專利名稱：一種新型階梯微波板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種微波板，尤其是涉及一種新型階梯微波板。
背景技術(shù)：
目前微波階梯板加工方法通常選用Low flow PrePreg壓合,但由于電氣性能和特殊使用環(huán)境要求，大部分微波階梯板不能選用Low flow PrePreg0而相反需要流膠量大的PrePreg壓合。在加工上通常根據(jù)固化片的溢膠量將PP加大開槽尺寸或者使用專門的阻膠墊，工藝流程復(fù)雜，并受壓合條件、內(nèi)層殘銅率、壓合排板方式等諸多因素影響，導(dǎo)致溢膠時(shí)大時(shí)小。合格率不高，嚴(yán)重影響產(chǎn)品外觀與性能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種制作流程簡單、成本低、性能高的新型階梯微波板。本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)一種新型階梯微波板，其特征在于，所述的階梯微波板包括內(nèi)微帶線、PTFE半固化片、開槽、分離膜、內(nèi)層微帶線銅層、低TG值半固化片、上層PTFE材料基板、下層PTFE材料基板和插件孔；所述的低TG值半固化片、分離膜、上層PTFE材料基板、PTFE半固化片、內(nèi)微帶線、下層PTFE材料基板從上到下依次設(shè)置，所述的內(nèi)層微帶線銅層設(shè)在內(nèi)微帶線和PTFE半固化片之間，所述的開槽位于上層PTFE材料基板上，所述的插件孔位于開槽內(nèi)的內(nèi)微帶線上；通過兩種不同TG值半固化片在壓合升溫過程中有先后流動(dòng)原理，所述的低TG值半固化片在低溫下開始流動(dòng)，而需要粘結(jié)PTFE材料半固化片在高溫下才開始流動(dòng)，為此低TG值半固化片會(huì)提前流膠到開槽內(nèi)，并在PTFE材料半固化片開始流動(dòng)時(shí)低TG值半固化片已開始固化，由此來阻止PTFE材料半固化片流膠到開槽內(nèi)，提高產(chǎn)品性能穩(wěn)定性。所述的分離膜與低TG值半固化片不粘結(jié)，起到分離作用，并在壓合時(shí)吸真空會(huì)貼緊槽壁，壓合結(jié)束后取下。所述的低TG值半固化片為FR-4半固化片。所述的低溫為70 90°C。所述的低溫為80°C。所述的高溫為120 140°C。所述的高溫為130°C。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)1、流程簡單不需要計(jì)算PTFE材料的半固化片流膠量，不存在溢膠等外觀問題，提聞廣品品質(zhì)。2、節(jié)約時(shí)間由于工藝流程簡單，合格率高，縮短生產(chǎn)周期。3、節(jié)約成本不需要專門銑阻膠片，可使用最便宜的FR-4半固化片即可操作。
4、提高性能不需要加大半固化片的開槽尺寸，不會(huì)影響到微波板的使用性能。大大提升產(chǎn)品可靠性。


圖1為本發(fā)明的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明壓合前主視層疊結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明壓合后層疊結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。如圖1和圖2所示，本發(fā)明包括內(nèi)微帶線2、PTFE半固化片4、開槽5、分離膜6、內(nèi)層微帶線銅層7、低TG值半固化片8、PTFE材料基板9，10、插件孔11 ;從上到下，低TG值半固化片8、分離膜6、PTFE材料基板9、PTFE半固化片4、內(nèi)微帶線2和PTFE材料基板10按順序疊加，內(nèi)微帶線2、PTFE半固化片4之間有內(nèi)層微帶線銅層7，分離膜6與低TG值半固化片8不粘結(jié)，起到分離作用，壓合時(shí)的開槽5位于PTFE材料基板9上，插件孔11位于槽內(nèi)微帶線上。本發(fā)明利用兩種不同TG值(Glass transition temperature)在壓合升溫過程中有先后流動(dòng)現(xiàn)象，低TG值半固化片8在80 0C開始流動(dòng)，而需要粘結(jié)PTFE材料半固化片4在130°C才開始流動(dòng)。為此低TG值半固化片8會(huì)提前流膠到開槽5內(nèi)，并在PTFE材料半固化片4開始流動(dòng)時(shí)低TG值半固化片8已開始固化，如圖3所示，壓合后低膠填滿槽12被低TG值半固化片8的流膠填滿，由此來阻止PTFE材料半固化片4流膠到開槽5內(nèi)，提高產(chǎn)品性能穩(wěn)定性，分離膜13在壓合時(shí)吸真空會(huì)貼緊槽壁，壓合結(jié)束后取下。
權(quán)利要求
1.一種新型階梯微波板，其特征在于，所述的階梯微波板包括內(nèi)微帶線、PTFE半固化片、開槽、分離膜、內(nèi)層微帶線銅層、低TG值半固化片、上層PTFE材料基板、下層PTFE材料基板和插件孔；所述的低TG值半固化片、分離膜、上層PTFE材料基板、PTFE半固化片、內(nèi)微帶線、下層PTFE材料基板從上到下依次設(shè)置，所述的內(nèi)層微帶線銅層設(shè)在內(nèi)微帶線和PTFE半固化片之間，所述的開槽位于上層PTFE材料基板上，所述的插件孔位于開槽內(nèi)的內(nèi)微帶線上； 所述的低TG值半固化片在低溫下開始流動(dòng)，所述的PTFE材料半固化片在高溫下開始流動(dòng)，低TG值半固化片提前流膠到開槽內(nèi)，并在PTFE材料半固化片開始流動(dòng)時(shí)低TG值半固化片已開始固化，由此來阻止PTFE材料半固化片流膠到開槽內(nèi)，提高產(chǎn)品性能穩(wěn)定性。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型階梯微波板，其特征在于，所述的分離膜與低TG值半固化片不粘結(jié)，起到分離作用，并在壓合時(shí)吸真空會(huì)貼緊槽壁，壓合結(jié)束后取下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型階梯微波板，其特征在于，所述的低TG值半固化片為FR-4半固化片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型階梯微波板，其特征在于，所述的低溫為70 90。。。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種新型階梯微波板，其特征在于，所述的低溫為80°C。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型階梯微波板，其特征在于，所述的高溫為120 140。。。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種新型階梯微波板，其特征在于，所述的高溫為130°C。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種新型階梯微波板，所述的階梯微波板包括內(nèi)微帶線、PTFE半固化片、開槽、分離膜、內(nèi)層微帶線銅層、低TG值半固化片、上層PTFE材料基板、下層PTFE材料基板和插件孔；所述的低TG值半固化片、分離膜、上層PTFE材料基板、PTFE半固化片、內(nèi)微帶線、下層PTFE材料基板從上到下依次設(shè)置，所述的內(nèi)層微帶線銅層設(shè)在內(nèi)微帶線和PTFE半固化片之間，所述的開槽位于上層PTFE材料基板上，所述的插件孔位于開槽內(nèi)的內(nèi)微帶線上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有制作流程簡單、成本低、性能高等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K1/02GK103068150SQ201110317450
公開日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2011年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月19日
發(fā)明者唐永成 申請(qǐng)人:上海嘉捷通信息科技有限公司