專利名稱：一種防積水型柔性印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種防積水型柔性印刷電路板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的柔性印刷電路板，其結(jié)構(gòu)圖如圖1，上層硬板和下層硬板是通過整板軟硬分開處鑼槽(即開設(shè)通槽)方式來解決非線路位置在成型后與FPC分離的問題，但在生產(chǎn)過程中因?yàn)橛锌p隙積水造成對(duì)FPC固化膠有影響，而且易對(duì)板子表面銅層造成氧化及污染。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決技術(shù)問題是提供一種防積水型柔性印刷電路板，該防積水型柔性印刷電路板能有效避免板內(nèi)分層處的水漬殘積現(xiàn)象。本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種防積水型柔性印刷電路板，上層硬板、上介質(zhì)層、軟板、下介質(zhì)層和下層硬板依次層疊形成柔性印刷電路板主體，在上層硬板的內(nèi)側(cè)和下層硬板的內(nèi)側(cè)均設(shè)有非通透的凹槽。上層硬板上非通透的凹槽為2條，下層硬板上非通透的凹槽為2條。硬板為FR4銅板，軟板為PI基材，上介質(zhì)層和下介質(zhì)層一種粘接劑層，也叫熱固膠膜，通過熱壓起到連接硬板與軟板的作用。有益效果本實(shí)用新型的防積水型柔性印刷電路板，由于用非通透的凹槽代替原有的通槽， 則減少了外界空氣對(duì)內(nèi)層線路的氧化，另外，也避免了外界的灰塵及水滴等進(jìn)入凹槽而對(duì)內(nèi)層板造成不利影響，同時(shí)，非通透的凹槽也能將軟板與上層硬板、下層硬板分層處的積水有效地排出，消除水漬殘積現(xiàn)象。

圖1為現(xiàn)有的柔性印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的防積水型柔性印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖(橫截面圖)。標(biāo)號(hào)說明1-上層硬板，2-軟板，3-下層硬板，4-上介質(zhì)層，5-下介質(zhì)層，6_通槽， 7-凹槽。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。實(shí)施例1 如圖2所示，一種防積水型柔性印刷電路板，上層硬板、上介質(zhì)層、軟板、下介質(zhì)層和下層硬板依次層疊形成柔性印刷電路板主體，在上層硬板的內(nèi)側(cè)和下層硬板的內(nèi)側(cè)均設(shè)有非通透的凹槽。上層硬板上非通透的凹槽為2條，下層硬板上非通透的凹槽為2條。[0016] 該非通透(或稱為半透的)的凹槽是通過單面V-CUT切割而成，故軟硬板分層處有縫隙，從而避免了水漬殘積現(xiàn)象。
權(quán)利要求1.一種防積水型柔性印刷電路板，上層硬板、上介質(zhì)層、軟板、下介質(zhì)層和下層硬板依次層疊形成柔性印刷電路板主體，其特征在于，在上層硬板的內(nèi)側(cè)和下層硬板的內(nèi)側(cè)均設(shè)有非通透的凹槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防積水型柔性印刷電路板，其特征在于，上層硬板上非通透的凹槽為2條，下層硬板上非通透的凹槽為2條。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種防積水型柔性印刷電路板，上層硬板、上介質(zhì)層、軟板、下介質(zhì)層和下層硬板依次層疊形成柔性印刷電路板主體，在上層硬板的內(nèi)側(cè)和下層硬板的內(nèi)側(cè)均設(shè)有非通透的凹槽。上層硬板上非通透的凹槽為2條，下層硬板上非通透的凹槽為2條。該防積水型柔性印刷電路板能有效避免板內(nèi)分層處的水漬殘積現(xiàn)象。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202059677SQ201120175189
公開日2011年11月30日 申請(qǐng)日期2011年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月26日
發(fā)明者蔣元杰, 顏堅(jiān)展 申請(qǐng)人:顏堅(jiān)展