專利名稱：一種pcb背鉆孔的樹(shù)脂塞孔裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于PCB制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及的是一種PCB背鉆孔的樹(shù)脂塞孔裝置及方法。
背景技術(shù)：
在PCB制造過(guò)程中，需要通孔來(lái)實(shí)現(xiàn)各內(nèi)層線路之間的連接，通孔通常由鉆機(jī)加工形成，其加工精度要求較高，而且鉆成通孔后還需要經(jīng)過(guò)沉銅、電鍍等處理，在通孔中形成導(dǎo)電層，從而實(shí)現(xiàn)各內(nèi)層線路之間的連接，但是一些PCB板的鍍通孔因只需要部分導(dǎo)通， 而經(jīng)過(guò)沉銅、電鍍處理后的通孔是全部導(dǎo)通的，這樣就會(huì)出現(xiàn)通孔端部連接的問(wèn)題，從而會(huì)導(dǎo)致信號(hào)的折回，造成信號(hào)傳輸?shù)姆瞪洹⑸⑸?、延遲等現(xiàn)象，給信號(hào)帶來(lái)“失真”問(wèn)題。
為防止上述現(xiàn)象的產(chǎn)生，通常需要對(duì)PCB進(jìn)行背鉆孔處理，鉆掉沒(méi)有起到任何的連接或傳輸作用的通孔段，也就是用較大直徑的鉆刀在較小直徑的鍍通孔上將部分沒(méi)有連接的信號(hào)層鉆掉，以減少信號(hào)的損失。
但是PCB背鉆孔后，需要進(jìn)行樹(shù)脂塞孔，由于背鉆孔后所形成的是階梯孔，同一個(gè)通孔，一端大、一端小，在進(jìn)行樹(shù)脂塞孔時(shí)，如果按照目前對(duì)于普通通孔的塞孔方式則會(huì)出現(xiàn)樹(shù)脂油墨在孔內(nèi)結(jié)合比較稀疏的問(wèn)題，而塞孔后經(jīng)過(guò)低、高溫條件烘烤，在樹(shù)脂固化過(guò)程中，由于孔內(nèi)樹(shù)脂中含有的揮發(fā)成分不能有效排出，容易在背鉆孔內(nèi)產(chǎn)生較多、較大的氣泡，這樣就會(huì)造成整個(gè)線路板的可靠性變差。

發(fā)明內(nèi)容
為此，本發(fā)明的目的在于提供一種PCB背鉆孔的樹(shù)脂塞孔裝置及方法，以解決目前PCB背鉆孔進(jìn)行樹(shù)脂塞孔時(shí)，階梯通孔內(nèi)產(chǎn)生較多、較大的氣泡，導(dǎo)致整個(gè)線路板的可靠性變差的問(wèn)題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明主要采用以下技術(shù)方案
一種PCB背鉆孔的樹(shù)脂塞孔裝置，包括PCB板(1)、絲印網(wǎng)版(2)和鋁片(3)，所述 PCB板(1)上鉆有階梯通孔(101)，該階梯通孔(101) —端為大孔徑的背鉆孔(102)，另一端為小孔徑的通孔(103)，所述絲印網(wǎng)版( 位于PCB板(1)背鉆孔(10 —面的上方，且絲印網(wǎng)版O)上還設(shè)置有鋁片(3)。
其中所述鋁片C3)上設(shè)置有與上述背鉆孔(10 位置對(duì)應(yīng)的鋁片開(kāi)窗(301)，該鋁片開(kāi)窗(301)的孔徑比背鉆孔(102)的孔徑大6mil。
其中還包括有一用于在鋁片(3)上刮樹(shù)脂油墨的刮刀，所述刮刀厚度為20mm，且通過(guò)刮刀控制裝置連接控制。
另外，本發(fā)明還提供了一種采用如權(quán)利要求1所述樹(shù)脂塞孔裝置進(jìn)行PCB背鉆孔的樹(shù)脂塞孔方法，其具體包括步驟
A、將絲印網(wǎng)版置于PCB板上背鉆孔一面的上方；
B、將鋁片置于絲印網(wǎng)版上方，且使鋁片上的鋁片開(kāi)窗對(duì)應(yīng)位于背鉆孔上；3
C、向鋁片上填加樹(shù)脂油墨，啟動(dòng)刮刀控制裝置使刮刀保持6KG/CM2的壓力、20HZ的刮動(dòng)頻率在鋁片上刮樹(shù)脂油墨兩次，使樹(shù)脂油墨沿著鋁片開(kāi)窗進(jìn)入到背鉆孔中，并流入到背鉆孔下方的通孔中，將整個(gè)階梯通孔填滿；
D、將塞孔完成后的PCB板放入烤箱中，保持80°C烘烤30分鐘，之后保持90°C烘烤 30分鐘，然后再保持150°C烘烤60分鐘，完成PCB板樹(shù)脂塞孔。
本發(fā)明選取PCB板上有背鉆孔的一面進(jìn)行填充樹(shù)脂油墨，將樹(shù)脂油墨通過(guò)較大的孔填充進(jìn)階梯通孔中，并通過(guò)控制刮到的壓力、速度和刮次使階梯通孔被樹(shù)脂油墨填充滿， 之后在通過(guò)逐漸低溫升高溫的方式對(duì)PCB板進(jìn)行烘烤，使孔內(nèi)的樹(shù)脂油墨固化，并將樹(shù)脂油墨中的揮發(fā)成分排出，達(dá)到減少階梯通孔內(nèi)氣泡的目的，提高線路板的可靠性。


圖1為本發(fā)明PCB背鉆孔的樹(shù)脂塞孔的裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為圖1的剖視圖。
圖3為本發(fā)明PCB背鉆孔的樹(shù)脂塞孔的工藝流程圖。
圖中標(biāo)識(shí)說(shuō)明=PCB U 1、階梯通孔101、背鉆孔102、通孔103、絲印網(wǎng)版2、鋁片3、 鋁片開(kāi)窗301。
具體實(shí)施例方式
為闡述本發(fā)明的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的說(shuō)明。
本發(fā)明提供的是一種PCB背鉆孔的樹(shù)脂塞孔裝置及方法，主要用于目前一些PCB 板制作時(shí)，因存在階梯通孔，樹(shù)脂塞孔過(guò)程中樹(shù)脂油墨在孔內(nèi)結(jié)合比較稀疏，而導(dǎo)致的階梯通孔內(nèi)產(chǎn)生較多、較大的氣泡，導(dǎo)致整個(gè)線路板的可靠性變差的問(wèn)題。
請(qǐng)參見(jiàn)圖1、圖2所示，圖1為本發(fā)明PCB背鉆孔的樹(shù)脂塞孔的裝置結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為圖1的剖視圖。本發(fā)明所述的PCB背鉆孔的樹(shù)脂塞孔裝置包括PCB板1、絲印網(wǎng)版2 和鋁片3，所述PCB板1上鉆有階梯通孔101，該階梯通孔101 —端為大孔徑的背鉆孔102， 另一端為小孔徑的通孔103，其中所述的背鉆孔102為階梯通孔101中不起連接或傳輸作用的通孔段，而通孔103為階梯通孔101中起連接或傳輸作用的通孔段，通孔103是由較小直徑的鉆咀鉆出，而在通孔103鉆好后，再用較大直徑的鉆咀鉆背鉆孔102，最終形成圖1中所示的階梯通孔101。
在PCB板1背鉆孔102 —面的上方放置有絲印網(wǎng)版2，該絲印網(wǎng)版2上還設(shè)置有鋁片3，所述鋁片3上設(shè)置有與上述背鉆孔102位置對(duì)應(yīng)的鋁片開(kāi)窗301，該鋁片開(kāi)窗301的孔徑比背鉆孔102的孔徑大6mil，其主要目的是便于樹(shù)脂油墨能夠順利從鋁片開(kāi)窗301中進(jìn)入到背鉆孔102中，同時(shí)防止在鍍銅后背鉆孔102出出現(xiàn)孔口凹陷的情況。
另外，上述的鋁片3上設(shè)置有一個(gè)刮刀控制裝置，該刮刀控制裝置上連接有一個(gè)用于在鋁片3上刮樹(shù)脂油墨的刮刀，所述刮刀厚度為20mm，用于將樹(shù)脂油墨從鋁片3上刮入背鉆孔102中。
以上是對(duì)本發(fā)明PCB背鉆孔的樹(shù)脂塞孔裝置進(jìn)行了說(shuō)明，下面將結(jié)合圖3對(duì)本發(fā)明PCB背鉆孔的樹(shù)脂塞孔的工藝流程做進(jìn)一步的說(shuō)明。
本發(fā)明還提供了一種PCB背鉆孔的樹(shù)脂塞孔方法，具體包括步驟
A、將絲印網(wǎng)版置于PCB板上背鉆孔一面的上方；
這里為保證樹(shù)脂油墨能夠快速的進(jìn)入到階梯通孔101中，并使階梯通孔101被油墨填充飽和，需要選擇一個(gè)較大的入口，以使油墨進(jìn)入，而背鉆孔102比通孔103的孔徑大， 因此選擇將絲印網(wǎng)版置于PCB板上背鉆孔的一面。
B、將鋁片置于絲印網(wǎng)版上方，且使鋁片上的鋁片開(kāi)窗對(duì)應(yīng)位于背鉆孔上；
為了使油墨進(jìn)入到所需要的孔中，需要制作一個(gè)鋁片，將不需要塞孔的位置全部擋住，而需要塞孔的位置則開(kāi)一個(gè)鋁片開(kāi)窗，而且該鋁片開(kāi)窗的口要比背鉆孔的開(kāi)口要大， 本實(shí)施例中為防止塞孔后出現(xiàn)對(duì)位偏的情況，以及造成鍍銅時(shí)凹陷的問(wèn)題，綜合考慮絲印對(duì)位和陶瓷磨板能力，將鋁片開(kāi)窗設(shè)置的比背鉆孔孔徑大6mil。
C、向鋁片上填加樹(shù)脂油墨，啟動(dòng)刮刀控制裝置使刮刀保持6KG/CM2的壓力、20HZ的刮動(dòng)頻率在鋁片上刮樹(shù)脂油墨兩次，使樹(shù)脂油墨沿著鋁片開(kāi)窗進(jìn)入到背鉆孔中，并流入到背鉆孔下方的通孔中，將整個(gè)階梯通孔填滿，以保證孔內(nèi)樹(shù)脂油墨的飽和度；
D、將塞孔完成后的PCB板放入烤箱中，保持80°C烘烤30分鐘，之后保持90°C烘烤 30分鐘，然后再保持150°C烘烤60分鐘，完成PCB板樹(shù)脂塞孔。
最后經(jīng)過(guò)烘烤后的PCB板，階梯通孔中填充油墨的情況，可通過(guò)切片方式進(jìn)行觀察，檢測(cè)，以確定其孔內(nèi)氣泡的數(shù)量和大小，經(jīng)過(guò)檢測(cè)可知，通過(guò)上述方式制作的PCB板，其孔內(nèi)氣泡少、且比較小，有效保證了線路板的可靠性。
相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明能有效解決了 PCB背鉆孔的樹(shù)脂塞孔工藝制作過(guò)程中如何保證背鉆孔內(nèi)氣泡少、小，階梯孔位置氣泡少、小，塞孔不偏位、鍍銅后孔口凹陷小的品質(zhì)缺陷。
以上是對(duì)本發(fā)明所提供的一種PCB背鉆孔的樹(shù)脂塞孔裝置及方法進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種PCB背鉆孔的樹(shù)脂塞孔裝置，其特征在于包括PCB板(1)、絲印網(wǎng)版( 和鋁片(3)，所述PCB板(1)上鉆有階梯通孔(101)，該階梯通孔(101) —端為大孔徑的背鉆孔 (102)，另一端為小孔徑的通孔(103)，所述絲印網(wǎng)版(2)位于PCB板(1)背鉆孔(102) 一面的上方，且絲印網(wǎng)版( 上還設(shè)置有鋁片(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB背鉆孔的樹(shù)脂塞孔裝置，其特征在于所述鋁片C3)上設(shè)置有與上述背鉆孔(102)位置對(duì)應(yīng)的鋁片開(kāi)窗(301)，該鋁片開(kāi)窗(301)的孔徑比背鉆孔 (102)的孔徑大6mil。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB背鉆孔的樹(shù)脂塞孔裝置，其特征在于還包括有一用于在鋁片(3)上刮樹(shù)脂油墨的刮刀，所述刮刀厚度為20mm，且通過(guò)刮刀控制裝置連接控制。
4.一種采用如權(quán)利要求1所述樹(shù)脂塞孔裝置進(jìn)行PCB背鉆孔的樹(shù)脂塞孔方法，其特征在于包括步驟A、將絲印網(wǎng)版置于PCB板上背鉆孔一面的上方；B、將鋁片置于絲印網(wǎng)版上方，且使鋁片上的鋁片開(kāi)窗對(duì)應(yīng)位于背鉆孔上；C、向鋁片上填加樹(shù)脂油墨，啟動(dòng)刮刀控制裝置使刮刀保持6KG/CM2的壓力、20HZ的刮動(dòng)頻率在鋁片上刮樹(shù)脂油墨兩次，使樹(shù)脂油墨沿著鋁片開(kāi)窗進(jìn)入到背鉆孔中，并流入到背鉆孔下方的通孔中，將整個(gè)階梯通孔填滿；D、將塞孔完成后的PCB板放入烤箱中，保持80°C烘烤30分鐘，之后保持90°C烘烤30 分鐘，然后再保持150°C烘烤60分鐘，完成PCB板樹(shù)脂塞孔。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB背鉆孔的樹(shù)脂塞孔裝置及方法，包括PCB板、絲印網(wǎng)版和鋁片，所述PCB板上鉆有階梯通孔，該階梯通孔一端為大孔徑的背鉆孔，另一端為小孔徑的通孔，所述絲印網(wǎng)版位于PCB板背鉆孔一面的上方，且絲印網(wǎng)版上還設(shè)置有鋁片。本發(fā)明選取PCB板上有背鉆孔的一面進(jìn)行填充樹(shù)脂油墨，將樹(shù)脂油墨通過(guò)較大的孔填充進(jìn)階梯通孔中，并通過(guò)控制刮到的壓力、速度和刮次使階梯通孔被樹(shù)脂油墨填充滿，之后在通過(guò)逐漸低溫升高溫的方式對(duì)PCB板進(jìn)行烘烤，使孔內(nèi)的樹(shù)脂油墨固化，并將樹(shù)脂油墨中的揮發(fā)成分排出，達(dá)到減少階梯通孔內(nèi)氣泡的目的，提高線路板的可靠性。
文檔編號(hào)H05K3/40GK102523699SQ20111041984
公開(kāi)日2012年6月27日 申請(qǐng)日期2011年12月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月15日
發(fā)明者劉 東, 宋建遠(yuǎn), 張軍杰, 歐植夫, 魏秀云 申請(qǐng)人:深圳崇達(dá)多層線路板有限公司