專利名稱：一種pcb板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及PCB板領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板結(jié)構(gòu)，可以防止過(guò)焊回流引起的 PCB板翹曲。
背景技術(shù)：
目前，市場(chǎng)對(duì)于節(jié)能環(huán)保、畫質(zhì)優(yōu)越、外觀輕薄的LED液晶電視需求越來(lái)越呈現(xiàn)迅猛發(fā)展態(tài)勢(shì)，因此，對(duì)LED液晶模組開發(fā)也成為各大廠商的研究重點(diǎn)?，F(xiàn)有的，直下式LED液晶模組一般有兩種設(shè)計(jì)LED燈條方式第一種使用LED封裝上加入擴(kuò)大光源視角的光學(xué)透鏡，此種使用較少數(shù)量的LED 燈，LED排列采用長(zhǎng)條形的PCB設(shè)計(jì)，同時(shí)由于PCB板材采用FR4材料，PCB過(guò)回流焊不會(huì)出現(xiàn)燈條翹曲的問(wèn)題。這種LED封裝需使用的LED燈較少，板材需選取耐回流焊，不易變形的玻纖板FR4的材料，但是會(huì)提高整個(gè)模組厚度，同時(shí)在LED上光學(xué)透鏡成本高，存在供貨廠家專利方面授權(quán)和獨(dú)家供貨的問(wèn)題。第二種使用正常視角而不加任何光學(xué)器件封裝的LED燈，燈以一定間距排布在整個(gè)模組底面，需要將整個(gè)PCB板分割成為幾大塊PCB，增加了 PCB過(guò)回流焊的工藝要求。采用通用的LED燈能夠靈活設(shè)計(jì)燈的排布方式，而得到不同輕薄厚度的液晶模組；但是PCB尺寸大用量大，在降低模組成本上需要使用價(jià)格低廉的CEM-I和CEM-3板材，及其容易引起受熱而產(chǎn)生的熱應(yīng)力變形翹曲問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種PCB板結(jié)構(gòu)，可以防止過(guò)焊回流引起的PCB板翹
曲ο本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。一種PCB板結(jié)構(gòu)，包括PCB板主體、及在PCB板上成陣列排列的LED燈，沿著PCB 板對(duì)角線位置對(duì)應(yīng)設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)應(yīng)力孔。優(yōu)選的，所述應(yīng)力孔打孔位置設(shè)在LED燈每行每列覆銅處，孔中心位置位于PCB板對(duì)角線上。優(yōu)選的，所述應(yīng)力孔尺寸對(duì)應(yīng)PCB外形尺寸成比例。優(yōu)選的，所述應(yīng)力孔的尺寸滿足其橫向距離與縱向距離比與PCB板的尺寸長(zhǎng)與寬的比值相等。優(yōu)選的，所述應(yīng)力孔的形狀為矩形、菱形、橢圓形或正多邊形。本實(shí)用新型實(shí)施例與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于本實(shí)用新型通過(guò)在PCB板上進(jìn)行打孔，將回流焊中產(chǎn)生的熱應(yīng)力通過(guò)孔洞的作用釋放熱應(yīng)力，從而減小翹曲的程度，控制PCB板的平整性。同時(shí)PCB板打孔由廠家在PCB板沖切時(shí)候完成，不會(huì)增加制造成本，且可以靈活運(yùn)用，使其達(dá)到應(yīng)有的效果。
圖1是本實(shí)用新型PCB板結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型第一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型第二實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。請(qǐng)參閱圖1所示，PCB板上包括成陣列排列的LED燈02、沿著PCB板對(duì)角線位置對(duì)應(yīng)設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)應(yīng)力孔01，應(yīng)力孔01打孔位置設(shè)在LED燈每行每列覆銅處，孔中心位置位于PCB板對(duì)角線上，且應(yīng)力孔01的尺寸滿足其橫向距離C與縱向距離D比與PCB板的尺寸長(zhǎng)A與寬B的比值相等，SP，A B = C D。圖2、3為本實(shí)用新型另外兩個(gè)實(shí)施例，其區(qū)別在于，PCB板上的應(yīng)力孔為菱形及橢圓形，當(dāng)然，再滿足上述條件下，應(yīng)力孔的形狀也可以為正多邊形等幾何形狀。本實(shí)用新型通過(guò)在PCB板上進(jìn)行打孔，將回流焊中產(chǎn)生的熱應(yīng)力通過(guò)孔洞的作用釋放熱應(yīng)力，從而減小翹曲的程度，控制PCB板的平整性。同時(shí)PCB板打孔由廠家在PCB板沖切時(shí)候完成，不會(huì)增加制造成本，且可以靈活運(yùn)用，使其達(dá)到應(yīng)有的效果。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種PCB板結(jié)構(gòu)，包括PCB板主體、及在PCB板上成陣列排列的LED燈，其特征在于，沿著PCB板對(duì)角線位置對(duì)應(yīng)設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)應(yīng)力孔。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述應(yīng)力孔打孔位置設(shè)在LED燈每行每列覆銅處，孔中心位置位于PCB板對(duì)角線上。
3.如權(quán)利要求2所述的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述應(yīng)力孔尺寸對(duì)應(yīng)PCB外形尺寸成比例。
4.如權(quán)利要求3所述的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述應(yīng)力孔的尺寸滿足其橫向距離與縱向距離比與PCB板的尺寸長(zhǎng)與寬的比值相等。
5.如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述應(yīng)力孔的形狀為矩形、菱形、橢圓形或正多邊形。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種PCB板結(jié)構(gòu)，包括PCB板主體、及在PCB板上成陣列排列的LED燈，沿著PCB板對(duì)角線位置對(duì)應(yīng)設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)應(yīng)力孔。本實(shí)用新型實(shí)施例與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于本實(shí)用新型通過(guò)在PCB板上進(jìn)行打孔，將回流焊中產(chǎn)生的熱應(yīng)力通過(guò)孔洞的作用釋放熱應(yīng)力，從而減小翹曲的程度，控制PCB板的平整性。同時(shí)PCB板打孔由廠家在PCB板沖切時(shí)候完成，不會(huì)增加制造成本，且可以靈活運(yùn)用，使其達(dá)到應(yīng)有的效果。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202059672SQ20112011853
公開日2011年11月30日 申請(qǐng)日期2011年4月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月19日
發(fā)明者梁邦兵 申請(qǐng)人:東莞康佳電子有限公司, 康佳集團(tuán)股份有限公司