專利名稱：電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備，特別是指ー種利用熱管進(jìn)行散熱的電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
目前電子產(chǎn)品日益向薄型化發(fā)展，如各類薄型化產(chǎn)品，平板電腦、智能手機(jī)、一體機(jī)、攝影攝像機(jī)等。然而電子芯片高頻、高速的運(yùn)轉(zhuǎn)以及集成電路的密集和小型化，使得電子設(shè)備的發(fā)熱功率與功率密度急劇增加，傳統(tǒng)的散熱方式在結(jié)構(gòu)和性能方面無(wú)法滿足薄型化電子產(chǎn)品的散熱要求。因此電子設(shè)備的散熱已成為影響薄型化電子產(chǎn)品發(fā)展的關(guān)鍵技木
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供ー種具有良好散熱效率同時(shí)利于薄型化設(shè)計(jì)的電子設(shè)備。ー種電子設(shè)備，包括機(jī)殼、裝設(shè)于機(jī)殼內(nèi)的發(fā)熱電子元件以及平板熱管，該平板熱管包括相対的蒸發(fā)部和冷凝部，所述蒸發(fā)部與發(fā)熱電子元件貼設(shè)連接，所述冷凝部與機(jī)殼貼設(shè)連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，該電子設(shè)備中的發(fā)熱電子元件與平板熱管貼合連接，平板熱管直接與電子設(shè)備的殼體貼合連接。平板熱管具有高效的導(dǎo)熱性能，能最大限度的使熱流密度趨于均勻，將其直接與電子設(shè)備的殼體連接，在保證熱量傳遞的同時(shí)，有效的節(jié)省了電子設(shè)備的體積，利于電子設(shè)備薄型化結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)。


圖I是本發(fā)明第一實(shí)施方式提供的電子設(shè)備的局部剖視示意圖。圖2是本發(fā)明第二實(shí)施方式提供的電子設(shè)備的局部剖視示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明
電子設(shè)備 1:100、200 機(jī)殼.10
發(fā)熱電子元件20_
弟一表面_21_
弟ニ表面22
平板熱管 30
熱管殼體 31_
毛細(xì)結(jié)構(gòu) 32 蒸發(fā)部33_
冷凝部34
蒸氣室35
電路板40
粘合膠50_
焊料t60:
如下具體實(shí)施方式
將結(jié)合上述附圖進(jìn)ー步說(shuō)明本發(fā)明。
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參照?qǐng)DI，本發(fā)明的第一實(shí)施方式提供的電子設(shè)備100包括機(jī)殼10、裝設(shè)于機(jī)殼10內(nèi)的發(fā)熱電子兀件20、裝設(shè)于機(jī)殼10內(nèi)用于散發(fā)發(fā)熱電子兀件20產(chǎn)生的熱量的平板熱管30以及承載發(fā)熱電子元件20并提供電カ的電路板40。所述電子設(shè)備100可以為平板電腦、智能手機(jī)、一體機(jī)、攝影攝像機(jī)等薄型化產(chǎn)品，在本實(shí)施方式中，該電子設(shè)備100為平板電腦。所述機(jī)殼10為電子設(shè)備100的外殼,用于保護(hù)電子設(shè)備100內(nèi)部的兀件,如電路板40、發(fā)熱電子兀件20等。所述發(fā)熱電子元件20為ー板狀電子元件，例如平板電腦CPU等。該發(fā)熱電子元件20包括一第一表面21和與第一表面相對(duì)的第二表面22。該第一表面21為ー平坦的平面，其與平板熱管30貼合連接。在本實(shí)施方式中，采用粘合膠50將第一表面21貼合于平板熱管30上。該第二表面22連接于電路板40，以將發(fā)熱電子元件20固定于電路板40之上并形成電連接。
所述平板熱管30呈板狀，其包括熱管殼體31、分布于熱管殼體31內(nèi)壁的毛細(xì)結(jié)構(gòu)32和密封于平板熱管30內(nèi)的工作介質(zhì)(圖未標(biāo))。所述熱管殼體31的橫截面呈矩形狀密封腔體，其包括兩相對(duì)的表面，其中與發(fā)熱電子元件20貼設(shè)的表面為蒸發(fā)部33，與蒸發(fā)部33相對(duì)的另一表面為冷凝部34，該蒸發(fā)部33與冷凝部34相互平行。該蒸發(fā)部33緊貼于發(fā)熱電子元件20，該冷凝部34緊貼于機(jī)殼10的內(nèi)壁。在本實(shí)施方式中，該冷凝部34與機(jī)殼10之間通過(guò)粘合膠50連接。所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)32附著于熱管殼體31的內(nèi)壁。該毛細(xì)結(jié)構(gòu)32的末端在平板熱管30的中部形成一個(gè)蒸氣室35。該毛細(xì)結(jié)構(gòu)32為金屬粉末燒結(jié)式毛細(xì)結(jié)構(gòu)，其內(nèi)部設(shè)有大量孔隙，從而可以吸附大量液態(tài)的工作介質(zhì)于孔隙中。該毛細(xì)結(jié)構(gòu)32還可為其他類型的毛細(xì)結(jié)構(gòu)例如絲網(wǎng)型等。可以理解的，可根據(jù)電子設(shè)備100中發(fā)熱電子元件20的安裝位置來(lái)選擇不同尺寸的平板熱管30，從而滿足不同電子產(chǎn)品外形尺寸的需求；另ー方面，還可以選用具有較小厚度的平板熱管來(lái)滿足薄型化電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需求。例如，本實(shí)施方式中，可選用熱管殼體31厚度在Imm到3mm的平板熱管30貼設(shè)于發(fā)熱電子元件20和機(jī)殼10之間，也即發(fā)熱電子元件20至機(jī)殼10之間的距離為Imm到3mm，由此可實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備100的薄型化要求。工作時(shí)，所述平板熱管30的蒸發(fā)部33與發(fā)熱電子元件20通過(guò)粘合膠50相互接觸而從發(fā)熱電子元件20處吸收熱量。由于蒸發(fā)部33受熱，吸附于毛細(xì)結(jié)構(gòu)32內(nèi)的液態(tài)的工作介質(zhì)吸熱蒸發(fā)膨脹成氣態(tài)，而逐漸填充于蒸氣室35內(nèi)，然后與冷凝部34的毛細(xì)結(jié)構(gòu)32接觸從而放熱后冷凝轉(zhuǎn)變成液態(tài)，最后回流到蒸發(fā)部33的毛細(xì)結(jié)構(gòu)32以進(jìn)入下一循環(huán)。將平板熱管30的蒸發(fā)部33和冷凝部34分別直接與發(fā)熱電子元件20和電子設(shè)備100的機(jī)殼10貼設(shè)連接，同時(shí)平板熱管30的蒸發(fā)部33和冷凝部34相對(duì)設(shè)置并相隔距離較小，可使熱傳導(dǎo)更加均勻和迅速，因此該發(fā)熱電子元件20產(chǎn)生的熱量可迅速經(jīng)由平板熱管30均勻傳導(dǎo)至機(jī)殼10并散發(fā)至外界。而且由于平板熱管30尺寸的靈活多變，使得該電子設(shè)備100可滿足薄型化的需求。另外，由于該毛細(xì)結(jié)構(gòu)32分布于熱管殼體31內(nèi)壁，支撐于該蒸發(fā)部33和冷凝部34之間，該毛細(xì)結(jié)構(gòu)32自身具有較強(qiáng)的支撐強(qiáng)度，從而可以加強(qiáng)熱管殼體31的抗壓強(qiáng)度，因此，該熱管殼體31可以采用更薄的殼體制成，從而進(jìn)一歩減小熱管殼體31的厚度及重量，使其更薄，井能降低制造成本。圖2所示為本發(fā)明第二實(shí)施方式提供的的電子設(shè)備200，其與第一實(shí)施方式中電子設(shè)備100的區(qū)別在于該平板熱管30的冷凝部34采用焊料60焊接于該電子設(shè)備200的機(jī)殼10的內(nèi)壁上。將平板熱管30與機(jī)殼10進(jìn)行一體化設(shè)計(jì)，直接將機(jī)殼10作為平板熱管30的冷凝部，能夠消除平板熱管30與機(jī)殼10之間的接觸熱阻，將發(fā)熱電子元件20放出的熱量均勻地傳導(dǎo)至整個(gè)機(jī)殼10的內(nèi)壁，并由機(jī)殼10向外界散發(fā)，從而使散熱更加直接、有效?？梢岳斫獾氖?，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做 出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.ー種電子設(shè)備，包括機(jī)殼、裝設(shè)于機(jī)殼內(nèi)的發(fā)熱電子元件以及平板熱管，該平板熱管包括相対的蒸發(fā)部和冷凝部，其特征在于所述蒸發(fā)部與發(fā)熱電子元件貼設(shè)連接，所述冷凝部與機(jī)殼貼設(shè)連接。
2.如權(quán)利要求I所述的電子設(shè)備，其特征在于所述平板熱管包括熱管殼體，該熱管殼體至少包括兩相對(duì)的表面，所述蒸發(fā)部和冷凝部分別位于該兩表面。
3.如權(quán)利要求I所述的電子設(shè)備，其特征在于所述冷凝部與機(jī)殼通過(guò)粘合膠連接。
4.如權(quán)利要求I所述的電子設(shè)備，其特征在于所述冷凝部與機(jī)殼通過(guò)焊料焊接。
5.如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于所述平板熱管還包括分布于熱管殼體內(nèi)壁的毛細(xì)結(jié)構(gòu)和吸附于該毛細(xì)結(jié)構(gòu)的工作介質(zhì)。
6.如權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)的末端在平板熱管中部形成一個(gè)蒸氣室。
7.如權(quán)利要求1-6中任意ー項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于所述平板熱管與發(fā)熱電子元件通過(guò)粘合膠貼合連接。
8.如權(quán)利要求1-6中任意ー項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于所述平板熱管的厚度為1mm 全 3mm n
全文摘要
一種電子設(shè)備，包括機(jī)殼、裝設(shè)于機(jī)殼內(nèi)的發(fā)熱電子元件以及平板熱管，該平板熱管包括相對(duì)的蒸發(fā)部和冷凝部，所述蒸發(fā)部與發(fā)熱電子元件貼設(shè)連接，所述冷凝部與機(jī)殼貼設(shè)連接。直接將平板熱管與電子設(shè)備的機(jī)殼貼設(shè)連接，在保證熱量傳遞的同時(shí)，有效的節(jié)省了電子設(shè)備的體積，利于電子設(shè)備薄型化結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)。
文檔編號(hào)H05K7/20GK102811588SQ20111014207
公開日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2011年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月30日
發(fā)明者嚴(yán)清平, 王德玉, 胡江俊, 侯春樹 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司