)生單元的以往的微波加熱裝置，提出了具有以下部件的微波加熱裝置由半導(dǎo)體元件構(gòu)成的振蕩部、對(duì)振蕩部的輸出進(jìn)行放大的多個(gè)放大部、用于配置被加熱物并進(jìn)行加熱的加熱室、向加熱室提供微波的供電部和檢測供電部的阻抗的阻抗檢測部(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。專利文獻(xiàn)1所公開的微波加熱裝置的目的在于，根據(jù)阻抗檢測部的檢測結(jié)果控制振蕩部的振蕩頻率，從而在加熱室內(nèi)進(jìn)行沒有加熱不勻的穩(wěn)定的烹調(diào)。此外，在專利文獻(xiàn)2中公開了具有以下部件的微波加熱裝置振蕩頻率可變的微波加熱電源、將微波功率放射到加熱室的天線和對(duì)來自天線的反射功率進(jìn)行檢波的檢波器。在該以往的微波加熱裝置中，構(gòu)成為追蹤反射功率最小的微波加熱電源的頻率，以檢測到的頻率附近的頻率對(duì)微波加熱電源進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，從而以較高的功率效率對(duì)微波加熱電源進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。并且，在專利文獻(xiàn)3中，公開了如下的微波加熱裝置，其具有由半導(dǎo)體元件構(gòu)成的振蕩部、將振蕩部的輸出分割為多個(gè)的分配部、分別對(duì)所分配的各個(gè)振蕩部的輸出進(jìn)行放大的多個(gè)放大部、和對(duì)放大部的輸出進(jìn)行合成的合成部，并在分配部與放大部之間設(shè)置了相位器。在該專利文獻(xiàn)3所公開的微波加熱裝置中，具有用相位器的相位控制改變兩個(gè)輸出的功率比率的結(jié)構(gòu)、和將兩個(gè)輸出之間的相位控制為同相或反相的結(jié)構(gòu)?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 日本特開昭59-165399號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本特公昭62-048354號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3 日本特開昭56-132793號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的課題但是，在上述以往的微波加熱裝置的供電方式中，如以下所說明那樣，具有難以始終以期望的狀態(tài)對(duì)收納在加熱室內(nèi)的具有各種形狀、種類和量的不同的被加熱物進(jìn)行加熱處理的問題。在以往的微波加熱裝置中，能夠依照加熱室的阻抗和反射功率的檢測結(jié)果，使振蕩頻率優(yōu)化來控制加熱狀態(tài)，并且能夠以較高的功率效率進(jìn)行加熱動(dòng)作。但是，對(duì)加熱室內(nèi)的被加熱物而言，來自一處的微波功率供電不足以分別適當(dāng)處理具有各種形狀、種類和量的不同的被加熱物。此外，在使用半導(dǎo)體元件構(gòu)成振蕩部的微波加熱裝置中，為了形成與市場出售的在振蕩部中使用磁控管的現(xiàn)有的微波爐相同的微波輸出，設(shè)置多個(gè)使用了半導(dǎo)體元件的末級(jí)放大部，并從多個(gè)末級(jí)放大部對(duì)設(shè)置在加熱室中的多個(gè)供電部分別傳播微波的結(jié)構(gòu)是最價(jià)廉、且性能穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)。在將前述的現(xiàn)有的微波加熱裝置的結(jié)構(gòu)應(yīng)用到多處的供電部的情況下，僅檢測加熱室的阻抗不能掌握供電部之間的透射功率的影響，因此檢測誤差變大。此外，在使多處供電部以相同的振蕩頻率進(jìn)行動(dòng)作、并追蹤振蕩頻率的控制中，與從一處進(jìn)行供電的情況相比沒有較大差別，不足以處理具有各種形狀、種類和量的不同的被加熱物。并且，在將以往的微波加熱裝置的結(jié)構(gòu)應(yīng)用到多處的供電部的情況下，在所有的組合條件下進(jìn)行加熱室的反射功率的檢測，因此存在對(duì)于多處的供電部的振蕩頻率的控制和相位差的控制需要較多時(shí)間的問題。其結(jié)果，存在從使用者進(jìn)行設(shè)定到開始起動(dòng)實(shí)際的加熱動(dòng)作為止花費(fèi)過多時(shí)間的問題。本發(fā)明的目的在于解決前述的以往的微波加熱裝置中的課題，提供一種微波加熱裝置，其能夠在短時(shí)間內(nèi)檢測用于以期望狀態(tài)對(duì)具有各種形狀、種類和量的不同的被加熱物進(jìn)行加熱的加熱條件，在該加熱條件下進(jìn)行加熱，并且能夠大幅度減少在加熱動(dòng)作中從加熱室返回的微波功率(反射功率)，從而對(duì)被加熱物高效進(jìn)行加熱。用于解決課題的手段本發(fā)明的第1方式的微波加熱裝置具有收納被加熱物的加熱室；具有半導(dǎo)體元件而構(gòu)成的振蕩部；功率分配部，其將所述振蕩部的輸出分配為多個(gè)；相位可變部，其能夠改變所述功率分配部的輸出相位；多個(gè)放大部，其對(duì)所述相位可變部或所述功率分配部的輸出進(jìn)行功率放大；多個(gè)供電部，其將所述放大部的輸出提供給所述加熱室；多個(gè)功率檢測部，其對(duì)從所述加熱室經(jīng)由所述供電部傳播到所述放大部的反射功率進(jìn)行檢測；以及控制部，其對(duì)所述振蕩部的振蕩頻率和所述相位可變部的輸出相位進(jìn)行控制，所述控制部具有頻率掃描部，其進(jìn)行固定所述相位可變部的輸出相位，改變所述振蕩部的振蕩頻率，并且取得由所述功率檢測部檢測到的反射功率的頻率檢測動(dòng)作，檢測頻率掃描特性；相位掃描部，其進(jìn)行固定所述振蕩部的振蕩頻率，改變所述相位可變部的相位值，并且取得由所述功率檢測部檢測到的反射功率的相位檢測動(dòng)作，檢測相位掃描特性；以及掃描控制部，其控制成交替重復(fù)所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作和所述相位掃描部的相位檢測動(dòng)作，并根據(jù)檢測到的所述頻率掃描特性和所述相位掃描特性確定對(duì)所述被加熱物進(jìn)行加熱的振蕩頻率和相位值。在如上那樣構(gòu)成的第1方式的微波加熱裝置中，能夠在短時(shí)間內(nèi)檢測使得反射功率最小的加熱條件即振蕩頻率和相位值，能夠在短時(shí)間內(nèi)起動(dòng)對(duì)于具有各種形狀、種類和量的不同的被加熱物而言的最佳加熱動(dòng)作。在本發(fā)明的第2方式的微波加熱裝置中，也可以構(gòu)成為所述第1方式的所述掃描控制部在開始所述被加熱物的加熱前，根據(jù)由所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作檢測到的頻率掃描特性、和由所述相位掃描部的相位檢測動(dòng)作檢測到的相位掃描特性，確定對(duì)所述被加熱物進(jìn)行加熱的振蕩頻率和相位值。在本發(fā)明的第3方式的微波加熱裝置中，也可以構(gòu)成為所述第1或第2方式的所述掃描控制部最初進(jìn)行所述頻率掃描部中的頻率檢測動(dòng)作，檢測使得反射功率最小的振蕩頻率，接著根據(jù)檢測到的振蕩頻率固定所述振蕩部的振蕩頻率，進(jìn)行所述相位掃描部的相位檢測動(dòng)作，檢測使得反射功率最小的輸出相位，然后交替重復(fù)以檢測到的相位值固定所述相位可變部的輸出相位而進(jìn)行的所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作、和以檢測到的振蕩頻率固定所述振蕩部的振蕩頻率而進(jìn)行的所述相位掃描部的相位檢測動(dòng)作。在本發(fā)明的第4方式的微波加熱裝置中，也可以構(gòu)成為所述第1或第2方式的所述掃描控制部在所述頻率掃描部執(zhí)行頻率檢測動(dòng)作后，至少存儲(chǔ)在緊前的所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作中所述相位可變部的相位值所固定在的相位值、反射功率表現(xiàn)為最小的振蕩頻率和反射功率的最小值。在本發(fā)明的第5方式的微波加熱裝置中，也可以構(gòu)成為所述第1或第2方式的所述掃描控制部在所述相位掃描部執(zhí)行相位檢測動(dòng)作后，至少存儲(chǔ)在緊前的所述相位掃描部的相位檢測動(dòng)作中所述振蕩部的振蕩頻率所固定在的振蕩頻率、反射功率表現(xiàn)為最小的相位值和反射功率的最小值。在本發(fā)明的第6方式的微波加熱裝置中，也可以構(gòu)成為所述第1 第3方式的所述掃描控制部交替重復(fù)所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作和所述相位掃描部的相位檢測動(dòng)作，直到滿足預(yù)先設(shè)定的結(jié)束判斷條件為止。在本發(fā)明的第7方式的微波加熱裝置中，也可以構(gòu)成為所述第1 第3方式的所述掃描控制部以所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作和所述相位掃描部的相位檢測動(dòng)作中檢測到的反射功率的最小值小于預(yù)先設(shè)定的閾值作為第1結(jié)束判斷條件，在滿足該第1結(jié)束判斷條件時(shí)停止所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作和所述相位掃描部的相位檢測動(dòng)作的重復(fù)動(dòng)作。在本發(fā)明的第8方式的微波加熱裝置中，也可以構(gòu)成為所述第1 第3方式的所述掃描控制部以在所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作和所述相位掃描部的相位檢測動(dòng)作的重復(fù)動(dòng)作中，檢測到的振蕩頻率或相位值相對(duì)于在緊前的頻率檢測動(dòng)作或相位檢測動(dòng)作中檢測到的振蕩頻率或相位值的變化量小于預(yù)先設(shè)定的閾值作為第2結(jié)束判斷條件，在滿足該第2結(jié)束判斷條件時(shí)停止所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作和所述相位掃描部的相位檢測動(dòng)作的重復(fù)動(dòng)作。在本發(fā)明的第9方式的微波加熱裝置中，也可以構(gòu)成為所述第1 第3方式的所述掃描控制部以所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作和所述相位掃描部的相位檢測動(dòng)作的重復(fù)次數(shù)達(dá)到預(yù)先設(shè)定的次數(shù)作為第3結(jié)束判斷條件，在滿足該第3結(jié)束判斷條件時(shí)停止所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作和所述相位掃描部的相位檢測動(dòng)作的重復(fù)動(dòng)作。在本發(fā)明的第10方式的微波加熱裝置中，也可以構(gòu)成為所述第8方式的所述掃描控制部在根據(jù)所述第2結(jié)束判斷條件停止了所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作和所述相位掃描部的相位檢測動(dòng)作的重復(fù)動(dòng)作的情況下，存儲(chǔ)在所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作和所述相位掃描部的相位檢測動(dòng)作中檢測到的使得反射功率最小的振蕩頻率和相位值、以及反射功率的最小值，并根據(jù)與在最初執(zhí)行的頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作中所固定的相位值不同的值的相位值，固定所述相位可變部的相位值，執(zhí)行所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作，并再次執(zhí)行所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作和所述相位掃描部的相位檢測動(dòng)作的重復(fù)動(dòng)作。在本發(fā)明的第11方式的微波加熱裝置中，也可以構(gòu)成為所述第9方式的所述掃描控制部在根據(jù)所述第3結(jié)束判斷條件停止了所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作和所述相位掃描部的相位檢測動(dòng)作的重復(fù)動(dòng)作的情況下，存儲(chǔ)在所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作和所述相位掃描部的掃描動(dòng)作中檢測到的使得反射功率最小的振蕩頻率和相位值、以及反射功率的最小值，并根據(jù)與在最初執(zhí)行的頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作中固定的相位值不同的值的相位值，固定所述相位可變部的相位值，執(zhí)行所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作，并再次執(zhí)行所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作和所述相位掃描部的相位檢測動(dòng)作的重復(fù)動(dòng)作。在本發(fā)明的第12方式的微波加熱裝置中，也可以構(gòu)成為所述第1 第3方式的所述掃描控制部將通過所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作和所述相位掃描部的相位檢測動(dòng)作的重復(fù)動(dòng)作檢測并存儲(chǔ)的、使得反射功率成為最小值的頻率和相位值作為加熱條件，開始加熱動(dòng)作。如上那樣構(gòu)成的本發(fā)明的微波加熱裝置能夠在短時(shí)間內(nèi)檢測用預(yù)先設(shè)定的閾值以下的反射功率對(duì)被加熱物進(jìn)行適當(dāng)加熱的加熱條件即頻率和輸出相位。此外，本發(fā)明的微波加熱裝置通過根據(jù)示出檢測結(jié)果的加熱條件的信息分別將振蕩頻率和輸出相位控制為最佳，能夠沒有加熱不均地、以期望的狀態(tài)可靠加熱具有各種形狀、種類和量的不同的被加熱物，并且能夠執(zhí)行大幅減少從加熱室返回的微波功率(反射功率)的效率高的加熱動(dòng)作。發(fā)明效果本發(fā)明的微波加熱裝置能夠在短時(shí)間內(nèi)檢測針對(duì)具有各種形狀、種類和量的不同的被加熱物的加熱條件，始終以期望狀態(tài)進(jìn)行加熱，并且能夠在加熱動(dòng)作時(shí)將從加熱室返回的微波功率抑制得較低，從而實(shí)現(xiàn)效率高的加熱動(dòng)作。


圖1是示出本發(fā)明的實(shí)施方式1的微波加熱裝置的結(jié)構(gòu)的框圖。圖2是示出本發(fā)明的實(shí)施方式1的微波加熱裝置中的關(guān)于振蕩頻率和相位值的反射功率量的特性圖。圖3是用于確定本發(fā)明的實(shí)施方式1的微波加熱裝置中的加熱條件的流程圖。圖4是示出本發(fā)明的實(shí)施方式1的微波加熱裝置中的頻率掃描特性的檢測動(dòng)作的流程圖。圖5是示出本發(fā)明的實(shí)施方式1的微波加熱裝置中的相位掃描特性的檢測動(dòng)作的流程圖。
具體實(shí)施例方式下面，作為本發(fā)明的微波加熱裝置的實(shí)施方式，參照附圖對(duì)微波爐進(jìn)行說明。另夕卜，本發(fā)明的微波加熱裝置不限于以下實(shí)施方式所記載的微波爐的結(jié)構(gòu)，還包含基于與以下實(shí)施方式中說明的技術(shù)思想同等的技術(shù)思想和該技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)常識(shí)而構(gòu)成的電磁波加熱裝置。(實(shí)施方式1)圖1是示出本發(fā)明的實(shí)施方式1的作為微波加熱裝置的微波爐的結(jié)構(gòu)的框圖，示意性示出了將被加熱物9收納在加熱室8內(nèi)部的狀態(tài)。在圖1中，實(shí)施方式1的微波加熱裝置中的微波產(chǎn)生部構(gòu)成為具有使用半導(dǎo)體元件構(gòu)成的振蕩部la、lb ；把振蕩部la、lb的輸出一分為二的功率分配部2a、2b ；對(duì)功率分配部2a、2b的輸出分別進(jìn)行放大的使用半導(dǎo)體元件構(gòu)成的放大部4a、4b、4c、4d(以下略記為放大部4a 4d)；將由放大部4a 4d進(jìn)行放大后的微波輸出提供到加熱室8內(nèi)的供電部5a、5b、5c、5d(以下略記為供電部5a 5d)；設(shè)置在對(duì)功率分配部2a、2b與放大部4a 4d進(jìn)行連接的微波傳播路徑上，并使輸入輸出產(chǎn)生任意的相位差的相位可變部3a、3b、3c、 3d(以下略記為相位可變部3a 3d)；設(shè)置在對(duì)放大部4a 4d和供電部5a 5d進(jìn)行連接的微波傳播路徑上，對(duì)從加熱室8經(jīng)由供電部5a 5d返回到各放大部4a 4d的微波功率進(jìn)行檢測的功率檢測部6a、6b、6c、6d(以下略記為功率檢測部6a 6d)；以及根據(jù)由功率檢測部6a 6d檢測到的反射功率對(duì)振蕩部la、lb的振蕩頻率和相位可變部3a 3d 的輸出相位進(jìn)行控制的控制部7。如后所述，控制部7在功能上具有頻率掃描部7a、相位掃描部7b和掃描控制部 7c。但是，頻率掃描部7a、相位掃描部7b和掃描控制部7c是包含在構(gòu)成控制部7的運(yùn)算處理裝置中的結(jié)構(gòu)，能夠由軟件構(gòu)成。以下，對(duì)如上構(gòu)成的實(shí)施方式1的微波加熱裝置中的動(dòng)作進(jìn)行說明。首先，被加熱物9收納到加熱室8內(nèi)，由使用者在微波加熱裝置的操作部(未圖示)中輸入加熱設(shè)定信息，從而開始加熱處理。輸入了來自操作部的加熱處理開始信號(hào)的控制部7搜索并確定對(duì)于該被加熱物9的最佳加熱條件?？刂撇?在確定了加熱條件后， 依照所確定的加熱條件將控制信號(hào)輸出到微波產(chǎn)生部，從而微波產(chǎn)生部開始加熱動(dòng)作。此時(shí)，控制部7對(duì)驅(qū)動(dòng)電源(未圖示)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，向振蕩部la、lb和各放大部4a 4d等提供期望的功率。此時(shí)，從驅(qū)動(dòng)電源提供將振蕩部la、Ib的振蕩頻率設(shè)定為例如2450MHz的電壓信號(hào)，振蕩部la、lb開始振蕩。當(dāng)振蕩部la、lb振蕩時(shí)，振蕩部la、lb的輸出在功率分配部 2a、2b分別被分配為大致1/2，向4個(gè)微波傳播路徑提供微波功率。在功率分配部2a、2b以后的4個(gè)微波傳播路徑中，將從驅(qū)動(dòng)電源提供的經(jīng)控制的功率輸入到各放大部4a 4d，各放大部4a 4d進(jìn)行動(dòng)作。在4個(gè)微波傳播路徑上，分別設(shè)置有放大部4a 4d、功率檢測部6a 6d、以及供電部5a 5d，各個(gè)微波傳播路徑上的放大部4a 4d、功率檢測部6a 6d、以及供電部5a 5d并行動(dòng)作。經(jīng)過各微波傳播路徑上的放大部4a 4d、功率檢測部6a 6d以及供電部5a 5d，各微波功率被提供到加熱室8內(nèi)。提供到加熱室8內(nèi)的微波功率中的、沒有由被加熱物9等吸收的微波功率經(jīng)由供電部5a 5d作為反射功率返回到微波傳播路徑。在功率檢測部6a 6d中檢測分別返回到各供電部5a 5d的反射功率。功率檢測部6a 6d將與檢測到的反射功率量成比例的信號(hào)送出到控制部7。因此，控制部7能夠識(shí)別由各供電部5a 5d接收到的各個(gè)反射功率量?？刂撇?在轉(zhuǎn)入利用微波加熱的正式加熱動(dòng)作前的階段中，檢測各供電部5a 5d 的反射功率相對(duì)于振蕩頻率和輸出相位的變動(dòng)特性，選擇使得反射功率最小的頻率和相位值，從而確定加熱條件。例如一邊進(jìn)行使振蕩部la、Ib的振蕩頻率在2400MHz到達(dá)2500MHz的范圍內(nèi)例如按照每IMHz間距變化的頻率掃描動(dòng)作，一邊執(zhí)行功率檢測部6a 6d檢測供電部5a 5d接收到的反射功率的反射功率檢測動(dòng)作，由此能夠得到反射功率相對(duì)于頻率的變動(dòng)特性 (頻率掃描特性)(頻率檢測動(dòng)作)。
例如一邊進(jìn)行使由相位可變部3a 3d產(chǎn)生的輸出相位的差從0度到360度的范圍內(nèi)例如按照每10度間距變化的相位掃描動(dòng)作，一邊執(zhí)行反射功率檢測動(dòng)作，由此能夠得到反射功率相對(duì)于相位值的變動(dòng)特性(相位掃描特性)(相位檢測動(dòng)作)。在實(shí)施方式1的微波加熱裝置中，為了在開始加熱動(dòng)作前檢測最適于對(duì)被加熱物 9進(jìn)行加熱的頻率和相位值，從而確定加熱條件，控制部7如下動(dòng)作。在控制部7中，頻率掃描部7a進(jìn)行將相位可變部3a 3d的輸出相位固定為特定的相位值，并改變振蕩部la、lb的振蕩頻率的頻率掃描動(dòng)作。此外，頻率掃描部7a在頻率掃描動(dòng)作的同時(shí)，進(jìn)行取得由功率檢測部6a 6d檢測到的反射功率的信息的頻率檢測動(dòng)作，從而檢測頻率掃描特性?？刂撇?的相位掃描部7b進(jìn)行將振蕩部la、lb的振蕩頻率固定為特定頻率，并改變相位可變部3a 3d的輸出相位的相位掃描動(dòng)作。此外，相位掃描部7b在相位掃描動(dòng)作的同時(shí)，進(jìn)行取得由功率檢測部6a 6d檢測到的反射功率的信息的相位檢測動(dòng)作，從而檢測相位掃描特性?？刂撇?的掃描控制部7c控制成交替重復(fù)頻率掃描部7a的頻率檢測動(dòng)作和相位掃描部7b的相位檢測動(dòng)作，并根據(jù)檢測到的頻率掃描特性和相位掃描特性確定對(duì)該被加熱物進(jìn)行加熱的最佳頻率和相位值(加熱條件確定動(dòng)作)。另外，關(guān)于控制部7中的加熱條件確定動(dòng)作的詳細(xì)情況將在后文進(jìn)行說明。圖2是示出實(shí)施方式1的微波加熱裝置中的相對(duì)于頻率和相位差的反射功率量的特性圖。按照前述的每個(gè)相位值(例如每10度間距)設(shè)定多個(gè)供電之間的相位差，一邊進(jìn)行頻率掃描動(dòng)作一邊執(zhí)行反射功率檢測動(dòng)作，由此完成圖2所示的特性圖。本來的話，如上所述那樣按照每個(gè)相位值進(jìn)行頻率掃描動(dòng)作并且執(zhí)行反射功率檢測動(dòng)作，完成反射功率量的特性圖。在為了進(jìn)行這種動(dòng)作來得到所有的數(shù)據(jù)而如上所述那樣按照每10度間距檢測相位值的情況下，需要進(jìn)行36次頻率掃描動(dòng)作，并按照所設(shè)定的每個(gè)振蕩頻率進(jìn)行反射功率的檢測動(dòng)作。此外，需要按照多個(gè)供電的每個(gè)組合得到用于進(jìn)行最佳的加熱動(dòng)作的加熱條件，單獨(dú)進(jìn)行多個(gè)振蕩部la、lb各自的振蕩頻率控制、和多個(gè)相位可變部3a與3b以及3c與3d的組合中的各個(gè)輸出相位控制，從而需要更多的檢測動(dòng)作。但是，在本發(fā)明中，如后詳細(xì)說明那樣，通過執(zhí)行組合進(jìn)行基于頻率掃描動(dòng)作的反射功率檢測動(dòng)作(頻率檢測動(dòng)作)、和基于相位掃描動(dòng)作的反射功率檢測動(dòng)作(相位檢測動(dòng)作)的加熱條件確定動(dòng)作，能夠在更短的時(shí)間內(nèi)確定使得反射功率最小的頻率和相位值。[加熱條件確定動(dòng)作]以下，對(duì)在本發(fā)明的實(shí)施方式1的微波加熱裝置中確定用于得到最佳的加熱動(dòng)作的加熱條件的加熱條件確定動(dòng)作進(jìn)行說明。在本發(fā)明的實(shí)施方式1中，所謂加熱條件確定動(dòng)作是如下動(dòng)作為了得到最佳的加熱動(dòng)作，檢測使得反射功率P(n)為預(yù)定閾值以下的最佳振蕩頻率fopt和最佳相位值Φορ ，并將檢測到的最佳振蕩頻率fopt和最佳相位值 Φ opt確定為最佳的加熱條件。圖3是示出本發(fā)明的實(shí)施方式1的微波加熱裝置中的加熱條件確定動(dòng)作的流程圖。在加熱條件確定動(dòng)作中，執(zhí)行交替重復(fù)進(jìn)行頻率掃描特性的檢測動(dòng)作(步驟103) 和相位掃描特性的檢測動(dòng)作(步驟109)的重復(fù)掃描動(dòng)作，求出使得反射功率P(Ii)為預(yù)定
9閾值以下的最佳振蕩頻率fopt和最佳相位值Φορ ，由此確定加熱條件。此處，“η”是整數(shù)， 在加熱條件確定動(dòng)作中，是每當(dāng)進(jìn)行頻率掃描特性的檢測動(dòng)作和相位掃描特性的檢測動(dòng)作的重復(fù)掃描動(dòng)作時(shí)增加的變量。首先，對(duì)加熱條件確定動(dòng)作中的頻率掃描特性的檢測動(dòng)作(圖3的步驟103)和相位掃描特性的檢測動(dòng)作(圖3的步驟109)進(jìn)行說明。[頻率掃描特性的檢測動(dòng)作]圖4是示出頻率掃描特性的檢測動(dòng)作的流程圖。首先，將相位可變部3a 3d的各組合(例如3a與3b以及3c與3d)之間的輸出相位差固定為設(shè)定值(Φ (n) temp)(步驟 201)，將振蕩頻率f (η)設(shè)定為初始值fO、例如2400MHz (步驟202)。另外，在最初的檢測動(dòng)作中，將相位可變部3a 3d的各組合之間的輸出相位差的設(shè)定值(Φ (l)temp)固定為預(yù)先確定的值、例如0度。在下次之后的檢測動(dòng)作中，由于存儲(chǔ)有通過在其之前進(jìn)行的相位掃描特性的檢測動(dòng)作而得到的使得反射功率P (η)最小的相位值Φ (η) temp，因此將相位可變部3a 3d的各組合之間的輸出相位差固定為該所存儲(chǔ)的相位值Φ (η) temp。接著，將振蕩頻率f (η)設(shè)定為初始值fO (例如2400MHz)來使振蕩部la、lb振蕩 (步驟203)。在振蕩頻率f (η)為初始值fO時(shí)，通過各功率檢測部6a 6d檢測從供電部 5a 5d側(cè)返回的反射功率P (η)(步驟204)。對(duì)檢測到的反射功率Ρ(η)和所存儲(chǔ)的反射功率的最小值P(n)min進(jìn)行比較(步驟205)。但是，在最初的檢測動(dòng)作中沒有存儲(chǔ)反射功率的最小值P(n)min，因此與此時(shí)的振蕩頻率f(n) —起存儲(chǔ)檢測到的反射功率P (η)(步驟208)。接著，將此時(shí)的振蕩頻率f (η)與上限值、例如2500MHz進(jìn)行比較(步驟206)。在振蕩頻率f (η)沒有達(dá)到上限值的情況下，使振蕩頻率f (η)增加預(yù)定幅度Af (步驟207)， 并重復(fù)步驟203以后的步驟。在步驟205中，對(duì)檢測到的反射功率Ρ(η)和所存儲(chǔ)的最小值P(n)min進(jìn)行比較時(shí)，如果此時(shí)檢測到的反射功率P (η)小于所存儲(chǔ)的最小值P (n)min,則存儲(chǔ)檢測到的反射功率P(n)作為新的最小值P(n)min，并將此時(shí)的振蕩頻率f(n)存儲(chǔ)為臨時(shí)的最佳振蕩頻率 f (n) temp (步驟 208)。執(zhí)行上述頻率掃描特性的檢測動(dòng)作，直到所掃描的振蕩頻率達(dá)到上限值、例如 2500MHz為止。在頻率掃描的檢測動(dòng)作中振蕩頻率達(dá)到了上限值的情況下，將此時(shí)存儲(chǔ)的反射功率的最小值P(n)min和臨時(shí)的最佳振蕩頻率f (n) temp作為此次頻率掃描特性的檢測動(dòng)作中的檢測結(jié)果，結(jié)束此次頻率掃描特性的檢測動(dòng)作(圖3的步驟103)。[相位掃描特性的檢測動(dòng)作]接著，對(duì)加熱條件確定動(dòng)作中的相位掃描特性的檢測動(dòng)作(圖3的步驟109)進(jìn)行說明。圖5是示出相位掃描特性的檢測動(dòng)作的流程圖。首先，將振蕩部la、lb的振蕩頻率固定為設(shè)定值(f (n) temp)(步驟301)，并將相位值Φ (η)設(shè)定為初始值Φ0、例如0度(步驟302)。此時(shí)固定的振蕩部la、lb的振蕩頻率為將在之前的頻率掃描特性的檢測動(dòng)作中得到的反射功率設(shè)為最小值P(n)min的臨時(shí)的最佳振蕩頻率f (η) temp。接著，在將相位可變部3a 3d的各組合(例如3a與3b以及3c與3d)之間的輸出相位差設(shè)定為初始值Φ0的狀態(tài)下，使振蕩部la、lb振蕩(步驟303)。此時(shí)由功率檢測部6a 6d檢測從供電部5a 5d側(cè)返回的反射功率P (η)(步驟304)。對(duì)檢測到的反射功率Ρ(η)和所存儲(chǔ)的反射功率的最小值P(n)min進(jìn)行比較(步驟305)。此時(shí)進(jìn)行比較的反射功率的最小值P(n)min是在之前的頻率掃描特性的檢測動(dòng)作中存儲(chǔ)的反射功率的最小值P (n)min.在檢測到的反射功率Ρ(η)小于此時(shí)所存儲(chǔ)的反射功率的最小值P(n)min的情況下，將檢測到的反射功率P(n)存儲(chǔ)為反射功率的最小值P(n)min，并將此時(shí)的相位值Φ (η) 存儲(chǔ)為臨時(shí)的最佳相位值Φ (η) temp (步驟308)。執(zhí)行上述相位掃描特性的檢測動(dòng)作，直到所掃描的相位值達(dá)到上限值、例如360 度為止。在步驟306中，在所掃描的相位值沒有達(dá)到上限值的情況下，使相位值Φ (η)增加預(yù)定幅度Δ Φ (步驟307)，并重復(fù)步驟303以后的步驟。即，將相位可變部3a 3d的各組合之間的輸出相位差設(shè)定為增加了預(yù)定幅度Δ Φ的相位值Φ (η)，使振蕩部la、lb振蕩，并重復(fù)步驟303到步驟306的動(dòng)作。在步驟306中，在所掃描的相位值達(dá)到了上限值的情況下，將此時(shí)存儲(chǔ)的反射功率的最小值P(n)min和臨時(shí)的最佳相位值Φ (η) temp作為此次相位掃描特性的檢測動(dòng)作中的檢測結(jié)果，結(jié)束此次相位掃描特性的檢測動(dòng)作(圖3的步驟109)。如上所述，在實(shí)施方式1的微波加熱裝置中，執(zhí)行交替重復(fù)加熱條件確定動(dòng)作中的頻率掃描特性的檢測動(dòng)作(步驟103)和相位掃描特性的檢測動(dòng)作(步驟109)的重復(fù)掃描動(dòng)作。接著，返回圖3所示的確定加熱條件的加熱條件確定動(dòng)作的流程圖，針對(duì)加熱條件確定動(dòng)作進(jìn)行說明。首先，將相位可變部3a 3d的輸出相位差的設(shè)定值(Φ (l)temp)設(shè)定為0度(步驟101)。并且，將加熱條件確定動(dòng)作中的重復(fù)掃描動(dòng)作的重復(fù)次數(shù)η設(shè)為1 (η = 1)。在步驟102中，進(jìn)行如下選擇如果重復(fù)次數(shù)η為奇數(shù)，則轉(zhuǎn)入頻率掃描特性的檢測動(dòng)作(步驟103)，如果重復(fù)次數(shù)η為偶數(shù)，則轉(zhuǎn)入相位掃描特性的檢測動(dòng)作(步驟109)。 最初的檢測動(dòng)作是頻率掃描特性的檢測動(dòng)作(步驟103)。如前所述，在頻率掃描特性的檢測動(dòng)作(步驟103)中，將輸出相位固定為設(shè)定值 (Φ (n) temp)進(jìn)行該動(dòng)作，在相位掃描特性的檢測動(dòng)作(步驟109)中，將振蕩頻率固定為設(shè)定值(f (n) temp)進(jìn)行該動(dòng)作。頻率掃描特性的檢測動(dòng)作(步驟103)中的輸出相位的設(shè)定值(Φ(η)^πιρ)使用將在之前的相位掃描特性的檢測動(dòng)作(步驟109)中作為結(jié)果得到的反射功率設(shè)為最小值P(n)min的加熱條件。此外，相位掃描特性的檢測動(dòng)作(步驟109) 中的振蕩頻率的設(shè)定值(f(n)temp)使用將在之前的頻率掃描特性的檢測動(dòng)作(步驟103) 中作為結(jié)果得到的反射功率設(shè)為最小值P(n)min的加熱條件。但是，在最初的頻率掃描特性的檢測動(dòng)作(步驟103)中，不存在之前的輸出相位的設(shè)定值，因此將輸出相位的設(shè)定值(O(l)temp)設(shè)定為預(yù)先確定的值、例如0度(步驟 101)，進(jìn)行頻率掃描特性的檢測動(dòng)作(步驟103)。如上所述，在頻率掃描特性的檢測動(dòng)作(步驟103)中將反射功率設(shè)為最小值P(η) min的臨時(shí)的最佳振蕩頻率f (η) temp，在該頻率掃描特性的檢測動(dòng)作結(jié)束后的下一個(gè)相位掃描特性的檢測動(dòng)作(步驟109)中被用作振蕩頻率的設(shè)定值(步驟104)。并且，在相位掃描特性的檢測動(dòng)作(步驟109)中將反射功率設(shè)為最小值P(n)min的臨時(shí)的最佳相位值Φ (η) temp，在該相位掃描特性的檢測動(dòng)作結(jié)束后的下一個(gè)頻率掃描特性的檢測動(dòng)作(步驟103)中被用作相位值的設(shè)定值(步驟110)。在實(shí)施方式1的微波加熱裝置中，重復(fù)執(zhí)行頻率掃描特性的檢測動(dòng)作和相位掃描特性的檢測動(dòng)作的加熱條件確定動(dòng)作的結(jié)束，根據(jù)各個(gè)檢測動(dòng)作中的檢測結(jié)果即反射功率的最小值P(n)min，臨時(shí)的最佳振蕩頻率f (η) temp和臨時(shí)的最佳相位值Φ (η) temp進(jìn)行判斷。第1結(jié)束判斷條件是重復(fù)執(zhí)行頻率掃描特性的檢測動(dòng)作和相位掃描特性的檢測動(dòng)作而得到的檢測結(jié)果的反射功率的最小值P(n)min低于閾值(Pth)時(shí)(步驟105)。第2結(jié)束判斷條件是重復(fù)執(zhí)行頻率掃描特性的檢測動(dòng)作和相位掃描特性的檢測動(dòng)作而得到的臨時(shí)的最佳振蕩頻率(f(n)temp)和臨時(shí)的最佳相位值(。(n)temp)與上次的變化量低于閾值(fth和Φ )時(shí)(步驟106)。S卩，作為上次的檢測動(dòng)作中的檢測結(jié)果的臨時(shí)最佳振蕩頻率(f(n-l)temp)與作為此次的檢測動(dòng)作中的檢測結(jié)果的臨時(shí)最佳振蕩頻率(f(n)temp)的變化量低于閾值(fth)，并且作為上次的檢測動(dòng)作中的檢測結(jié)果的臨時(shí)最佳相位值(Φ(η-1) _ρ)與作為此次的檢測動(dòng)作中的檢測結(jié)果的臨時(shí)最佳相位值(Φ(η) temp)的變化量低于閾值(Φ )時(shí)成為第2結(jié)束判斷條件。第3結(jié)束判斷條件是在頻率掃描特性的檢測動(dòng)作和相位掃描特性的檢測動(dòng)作中重復(fù)進(jìn)行掃描動(dòng)作的重復(fù)次數(shù)η達(dá)到了閾值nth時(shí)(步驟107)。在上述第1結(jié)束判斷條件、第2結(jié)束判斷條件和第3結(jié)束判斷條件的所有結(jié)束判斷條件都沒有被滿足的情況下，增加重復(fù)次數(shù)n，增加1 (步驟108)，轉(zhuǎn)入下一頻率掃描特性的檢測動(dòng)作(步驟103)或相位掃描特性的檢測動(dòng)作(步驟109)。在滿足了第1結(jié)束判斷條件的情況下，結(jié)束重復(fù)頻率掃描特性的檢測動(dòng)作和相位掃描特性的檢測動(dòng)作的加熱條件確定動(dòng)作。因此，在加熱條件確定動(dòng)作根據(jù)第1結(jié)束判斷條件結(jié)束時(shí)，將此時(shí)存儲(chǔ)的臨時(shí)的最佳振蕩頻率(f(n)temp)和臨時(shí)的最佳相位值(Φ (η) temp)作為最佳振蕩頻率(f(n)opt)和最佳相位值(Φ (n)opt)，確定加熱條件，并依照該加熱條件開始加熱動(dòng)作。在第2結(jié)束判斷條件和第3結(jié)束判斷條件下判斷為重復(fù)掃描動(dòng)作的結(jié)束的情況下，此時(shí)的反射功率的最小值P(n)min為超過了閾值Pth的狀態(tài)。因此，為了進(jìn)一步搜索良好的加熱條件，在存儲(chǔ)了至今為止的重復(fù)掃描的檢測結(jié)果后，將重復(fù)掃描動(dòng)作的重復(fù)次數(shù)η 重置為1，并且將對(duì)在上次的加熱條件確定動(dòng)作中的最初頻率掃描特性的檢測動(dòng)作中用作固定值的相位值(Φ⑴temp (例如0度))加上了預(yù)定值α (例如30度)而得到的新的相位值用作在下次的加熱條件確定動(dòng)作中的最初頻率掃描特性的檢測動(dòng)作中固定的相位值 Φ (1) temp (步驟112)。這樣在重置為新的設(shè)定值(η = 1)的狀態(tài)下，再次執(zhí)行前述的加熱條件確定動(dòng)作中的頻率掃描特性的檢測動(dòng)作(步驟103)和相位掃描特性的檢測動(dòng)作(步驟109)的重復(fù)掃描動(dòng)作。另外，在重復(fù)掃描動(dòng)作的再次執(zhí)行中設(shè)定限度(例如兩次)(步驟111)，在重復(fù)掃描動(dòng)作的再次執(zhí)行達(dá)到了限度次數(shù)時(shí)，結(jié)束該加熱條件確定動(dòng)作。因此，在重復(fù)掃描動(dòng)作達(dá)到了重復(fù)限度的情況下，即使反射功率的最小值P (n)min不低于閾值(Pth)，也把在重復(fù)掃描動(dòng)作的再次執(zhí)行中將反射功率設(shè)為最小的檢測結(jié)果作為最佳的加熱條件來結(jié)束加熱條件確定動(dòng)作。
接著，根據(jù)具體例示，對(duì)在實(shí)施方式1的微波加熱裝置中，重復(fù)執(zhí)行頻率掃描特性的檢測動(dòng)作和相位掃描特性的檢測動(dòng)作的加熱條件確定動(dòng)作進(jìn)行說明。即，以圖2的特性圖所示的將被加熱物9收納在加熱室8內(nèi)的狀態(tài)下的反射功率量相對(duì)于振蕩頻率和相位值的特性的情況為例，對(duì)加熱條件確定動(dòng)作進(jìn)行說明。圖2的橫軸是示出相位可變部3a 3d的輸出相位的相位差的相位軸，示出了 0 度到360度的范圍。相位差表示輸出相位值的差，例如是在相位可變部3a和3b中設(shè)定的輸出相位值之間的差。圖2的縱軸是示出振蕩部la、lb的振蕩頻率的頻率軸，示出了從 2400kHz (2. 4GHz)到2500kHz (2. 5GHz)的區(qū)域。圖2所示的曲線圖是反射功率量的等高線曲線圖。在重復(fù)執(zhí)行頻率掃描特性的檢測動(dòng)作和相位掃描特性的檢測動(dòng)作的重復(fù)掃描動(dòng)作中，進(jìn)行頻率掃描特性的檢測動(dòng)作時(shí)，將在其之前的相位掃描特性的檢測動(dòng)作中檢測的臨時(shí)的最佳相位值(Φ (n) temp)設(shè)為相位可變部3a 3d的各組合之間的輸出相位差的固定值來進(jìn)行頻率掃描特性的檢測動(dòng)作。即，頻率掃描特性的檢測動(dòng)作是如下動(dòng)作在固定為作為圖2的橫軸的相位軸上的特定相位值(Φ (n) temp)的狀態(tài)下，在作為縱軸的頻率軸方向上進(jìn)行變更振蕩頻率的掃描動(dòng)作。例如，在圖2所示的等高線曲線圖中，相位值(Φ(η) temp)是150度的情況下，是在相位軸上的150度處進(jìn)行在頻率軸方向(圖2中的箭頭A方向)上移動(dòng)的掃描動(dòng)作時(shí)的檢測結(jié)果。在此時(shí)的檢測結(jié)果中，反射功率的最小值P(n)min 在振蕩頻率為2. 45GHz附近，處于用-15 -12. 5dB示出的區(qū)域。根據(jù)該檢測結(jié)果，在接著進(jìn)行的相位掃描特性的檢測動(dòng)作中，以將臨時(shí)的最佳振蕩頻率f(n+l) temp固定為2. 45GHz 作為條件，進(jìn)行使相位值變化的掃描動(dòng)作。由此，在相位掃描特性的檢測動(dòng)作中，將臨時(shí)的最佳振蕩頻率f (n+l)temp用作振蕩部la、lb的振蕩頻率的固定值，進(jìn)行相位掃描特性的檢測動(dòng)作。即，在相位掃描特性的檢測動(dòng)作中，檢測示出此時(shí)所選擇的臨時(shí)的最佳振蕩頻率f(n+l)temp處的相位軸方向的最小反射功率量的相位值。例如，在相位掃描特性的檢測動(dòng)作中，根據(jù)之前的檢測結(jié)果將臨時(shí)的最佳振蕩頻率f (n+l)temp = 2. 45GHz作為固定值，在頻率軸上的2. 45GHz處進(jìn)行在相位軸方向(圖2 中的箭頭B方向)上移動(dòng)的掃描動(dòng)作。在此時(shí)的檢測結(jié)果中，反射功率的最小值P(n+l)min 在相位值為180度附近，處于用-20 -17. 5dB示出的區(qū)域。根據(jù)該檢測結(jié)果，在接著進(jìn)行的頻率掃描特性的檢測動(dòng)作中，以將臨時(shí)的最佳相位值Φ (n+2)temp固定為180度作為條件，進(jìn)行使振蕩頻率變化的掃描動(dòng)作。如上所述，在實(shí)施方式1的微波加熱裝置中的加熱條件確定動(dòng)作中，通過固定相位值并改變振蕩頻率來檢測示出最小值的反射功率量的頻率，并通過根據(jù)該檢測結(jié)果固定振蕩頻率改變相位值來檢測示出最小值的反射功率量的相位值。并且通過根據(jù)之前的檢測結(jié)果固定相位值并改變振蕩頻率來檢測示出最小值的反射功率量的頻率。由此，在加熱條件確定動(dòng)作中，根據(jù)之前的掃描動(dòng)作進(jìn)行重復(fù)掃描動(dòng)作，由此能夠在短時(shí)間內(nèi)檢測使得反射功率量最小的最佳的加熱條件。如上所述，在本發(fā)明的實(shí)施方式1的微波加熱裝置中，能夠根據(jù)在短時(shí)間內(nèi)掌握的信息，得到使得反射功率最小的頻率和相位值。其結(jié)果，在短時(shí)間內(nèi)確定最佳的加熱條件，并根據(jù)所確定的最佳加熱條件控制所提供的微波功率的振蕩頻率和輸出相位，由此能夠以期望的狀態(tài)可靠加熱具有各種形狀、種類和量的不同的被加熱物9，與此同時(shí)，能夠?qū)募訜崾?返回的微波功率抑制得較低，從而執(zhí)行效率高的加熱動(dòng)作。另外，在實(shí)施方式1的微波加熱裝置中，以將相位可變部3a 3d分別設(shè)置在4個(gè)微波傳播路徑上的例子進(jìn)行了說明，但是也可以設(shè)為僅設(shè)置在通過功率分配部2a、2b進(jìn)行分配后的任意一方的微波傳播路徑上來進(jìn)行相位控制的結(jié)構(gòu)。此外，在實(shí)施方式1的微波加熱裝置中，以形成為4個(gè)微波傳播路徑的例子進(jìn)行了說明，但是作為本發(fā)明中的微波傳播路徑，不對(duì)數(shù)量進(jìn)行限定，在與將多個(gè)供電部設(shè)置在加熱室內(nèi)的結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)而設(shè)置了多個(gè)微波傳播路徑的結(jié)構(gòu)中也能夠進(jìn)行處理。另外，在本發(fā)明的微波加熱裝置中，也可以不使用功率分配部，而設(shè)置與供電部數(shù)量對(duì)應(yīng)的振蕩部來構(gòu)成。如上所述，本發(fā)明的微波加熱裝置具有多個(gè)供電部，并調(diào)整所提供的微波功率的振蕩頻率和供電部之間的相位差，由此能夠始終以期望的狀態(tài)可靠加熱具有各種形狀、種類和量的不同的被加熱物，與此同時(shí)，能夠?qū)募訜崾曳祷氐奈⒉üβ室种频幂^低，從而進(jìn)行效率高的加熱動(dòng)作。產(chǎn)業(yè)上的可利用性本發(fā)明的微波加熱裝置可應(yīng)用于以微波爐為代表的利用介質(zhì)加熱的加熱裝置、含水分垃圾處理機(jī)或者作為半導(dǎo)體制造裝置的等離子電源的微波電源等使用感應(yīng)加熱的各種加熱設(shè)備。標(biāo)號(hào)說明la、lb:振蕩部2a、2b 功率分配部3a、3b、3c、3d 相位可變部4a、4b、4c、4d 放大部5a、5b、5c、5d 供電部6a、6b、6c、6d 功率檢測部7:控制部8:加熱室9:被加熱物
權(quán)利要求
1.一種微波加熱裝置，其具有 收納被加熱物的加熱室；具有半導(dǎo)體元件而構(gòu)成的振蕩部；功率分配部，其將所述振蕩部的輸出分配為多個(gè)；相位可變部，其能夠改變所述功率分配部的輸出相位；多個(gè)放大部，其對(duì)所述相位可變部或所述功率分配部的輸出進(jìn)行功率放大；多個(gè)供電部，其將所述放大部的輸出供給到所述加熱室；多個(gè)功率檢測部，其對(duì)從所述加熱室經(jīng)由所述供電部傳播到所述放大部的反射功率進(jìn)行檢測；以及控制部，其對(duì)所述振蕩部的振蕩頻率和所述相位可變部的輸出相位進(jìn)行控制， 所述控制部具有頻率掃描部，其進(jìn)行固定所述相位可變部的輸出相位，改變所述振蕩部的振蕩頻率，并且取得由所述功率檢測部檢測到的反射功率的頻率檢測動(dòng)作，檢測頻率掃描特性；相位掃描部，其進(jìn)行固定所述振蕩部的振蕩頻率，改變所述相位可變部的相位值，并且取得由所述功率檢測部檢測到的反射功率的相位檢測動(dòng)作，檢測相位掃描特性；以及掃描控制部，其控制為交替重復(fù)所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作和所述相位掃描部的相位檢測動(dòng)作，并根據(jù)檢測到的所述頻率掃描特性和所述相位掃描特性確定對(duì)所述被加熱物進(jìn)行加熱的振蕩頻率和相位值。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波加熱裝置，其中，所述掃描控制部構(gòu)成為，在開始所述被加熱物的加熱前，根據(jù)由所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作檢測到的頻率掃描特性、和由所述相位掃描部的相位檢測動(dòng)作檢測到的相位掃描特性，確定對(duì)所述被加熱物進(jìn)行加熱的振蕩頻率和相位值。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微波加熱裝置，其中，所述掃描控制部構(gòu)成為，最初進(jìn)行所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作，檢測使得反射功率最小的振蕩頻率，接著根據(jù)檢測到的振蕩頻率固定所述振蕩部的振蕩頻率，進(jìn)行所述相位掃描部的相位檢測動(dòng)作，檢測使得反射功率最小的輸出相位，然后交替重復(fù)以檢測到的相位值固定所述相位可變部的輸出相位而進(jìn)行的所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作、和以檢測到的振蕩頻率固定所述振蕩部的振蕩頻率而進(jìn)行的所述相位掃描部的相位檢測動(dòng)作。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微波加熱裝置，其中，所述掃描控制部構(gòu)成為在所述頻率掃描部執(zhí)行頻率檢測動(dòng)作后，至少存儲(chǔ)在緊前的所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作中所述相位可變部的相位值所固定在的相位值、反射功率表現(xiàn)得最小的振蕩頻率和反射功率的最小值。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微波加熱裝置，其中，所述掃描控制部構(gòu)成為在所述相位掃描部執(zhí)行相位檢測動(dòng)作后，至少存儲(chǔ)在之前的所述相位掃描部的相位檢測動(dòng)作中所述振蕩部的振蕩頻率所固定在的振蕩頻率、反射功率表現(xiàn)得最小的相位值和反射功率的最小值。
6.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的微波加熱裝置，其中，所述掃描控制部構(gòu)成為交替重復(fù)所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作和所述相位掃描部的相位檢測動(dòng)作，直到滿足預(yù)先設(shè)定的結(jié)束判斷條件為止。
7.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的微波加熱裝置，其中，所述掃描控制部構(gòu)成為以所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作和所述相位掃描部的相位檢測動(dòng)作中檢測到的反射功率的最小值小于預(yù)先設(shè)定的閾值作為第1結(jié)束判斷條件，在滿足該第1結(jié)束判斷條件時(shí)停止所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作和所述相位掃描部的相位檢測動(dòng)作的重復(fù)動(dòng)作。
8.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的微波加熱裝置，其中，所述掃描控制部構(gòu)成為，以在所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作和所述相位掃描部的相位檢測動(dòng)作的重復(fù)動(dòng)作中，檢測到的振蕩頻率或相位值相對(duì)于在緊前的頻率檢測動(dòng)作或相位檢測動(dòng)作中檢測到的振蕩頻率或相位值的變化量小于預(yù)先設(shè)定的閾值作為第2結(jié)束判斷條件，在滿足該第2結(jié)束判斷條件時(shí)停止所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作和所述相位掃描部的相位檢測動(dòng)作的重復(fù)動(dòng)作。
9.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的微波加熱裝置，其中，所述掃描控制部構(gòu)成為以所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作和所述相位掃描部的相位檢測動(dòng)作的重復(fù)次數(shù)達(dá)到預(yù)先設(shè)定的次數(shù)作為第3結(jié)束判斷條件，在滿足該第3結(jié)束判斷條件時(shí)停止所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作和所述相位掃描部的相位檢測動(dòng)作的重復(fù)動(dòng)作。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的微波加熱裝置，其中，所述掃描控制部構(gòu)成為在根據(jù)所述第2結(jié)束判斷條件停止了所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作和所述相位掃描部的相位檢測動(dòng)作的重復(fù)動(dòng)作的情況下，存儲(chǔ)在所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作和所述相位掃描部的相位檢測動(dòng)作中檢測到的使得反射功率最小的振蕩頻率和相位值、以及反射功率的最小值，并根據(jù)與在最初執(zhí)行的頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作中固定的相位值不同的值的相位值，固定所述相位可變部的相位值，執(zhí)行所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作，并再次執(zhí)行所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作和所述相位掃描部的相位檢測動(dòng)作的重復(fù)動(dòng)作。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的微波加熱裝置，其中，所述掃描控制部構(gòu)成為在根據(jù)所述第3結(jié)束判斷條件停止了所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作和所述相位掃描部的相位檢測動(dòng)作的重復(fù)動(dòng)作的情況下，存儲(chǔ)在所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作和所述相位掃描部的掃描動(dòng)作中檢測到的使得反射功率最小的振蕩頻率和相位值、以及反射功率的最小值，并根據(jù)與在最初執(zhí)行的頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作中固定的相位值不同的值的相位值，固定所述相位可變部的相位值，執(zhí)行所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作，并再次執(zhí)行所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作和所述相位掃描部的相位檢測動(dòng)作的重復(fù)動(dòng)作。
12.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的微波加熱裝置，其中，所述掃描控制部構(gòu)成為將通過所述頻率掃描部的頻率檢測動(dòng)作和所述相位掃描部的相位檢測動(dòng)作的重復(fù)動(dòng)作檢測并存儲(chǔ)的、使得反射功率成為最小值的頻率和相位值作為加熱條件，開始加熱動(dòng)作。
全文摘要
在微波加熱裝置中，控制部(7)構(gòu)成為，交替重復(fù)進(jìn)行如下的動(dòng)作，確定對(duì)被加熱物進(jìn)行加熱的振蕩頻率和相位值固定相位可變部的相位值，改變振蕩部的振蕩頻率，并且由功率檢測部檢測反射功率，由此檢測關(guān)于振蕩頻率的反射功率特性的掃描動(dòng)作；和固定振蕩部的振蕩頻率，改變相位可變部的相位值，并且由功率檢測部檢測反射功率，由此檢測關(guān)于相位值的反射功率特性的掃描動(dòng)作。
文檔編號(hào)H05B6/68GK102484908SQ20108003921
公開日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2010年8月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月3日
發(fā)明者三原誠, 信江等隆, 大森義治, 安井健治 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社