專利名稱：用戶設(shè)備的制作方法
用戶設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明實(shí)施例涉及通信領(lǐng)域，尤其涉及一種用戶設(shè)備。
技術(shù)背景
隨著無線通訊制式的不斷發(fā)展，用戶設(shè)備(User Equipment,以下簡(jiǎn)稱UE)的流 速呈現(xiàn)飛速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，UE的功耗也相應(yīng)地增加。在長(zhǎng)期演進(jìn)(Long-Term Evolution，以下 簡(jiǎn)稱LTE)網(wǎng)絡(luò)出現(xiàn)后，甚至出現(xiàn)了功耗突跳的現(xiàn)象。而功耗的增大，也使得UE需要散發(fā) 更多的熱量。另一方面，為了提高產(chǎn)品的易用性和競(jìng)爭(zhēng)力，UE的體積也在不斷縮小，這進(jìn)一 步突顯了 UE的散熱問題。一旦熱量無法有效釋放，UE極易被燒毀。
現(xiàn)有技術(shù)主要采用在UE的印刷電路板(printed circuit board,以下簡(jiǎn)稱PCB) 上鋪設(shè)絕緣導(dǎo)熱材料、UE的殼體等進(jìn)行散熱，但是散熱效率低，無法滿足UE功耗不斷增大 的需求。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供一種用戶設(shè)備，以提高用戶設(shè)備的散熱效率，滿足UE功耗不斷 增大的需求。
本發(fā)明實(shí)施例提供一種用戶設(shè)備，包括用戶設(shè)備主體，所述用戶設(shè)備主體包括天 線區(qū)域，所述天線區(qū)域上鋪設(shè)有第一絕緣導(dǎo)熱材料層。
所述天線區(qū)域?yàn)橹Ъ芴炀€區(qū)域，所述支架天線區(qū)域的天線支架采用絕緣導(dǎo)熱材 料。
所述第一絕緣導(dǎo)熱材料層鋪設(shè)在所述天線支架面向用戶設(shè)備殼體頂部和底部的 側(cè)面上，且所述第一絕緣導(dǎo)熱材料層與所述用戶設(shè)備殼體接觸。
所述天線支架上插接PCB主板和PCB副板的區(qū)域還設(shè)有空心槽，所述空心槽內(nèi)填 充第五絕緣導(dǎo)熱材料層，所述第五絕緣導(dǎo)熱材料層與所述PCB主板的絕緣導(dǎo)熱材料層和 PCB副板的絕緣導(dǎo)熱材料層分別接觸。
所述用戶設(shè)備主體還包括PCB板區(qū)域，所述PCB板區(qū)域的PCB主板上設(shè)有屏蔽 罩；
所述第一絕緣導(dǎo)熱材料層鋪設(shè)在所述天線支架上面向用戶設(shè)備殼體底部的一側(cè)， 所述屏蔽罩面向用戶設(shè)備殼體底部的一側(cè)鋪設(shè)有第二絕緣導(dǎo)熱材料層，所述第一絕緣導(dǎo)熱 材料層與所述第二絕緣導(dǎo)熱材料層連通。
所述第一絕緣導(dǎo)熱材料層和第二絕緣導(dǎo)熱材料層與所述殼體底部的內(nèi)壁接觸。
所述PCB板區(qū)域還設(shè)有PCB副板；
所述天線支架上面向用戶設(shè)備殼體頂部的一側(cè)還鋪設(shè)有第三絕緣導(dǎo)熱材料層，所 述PCB副板面向用戶設(shè)備殼體頂部的一側(cè)還鋪設(shè)有第四絕緣導(dǎo)熱材料層，所述第三絕緣導(dǎo) 熱材料層和第四絕緣導(dǎo)熱材料層連通。
所述天線區(qū)域?yàn)橛≈铺炀€區(qū)域。
所述印制天線區(qū)域的上表面和/或下表面設(shè)有第六絕緣導(dǎo)熱材料層，所述第六絕 緣導(dǎo)熱材料層與PCB板區(qū)域的PCB主板的絕緣導(dǎo)熱材料層連通。
設(shè)置在印制天線區(qū)域上表面的第六絕緣導(dǎo)熱材料層還與所述PCB板區(qū)域的PCB副 板的絕緣導(dǎo)熱材料層連通；
設(shè)置在印制天線區(qū)域下表面的第六絕緣導(dǎo)熱材料層還與所述用戶設(shè)備殼體底部 的內(nèi)壁接觸。
天線區(qū)域和PCB板區(qū)域上處于同一側(cè)面的絕緣導(dǎo)熱材料層為一體結(jié)構(gòu)。
所述用戶設(shè)備為數(shù)據(jù)卡。
本發(fā)明實(shí)施例可以在天線區(qū)域上鋪設(shè)第一絕緣導(dǎo)熱材料層，從而在現(xiàn)有散熱區(qū)域 的基礎(chǔ)上增加天線區(qū)域作為散熱區(qū)域，擴(kuò)大了 UE的散熱面積，提高了散熱效率，從而可以 滿足功耗不斷增大的需求。


為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn) 有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā) 明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以 根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發(fā)明用戶設(shè)備實(shí)施例一的剖面結(jié)構(gòu)示意圖2為本發(fā)明用戶設(shè)備實(shí)施例二的剖面結(jié)構(gòu)示意圖3為本發(fā)明用戶設(shè)備實(shí)施例三的剖面結(jié)構(gòu)示意圖4為本發(fā)明用戶設(shè)備實(shí)施例四的剖面結(jié)構(gòu)示意圖5為本發(fā)明用戶設(shè)備實(shí)施例五的剖面結(jié)構(gòu)示意圖6為本發(fā)明用戶設(shè)備實(shí)施例六的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例 中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是 本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員 在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
鑒于現(xiàn)有技術(shù)在UE的PCB板上鋪設(shè)絕緣導(dǎo)熱材料以及UE的殼體進(jìn)行散熱時(shí)存在 散熱效率低，無法滿足UE功耗不斷增大的需求的問題，本發(fā)明實(shí)施例在現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上 采用多種技術(shù)方案盡可能地?cái)U(kuò)大UE整機(jī)的散熱面積，從而提高散熱效率，滿足UE功耗不斷 增大的需求。
通過對(duì)現(xiàn)有UE的結(jié)構(gòu)和散熱原理進(jìn)行深入研究發(fā)現(xiàn)，UE的天線區(qū)域并未參加UE 的散熱過程，UE的天線區(qū)域是明顯涼區(qū)。但是在現(xiàn)有技術(shù)中，本領(lǐng)域技術(shù)人員普遍認(rèn)為在天 線區(qū)域加設(shè)材料或者結(jié)構(gòu)會(huì)影響天線的性能，因此，不能將天線區(qū)域作為UE的散熱區(qū)域。 但是，本發(fā)明實(shí)施例的發(fā)明人通過大量研究發(fā)現(xiàn)，在天線區(qū)域加設(shè)絕緣導(dǎo)熱材料不僅不會(huì) 影響天線的性能，反而會(huì)提升天線的性能。因此，本發(fā)明實(shí)施例可以在天線區(qū)域上鋪設(shè)第一 絕緣導(dǎo)熱材料層，從而在現(xiàn)有散熱區(qū)域的基礎(chǔ)上增加天線區(qū)域作為散熱區(qū)域，擴(kuò)大了 UE的散熱面積，提高了散熱效率。而該第一絕緣導(dǎo)熱材料層具有較高的介電常數(shù)，絕緣導(dǎo)熱，其 可以使得天線駐波略向低頻偏移，信號(hào)波長(zhǎng)變短，進(jìn)而可以縮短天線的尺寸，并且可以提升 天線效率。表1為在天線區(qū)域設(shè)置第一絕緣導(dǎo)熱材料層(以導(dǎo)熱硅脂為例)之前和之后天 線的效率對(duì)比
表 權(quán)利要求
1.一種用戶設(shè)備，包括用戶設(shè)備主體，所述用戶設(shè)備主體包括天線區(qū)域，其特征在于， 所述天線區(qū)域上鋪設(shè)有第一絕緣導(dǎo)熱材料層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用戶設(shè)備，其特征在于，所述天線區(qū)域?yàn)橹Ъ芴炀€區(qū)域，所述 支架天線區(qū)域的天線支架采用絕緣導(dǎo)熱材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用戶設(shè)備，其特征在于，所述第一絕緣導(dǎo)熱材料層鋪設(shè)在所 述天線支架面向用戶設(shè)備殼體頂部和底部的側(cè)面上，且所述第一絕緣導(dǎo)熱材料層與所述用 戶設(shè)備殼體接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用戶設(shè)備，其特征在于，所述天線支架上插接PCB主板和PCB 副板的區(qū)域還設(shè)有空心槽，所述空心槽內(nèi)填充第五絕緣導(dǎo)熱材料層，所述第五絕緣導(dǎo)熱材 料層與所述PCB主板的絕緣導(dǎo)熱材料層和PCB副板的絕緣導(dǎo)熱材料層分別接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用戶設(shè)備，其特征在于，所述用戶設(shè)備主體還包括PCB板區(qū) 域，所述PCB板區(qū)域的PCB主板上設(shè)有屏蔽罩；所述第一絕緣導(dǎo)熱材料層鋪設(shè)在所述天線支架上面向用戶設(shè)備殼體底部的一側(cè)，所述 屏蔽罩面向用戶設(shè)備殼體底部的一側(cè)鋪設(shè)有第二絕緣導(dǎo)熱材料層，所述第一絕緣導(dǎo)熱材料 層與所述第二絕緣導(dǎo)熱材料層連通。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用戶設(shè)備，其特征在于，所述第一絕緣導(dǎo)熱材料層和第二絕 緣導(dǎo)熱材料層與所述殼體底部的內(nèi)壁接觸。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用戶設(shè)備，其特征在于，所述PCB板區(qū)域還設(shè)有PCB副板；所述天線支架上面向用戶設(shè)備殼體頂部的一側(cè)還鋪設(shè)有第三絕緣導(dǎo)熱材料層，所述PCB副板面向用戶設(shè)備殼體頂部的一側(cè)還鋪設(shè)有第四絕緣導(dǎo)熱材料層，所述第三絕緣導(dǎo)熱 材料層和第四絕緣導(dǎo)熱材料層連通。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用戶設(shè)備，其特征在于，所述天線區(qū)域?yàn)橛≈铺炀€區(qū)域。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用戶設(shè)備，其特征在于，所述印制天線區(qū)域的上表面和/或下 表面設(shè)有第六絕緣導(dǎo)熱材料層，所述第六絕緣導(dǎo)熱材料層與PCB板區(qū)域的PCB主板的絕緣 導(dǎo)熱材料層連通。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的用戶設(shè)備，其特征在于，設(shè)置在印制天線區(qū)域上表面的第六 絕緣導(dǎo)熱材料層還與所述PCB板區(qū)域的PCB副板的絕緣導(dǎo)熱材料層連通；設(shè)置在印制天線區(qū)域下表面的第六絕緣導(dǎo)熱材料層還與所述用戶設(shè)備殼體底部的內(nèi) 壁接觸。
11.根據(jù)權(quán)利要求5 7、9 10中任一權(quán)利要求所述的用戶設(shè)備，其特征在于，天線區(qū) 域和PCB板區(qū)域上處于同一側(cè)面的絕緣導(dǎo)熱材料層為一體結(jié)構(gòu)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1 10中任一權(quán)利要求所述的用戶設(shè)備，其特征在于，所述用戶設(shè)備 為數(shù)據(jù)卡。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例提供一種用戶設(shè)備。該用戶設(shè)備，包括用戶設(shè)備主體，所述用戶設(shè)備主體包括天線區(qū)域，所述天線區(qū)域上鋪設(shè)有第一絕緣導(dǎo)熱材料層。所述天線區(qū)域?yàn)橹Ъ芴炀€區(qū)域，所述支架天線區(qū)域的天線支架采用絕緣導(dǎo)熱材料。本發(fā)明實(shí)施例可以在天線區(qū)域上鋪設(shè)第一絕緣導(dǎo)熱材料層，從而在現(xiàn)有散熱區(qū)域的基礎(chǔ)上增加天線區(qū)域作為散熱區(qū)域，擴(kuò)大了UE的散熱面積，提高了散熱效率，從而可以滿足功耗不斷增大的需求。
文檔編號(hào)H05K7/20GK102045992SQ20111000418
公開日2011年5月4日 申請(qǐng)日期2011年1月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月10日
發(fā)明者康南波, 李正浩, 靳林芳 申請(qǐng)人:華為終端有限公司