專利名稱：基板的防結(jié)露結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及基板的防結(jié)露結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
以往，為了防止容置在各種電子裝置的框體中的基板出現(xiàn)遷移現(xiàn)象(migration)， 提出有用于防止在基板的表面上產(chǎn)生結(jié)露的防結(jié)露裝置。例如，在專利文獻(xiàn)1中公開了如下的防結(jié)露裝置，即，在電子單元的殼體內(nèi)，在既是切斷外部空氣的位置也是從印刷電路板的表面露出的導(dǎo)體的周圍的位置，設(shè)置防結(jié)露板。在該防結(jié)露裝置中，即使高溫的外部空氣進(jìn)入殼體內(nèi)，由于該外部空氣吹拂至在低溫環(huán)境下被冷卻的防結(jié)露板上而結(jié)露，所以該外部空氣的濕度降低，導(dǎo)體上不易產(chǎn)生結(jié)露?；蛘?，還通過在印刷電路板的表面涂敷防結(jié)露用的保護(hù)膜，來(lái)防止結(jié)露。專利文獻(xiàn)1 日本特開平09-102679號(hào)公報(bào)。但是，在如上所述的以往的防結(jié)露裝置中，在印刷電路板上設(shè)置多個(gè)導(dǎo)體時(shí)，需要將導(dǎo)體集中配置在易于被防結(jié)露板包圍的位置上等，因此，存在制約在基板上配置電子單元的配置設(shè)計(jì)的問題。另外，在印刷電路板的表面涂敷保護(hù)膜的方法中，由于涂敷劑價(jià)格高，而且為了儲(chǔ)存涂敷劑等需要設(shè)置特殊的設(shè)備，所以存在大幅度提高電子裝置的制造成本的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問題而提出的，其目的在于提供一種基板的防結(jié)露結(jié)構(gòu)，其能夠防止基板結(jié)露，能夠減少對(duì)在基板上配設(shè)電子單元的配置設(shè)計(jì)的制約，且與使用涂敷劑的情況相比能夠降低電子裝置的制造成本。為了解決上述的問題，達(dá)到目的，技術(shù)方案1記載的基板的防結(jié)露結(jié)構(gòu)，用于防止在基板上發(fā)生結(jié)露，該基板容置在具有能夠使外部空氣流入的開口的框體中，在所述框體的內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)熱構(gòu)件，使同一個(gè)所述導(dǎo)熱構(gòu)件分別與所述框體的內(nèi)部的規(guī)定的熱源和所述基板上的位于所述開口的附近的區(qū)域相抵接。另外，技術(shù)方案2記載的基板的防結(jié)露結(jié)構(gòu)，在技術(shù)方案1記載的基板的防結(jié)露結(jié)構(gòu)中，所述規(guī)定的熱源為安裝在所述基板上的部件，所述導(dǎo)熱構(gòu)件包括設(shè)置在所述基板上的散熱器，以對(duì)所述部件發(fā)出的熱量進(jìn)行散熱。另外，技術(shù)方案3記載的基板的防結(jié)露結(jié)構(gòu)，在技術(shù)方案1或2記載的基板的防結(jié)露結(jié)構(gòu)中，所述開口為連接器插入口，該連接器插入口用于將與所述基板相連接的連接器插入所述框體的內(nèi)部。根據(jù)技術(shù)方案1記載的基板的防結(jié)露結(jié)構(gòu)，由于使同一個(gè)導(dǎo)熱構(gòu)件分別與框體的內(nèi)部的規(guī)定的熱源和基板上的開口的附近區(qū)域抵接，所以從規(guī)定的熱源發(fā)出的熱量的一部分通過導(dǎo)熱構(gòu)件傳遞至基板上的位于開口的附近的區(qū)域，從而能夠防止在基板上結(jié)露。另外，即使在基板上設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)體的情況下，也不影響該導(dǎo)體的配置而能夠使用，能夠減少對(duì)基板上的電子單元的配置設(shè)計(jì)的制約。而且，該基板的防結(jié)露結(jié)構(gòu)利用比較便宜的導(dǎo)熱構(gòu)件，且不設(shè)置特殊的設(shè)備就能夠進(jìn)行制造，因此，與利用涂敷劑的情況相比，能夠減少電子裝置的制造成本。另外，根據(jù)技術(shù)方案2記載的基板的防結(jié)露結(jié)構(gòu)，導(dǎo)熱構(gòu)件包括設(shè)置在基板上的散熱器，以對(duì)規(guī)定的熱源發(fā)出的熱量進(jìn)行散熱，因此，由于利用例如已有的散熱器，所以幾乎不用對(duì)基板、框體等的設(shè)計(jì)進(jìn)行變更，從而能夠進(jìn)一步減少對(duì)基板上的電子單元的配置設(shè)計(jì)的制約。另外，基板的防結(jié)露結(jié)構(gòu)，由于利用散熱器，所以能夠進(jìn)一步降低材料成本，因此能夠進(jìn)一步降低電子裝置的制造成本。另外，根據(jù)技術(shù)方案3記載的基板的防結(jié)露結(jié)構(gòu)，開口為用于將與基板連接的連接器插入框體的內(nèi)部的連接器插入口，因此，即使高溫的外部空氣從連接器插入口侵入框體的內(nèi)部，也不易在基板上結(jié)露。


圖1是從前方側(cè)觀察的導(dǎo)航裝置的立體圖。圖2是從后方側(cè)觀察的導(dǎo)航裝置的立體圖。圖3是以基板為主的主要部分的俯視圖。圖4是圖2所示的A-A截面上的導(dǎo)航裝置的主要部分剖視圖。圖5是說(shuō)明熱傳導(dǎo)的狀態(tài)的說(shuō)明圖。
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的基板的防結(jié)露結(jié)構(gòu)的實(shí)施方式。但是，本發(fā)明不由實(shí)施方式限定。此外，本發(fā)明的基板的防結(jié)露結(jié)構(gòu)能夠適用于任意的電子裝置，該電子裝置，例如包括設(shè)置在汽車上的導(dǎo)航裝置、汽車音響。在本實(shí)施方式中，說(shuō)明將基板的防結(jié)露結(jié)構(gòu)用于導(dǎo)航裝置的例子。(結(jié)構(gòu))首先，說(shuō)明導(dǎo)航裝置的基本結(jié)構(gòu)。圖1為從前方側(cè)觀察的導(dǎo)航裝置的立體圖，圖2 為從后方側(cè)觀察的導(dǎo)航裝置的立體圖，圖3為以基板為主的主要部分的俯視圖，圖4為圖2 所示的A-A截面中的圖3的導(dǎo)航裝置的主要部分剖視圖。在以下的說(shuō)明中，將圖1中的X 方向作為前后方向，將Y方向作為左右方向，將Z方向作為上下方向。導(dǎo)航裝置1在框體10的內(nèi)部容置有基板60(僅在圖3以及圖4和后述的圖5中示出)，該基板60安裝有各種部件(例如，后述的CPTO1、電容器、EEPR0M、后述的被插入側(cè)連接器62等)。該框體10是由樹脂材料形成的中空的箱狀體。如圖1所示，在該框體10的前表面設(shè)置有顯示器20以及操作部30。顯示器20 為顯示各種圖像的顯示裝置，例如包括公知的液晶顯示器、有機(jī)EL顯示器那樣的平板顯示器。操作部30是接受用戶的輸入操作的操作裝置，例如包括設(shè)置在顯示器20前面的觸摸面板、設(shè)置在顯示器20下方的按鈕類和旋鈕。另外，如圖1以及圖2所示，在框體10的左右側(cè)面中的一個(gè)側(cè)面設(shè)置有吸氣口 11， 在框體10的左右側(cè)面的另一側(cè)面設(shè)置有排氣口 12。在吸氣口 11中設(shè)置有吸氣扇40，能夠通過該吸氣扇40將外部空氣吸入框體10的內(nèi)部。另外，在排氣口 12中設(shè)置有排氣扇50，能夠通過該排氣扇50將框體10的內(nèi)部的氣體向外部排出。另外，如圖3所示，在該框體10的內(nèi)部設(shè)置有基板60。該基板60為沿著前后方向以及左右方向呈水平狀配置的印刷電路板，固定在設(shè)置于框體10內(nèi)壁上的未圖示的安裝支撐部上。在該基板60的側(cè)面，設(shè)置有上述的各種部件。在這些部件中包括通電發(fā)熱而成為熱源的部件，這樣的部件包括CPTO1、電容器。以下，說(shuō)明熱源為CPTOl的情況，但是對(duì)于其他成為熱源的部件，能夠同樣應(yīng)用后述的基板60的防結(jié)露結(jié)構(gòu)。如圖3所示，該CPTOl安裝在基板60的上表面的前后方向以及左右方向的大致中央位置附近。另外，如圖4所示， 在基板60上安裝有被插入側(cè)連接器(插座)62(在圖3中省略圖示)。插入側(cè)連接器(插頭)(省略圖示)能夠自由裝拆地與該被插入側(cè)連接器62連接。另外，如圖2所示，在框體10的后表面設(shè)置有多個(gè)連接器插入口 13。各個(gè)連接器插入口 13都是用于使從框體10的外部插入的插入側(cè)連接器與設(shè)置在框體10內(nèi)部的被插入側(cè)連接器62連接的開口，形成為與按照標(biāo)準(zhǔn)而制定的被插入側(cè)連接器62以及插入側(cè)連接器的形狀對(duì)應(yīng)的形狀。在該連接器插入口 13中沒有插入插入側(cè)連接器的狀態(tài)下，在框體 10的外部，外部空氣有可能從該連接器插入口 13與被插入側(cè)連接器62相互之間的間隙流入，即使在連接器插入口 13中插入有插入側(cè)連接器的狀態(tài)下，在框體10的外部，外部空氣也有可能從連接器插入口 13與插入側(cè)連接器及被插入側(cè)連接器62相互之間的間隙流入。(結(jié)構(gòu)-基板的防結(jié)露結(jié)構(gòu))接著，說(shuō)明這樣構(gòu)成的導(dǎo)航裝置1中的基板60的防結(jié)露結(jié)構(gòu)。該基板60的防結(jié)露結(jié)構(gòu)是為了防止在容置于導(dǎo)航裝置1的框體10中的基板60上產(chǎn)生遷移現(xiàn)象，而用于防止在該基板60的表面產(chǎn)生結(jié)露的結(jié)構(gòu)。如圖4所示，在框體10的內(nèi)部除了上述的基板60以及被插入側(cè)連接器62之夕卜， 還設(shè)置有散熱器70。該散熱器70用于對(duì)CPU61發(fā)出的熱量進(jìn)行散熱，是由銅、鋁等導(dǎo)熱率高的材料形成的導(dǎo)熱構(gòu)件。在此，該散熱器70整體形成為平面方形的平板狀，可以具有用于提高熱交換效率的風(fēng)扇。該散熱器70配置在基板60的上側(cè)面和下側(cè)面中的安裝有CPU61 —側(cè)的側(cè)面上， 以與CPTOl相抵接的狀態(tài)，固定在基板60上。更具體地說(shuō)，散熱器70配置為與CPTOl平行， 其一個(gè)側(cè)面與CPU61的一個(gè)側(cè)面的大致整個(gè)面抵接。此外，該散熱器70在這樣與CPTOl抵接的同時(shí)，還可以與安裝在基板60上的其他部件(其他熱源)抵接。另外，如圖3所示，在散熱器70的各角部附近形成有相對(duì)于基板60—體延伸的安裝支撐部80，如圖3、4所示，通過螺釘81將該安裝支撐部80緊固在基板60上，由此將散熱器70固定在基板60上，并且使散熱器70與基板60相抵接。在此，散熱器70與基板60抵接的區(qū)域(形成上述安裝支撐部80的區(qū)域)中的至少一個(gè)區(qū)域?yàn)樵诨?0中易于產(chǎn)生結(jié)露的區(qū)域。易于產(chǎn)生結(jié)露的區(qū)域包括外部空氣與基板60接觸的可能性高的區(qū)域，例如，基板60上的連接器插入口 13的附近區(qū)域(作為一個(gè)例子為距離連接器插入口 13數(shù)厘米以內(nèi)的區(qū)域)。因此，在圖3中，在假想線所示的連接器插入口 13的附近區(qū)域形成有安裝支撐部80A，在該安裝支撐部80A的位置，散熱器70與基板60相抵接。(作用)接著，說(shuō)明上述那樣構(gòu)成的基板60的防結(jié)露結(jié)構(gòu)的作用。圖5是表示熱傳導(dǎo)的狀態(tài)的說(shuō)明圖。首先，在導(dǎo)航裝置1接通電源而經(jīng)過規(guī)定時(shí)間后，從通電的CPTOl發(fā)出熱量。在此， 從CPTOl發(fā)出的熱量的一部分傳遞至基板60的與該CPTOl抵接的抵接區(qū)域。由此，基板60 上的與CPU61抵接的抵接區(qū)域及該區(qū)域的周圍的溫度上升。另一方面，從CPU61發(fā)出的熱量的另一部分，經(jīng)由該CPU61和散熱器70抵接的抵接面?zhèn)鬟f至散熱器70，通過該散熱器70的高的熱傳導(dǎo)性，熱量高效地傳遞至基板60的連接器插入口 13的附近區(qū)域。然后，該熱量經(jīng)由該散熱器70與基板60抵接的抵接面?zhèn)鬟f至基板60，從而基板60的連接器插入口 13的附近區(qū)域及該區(qū)域的周圍的溫度上升。如上所述，在該基板60的防結(jié)露結(jié)構(gòu)中，例如，即使在基板60暴露于低溫環(huán)境下時(shí)，高溫的外部空氣經(jīng)由連接器插入口 13侵入框體10的內(nèi)部，該外部空氣吹拂到基板60 的連接器插入口 13的附近區(qū)域的情況下，通過經(jīng)由散熱器70從CPTOl傳遞至基板60的熱量，能夠?qū)υ摶?0的連接器插入口 13的附近區(qū)域加熱，因此，不易因外部空氣而在基板 60上產(chǎn)生結(jié)露。從而，能夠有效防止產(chǎn)生遷移現(xiàn)象。(效果)根據(jù)這樣的本實(shí)施方式，由于基板60的防結(jié)露結(jié)構(gòu)使同一導(dǎo)熱構(gòu)件與框體10內(nèi)部的CPU61和基板60的連接器插入口 13的附近區(qū)域分別抵接，所以從CPU61發(fā)出的熱量的一部分經(jīng)由導(dǎo)熱構(gòu)件傳遞至基板60的連接器插入口 13的附近區(qū)域，從而能夠防止基板 60結(jié)露。即使在基板60上設(shè)置多個(gè)導(dǎo)體，也不影響該導(dǎo)體的配置，從而能夠減少對(duì)導(dǎo)航裝置1的基板60上的電子單元的配置設(shè)計(jì)的制約。另外，該基板60的防結(jié)露結(jié)構(gòu)利用比較便宜的導(dǎo)熱構(gòu)件，且不需要設(shè)置特殊的設(shè)備就能夠進(jìn)行制造，因此與利用涂敷劑的情況相比， 能夠降低導(dǎo)航裝置1的制造成本。另外，導(dǎo)熱構(gòu)件具有為了對(duì)從CPTOl發(fā)出的熱量進(jìn)行散熱而設(shè)置在基板60上的散熱器70，因此，通過利用例如已有的散熱器70，所以能夠幾乎不對(duì)基板60、框體10等的設(shè)計(jì)進(jìn)行變更就能使用，從而能夠進(jìn)一步減少對(duì)導(dǎo)航裝置1的基板60上的電子單元的配置設(shè)計(jì)的制約。另外，基板60的防結(jié)露結(jié)構(gòu)，由于使用散熱器70，所以能夠進(jìn)一步降低材料成本， 因此能夠進(jìn)一步降低導(dǎo)航裝置1的制造成本。另外，開口為用于將與基板60連接的連接器插入框體10內(nèi)部的連接器插入口 13， 所以即使高溫的外部空氣從連接器插入口 13侵入框體10內(nèi)部，也不易在基板60上產(chǎn)生結(jié)
Mo〔實(shí)施方式的變形例〕以上，說(shuō)明了本發(fā)明的實(shí)施方式，但是本發(fā)明的具體的結(jié)構(gòu)以及方法，能夠在權(quán)利要求書記載的各發(fā)明的技術(shù)思想的范圍內(nèi)，任意進(jìn)行改變以及改良。以下，說(shuō)明這樣的變形例。(關(guān)于要解決的問題和發(fā)明的效果)首先，發(fā)明要解決的問題和發(fā)明的效果不限于上述的內(nèi)容，根據(jù)發(fā)明的實(shí)施環(huán)境和結(jié)構(gòu)的細(xì)微部分的不同有可能不同，有時(shí)能夠解決上述的部分問題，或發(fā)揮上述的部分效果。(關(guān)于框體內(nèi)部的規(guī)定的熱源)另外，在上述的實(shí)施方式中，說(shuō)明了設(shè)置于框體10內(nèi)部的規(guī)定的熱源為設(shè)置在基板60上的CPU61等部件的情況，但是不限于此。例如，可以為在框體10內(nèi)部，未安裝在基板60上的揚(yáng)聲器等部件。或者，在從設(shè)置在框體10外部的加熱器等設(shè)備發(fā)出的熱量傳遞至框體10時(shí)，框體10側(cè)壁通過該熱量被加熱的情況下，可以利用該側(cè)壁作為熱源。(關(guān)于導(dǎo)熱構(gòu)件)另外，在上述的實(shí)施方式中，說(shuō)明了導(dǎo)熱構(gòu)件為散熱器70的情況，但是只要為熱傳導(dǎo)率高的構(gòu)件即可，例如，可以為銅板或鋁板。另外，導(dǎo)熱構(gòu)件可以由多個(gè)構(gòu)件組合而成， 例如，可以在大小與CPU61形狀對(duì)應(yīng)的已有散熱器70上進(jìn)一步連接銅板、鋁板，將該銅板、 鋁板與基板60的開口的附近區(qū)域連接，來(lái)經(jīng)由這些散熱器70、銅板、鋁板，將熱源的熱量傳遞至基板60。另外，導(dǎo)熱構(gòu)件的固定方法，除了上述的通過螺釘緊固之外，可以通過粘接或焊接等方法進(jìn)行，或者，至少與基板60抵接即可，不必進(jìn)行固定。(關(guān)于能夠流入外部空氣的開口)另外，在上述的實(shí)施方式中，說(shuō)明了能夠流入外部空氣的開口為連接器插入口 13 的情況，但是不限于此，例如，可以為設(shè)置在框體10側(cè)面的吸氣口 11或排氣口 12，或者為設(shè)置在框體10前表面的用于插入未圖示的DVD盤等的插入口。(關(guān)于基板的防結(jié)露結(jié)構(gòu))另外，在上述的實(shí)施方式中，說(shuō)明了基板60的防結(jié)露結(jié)構(gòu)使散熱器70與框體內(nèi)部的CPTOl和基板60的連接器插入口 13的附近區(qū)域分別抵接的情況，但是，可以將該基板60 的防結(jié)露結(jié)構(gòu)與其他的防結(jié)露結(jié)構(gòu)等組合。例如，可以在基板60的連接器插入口 13的附近區(qū)域中的由于設(shè)置空間的制約而不能夠與散熱器70抵接的區(qū)域(圖5所示的基板60的與被插入側(cè)連接器62抵接的抵接區(qū)域)，涂敷防結(jié)露用的保護(hù)膜，在該情況下，與以往相比也能夠降低涂敷劑的使用量，從而能夠降低導(dǎo)航裝置1的制造成本。
權(quán)利要求
1.一種基板的防結(jié)露結(jié)構(gòu)，用于防止在基板上發(fā)生結(jié)露，該基板容置在具有能夠使外部空氣流入的開口的框體中，其特征在于，在所述框體的內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)熱構(gòu)件，使同一個(gè)所述導(dǎo)熱構(gòu)件分別與所述框體的內(nèi)部的規(guī)定的熱源和所述基板上的位于所述開口的附近的區(qū)域相抵接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板的防結(jié)露結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述規(guī)定的熱源為安裝在所述基板上的部件，所述導(dǎo)熱構(gòu)件包括設(shè)置在所述基板上的散熱器，以對(duì)所述部件發(fā)出的熱量進(jìn)行散熱。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板的防結(jié)露結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述開口為連接器插入口，該連接器插入口用于將與所述基板相連接的連接器插入所述框體的內(nèi)部。
全文摘要
本發(fā)明提供一種基板的防結(jié)露結(jié)構(gòu)，能夠防止基板結(jié)露，能夠減少在基板上配設(shè)電子單元的配置設(shè)計(jì)的制約，且與使用涂敷劑相比能夠降低電子裝置的制造成本?；?60)的防結(jié)露結(jié)構(gòu)，用于防止在具有能夠流入外部空氣的開口的框體(10)中容置的基板(60)上發(fā)生結(jié)露，在框體(10)的內(nèi)部設(shè)置有散熱器(70)，使該散熱器(70)分別與框體(10)的內(nèi)部的CPU(61)和基板(60)上的連接器插入口(13)的附近區(qū)域抵接。
文檔編號(hào)H05K7/20GK102573406SQ20111031496
公開日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2011年10月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月29日
發(fā)明者道田敏史 申請(qǐng)人:愛信艾達(dá)株式會(huì)社