專利名稱：一種光學(xué)傳感器調(diào)試用萬能轉(zhuǎn)板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種模塊調(diào)試萬能轉(zhuǎn)板，尤其涉及一種可以匹配多種CMOS SENSOR的光學(xué)傳感器模塊萬能轉(zhuǎn)板。
背景技術(shù)：
目前，光學(xué)傳感器(CMOS SENSOR)模塊在制作的時候，都需要進(jìn)行精確度測試，即將模塊和對應(yīng)的測試工具連接在一起，但是，由于模塊和測試工具之間的引腳定義都是固定的，因此，如果直接將模塊和測試工具連接的話，是無法進(jìn)行測量的。在實踐之中，由于兩者的引腳定義不一樣，因此，必須要用到轉(zhuǎn)接板進(jìn)行定義之間的轉(zhuǎn)換。在現(xiàn)有的制作方法之中，一般都是針對具體的每一個單獨(dú)的型號的CMOS SENSOR模塊設(shè)計一個單獨(dú)的轉(zhuǎn)接板，該轉(zhuǎn)接板多是采用手工飛線進(jìn)行制作，由此，其生產(chǎn)效率不高， 占用了大量的設(shè)計和制作時間，并且，模板的抗干擾能力不強(qiáng)，設(shè)計錯誤也很難更改。

實用新型內(nèi)容本實用新型針對現(xiàn)有的轉(zhuǎn)接板的利用效率低、抗干擾能力不強(qiáng)的技術(shù)缺點(diǎn)，提供了一種能夠匹配任何一種CMOS SENSOR模塊的萬能轉(zhuǎn)板，所述萬能轉(zhuǎn)板具有焊接簡單、信號的抗干擾能力更強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。本實用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案如下面所描述一種光學(xué)傳感器調(diào)試用萬能轉(zhuǎn)板，包括至少兩層印刷電路板，所述印刷電路板上設(shè)置有多個彼此不連接的行導(dǎo)線和列導(dǎo)線，還設(shè)置多個由兩個彼此不連接的焊盤組成的焊接單元，其中，第一焊盤與所述行導(dǎo)線連接在一起，第二焊盤與所述列導(dǎo)線連接在一起。進(jìn)一步地，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述轉(zhuǎn)板由兩層印刷電路板組成，其中一層電路板上單獨(dú)設(shè)置有行導(dǎo)線，另外一層電路板上設(shè)置列導(dǎo)線和焊接單元，在該電路板上開設(shè)有多個盲孔，所述行導(dǎo)線通過盲孔與焊接單元的焊盤連接在一起。進(jìn)一步地，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述轉(zhuǎn)板由四層印刷電路板組成，其中所述第二層印刷電路板和第三層印刷電路板上設(shè)置行導(dǎo)線，所述第一層印刷電路板和第四層印刷電路板設(shè)置列導(dǎo)線和焊接單元，在所述第一層印刷電路板和第四層印刷電路板上開設(shè)多個盲孔，第二層印刷電路板和第三層印刷電路板上行導(dǎo)線通過盲孔與第一層印刷電路板和第四層印刷電路板上的焊接單元的焊盤連接在一起。進(jìn)一步地，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述萬能轉(zhuǎn)板上還設(shè)置有與連接地的覆地孔。進(jìn)一步地，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述覆地孔均勻地分布在所述調(diào)試萬能轉(zhuǎn)板上。本實用新型在采用了上述技術(shù)方案所具有的有益效果如下第一，由于所述行導(dǎo)線與列導(dǎo)線彼此之間設(shè)置有焊接單元，只要將對應(yīng)的焊接單元焊接住，就能夠使對應(yīng)的行導(dǎo)線與列導(dǎo)線連接在一起；第二，由于設(shè)置有覆地孔，因此，使所述萬能轉(zhuǎn)板上的回路面積很小，產(chǎn)品的抗干擾能力很強(qiáng)，由此制作更簡單，節(jié)約了成本，提高了生產(chǎn)效率。
通過
以下結(jié)合附圖來對本實用新型進(jìn)行更進(jìn)一步詳細(xì)的描述，本實用新型的上述優(yōu)點(diǎn)和技術(shù)效果將變得更加明顯。圖1是本實用新型光學(xué)傳感器調(diào)試用萬能轉(zhuǎn)板的正面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型光學(xué)傳感器調(diào)試用萬能轉(zhuǎn)板的焊接單元的示意圖；圖3是本實用新型光學(xué)傳感器調(diào)試用萬能轉(zhuǎn)板的焊接單元的另一實施例的示意圖；圖4是本實用新型光學(xué)傳感器調(diào)試用萬能轉(zhuǎn)板的焊接原理示意圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進(jìn)一步說明。圖1是本實用新型光學(xué)傳感器調(diào)試用萬能轉(zhuǎn)板的正面結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，所述調(diào)試萬能轉(zhuǎn)板包括有萬能轉(zhuǎn)板1、在萬能轉(zhuǎn)板1的上設(shè)置形成一個焊接區(qū)域，所述焊接區(qū)域由多個彼此不連接導(dǎo)通的焊接單元2組成。一般地，該萬能轉(zhuǎn)板1被做成一個矩形的印刷電路板形狀，在電路板的下面和右側(cè)分別設(shè)置有兩個連接部，電路板上面還設(shè)置有由多條彼此之間互不相連接的行導(dǎo)線和列導(dǎo)線，各個行導(dǎo)線與第一連接部3的各個連接件對應(yīng)并連接在一起，各個列導(dǎo)線與第二連接部5的各個連接件對應(yīng)并連接在一起。在該實施例之中，在所述萬能轉(zhuǎn)板上，每隔四個行導(dǎo)線便分別設(shè)置有一個連接地的覆地孔4，一般地，所述覆地孔4均勻地分布在所述調(diào)試萬能轉(zhuǎn)板上。下面結(jié)合圖2和圖3對上述焊接單元進(jìn)行一個詳細(xì)的描述。圖2是本實用新型光學(xué)傳感器調(diào)試用萬能轉(zhuǎn)板的焊接單元的示意圖。如圖所示，其示例性地表示了一個兩層印刷電路板組成的萬能轉(zhuǎn)板。在該優(yōu)選的實施例之中，所述行導(dǎo)線301和列導(dǎo)線501分別位于第二層電路板102 和第一層電路板101上面，焊接單元2位于第一層電路板101上面，其中，第一焊盤201與所述行導(dǎo)線301連接在一起，所述第二焊盤202與所述列導(dǎo)線501連接在一起。由于所述行導(dǎo)線301和第一焊盤201并不是位于同一個印刷電路板平面上，因此， 在所述第一層電路板101上對應(yīng)的位置處有一個盲孔6，所述第一焊盤201通過該盲孔6與所述行導(dǎo)線301連接在一起。一般地，上述焊接單元2在該萬能轉(zhuǎn)板上設(shè)置有多個。在使用的時候，我們只要將焊接單元2之中對應(yīng)的第一焊盤201和第二焊盤202焊接住，就能夠使對應(yīng)的行導(dǎo)線301 與列導(dǎo)線501連接在一起，進(jìn)而實現(xiàn)電路調(diào)試的目的。并且，如果將該部分焊接錯誤的話，我們可以輕易地進(jìn)行修改，而不用使整塊電路板全部報廢處理，因此，能夠充分地節(jié)省材料。圖3是本實用新型光學(xué)傳感器調(diào)試用萬能轉(zhuǎn)板的焊接單元的另一實施例的示意圖。如圖所示，在該優(yōu)選的實施例之中，我們采取了四層的PCB印刷電路板，其中，所述行導(dǎo)線301和301丨是設(shè)置在位于萬能轉(zhuǎn)板中間的第二層電路板102和第三層電路板103上，所述列導(dǎo)線501和501'位于處在萬能轉(zhuǎn)板的上、下的第一層電路板101和第四層電路板104上面。并且，所述焊接單元分別設(shè)置在第一層電路板101和第四層電路板104的上面，同時，在第一層電路板101和第四層電路板104的上面設(shè)置了盲孔，焊接單元中的第一焊盤 201和201'分別通過該盲孔與行導(dǎo)線301和301'連接在一起，與圖2的實施例結(jié)構(gòu)類似， 所述第二焊盤202和202'與列導(dǎo)線501和502'直接連接在一起。在采取了該設(shè)計，由于所述光學(xué)傳感器調(diào)試用萬能轉(zhuǎn)板采取的是多層PCB板的設(shè)計，因此，可以將多層列導(dǎo)線和行導(dǎo)線分別設(shè)計在多層PCB板上面，進(jìn)而能夠大大地縮小萬能轉(zhuǎn)板的尺寸，具有非常好的技術(shù)效果。在一個實施例之中，所述萬能轉(zhuǎn)板被設(shè)計成長度很長的焊盤，以適應(yīng)不同連接器的焊接，并且有利于手工的焊接。本實用新型的有益效果是，節(jié)省了為每顆CMOS SENSOR設(shè)計轉(zhuǎn)接板所需要的設(shè)計時間，提高了信號的抗干擾性。并且，所述萬能轉(zhuǎn)板提高了產(chǎn)率，并且信號的抗干擾能力更好，使用方法簡單，節(jié)省了大量制作轉(zhuǎn)接板的費(fèi)用，維修也更加簡單。下面我們結(jié)合一個焊接原理圖來對該使用新型萬能轉(zhuǎn)板的使用方法進(jìn)行一個描述，以使得本實用新型的技術(shù)效果更加明顯。圖4是本實用新型光學(xué)傳感器調(diào)試用萬能轉(zhuǎn)板的焊接原理示意圖，其以表格的形式表示了我們要焊接的焊接單元的示意圖。首先，設(shè)計人員根據(jù)模塊產(chǎn)品以及調(diào)試工具，針對該萬能轉(zhuǎn)板的連接件(例如， PIN腳)的定義，選擇并列出要焊接的焊接單元并形成如上圖所示的焊接原理示意圖。接著，我們只需要依照上述焊接原理示意圖將對應(yīng)的兩個焊盤(第一焊盤和第二焊盤)焊接上，就能夠?qū)▽?yīng)的行導(dǎo)線和列導(dǎo)線，進(jìn)而實現(xiàn)連接所述光學(xué)傳感器模塊和調(diào)試工具的目的。并且，如果需要修改，我們只需將焊接錯誤的焊接單元斷開，將應(yīng)焊接的焊接單元焊接上，就可以輕松地完成修改。需要注意的是，上述具體實施例是示例性的，在本實用新型的上述教導(dǎo)下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在上述實施例的基礎(chǔ)上進(jìn)行各種改進(jìn)和變形，而這些改進(jìn)或者變形落在本實用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白，上面的具體描述只是為了解釋本實用新型的目的，并非用于限制本實用新型。本實用新型的保護(hù)范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
權(quán)利要求1.一種光學(xué)傳感器調(diào)試用萬能轉(zhuǎn)板，包括至少兩層印刷電路板，所述印刷電路板上設(shè)置有多個彼此不連接的行導(dǎo)線和列導(dǎo)線，其特征在于，還設(shè)置多個由兩個彼此不連接的焊盤組成的焊接單元，其中，第一焊盤與所述行導(dǎo)線連接在一起，第二焊盤與所述列導(dǎo)線連接在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)傳感器調(diào)試用萬能轉(zhuǎn)板，其特征在于，所述轉(zhuǎn)板由兩層印刷電路板組成，其中一層電路板上單獨(dú)設(shè)置有行導(dǎo)線，另外一層電路板上設(shè)置列導(dǎo)線和焊接單元，在該電路板上開設(shè)有多個盲孔，所述行導(dǎo)線通過盲孔與焊接單元的焊盤連接在一起。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)傳感器調(diào)試用萬能轉(zhuǎn)板，其特征在于，所述轉(zhuǎn)板由四層印刷電路板組成，其中所述第二層印刷電路板和第三層印刷電路板上設(shè)置行導(dǎo)線，所述第一層印刷電路板和第四層印刷電路板設(shè)置列導(dǎo)線和焊接單元，在所述第一層印刷電路板和第四層印刷電路板上開設(shè)多個盲孔，第二層印刷電路板和第三層印刷電路板上行導(dǎo)線通過盲孔與第一層印刷電路板和第四層印刷電路板上的焊接單元的焊盤連接在一起。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)傳感器調(diào)試用萬能轉(zhuǎn)板，其特征在于，所述萬能轉(zhuǎn)板上還設(shè)置有與連接地的覆地孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光學(xué)傳感器調(diào)試用萬能轉(zhuǎn)板，其特征在于，所述覆地孔均勻地分布在所述調(diào)試萬能轉(zhuǎn)板上。
專利摘要本實用新型公開了一種光學(xué)傳感器調(diào)試用萬能轉(zhuǎn)板，包括至少兩層印刷電路板，所述印刷電路板上設(shè)置有多個彼此不連接的行導(dǎo)線和列導(dǎo)線，還設(shè)置多個由兩個彼此不連接的焊盤組成的焊接單元，其中，第一焊盤與所述行導(dǎo)線連接在一起，第二焊盤與所述列導(dǎo)線連接在一起。采取了上述技術(shù)方案以后，充分提高了產(chǎn)率，并且產(chǎn)品信號的抗干擾能力更好，使用方法簡單，節(jié)省了大量制作各種轉(zhuǎn)接板的費(fèi)用，維修也更加簡單，具有非常好的技術(shù)效果。
文檔編號H05K1/14GK201986267SQ20112005364
公開日2011年9月21日 申請日期2011年3月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月3日
發(fā)明者王定國, 蔡贊贊, 郭鑫 申請人:寧波舜宇光電信息有限公司