專利名稱：一種散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明公開了一種散熱裝置，屬于電子技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
在許多發(fā)達(dá)國(guó)家，多數(shù)人認(rèn)為電子設(shè)備是其生活所必須的。這種產(chǎn)品的增加使用與需要已產(chǎn)生對(duì)更小更快的電子設(shè)備的需求。由于電子電路速度增加而尺寸減小，對(duì)此類設(shè)備的冷卻成為問(wèn)題。電子設(shè)備通常包含印刷電路板，其具有允許設(shè)有整體功能性一體連接的電子元件。此等電子元件諸如處理器、電晶體、電阻器、電容器、發(fā)光二極體等產(chǎn)生相當(dāng)量的熱。當(dāng)熱累積時(shí)，其可導(dǎo)致與印刷電路板和許多電子元件內(nèi)部相關(guān)的各種熱問(wèn)題。大量的熱可影響電子設(shè)備的可靠性，或者例如導(dǎo)致電子元件自身內(nèi)部以及印刷電路板表面燒壞或短路甚至導(dǎo)致其報(bào)廢。因此，熱量的累積可最終影響電子設(shè)備的功能壽命。對(duì)于具有高功率及高電流需求的電子元件以及支撐所述電子元件的印刷電路板而言尤為重要。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述技術(shù)中存在的問(wèn)題，本發(fā)明公開了一種散熱裝置，用于印刷電路板和其他電子設(shè)備的散熱方法與相關(guān)設(shè)備。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供以下技術(shù)方案一種散熱裝置，包括電路板設(shè)備，電路板設(shè)備包括具有熱源的印刷電路板，熱源可通過(guò)傳導(dǎo)接點(diǎn)被耦合到印刷電路板，導(dǎo)熱材料涂覆到印刷電路板上，傳導(dǎo)接點(diǎn)可為電接點(diǎn)、熱接點(diǎn)或同時(shí)為電接點(diǎn)和熱接點(diǎn)，導(dǎo)熱材料層被熱耦合到熱源，使得導(dǎo)熱材料層可加速?gòu)臒嵩匆谱邿帷１景l(fā)明的有益效果是操作簡(jiǎn)便，成本低廉，減小冷卻而在此類設(shè)備上設(shè)置的尺寸以及功率約束率。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例1的截面示意圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例2的截面示意圖3是本發(fā)明實(shí)施例3的截面示意圖；圖4是本發(fā)明實(shí)施例4的截面示意圖中20、印刷電路板設(shè)備，22、印刷電路板，對(duì)、熱源，26、傳導(dǎo)接點(diǎn)，28、導(dǎo)熱材料，30、
傳導(dǎo)徑跡。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。實(shí)施例1
如圖ι所示，一種散熱裝置，熱源M可通過(guò)傳導(dǎo)接點(diǎn)26被耦合到印刷電路板22，傳導(dǎo)接點(diǎn)26可為電接點(diǎn)、熱接點(diǎn)或同時(shí)為電接點(diǎn)和熱接點(diǎn)，傳導(dǎo)接點(diǎn)沈僅用來(lái)表示從熱源M移動(dòng)到印刷電路板22的熱的傳導(dǎo)路徑，將一層導(dǎo)熱材料觀涂覆到印刷電路板22上，導(dǎo)熱材料層觀被熱耦合到熱源M，使得導(dǎo)熱材料層觀可加速?gòu)臒嵩碝移走熱，導(dǎo)熱材料觀可以各種結(jié)構(gòu)被涂覆在印刷電路板22上。一方面，所述導(dǎo)熱材料觀可被涂覆在至少一個(gè)傳導(dǎo)徑跡30上，導(dǎo)熱材料觀可以基本上覆蓋印刷電路板22的整個(gè)表面。實(shí)施例2
如圖2所示，一種散熱裝置，其僅被涂覆在表面的一部分或選定部分上，環(huán)繞印刷電路板上熱源或熱點(diǎn)的區(qū)域可被局部涂覆。 如圖3所示，一種散熱裝置，可將導(dǎo)熱材料觀涂覆在熱源M相對(duì)側(cè)上的印刷電路板22上也涵蓋于本發(fā)明，可加速將熱從印刷電路板22傳遞到導(dǎo)熱材料觀中，并從熱源M傳遞走，在導(dǎo)熱材料層處于熱源側(cè)可能妨礙印刷電路板功能的情況下所述結(jié)構(gòu)可為有用的。如圖4所示，一種散熱裝置，導(dǎo)熱材料層觀可被涂覆在印刷電路板22的兩側(cè)，通過(guò)在兩側(cè)加速將熱移進(jìn)導(dǎo)熱材料層觀可更有效地冷卻印刷電路板22。
權(quán)利要求
1.本發(fā)明公開了一種散熱裝置，包括電路板設(shè)備(20 )，所述電路板設(shè)備(20 )包括具有熱源(24)的印刷電路板(22)，其特征在于所述的熱源(24)可通過(guò)傳導(dǎo)接點(diǎn)(26)被耦合到印刷電路板(22)，導(dǎo)熱材料(28)涂覆到印刷電路板(22)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱裝置，其特征在于，所述的傳導(dǎo)接點(diǎn)(26)可為電接點(diǎn)、熱接點(diǎn)或同時(shí)為電接點(diǎn)和熱接點(diǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱裝置，其特征在于，所述的導(dǎo)熱材料層(28)被熱耦合到熱源(24 )，使得所述導(dǎo)熱材料層(28 )可加速?gòu)臒嵩?24 )移走熱。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種散熱裝置，屬于電子技術(shù)領(lǐng)域，包括電路板設(shè)備，電路板設(shè)備包括具有熱源的印刷電路板，熱源可通過(guò)傳導(dǎo)接點(diǎn)被耦合到印刷電路板，導(dǎo)熱材料涂覆到印刷電路板上，傳導(dǎo)接點(diǎn)可為電接點(diǎn)、熱接點(diǎn)或同時(shí)為電接點(diǎn)和熱接點(diǎn)，導(dǎo)熱材料層被熱耦合到熱源，使得導(dǎo)熱材料層可加速?gòu)臒嵩匆谱邿帷Ｓ幸嫘Ч遣僮骱?jiǎn)便，成本低廉，減小冷卻而在此類設(shè)備上設(shè)置的尺寸以及功率約束率。
文檔編號(hào)H05K7/20GK102395255SQ20111027800
公開日2012年3月28日 申請(qǐng)日期2011年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月19日
發(fā)明者許慶貴 申請(qǐng)人:許慶貴