專利名稱：帶有電子元件的組裝散熱片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電路板散熱領(lǐng)域，特別是一種帶有電子元件的組裝散熱片。
背景技術(shù)：
電路板上由于整合了大量的電子元件，工作時會釋放大量熱量，造成電路板溫度升高，局部區(qū)域溫度過高會影響電子元件的工作穩(wěn)定性，因此需要提高電路板的散熱效果， 降低工作溫度，保證其穩(wěn)定性，延長使用壽命。常見的散熱方式是在電路板上加裝散熱片，并將需要重點散熱的電子元件安裝在散熱片上，通過散熱片將電路板及電子元件的熱量快速吸收，并通過其散熱面將熱量傳遞出去，從而達(dá)到降溫效果，但傳統(tǒng)的散熱片形狀僅為一個整片的平面，其結(jié)構(gòu)簡單，但散熱效果有限，在電子元件的制造和預(yù)處理過程中，其背部有時會留下切口，甚至在切口處有金屬線露出，這樣的電子元件耐雷性較差，在缺乏保護(hù)措施的情況下極易損壞，同時，電子元件在安裝時和散熱片很難緊密相貼，單純用硅膠粘連，使用一段時間后因硅膠變干失去黏性，電子元件容易脫落，單純用螺釘進(jìn)行擰緊固定，其力度也受到電子元件本身強(qiáng)度限制， 不能擰的過緊，以防損壞電子元件。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單， 耐雷性好，散熱效果好的帶有電子元件的組裝散熱片。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種帶有電子元件的組裝散熱片，包括散熱片主體和電子元件，其特征在于所述散熱片主體由散熱面和緊貼面組成，所述散熱面錯位疊置在緊貼面上方，所述散熱面上設(shè)有用于固定電子元件的螺孔，所述電子元件固定在散熱面上，所述緊貼面上設(shè)有固定螺孔，所述電子元件與散熱面之間設(shè)有絕緣導(dǎo)熱硅脂層。所述緊貼面和電路板通過螺釘相連，所述散熱面錯位疊放在緊貼面上方，因此當(dāng)散熱片主體固定在電路板上時，散熱面與電路板之間會留有一個空槽，便于散熱面散熱，散熱面與電子元件之間設(shè)有絕緣導(dǎo)熱硅脂層，可以提高電子元件的耐雷性，同時使電子元件和散熱面之間的連接更緊密，且熱傳導(dǎo)效果更好，提高散熱效果。前述的帶有電子元件的組裝散熱片，其特征在于所述電子元件為橋式整流器或半導(dǎo)體三極管，所述散熱面上設(shè)有用于固定橋式整流器和半導(dǎo)體三極管的安裝螺孔。所述散熱面可以根據(jù)需要安裝固定橋式整流器或半導(dǎo)體三極管，使用范圍更廣，適應(yīng)性更強(qiáng)。本發(fā)明所達(dá)到的有益效果
結(jié)構(gòu)簡單，耐雷性好，對電子元件的散熱效果好。


圖1為本發(fā)明的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖2為本發(fā)明安裝了橋式整流器和半導(dǎo)體三極管的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。如圖1、圖2所示，所述散熱片主體由散熱面1和緊貼面2組成，所述緊貼面2上設(shè)有固定螺孔3，使用螺釘連接緊貼面2上的固定螺孔3和電路板上預(yù)留的連接螺孔，將緊貼面2與電路板相連，所述散熱面1錯位疊置在緊貼面2上方，所述散熱面1上設(shè)有橋式整流器4和半導(dǎo)體三極管5，橋式整流器4和半導(dǎo)體三極管5分別通過螺釘6與散熱面上的用于安裝電子元件的螺孔7相連，橋式整流器4和半導(dǎo)體三極管5與散熱面1之間均設(shè)有絕緣導(dǎo)熱硅脂層8。裝配時，電子元件與散熱面之間的螺釘擰緊力度控制在0. 3-0. 4 (N · m)。本發(fā)明主要用于對電路板進(jìn)行輔助散熱，結(jié)構(gòu)簡單，耐雷性好，對電子元件的散熱效果好。以上實施例不以任何方式限定本發(fā)明，凡是對以上實施例以等效變換方式做出的其它改進(jìn)與應(yīng)用，都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.帶有電子元件的組裝散熱片，包括散熱片主體和電子元件，其特征在于所述散熱片主體由散熱面和緊貼面組成，所述散熱面錯位疊置在緊貼面上方，所述散熱面上設(shè)有用于固定電子元件的螺孔，所述電子元件固定在散熱面上，所述緊貼面上設(shè)有固定螺孔，所述電子元件與散熱面之間設(shè)有絕緣導(dǎo)熱硅脂層。
2 .根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有電子元件的組裝散熱片，其特征在于所述電子元件為橋式整流器或半導(dǎo)體三極管，所述散熱面上設(shè)有用于固定橋式整流器和半導(dǎo)體三極管的安裝螺孔。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種帶有電子元件的組裝散熱片，包括散熱片主體和電子元件，其特征在于所述散熱片主體由散熱面和緊貼面組成，所述散熱面錯位疊置在緊貼面上方，所述散熱面上設(shè)有用于固定電子元件的螺孔，所述電子元件固定在散熱面上，所述緊貼面上設(shè)有固定螺孔，所述電子元件與散熱面之間設(shè)有絕緣導(dǎo)熱硅脂層。本發(fā)明主要用于對電路板進(jìn)行輔助散熱，結(jié)構(gòu)簡單，耐雷性好，對電子元件的散熱效果好。
文檔編號H05K7/20GK102307457SQ20111025505
公開日2012年1月4日 申請日期2011年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月31日
發(fā)明者陳泉留 申請人:昆山錦泰電子器材有限公司