專利名稱：帶電路的懸掛基板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種帶電路的懸掛基板及其制造方法，詳細(xì)而言，涉及一種用于硬盤驅(qū)動(dòng)器的帶電路的懸掛基板及其制造方法。
背景技術(shù)：
帶電路的懸掛基板具有金屬支承基板、形成在該金屬支承基板上的基底絕緣層、 形成在該基底絕緣層上的導(dǎo)體圖案，該導(dǎo)體圖案具有用于與磁頭相連接的磁頭側(cè)端子。而且，在該帶電路的懸掛基板中，將磁頭安裝在金屬支承基板上，使磁頭與磁頭側(cè)端子部相連接，用于硬盤驅(qū)動(dòng)器。在這種帶電路的懸掛基板中，近年來(lái)，提出了安裝有各種電子元件的帶電路的懸掛基板，具體而言，例如安裝有利用光輔助法來(lái)謀求提高記錄密度的發(fā)光元件，例如安裝有用于檢查磁頭的位置精度的檢查用元件等。例如，提出了具有金屬支承基板、層疊在該金屬支承基板上的基底絕緣層、層疊在該基底絕緣層上的導(dǎo)體圖案、與導(dǎo)體圖案相連接的磁頭、借助光波導(dǎo)路與導(dǎo)體圖案相連接的發(fā)光元件的帶電路的懸掛基板(例如，參照日本特開2010-118096號(hào)公報(bào))。在日本特開2010-118096號(hào)公報(bào)所提出的帶電路的懸掛基板中，導(dǎo)體圖案的端子部(磁頭側(cè)連接端子部及發(fā)光元件用端子部)形成在基底絕緣層上，而且，磁頭與發(fā)光元件與上述端子部相連接。但是，在日本特開2010-118096號(hào)公報(bào)的帶電路的懸掛基板中，磁頭側(cè)連接端子部與發(fā)光元件用端子部均形成在同一基底絕緣層上。因此，在該基底絕緣層上，必須以高密度形成磁頭側(cè)連接端子部與發(fā)光元件用端子部，這樣一來(lái)，就存在有在這些端子部之間容易產(chǎn)生短路這樣的不良情況。另一方面，想要防止短路，則需要在該基底絕緣層上確保較寬的用于配置磁頭側(cè)連接端子部與發(fā)光元件用端子部的空間，這樣一來(lái)，就存在有不能謀求形成有基底絕緣層的帶電路的懸掛基板的緊湊化這樣的不良情況。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠?qū)⒌?連絡(luò)部與第2連絡(luò)部的配置密度抑制得較低、并且能夠提高第1連絡(luò)部與第2連絡(luò)部的設(shè)計(jì)自由度的帶電路的懸掛基板及其制造方法。本發(fā)明的帶電路的懸掛基板具有金屬支承基板；絕緣層，其形成在上述金屬支承基板上；導(dǎo)體層，其形成在上述絕緣層上，其特征在于，上述絕緣層具有第1絕緣層和形成在上述第1絕緣層上的第2絕緣層，上述導(dǎo)體層具有第1導(dǎo)體圖案和第2導(dǎo)體圖案，上述第1導(dǎo)體圖案具有形成在上述第1絕緣層上且形成在上述第2絕緣層下方的第1連絡(luò)部和以與上述第1連絡(luò)部相連續(xù)的方式形成的第1端子，上述第2導(dǎo)體圖案具有形成在上述第2 絕緣層上的第2連絡(luò)部和以與上述第2連絡(luò)部相連續(xù)的方式形成的第2端子，在上述帶電路的懸掛基板上，形成有貫穿厚度方向的開口部，設(shè)有電子元件及磁頭的滑動(dòng)件設(shè)置為上述電子元件插入上述開口部?jī)?nèi)而與上述第1端子電連接，而且上述磁頭與上述第2端子電連接。另外，在本發(fā)明的帶電路的懸掛基板中，上述第1導(dǎo)體圖案具有與上述第1連絡(luò)部電連接的第1配線，上述第2導(dǎo)體圖案具有與上述第2連絡(luò)部電連接的第2配線，優(yōu)選上述第1配線及上述第2配線形成在上述第1絕緣層上，或者優(yōu)選上述第1配線及上述第2配線形成在上述第2絕緣層上。另外，在本發(fā)明的帶電路的懸掛基板中，優(yōu)選在上述第2連絡(luò)部上形成有第3絕緣層，上述第2端子以從上述第3絕緣層露出的方式形成在上述第2絕緣層上，上述第1端子在上述開口部?jī)?nèi)形成為從上述第1絕緣層及上述第2絕緣層露出。另外，在本發(fā)明的帶電路的懸掛基板中，優(yōu)選上述第1端子以與上述開口部相對(duì)的方式設(shè)有至少1對(duì)，而且，優(yōu)選至少1對(duì)上述第1端子以隔著上述開口部的方式配置。另外，在本發(fā)明的帶電路的懸掛基板中，優(yōu)選上述電子元件為發(fā)光元件，上述滑動(dòng)件具有光波導(dǎo)路及近場(chǎng)光產(chǎn)生構(gòu)件。另外，在本發(fā)明的帶電路的懸掛基板中，優(yōu)選上述電子元件為檢查用元件。另外，本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的制造方法，其特征在于，該帶電路的懸掛基板的制造方法具有準(zhǔn)備金屬支承基板的工序；在上述金屬支承基板上形成將第1絕緣層的工序；形成第1導(dǎo)體圖案的工序，該第1導(dǎo)體圖案具有形成在上述第1絕緣層上的第1連絡(luò)部和與上述第1連絡(luò)部相連續(xù)的第1端子；在上述第1連絡(luò)部上形成第2絕緣層的工序；形成第2導(dǎo)體圖案的工序，該第2導(dǎo)體圖案具有形成在上述第2絕緣層上的第2連絡(luò)部和與上述第2連絡(luò)部相連續(xù)的第2端子；在上述帶電路的懸掛基板上形成貫穿厚度方向的開口部的工序；將設(shè)有電子元件及磁頭的滑動(dòng)件以上述電子元件插入上述開口部?jī)?nèi)而與上述第 1端子電連接、且上述磁頭與上述第2端子電連接的方式設(shè)置在上述帶電路的懸掛基板上的工序。在本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的制造方法及由此獲得的帶電路的懸掛基板中，第 1連絡(luò)部與第2連絡(luò)部分別形成在第1絕緣層上與第2絕緣層上。因此，能夠提高第1連絡(luò)部及第2連絡(luò)部的布局設(shè)計(jì)上的自由度，并且能夠以不產(chǎn)生短路那樣的配置密度分別形成與這些連絡(luò)部相連續(xù)的第1端子及第2端子。其結(jié)果，能夠謀求緊湊化，同時(shí)能夠謀求提高第1端子及第2端子的連接可靠性。


圖1表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的一實(shí)施方式(元件用配線供給側(cè)部分及磁頭用配線外部側(cè)部分形成在第1絕緣層上的方式)的俯視圖。圖2表示圖1所示的帶電路的懸掛基板的A-A剖視圖。圖3表示圖1所示的帶電路的懸掛基板的B-B剖視圖。圖4是圖1所示的帶電路的懸掛基板的元件側(cè)端子及磁頭側(cè)端子的放大立體圖。圖5是用于說(shuō)明圖1所示的帶電路的懸掛基板的制造方法的工序圖，是與圖2的剖視圖對(duì)應(yīng)的工序圖，(a)表示準(zhǔn)備金屬支承基板的工序；
(b)表示形成第1基底絕緣層的工序；(c)表示形成第1導(dǎo)體圖案的工序；(d)表示形成第2基底絕緣層的工序；(e)表示形成第2導(dǎo)體圖案的工序；(f)表示形成覆蓋絕緣層的工序；(g)表示形成開口部及狹縫的工序。圖6是用于說(shuō)明圖1所示的帶電路的懸掛基板的制造方法的工序圖，是與圖3的剖視圖對(duì)應(yīng)的工序圖，(a)表示準(zhǔn)備金屬支承基板的工序；(b)表示形成第1基底絕緣層的工序；(c)表示形成第1導(dǎo)體圖案的工序；(d)表示形成第2導(dǎo)體圖案的工序；(e)表示形成覆蓋絕緣層的工序；(f)表示形成開口部及狹縫的工序。圖7是本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的另一實(shí)施方式(元件用配線供給側(cè)部分及磁頭用配線外部側(cè)部分形成在第2絕緣層上的方式)的放大立體圖，左圖表示元件側(cè)端子及磁頭側(cè)端子的放大立體圖，右圖表示供給側(cè)端子及外部側(cè)端子的放大立體圖。圖8是圖7所示的帶電路的懸掛基板的剖視圖，與圖2相對(duì)應(yīng)。圖9是圖7所示的帶電路的懸掛基板的剖視圖，與圖3相對(duì)應(yīng)。圖10表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的又一實(shí)施方式(元件用配線供給側(cè)部分與磁頭用配線外部側(cè)部分均形成在第2絕緣層上的方式)的俯視圖。圖11表示圖10所示的帶電路的懸掛基板的C-C剖視圖。圖12是圖10所示的帶電路的懸掛基板的俯視圖，表示省略了覆蓋絕緣層時(shí)的俯視圖。圖13是圖10所示的帶電路的懸掛基板的俯視圖，表示省略了第2基底絕緣層、形成在該第2基底絕緣層上的第1導(dǎo)體圖案及第2導(dǎo)體圖案、覆蓋絕緣層時(shí)的俯視圖。圖14是用于說(shuō)明圖10所示的帶電路的懸掛基板的制造方法的工序圖，是與圖11 的剖視圖對(duì)應(yīng)的工序圖，(a)表示準(zhǔn)備金屬支承基板的工序；(b)表示形成第1基底絕緣層的工序；(c)表示形成元件側(cè)連絡(luò)部及元件側(cè)端子的工序；(d)表示形成第2基底絕緣層的工序；(e)表示形成第1導(dǎo)體圖案及第2導(dǎo)體圖案的工序。圖15是接著圖14說(shuō)明圖10所示的帶電路的懸掛基板的制造方法的工序圖，是與圖11的剖視圖對(duì)應(yīng)的工序圖，(f)表示形成覆蓋絕緣層的工序；(g)表示形成開口部及狹縫的工序；(h)表示局部除去第1基底絕緣層的工序。圖16表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的再一實(shí)施方式(1對(duì)元件側(cè)端子隔著開口部的方式)的俯視圖。圖17表示圖16所示的帶電路的懸掛基板的D-D剖視圖。圖18是圖16所示的帶電路的懸掛基板的俯視圖，表示省略了第2基底絕緣層、形成在該第2基底絕緣層上的第1導(dǎo)體圖案及第2導(dǎo)體圖案、覆蓋絕緣層時(shí)的俯視圖。
具體實(shí)施例方式圖1表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的一實(shí)施方式(元件用配線供給側(cè)部分及磁頭用配線外部側(cè)部分形成在第1絕緣層上的方式)的俯視圖，圖2及圖3表示圖1所示的帶電路的懸掛基板的A-A剖視圖及B-B剖視圖，圖4表示圖1所示的帶電路的懸掛基板的元件側(cè)端子及磁頭側(cè)端子的放大立體圖，圖5及圖6表示用于說(shuō)明圖1所示的帶電路的懸掛基板的制造方法的工序圖。另外，在圖1中，為了明確表示后述的導(dǎo)體層6的相對(duì)配置而省略后述的基底絕緣層13及覆蓋絕緣層30。另外，在圖4中，為了明確表示導(dǎo)體層6的相對(duì)配置而省略覆蓋絕緣層30。在圖1及圖2中，該帶電路的懸掛基板1安裝有設(shè)有作為電子元件的發(fā)光元件2 及磁頭3的滑動(dòng)件4，該帶電路的懸掛基板1用于采用光輔助法的硬盤驅(qū)動(dòng)器。在該帶電路的懸掛基板1中，在金屬支承基板5上支承有導(dǎo)體層6。金屬支承基板5形成為沿長(zhǎng)度方向延伸的平帶狀。金屬支承基板5 —體地具有配置在長(zhǎng)度方向一側(cè)(以下，稱為后側(cè))的配線部7和配置在配線部7的長(zhǎng)度方向另一側(cè)(以下，稱為前側(cè))的安裝部8。配線部7形成為沿前后方向延伸的俯視大致矩形形狀。安裝部8從配線部7的前端緣起連續(xù)地形成，形成為相對(duì)于配線部7向?qū)挾确较?(與前后方向正交的方向，圖1所示的左右方向)兩外側(cè)鼓出的俯視大致矩形形狀。在安裝部8上形成有俯視時(shí)朝向前側(cè)開口的大致U字狀的狹縫9。另外，安裝部 8被劃分為在寬度方向上被狹縫9夾著的舌部10、配置在狹縫9的寬度方向外側(cè)的懸臂部 11、配置在舌部10及懸臂部11的前側(cè)的配線折回部12。舌部10形成為俯視大致矩形舌狀。另外，在舌部10上形成有基座16及開口部 14?；?6為了支承滑動(dòng)件4而設(shè)置在舌部10的寬度方向中央及前后方向中央，形成為沿寬度方向較長(zhǎng)的俯視大致矩形形狀。開口部14設(shè)置在舌部10的寬度方向中央的前部，隔開間隔地配置在基座16的前側(cè)，形成為沿上下方向(厚度方向)貫穿帶電路的懸掛基板1。另外，開口部14形成為沿寬度方向較長(zhǎng)的俯視大致矩形形狀。另外，開口部14的開口在俯視時(shí)比發(fā)光元件2大，以能供發(fā)光元件2插入。導(dǎo)體層6具有第1導(dǎo)體圖案17和第2導(dǎo)體圖案18。第1導(dǎo)體圖案17及第2導(dǎo)體圖案18遍及配線部7及安裝部8地形成。第1導(dǎo)體圖案17將發(fā)光元件2與電源40(虛擬線)電連接，在配線部7及安裝部 8上沿寬度方向相互隔開間隔地形成有多個(gè)(兩個(gè))第1導(dǎo)體圖案17。另外，第1導(dǎo)體圖案17 —體地具有用于與電源40相連接的供給側(cè)端子22、用于與發(fā)光元件2相連接的作為第1端子的元件側(cè)端子23 (虛線)、用于將供給側(cè)端子22與元件側(cè)端子23電連接的元件用配線對(duì)。供給側(cè)端子22配置在配線部7的后端部，沿寬度方向隔開間隔地配置有多個(gè)(兩個(gè))供給側(cè)端子22。元件側(cè)端子23配置在安裝部8的前端部，具體而言，配置在帶電路的懸掛基板1 的開口部14內(nèi)，沿寬度方向隔開間隔地配置有多個(gè)(兩個(gè))元件側(cè)端子23。元件用配線M在配線部7及安裝部8上沿著它們的周端緣地形成，沿寬度方向隔開間隔地形成有多個(gè)(兩個(gè))元件用配線對(duì)。具體而言，各個(gè)元件用配線M形成為在配線部7上從供給側(cè)端子22向前側(cè)呈直線狀延伸。另外，各個(gè)元件用配線M形成為在安裝部 8的懸臂部11處沿懸臂部11的周端部向前側(cè)延伸，在配線折回部12處依次向?qū)挾确较騼?nèi)側(cè)及后側(cè)折回之后，到達(dá)元件側(cè)端子23。第2導(dǎo)體圖案18將讀寫基板41 (虛擬線)與磁頭3電連接，隔開間隔地相對(duì)配置在第1導(dǎo)體圖案17的外側(cè)。第2導(dǎo)體圖案18 —體地具有用于與讀寫基板41相連接的外部側(cè)端子25、用于與磁頭3相連接的作為第2端子的磁頭側(cè)端子沈、用于將外部側(cè)端子25與磁頭側(cè)端子沈電連接的磁頭用配線27。外部側(cè)端子25配置在配線部7的后端部，更具體地說(shuō)，隔開間隔地配置在供給側(cè)端子22的后側(cè)，沿寬度方向隔開間隔地配置有多個(gè)(兩個(gè))外部側(cè)端子25。磁頭側(cè)端子沈配置在安裝部8的前端部，具體而言，配置在帶電路的懸掛基板1 的開口部14內(nèi)，沿寬度方向隔開間隔地配置有多個(gè)(兩個(gè))磁頭側(cè)端子26。磁頭用配線27在配線部7及安裝部8上沿著它們的周端緣形成，隔開間隔地配置在元件用配線對(duì)的外側(cè)。磁頭用配線27沿寬度方向隔開間隔地形成有多個(gè)(兩個(gè))。具體而言，各個(gè)磁頭用配線27形成為在配線部7上從外部側(cè)端子25向前側(cè)呈直線狀延伸。另外，各個(gè)磁頭用配線27形成為在安裝部8的懸臂部11處、在懸臂部11的周端緣與元件用配線M之間向前側(cè)延伸，在配線折回部12處依次向?qū)挾确较騼?nèi)側(cè)及后側(cè)折回之后，到達(dá)磁頭側(cè)端子26。另外，與磁頭側(cè)端子沈相連接的磁頭用配線27的前端部(磁頭側(cè)連絡(luò)部32)和與元件側(cè)端子23相連接的元件用配線M的前端部(元件側(cè)連絡(luò)部31)沿上下方向相對(duì)地配置，后面詳述。如圖2及圖3所示，該帶電路的懸掛基板1在配線部7及安裝部8上一體地具有金屬支承基板5、形成在金屬支承基板5上的作為絕緣層的基底絕緣層13、形成在基底絕緣層13上的導(dǎo)體層6、形成在導(dǎo)體層6上的作為第3絕緣層的覆蓋絕緣層30。金屬支承基板5例如由不銹鋼、42合金、鋁、鈹銅、磷青銅等金屬材料形成。優(yōu)選由不銹鋼形成。金屬支承基板5的厚度例如為15 μ m 50 μ m，優(yōu)選為15 μ m 30 μ m?；捉^緣層13以與形成有導(dǎo)體層6的部分相對(duì)應(yīng)的圖案形成在金屬支承基板5 上。更具體地說(shuō)，基底絕緣層13具有作為第1絕緣層的第1基底絕緣層觀、形成在第 1基底絕緣層觀上的作為第2絕緣層的第2基底絕緣層四。第1基底絕緣層28形成在金屬支承基板5的上表面上。
第2基底絕緣層四形成在第1基底絕緣層觀的上表面上。第1基底絕緣層觀及第2基底絕緣層四例如由聚酰亞胺樹脂、聚酰胺亞胺樹脂、 丙烯酸樹脂、聚醚腈樹脂、聚醚砜樹脂、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂、聚氯乙烯樹脂等合成樹脂等絕緣材料形成。優(yōu)選由聚酰亞胺樹脂形成第1基底絕緣層觀及第2基底絕緣層四。第1基底絕緣層觀及第2基底絕緣層四的厚度分別例如為1 μ m 35 μ m，優(yōu)選力 3 μ m 15 μ m。導(dǎo)體層6在基底絕緣層13的上表面如上所述地形成為具有第1導(dǎo)體圖案17及第 2導(dǎo)體圖案18的配線電路圖案。導(dǎo)體層6的厚度例如為3μπι 50μπι，優(yōu)選為5μπι 20μπι。另外，元件用配線 24及磁頭用配線27的寬度例如為5 μ m 200 μ m，優(yōu)選為8 μ m 100 μ m。另外，供給側(cè)端子22、元件側(cè)端子23、外部側(cè)端子25及磁頭側(cè)端子沈的寬度例如為15 μ m 1000 μ m，優(yōu)選為 20μπι 800μπιο覆蓋絕緣層30以覆蓋元件用配線M及磁頭用配線27、且使供給側(cè)端子22、元件側(cè)端子23、外部側(cè)端子25及磁頭側(cè)端子沈暴露出的圖案形成在基底絕緣層13上。覆蓋絕緣層30由與形成第1基底絕緣層觀及第2基底絕緣層四的絕緣材料相同的絕緣材料形成。覆蓋絕緣層30的厚度例如為1 μ m 40 μ m，優(yōu)選為3 μ m 10 μ m。接著，參照?qǐng)D1 圖4來(lái)詳細(xì)說(shuō)明帶電路的懸掛基板1的元件側(cè)端子23及磁頭側(cè)端子26。另外，在以后的說(shuō)明中，例示說(shuō)明寬度方向一側(cè)(左側(cè))的元件側(cè)端子23及磁頭側(cè)端子26，關(guān)于寬度方向另一側(cè)(右側(cè))的元件側(cè)端子23及磁頭側(cè)端子沈，也與寬度方向一側(cè)(左側(cè))的元件側(cè)端子23及磁頭側(cè)端子沈相同，省略其說(shuō)明。在圖2及圖4中，第1基底絕緣層觀在舌部10上形成為從帶電路的懸掛基板1 的開口部14的前端緣向開口部14內(nèi)突出。第1基底絕緣層觀的后端部形成為在向厚度方向投影時(shí)沿寬度方向橫穿帶電路的懸掛基板1的開口部14。另外，元件用配線M的、在配線折回部12處向后側(cè)折回之后與元件側(cè)端子23相連續(xù)的部分成為作為第1連絡(luò)部的元件側(cè)連絡(luò)部31，元件用配線M的除元件側(cè)連絡(luò)部31 以外的部分成為作為第1配線的元件用配線供給側(cè)部分43。元件側(cè)連絡(luò)部31在第1基底絕緣層觀的上表面上形成為向后側(cè)延伸的直線狀。 另外，元件側(cè)連絡(luò)部31的后端部向?qū)挾确较蛲鈧?cè)鼓出。元件用配線供給側(cè)部分43形成在第1基底絕緣層觀的上表面上，與元件側(cè)連絡(luò)部31電連接。元件側(cè)端子23形成截面大致L字狀，具體而言，形成為從元件側(cè)連絡(luò)部31的前端沿第1基底絕緣層觀的后端面向下方延伸，之后向后側(cè)彎曲。另外，元件側(cè)端子23設(shè)置為與帶電路的懸掛基板1的開口部14相對(duì)，具體而言， 在開口部14內(nèi)從第1基底絕緣層觀的后端緣露出。元件側(cè)端子23的下表面形成為與第1基底絕緣層觀的下表面在厚度方向上成為
同一面。
在元件側(cè)連絡(luò)部31上形成有第2基底絕緣層四。第2基底絕緣層四形成為俯視大致矩形形狀，形成為覆蓋從元件側(cè)連絡(luò)部31露出的第1基底絕緣層觀的上表面以及元件側(cè)連絡(luò)部31的側(cè)面與上表面。另外，第2基底絕緣層四的配線折回部12處的后端緣，在向厚度方向投影時(shí)形成在與第1基底絕緣層觀的后端緣相同的位置。由此，第2基底絕緣層四的后端緣在帶電路的懸掛基板1的開口部14內(nèi)使元件側(cè)端子23露出。在第2基底絕緣層四上形成有磁頭用配線27及磁頭側(cè)端子26。磁頭用配線27的在配線折回部12處向后側(cè)折回之后與磁頭側(cè)端子沈相連續(xù)的部分成為作為第2連絡(luò)部的磁頭側(cè)連絡(luò)部32。另外，磁頭用配線27的除磁頭側(cè)連絡(luò)部32 以外的部分成為作為第2配線的磁頭用配線外部側(cè)部分44。S卩，在配線折回部12處向后側(cè)折回后的磁頭用配線27的、沿第2基底絕緣層四的前端面向上側(cè)彎曲、接著直至沿第2基底絕緣層四的上表面向后側(cè)彎曲的部分成為磁頭用配線外部側(cè)部分44，向后側(cè)彎曲之后，設(shè)置在第2基底絕緣層四的上表面上的部分成為磁頭側(cè)連絡(luò)部32。磁頭用配線外部側(cè)部分44形成在第1基底絕緣層觀的上表面及第2基底絕緣層 29的前端面上，與磁頭側(cè)連絡(luò)部32電連接。磁頭側(cè)連絡(luò)部32在第2基底絕緣層四的上表面上從第2基底絕緣層四的前端部到前后方向中央形成為直線狀。另外，磁頭側(cè)連絡(luò)部32與元件側(cè)連絡(luò)部31夾著第2基底絕緣層四在上下方向上相對(duì)配置，具體而言，磁頭側(cè)連絡(luò)部32在第2基底絕緣層四的前后方向中央處，在向厚度方向投影時(shí)，與元件側(cè)連絡(luò)部31重疊。磁頭側(cè)端子沈在第2基底絕緣層四的上表面上形成為從磁頭側(cè)連絡(luò)部32的后端緣向?qū)挾确较蛲鈧?cè)鼓出的俯視大致矩形形狀。另外，磁頭側(cè)端子26與元件側(cè)端子23在厚度方向上形成在不同的位置，即，在沿前后方向投影時(shí)，磁頭側(cè)端子26相對(duì)于元件側(cè)端子23形成在上側(cè)，具體而言，磁頭側(cè)端子沈相對(duì)于元件側(cè)端子23形成在隔著第2基底絕緣層四的厚度部分的間隔的上側(cè)。另外，磁頭側(cè)端子沈從第2基底絕緣層四的后端緣向前側(cè)隔開間隔地配置。另外，在磁頭側(cè)連絡(luò)部32上形成有覆蓋絕緣層30。覆蓋絕緣層30形成為覆蓋從磁頭側(cè)連絡(luò)部32露出的第2基底絕緣層四的上表面以及磁頭側(cè)連絡(luò)部32的側(cè)面與上表面。覆蓋絕緣層30的后端緣形成為在向厚度方向投影時(shí)位于與帶電路的懸掛基板1 的開口部14的前端面相同的位置。由此，覆蓋絕緣層30使磁頭側(cè)端子沈暴露出?；?6由上述第1基底絕緣層觀、形成在該第1基底絕緣層觀上的第1導(dǎo)體圖案17以及形成在該第1導(dǎo)體圖案17上的第2基底絕緣層四形成。基座16上的第1導(dǎo)體圖案17在俯視時(shí)包含在第2基底絕緣層四中。第2基底絕緣層四的周端緣在俯視時(shí)形成在與第1基底絕緣層觀的周端緣相同的位置。接著，說(shuō)明安裝在帶電路的懸掛基板1上的滑動(dòng)件4。
滑動(dòng)件4 一邊相對(duì)于圖2的虛擬線所示的磁盤33相對(duì)性地行進(jìn)一邊以隔開微小間隔地浮起的方式安裝在舌部10上。具體而言，滑動(dòng)件4在舌部10內(nèi)被基座16從下側(cè)支承。另外，在該滑動(dòng)件4上設(shè)有磁頭3、發(fā)光元件2、光波導(dǎo)路34、近場(chǎng)光產(chǎn)生構(gòu)件35。磁頭3安裝在滑動(dòng)件4的前端部，與磁盤33相對(duì)，設(shè)置為相對(duì)于磁盤33能夠讀取并寫入。在磁頭3的下部的前端面上設(shè)有第2連接端子38，磁頭3借助設(shè)置在第2連接端子38上的焊錫球36與磁頭側(cè)端子沈電連接。發(fā)光元件2例如是將電能轉(zhuǎn)換為光能、從出射口向光波導(dǎo)路34出射高能量的光的光源。發(fā)光元件2安裝在滑動(dòng)件4的下方。具體而言，發(fā)光元件2以出射口與光波導(dǎo)路34 相對(duì)的方式安裝在滑動(dòng)件4的下表面上。另外，發(fā)光元件2插入帶電路的懸掛基板1的開口部14內(nèi)。更具體地說(shuō)，在發(fā)光元件2的下部的前端面上設(shè)有第1連接端子37，發(fā)光元件2以借助設(shè)置在第1連接端子37 上的焊錫球36與元件側(cè)端子23電連接的方式插入帶電路的懸掛基板1的開口部14內(nèi)。光波導(dǎo)路34為了使從發(fā)光元件2出射的光入射到近場(chǎng)光產(chǎn)生構(gòu)件35而設(shè)置，埋設(shè)在滑動(dòng)件4的下表面及厚度方向中途。另外，光波導(dǎo)路34配置在發(fā)光元件2的上側(cè)，形成為沿上下方向延伸。另外，在光波導(dǎo)路34的上端設(shè)有近場(chǎng)光產(chǎn)生構(gòu)件35。近場(chǎng)光產(chǎn)生構(gòu)件35為了使從光波導(dǎo)路34入射的光產(chǎn)生近場(chǎng)光、將該近場(chǎng)光照射到磁盤33而對(duì)磁盤33的微小的區(qū)域進(jìn)行加熱而設(shè)置。另外，近場(chǎng)光產(chǎn)生構(gòu)件35由金屬散射體、開口等形成，采用例如日本特開2007-280572號(hào)公報(bào)、日本特開2007-052918號(hào)公報(bào)、 日本特開2007-207349號(hào)公報(bào)、日本特開2008-130106號(hào)公報(bào)等所述的、公知的近場(chǎng)光產(chǎn)生
直ο另外，滑動(dòng)件4的前端部載置在第2基底絕緣層四的后端部的上表面上。另一方面，滑動(dòng)件4的后端部借助粘接劑(未圖示)固定在基座16的上表面上。圖5及圖6表示用于說(shuō)明圖1所示的帶電路的懸掛基板的制造方法的工序圖。接著，參照?qǐng)D5及圖6來(lái)說(shuō)明該帶電路的懸掛基板1的制造方法。在該方法中，例如通過(guò)卷對(duì)卷法實(shí)施各個(gè)工序(圖5的(a) 圖5的(g)及圖6 的(a) 圖6的(f))，該卷對(duì)卷法使用放出輥(未圖示)及卷取輥(未圖示)來(lái)輸送縱長(zhǎng)狀的金屬支承基板5。首先，在該方法中，如圖5的(a)及圖6的(a)所示，準(zhǔn)備金屬支承基板5。接著，如圖5的(b)及圖6的(b)所示，在金屬支承基板5上形成第1基底絕緣層 28。例如在金屬支承基板5上涂布感光性的絕緣材料的清漆并將其烘干之后，進(jìn)行曝光以及顯影并加熱固化，從而以上述圖案形成第1基底絕緣層觀。接著，如圖5的(C)及圖6的(C)所示，利用加成法或減成法等圖案形成法在金屬支承基板5及第1基底絕緣層觀上形成第1導(dǎo)體圖案17。另外，元件側(cè)端子23在以后的工序(圖5的(g))中形成在形成有開口部14的金屬支承基板5上。另外，與此同時(shí)，在用于形成基座16的第1基底絕緣層觀上也形成第1導(dǎo)體圖案 17。
接著，如圖5的(d)所示，在第1基底絕緣層觀上以覆蓋元件側(cè)連絡(luò)部31的方式形成第2基底絕緣層四。與此同時(shí)，在用于形成基座16的第1基底絕緣層觀以及用于形成基座16的第1導(dǎo)體圖案17上形成第2基底絕緣層四。例如在金屬支承基板5、第1基底絕緣層觀及第1導(dǎo)體圖案17上涂布感光性的絕緣材料的清漆并將其烘干之后，進(jìn)行曝光以及顯影并加熱固化，從而以上述圖案形成第2 基底絕緣層四。接著，如圖5的(e)及圖6的(d)所示，利用加成法或減成法等圖案形成法在第1 基底絕緣層觀及第2基底絕緣層四上形成第2導(dǎo)體圖案18。接著，如圖5的(f)及圖6的(e)所示，在第1導(dǎo)體圖案17及第2導(dǎo)體圖案18上形成覆蓋絕緣層30。具體而言，在金屬支承基板5、第1導(dǎo)體圖案17、第2導(dǎo)體圖案18、第1基底絕緣層觀及第2基底絕緣層四上涂布感光性的絕緣材料的清漆并將其烘干之后，進(jìn)行曝光以及顯影并加熱固化，從而以上述圖案形成覆蓋絕緣層30。之后，如圖5的(g)及圖6的(f)所示，例如通過(guò)蝕刻等對(duì)金屬支承基板5進(jìn)行外形加工，并且在金屬支承基板5上形成開口部14及狹縫9。由此，沿第1基底絕緣層觀的后端面向后側(cè)彎曲的元件側(cè)端子23在帶電路的懸掛基板1的開口部14內(nèi)露出，由此，形成為露出表面及背面的懸空(flying)結(jié)構(gòu)。接著，如圖2所示，將上述的設(shè)有發(fā)光元件2及磁頭3的滑動(dòng)件4借助公知的粘接劑(未圖示)以發(fā)光元件2插入開口部14內(nèi)的方式設(shè)置在基座16的上表面上。由此，將滑動(dòng)件4安裝在舌部10上。在滑動(dòng)件4向舌部10的安裝中，借助焊錫球36將磁頭3的第2連接端子38與磁頭側(cè)端子26電連接，并且借助焊錫球36將發(fā)光元件2的第1連接端子37與元件側(cè)端子23 電連接。通過(guò)從上方設(shè)置焊錫球36并通過(guò)加熱使其熔融來(lái)實(shí)施第2連接端子38與磁頭側(cè)端子沈之間的連接。通過(guò)從下方設(shè)置焊錫球36并利用超聲波振動(dòng)或加熱等使其熔融來(lái)實(shí)施第1連接端子37與元件側(cè)端子23之間的連接。與此同時(shí)，使供給側(cè)端子22與電源40 (虛擬線)相連接，并且使外部側(cè)端子25與讀寫基板41 (虛擬線)相連接。由此，獲得帶電路的懸掛基板1。在安裝有這種帶電路的懸掛基板1的硬盤驅(qū)動(dòng)器中，能夠采用光輔助法。具體而言，在這種硬盤驅(qū)動(dòng)器中，磁盤33相對(duì)于近場(chǎng)光產(chǎn)生構(gòu)件35及磁頭3相對(duì)性地行進(jìn)。然后，從發(fā)光元件2出射的光通過(guò)光波導(dǎo)路34到達(dá)近場(chǎng)光產(chǎn)生構(gòu)件35，由此，在近場(chǎng)光產(chǎn)生構(gòu)件35產(chǎn)生近場(chǎng)光。接著，在近場(chǎng)光產(chǎn)生構(gòu)件35產(chǎn)生的近場(chǎng)光向與近場(chǎng)光產(chǎn)生構(gòu)件35的上側(cè)相對(duì)的磁盤33的表面照射。然后，通過(guò)來(lái)自近場(chǎng)光產(chǎn)生構(gòu)件35的近場(chǎng)光的照射，磁盤33的表面被加熱，在該狀態(tài)下，利用來(lái)自磁頭3的磁場(chǎng)的照射，信息被記錄到磁盤33中。這樣，磁盤33的頑磁力降低，因此，能夠通過(guò)較小的磁場(chǎng)的照射，將信息以高密度記錄到該磁盤33中。而且，在該帶電路的懸掛基板1中，元件側(cè)連絡(luò)部31與磁頭側(cè)連絡(luò)部32分別形成在第1基底絕緣層觀上與第2基底絕緣層四上。因此，能夠提高元件側(cè)連絡(luò)部31與磁頭側(cè)連絡(luò)部32的布局設(shè)計(jì)上的自由度，并且能夠以不產(chǎn)生短路那樣的配置密度分別形成與這些聯(lián)絡(luò)部相連續(xù)的元件側(cè)端子23與磁頭側(cè)端子26。其結(jié)果，能夠謀求緊湊化，同時(shí)能夠謀求提高元件側(cè)端子23與磁頭側(cè)端子沈的連
接可靠性。而且，通過(guò)在金屬支承基板5上依次形成第1基底絕緣層觀、具有元件側(cè)連絡(luò)部 31的第1導(dǎo)體圖案17、第2基底絕緣層四、具有磁頭側(cè)連絡(luò)部32的第2導(dǎo)體圖案18而獲得上述帶電路的懸掛基板1。因此，在制造工序中，能夠不使金屬支承基板5上下翻轉(zhuǎn)地使用共用的設(shè)備在金屬支承基板5上形成第1導(dǎo)體圖案17及第2導(dǎo)體圖案18這兩者。其結(jié)果，能夠有效地防止由金屬支承基板的上下翻轉(zhuǎn)引起的第1導(dǎo)體圖案17的損傷，并且能夠提高光輔助法的可靠性。另外，在上述實(shí)施方式中，作為本發(fā)明中的電子元件，采用了發(fā)光元件2，例如也能夠采用檢查用元件42 (參照帶括號(hào)的附圖標(biāo)記)。作為檢查用元件42，并不特別地限制，例如能夠列舉出根據(jù)振動(dòng)、應(yīng)力等產(chǎn)生電信號(hào)的元件等。在帶電路的懸掛基板1用于硬盤驅(qū)動(dòng)器時(shí)，當(dāng)在磁盤33的表面上存在有粗糙、亂紋時(shí)，一邊相對(duì)于磁盤33相對(duì)性地行進(jìn)一邊隔開微小間隔地浮起的滑動(dòng)件4會(huì)發(fā)生振動(dòng)或者承受壓力。而且，在安裝有檢查用元件42的帶電路的懸掛基板1中，檢查用元件42檢測(cè)滑動(dòng)件4的振動(dòng)、壓力等，產(chǎn)生電信號(hào)。因此，通過(guò)檢測(cè)檢查用元件42產(chǎn)生的電信號(hào)，能夠檢測(cè)磁盤33的粗糙、亂紋的存在，能夠檢查磁盤33是否良好。另外，在上述實(shí)施方式中，將元件側(cè)端子23形成為從第1基底絕緣層觀及第2基底絕緣層四兩者露出的懸空引線結(jié)構(gòu)，但例如如圖2的虛擬線所示，也能夠利用第2基底絕緣層四從上側(cè)進(jìn)行支承，使元件側(cè)端子23僅從第1基底絕緣層觀露出。在該情況下，在元件側(cè)端子23上形成有第2基底絕緣層四。優(yōu)選將元件側(cè)端子23形成為懸空引線結(jié)構(gòu)。由此，能夠利用超聲波振動(dòng)容易地使元件側(cè)端子23與發(fā)光元件2的第1連接端子37相連接。圖7是本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的另一實(shí)施方式(元件用配線供給側(cè)部分及磁頭用配線外部側(cè)部分形成在第2絕緣層上的方式)的放大立體圖，圖8及圖9是圖7所示的帶電路的懸掛基板的剖視圖。另外，關(guān)于與上述各個(gè)部分相對(duì)應(yīng)的構(gòu)件，在以后的各個(gè)附圖中標(biāo)記相同的附圖標(biāo)記，省略其詳細(xì)說(shuō)明。在上述實(shí)施方式中，將第2基底絕緣層四僅形成在安裝部8的配線折回部12上， 但例如如圖7 圖9所示，也能夠在安裝部8及配線部7 (除了后端部)上形成第2基底絕緣層29。在圖7 圖9中，第2基底絕緣層四以覆蓋元件用配線M的元件用配線供給側(cè)部分43的前側(cè)部分的方式形成在安裝部8及配線部7上。
另外，磁頭用配線27的磁頭用配線外部側(cè)部分44的前側(cè)部分形成在第2基底絕緣層四的上表面上。另外，磁頭用配線27形成為沿第2基底絕緣層四的后端面向下方延伸，之后向后側(cè)彎曲。另外，在上述方式中，對(duì)將磁頭側(cè)端子沈、磁頭用配線27及外部側(cè)端子25的數(shù)量分別設(shè)為兩個(gè)進(jìn)行了說(shuō)明，但是該數(shù)量并不限定于此，能夠根據(jù)用途及目的適當(dāng)?shù)卦O(shè)定為例如4個(gè)、6個(gè)、8個(gè)等。圖10表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的又一實(shí)施方式(元件用配線供給側(cè)部分與磁頭用配線外部側(cè)部分均形成在第2絕緣層上的方式)的俯視圖，圖11表示圖10所示的帶電路的懸掛基板的C-C剖視圖，圖12是圖10所示的帶電路的懸掛基板的俯視圖，表示省略了覆蓋絕緣層時(shí)的俯視圖，圖13是圖10所示的帶電路的懸掛基板的俯視圖，表示省略了第2基底絕緣層、形成在該第2基底絕緣層上的第1導(dǎo)體圖案及第2導(dǎo)體圖案、覆蓋絕緣層時(shí)的俯視圖，圖14及圖15是用于說(shuō)明圖10所示的帶電路的懸掛基板的制造方法的工序圖，是與圖11的剖視圖對(duì)應(yīng)的工序圖。另外，在圖10中，為了明確表示導(dǎo)體層6的相對(duì)配置而省略基底絕緣層13及覆蓋絕緣層30。另外，在圖12中，為了明確表示導(dǎo)體層6的相對(duì)配置而省略覆蓋絕緣層30。在圖4的實(shí)施方式中，將元件用配線供給側(cè)部分43與磁頭用配線外部側(cè)部分44 一同形成在第1基底絕緣層觀上，但例如如圖10 圖13所示，也能夠一同形成在第2基底絕緣層四上。另外，在圖4的實(shí)施方式中，通過(guò)使磁頭用配線27沿第2基底絕緣層四的前端面彎曲來(lái)使其與磁頭側(cè)連絡(luò)部32相連接。但是，例如如圖10 圖13所示，也能夠使磁頭用配線27在厚度方向不彎曲地形成在第2基底絕緣層四的上表面上，并且將元件用配線M 形成在第2基底絕緣層四上，并且，借助第2基底絕緣層四的基底開口部19 (后述)上的導(dǎo)通部15 (后述)來(lái)使該元件用配線M與元件側(cè)連絡(luò)部31相連接。在圖10及圖11中，在帶電路的懸掛基板1的安裝部8上劃分有舌部10、懸臂部 11和配線折回部12。另外，在安裝部8上設(shè)有開口部14及基座16。開口部14形成在舌部10的前側(cè)，更具體地說(shuō)，形成在懸臂部11的內(nèi)側(cè)、即配線折回部12與舌部10之間?；?6配置在舌部10的后側(cè)。導(dǎo)體層6具有第1導(dǎo)體圖案17和第2導(dǎo)體圖案18，這些圖案形成在配線部7及安裝部8上。第1導(dǎo)體圖案17形成在第1基底絕緣層觀及第2基底絕緣層四上。第1導(dǎo)體圖案17 —體地具有供給側(cè)端子22、元件側(cè)端子23和元件用配線M。如圖11及圖12所示，第2導(dǎo)體圖案18形成在第2基底絕緣層四上，一體地具有外部側(cè)端子25、磁頭側(cè)端子沈和磁頭用配線27。外部側(cè)端子25沿寬度方向及前后方向隔開間隔地排列配置有多個(gè)(6個(gè))。磁頭側(cè)端子沈配置在帶電路的懸掛基板1的開口部14內(nèi)，沿寬度方向隔開間隔地配置有多個(gè)(6個(gè))。磁頭用配線27沿寬度方向相互隔開間隔地形成有多個(gè)(6個(gè))，在磁頭用配線27 上，在安裝部8的配線折回部12處，磁頭用配線外部側(cè)部分44借助磁頭側(cè)連絡(luò)部32與磁頭側(cè)端子26相連接。接著，參照?qǐng)D10 圖13來(lái)詳細(xì)說(shuō)明帶電路的懸掛基板1的元件側(cè)連絡(luò)部31。另外，在以后的說(shuō)明中，例示說(shuō)明寬度方向一側(cè)(右側(cè))的元件側(cè)連絡(luò)部31，關(guān)于寬度方向另一側(cè)(左側(cè))的元件側(cè)連絡(luò)部31，也與寬度方向一側(cè)(右側(cè))的元件側(cè)連絡(luò)部 31相同，省略其說(shuō)明。如圖11所示，元件側(cè)連絡(luò)部31形成在第1基底絕緣層觀之上、且形成在第2基底絕緣層四之下。如圖11及圖13所示，第1基底絕緣層觀設(shè)置在配線折回部12上，其外形形狀形成為在向厚度方向投影時(shí)與第2基底絕緣層四的外形形狀相同。另外，第1基底絕緣層觀形成為呈大致矩形形狀向帶電路的懸掛基板1的開口部14內(nèi)突出并與開口部14相對(duì)。第2基底絕緣層四以覆蓋元件側(cè)連絡(luò)部31的方式形成在第1基底絕緣層觀上。另外，第2基底絕緣層四在配線部7及安裝部8上形成為與第1導(dǎo)體圖案17的元件用配線M及供給側(cè)端子22、第2導(dǎo)體圖案18的磁頭用配線27、磁頭側(cè)端子沈及外部側(cè)端子25相對(duì)應(yīng)的圖案，形成在這些構(gòu)件的下方。而且，在第2基底絕緣層四上，在配線折回部12處形成有貫穿厚度方向的基底開口部19?；组_口部19設(shè)置在配線折回部12的后側(cè)部分，形成為俯視大致圓形形狀。如圖11及圖13所示，元件側(cè)連絡(luò)部31在第1基底絕緣層觀的上表面上形成為沿前后方向延伸、被第2基底絕緣層四覆蓋。另外，圖10及圖11所示，元件側(cè)連絡(luò)部31 的后側(cè)部分與在配線折回部12上配置在寬度方向最外側(cè)的磁頭側(cè)連絡(luò)部32的后側(cè)部分在上下(厚度)方向上相對(duì)配置。另外，元件側(cè)連絡(luò)部31的后端部與元件側(cè)端子23相連續(xù)，與元件側(cè)端子23電連接。元件側(cè)端子23形成為截面大致直線狀，在帶電路的懸掛基板1的開口部14內(nèi)從第1基底絕緣層觀及第2基底絕緣層四的后端緣露出。元件側(cè)連絡(luò)部31的前端部借助以下所述的導(dǎo)通部15與元件用配線M的元件用配線供給側(cè)部分43電連接。導(dǎo)通部15形成為與基底開口部19相對(duì)應(yīng)。詳細(xì)來(lái)說(shuō)，導(dǎo)通部15形成為俯視大致圓形形狀，連續(xù)地具有填充在第2基底絕緣層四的基底開口部19內(nèi)的下部20和從下部20的上端覆蓋基底開口部19周圍的第2基底絕緣層四的上表面的上部21。下部20與從第2基底絕緣層四的基底開口部19露出的元件側(cè)連絡(luò)部31的上表面連續(xù)地形成。上部21連續(xù)地形成在下部20上及基底開口部19周圍的第2基底絕緣層四的上表面上。另外，在上部21上連續(xù)有元件用配線M(元件用配線供給側(cè)部分43)的后端緣。由此，導(dǎo)通部15借助元件側(cè)連絡(luò)部31與元件側(cè)端子23電連接，并且借助元件用配線24 (元件用配線供給側(cè)部分4 與供給側(cè)端子22電連接。即，元件側(cè)端子23及元件側(cè)連絡(luò)部31借助導(dǎo)通部15與元件用配線M及供給側(cè)端子22電連接(導(dǎo)通)。另外，在帶電路的懸掛基板1上，覆蓋絕緣層30設(shè)置在第2基底絕緣層四上。接著，參照?qǐng)D14及圖15來(lái)說(shuō)明該帶電路的懸掛基板1的制造方法。
首先，在該方法中，如圖14的(a)所示，準(zhǔn)備金屬支承基板5。接著，如圖14的(b)所示，在金屬支承基板5上形成第1基底絕緣層觀。例如在金屬支承基板5上涂布感光性的絕緣材料的清漆并將其干燥之后，進(jìn)行曝光以及顯影并加熱固化，從而以上述圖案形成第1基底絕緣層觀。另外，第1基底絕緣層 28也形成在要形成有元件側(cè)端子23 (參照?qǐng)D14的(C))的部分。接著，如圖14的(C)所示，利用加成法或減成法等圖案形成法在第1基底絕緣層 28上形成元件側(cè)連絡(luò)部31及元件側(cè)端子23。另外，元件側(cè)端子23也形成于在以后的工序 (圖15的(h))中通過(guò)蝕刻而被局部除去的第1基底絕緣層觀上。另外，與此同時(shí)，將第1導(dǎo)體圖案17也形成在用于形成基座16的第1基底絕緣層 28上。接著，如圖14的(d)所示，將第2基底絕緣層四以形成有基底開口部19的方式形成在元件側(cè)連絡(luò)部31上。與此同時(shí)，將第2基底絕緣層四也形成在用于形成基座16的第1導(dǎo)體圖案17上。例如在金屬支承基板5、第1基底絕緣層觀、元件側(cè)連絡(luò)部31及元件側(cè)端子23上涂布感光性的絕緣材料的清漆并將其烘干之后，進(jìn)行曝光以及顯影并加熱固化，從而以上述圖案形成第2基底絕緣層四。接著，如圖14的(e)所示，利用加成法或減成法等圖案形成法在第2基底絕緣層 29上形成導(dǎo)通部15、元件用配線M (元件用配線供給側(cè)部分4 、供給側(cè)端子22、第2導(dǎo)體圖案18 (外部側(cè)端子25、磁頭側(cè)端子沈及磁頭用配線27)。接著，如圖15的(f)所示，在第2基底絕緣層四上形成覆蓋絕緣層30。具體而言，在第2基底絕緣層四上涂布感光性的絕緣材料的清漆并將其烘干之后，進(jìn)行曝光以及顯影并加熱固化，從而以上述圖案形成覆蓋絕緣層30。之后，如圖15的(g)所示，例如通過(guò)蝕刻等對(duì)金屬支承基板5進(jìn)行外形加工，并且在金屬支承基板5上形成開口部14及狹縫9。之后，如圖15的(h)所示，例如通過(guò)蝕刻等除去形成在元件側(cè)端子23的下方的第 1基底絕緣層28。由此，元件側(cè)端子23在帶電路的懸掛基板1的開口部14內(nèi)從第1基底絕緣層28 及第2基底絕緣層四露出，由此，形成為露出表面及背面的懸空構(gòu)造。接著，如圖11所示，將設(shè)有發(fā)光元件2及磁頭3的滑動(dòng)件4以發(fā)光元件2插入開口部14內(nèi)的方式設(shè)置在基座16的上表面上，由此，將滑動(dòng)件4安裝在舌部10上。由此，獲得帶電路的懸掛基板1。圖16表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的再一實(shí)施方式(1對(duì)元件側(cè)端子隔著開口部的方式)的俯視圖，圖17表示圖16所示的帶電路的懸掛基板的D-D剖視圖，圖18是圖 16所示的帶電路的懸掛基板的俯視圖，表示省略了第2基底絕緣層、形成在該第2基底絕緣層上的第1導(dǎo)體圖案及第2導(dǎo)體圖案、覆蓋絕緣層時(shí)的俯視圖。另外，在圖16中，為了明確表示導(dǎo)體層6的相對(duì)配置而省略基底絕緣層13及覆蓋絕緣層30。在上述實(shí)施方式中，以與開口部14相對(duì)的方式設(shè)置1對(duì)元件側(cè)端子23，但是雖未圖示，例如也能夠設(shè)置1個(gè)或3個(gè)以上。優(yōu)選設(shè)置至少1對(duì)元件側(cè)端子23。
另外，在上述實(shí)施方式中，將1對(duì)(兩個(gè))元件側(cè)端子23均配置在了開口部14的一側(cè)(前側(cè))，但是例如如圖16 圖18所示，也能夠?qū)?對(duì)元件側(cè)端子23配置在開口部 14的前側(cè)及后側(cè)這兩側(cè)。S卩，以隔著開口部14的方式配置1對(duì)元件側(cè)端子23。更具體地說(shuō)，在圖16 圖18中，使多個(gè)(兩個(gè))元件側(cè)端子23成對(duì)，分別形成在開口部14內(nèi)的前側(cè)及后側(cè)。而且，寬度方向一側(cè)(左側(cè))的元件側(cè)端子23配置在開口部14的前側(cè)，并且寬度方向另一側(cè)(右側(cè))的元件側(cè)端子23配置在開口部14的后側(cè)。與寬度方向一側(cè)(左側(cè))的元件側(cè)端子23電連接的元件側(cè)連絡(luò)部31形成為從導(dǎo)通部15向斜后方、向?qū)挾确较蛞粋?cè)(左側(cè))前延伸，接著沿開口部14的寬度方向一端緣向后方延伸，之后，在開口部14的后側(cè)處向前側(cè)折回之后，到達(dá)寬度方向一側(cè)的元件側(cè)端子 23。另外，在元件側(cè)連絡(luò)部31的下方形成有與其相對(duì)應(yīng)的第1基底絕緣層觀，在元件側(cè)連絡(luò)部31的上方形成有第2基底絕緣層四。寬度方向一側(cè)的元件側(cè)端子23和形成在與其相連續(xù)的元件側(cè)連絡(luò)部31的上下兩側(cè)的基底絕緣層13 (第1基底絕緣層觀及第2基底絕緣層四)的形狀，相對(duì)于寬度方向另一側(cè)的元件側(cè)端子23和形成在與其相連續(xù)的元件側(cè)連絡(luò)部31的上下兩側(cè)的基底絕緣層 13 (第1基底絕緣層觀及第2基底絕緣層29)的形狀，形成為以開口部14的中央為中心點(diǎn)對(duì)稱。另外，在發(fā)光元件2的下部的前端面及后端面上分別設(shè)有第1連接端子37。在上述帶電路的懸掛基板1中，與發(fā)光元件2電連接的元件側(cè)端子23配置為隔著開口部14，因此，能夠使發(fā)光元件2從兩個(gè)方向與第1導(dǎo)體圖案18相連接。因此，能夠分散配置用于連接發(fā)光元件2與第1導(dǎo)體圖案18的元件側(cè)端子23，與使發(fā)光元件2從1個(gè)方向與第1導(dǎo)體圖案18相連接的情況相比，能夠?qū)⑴渚€密度抑制得較低，能夠謀求抑制短路以及提高連接可靠性。另外，上述說(shuō)明提供了本發(fā)明的例示的實(shí)施方式，但是這只不過(guò)是單純的例示，并非限定性地進(jìn)行解釋。對(duì)于該技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，顯而易見的本發(fā)明的變形例也包含在本發(fā)明的權(quán)利要求書的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種帶電路的懸掛基板，其具有 金屬支承基板；絕緣層，其形成在上述金屬支承基板上； 導(dǎo)體層，其形成在上述絕緣層上，其特征在于，上述絕緣層具有第1絕緣層和形成在上述第1絕緣層上的第2絕緣層， 上述導(dǎo)體層具有第1導(dǎo)體圖案和第2導(dǎo)體圖案，上述第1導(dǎo)體圖案具有形成在上述第1絕緣層之上并且形成在上述第2絕緣層之下的第1連絡(luò)部和以與上述第1連絡(luò)部連續(xù)的方式形成的第1端子，上述第2導(dǎo)體圖案具有形成在上述第2絕緣層上的第2連絡(luò)部和以與上述第2連絡(luò)部連續(xù)的方式形成的第2端子，在上述帶電路的懸掛基板上，形成有貫穿厚度方向的開口部，設(shè)有電子元件及磁頭的滑動(dòng)件設(shè)置為上述電子元件插入上述開口部?jī)?nèi)而與上述第1 端子電連接，而且上述磁頭與上述第2端子電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，上述第1導(dǎo)體圖案具有與上述第1連絡(luò)部電連接的第1配線，上述第2導(dǎo)體圖案具有與上述第2連絡(luò)部電連接的第2配線，上述第1配線及上述第2配線形成在上述第1絕緣層上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，上述第1導(dǎo)體圖案具有與上述第1連絡(luò)部電連接的第1配線，上述第2導(dǎo)體圖案具有與上述第2連絡(luò)部電連接的第2配線，上述第1配線及上述第2配線形成在上述第2絕緣層上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于， 在上述第2連絡(luò)部上形成有第3絕緣層，上述第2端子以從上述第3絕緣層露出的方式形成在上述第2絕緣層上， 上述第1端子在上述開口部?jī)?nèi)形成為從上述第1絕緣層及上述第2絕緣層露出。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于， 上述第1端子以與上述開口部相對(duì)的方式設(shè)有至少1對(duì)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于， 至少1對(duì)上述第1端子以隔著上述開口部的方式配置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于， 上述電子元件為發(fā)光元件，上述滑動(dòng)件具有光波導(dǎo)路及近場(chǎng)光產(chǎn)生構(gòu)件。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于， 上述電子元件為檢查用元件。
9.一種制造帶電路的懸掛基板的方法，其特征在于，該帶電路的懸掛基板的制造方法具有準(zhǔn)備金屬支承基板的工序； 在上述金屬支承基板上形成第1絕緣層的工序；形成第1導(dǎo)體圖案的工序，該第1導(dǎo)體圖案具有形成在上述第1絕緣層上的第1連絡(luò)部和與上述第1連絡(luò)部相連續(xù)的第1端子；在上述第1連絡(luò)部上形成第2絕緣層的工序；形成第2導(dǎo)體圖案的工序，該第2導(dǎo)體圖案具有形成在上述第2絕緣層上的第2連絡(luò)部和與上述第2連絡(luò)部相連續(xù)的第2端子；在上述帶電路的懸掛基板上形成貫穿厚度方向的開口部的工序； 將設(shè)有電子元件及磁頭的滑動(dòng)件以上述電子元件插入上述開口部?jī)?nèi)而與上述第1端子電連接、且上述磁頭與上述第2端子電連接的方式設(shè)置在上述帶電路的懸掛基板上的工
全文摘要
本發(fā)明提供一種帶電路的懸掛基板及其制造方法。該帶電路的懸掛基板具有金屬支承基板、形成在金屬支承基板上的絕緣層、形成在絕緣層上的導(dǎo)體層。絕緣層具有第1絕緣層和形成在第1絕緣層上的第2絕緣層。導(dǎo)體層具有第1導(dǎo)體圖案和第2導(dǎo)體圖案。第1導(dǎo)體圖案具有形成在第1絕緣層上且形成在第2絕緣層下方的第1連絡(luò)部和以與第1連絡(luò)部相連續(xù)的方式形成的第1端子。第2導(dǎo)體圖案具有形成在第2絕緣層上的第2連絡(luò)部和以與第2連絡(luò)部相連續(xù)的方式形成的第2端子。在帶電路的懸掛基板上，形成有貫穿厚度方向的開口部。設(shè)有電子元件及磁頭的滑動(dòng)件設(shè)置為電子元件插入開口部?jī)?nèi)并與第1端子電連接，而且磁頭與第2端子電連接。
文檔編號(hào)H05K1/18GK102446513SQ20111030828
公開日2012年5月9日 申請(qǐng)日期2011年10月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月12日
發(fā)明者大澤徹也 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社