專利名稱：單向補(bǔ)強(qiáng)材貼合系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種貼合系統(tǒng)，尤其涉及一種單向補(bǔ)強(qiáng)材貼合系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
在撓性線路板上貼合聚酰亞胺膠片、聚酯膠片、玻璃纖維板、鋁板、不銹鋼板等補(bǔ)強(qiáng)材，既增強(qiáng)撓性線路板的剛性需要，又利于撓性線路板的散熱需要！但是目前主要使用掀開式的簡易貼合機(jī)和配套治具來完成，只能依賴掀開式活動部分的自重進(jìn)行壓合，存在壓力偏小，并且不均勻的可能！并且為了保證掀開式的活動部分的壓力，掀開式貼合機(jī)一般體積比較大。
發(fā)明內(nèi)容為了解決目前掀開式的簡易貼合機(jī)存在的加熱不均、壓力偏小以及體積偏大的問題，本實(shí)用新型提供了一種單向補(bǔ)強(qiáng)材貼合系統(tǒng)，包括底座裝置，設(shè)置在底部；貼合裝置，包括設(shè)置在所述底座裝置上，其一端為下壓工作位，其另一端為放取料工作位的導(dǎo)軌、與所述導(dǎo)軌活動連接的貼合底板，和放置在所述貼合底板上以與待貼合加工件的形狀相匹配的定位治具單元；壓著裝置，包括正對所述下壓工作位的上部設(shè)置的壓著治具板，和驅(qū)動所述壓著治具板壓下的氣缸單元；加熱裝置，包括給所述貼合底板加熱的下加熱模塊，和給所述壓著治具板加熱的上加熱模塊；以及，控制裝置，用于各個裝置協(xié)調(diào)運(yùn)行。以下將結(jié)合現(xiàn)有技術(shù)說明上述技術(shù)方案的優(yōu)點(diǎn)。目前主要使用掀開式的貼合機(jī)和配套治具來完成，設(shè)備龐大，本實(shí)用新型采取的緊促的設(shè)備構(gòu)造，使設(shè)備的體積比較小，節(jié)約了設(shè)備場地，簡化生產(chǎn)過程，提高產(chǎn)品質(zhì)量。采用上述技術(shù)方案，能夠在較小的空間內(nèi)半自動化或者自動化的完成補(bǔ)強(qiáng)材貼合功能，簡化生產(chǎn)過程，提高產(chǎn)品質(zhì)量。而且，由于設(shè)置了下加熱模塊和上加熱模塊，實(shí)踐發(fā)現(xiàn)，能夠使得加熱更加均勻，在獲得較好貼合效果的前提下，效率更高。目前主要使用掀開式的簡易貼合機(jī)和配套治具來完成，而掀開式的簡易貼合機(jī)僅僅使用上加熱片，沒有下加熱片，存在只能上部加熱，下部不能加熱，加熱不均勻的問題。本實(shí)用新型進(jìn)一步采用上述技術(shù)特征，其優(yōu)點(diǎn)在于，用治具加熱及加壓在補(bǔ)強(qiáng)材貼合機(jī)的貼合治具單元和壓著治具單元同時增加加熱片，保證上下同時受熱。優(yōu)選的，所述定位治具單元包括從下往上依次放置的第一定位治具板和第二定位治具板；所述第一定位治具板設(shè)置有待貼合加工件形狀相應(yīng)的定銷；所述第二定位治具板上設(shè)置有與所述定銷位置相應(yīng)的孔。本實(shí)用新型進(jìn)一步采用上述技術(shù)特征，其優(yōu)點(diǎn)在于，將第二定位治具單元套在第一定位治具單元上，使定位銷通過第二定位治具單元上的孔露出來，將補(bǔ)強(qiáng)材料套在露出的定銷上，再放置好FPC (撓性線路板)，這樣可防止FPC發(fā)生偏移、翹起和變形，極大地增強(qiáng)了穩(wěn)定性，達(dá)到了節(jié)約了人力及提高效率的優(yōu)點(diǎn)。優(yōu)選的，所述氣缸單元包括5個分別對應(yīng)壓著治具板四角和中心部位設(shè)置的氣缸。優(yōu)選的，所述汽缸的壓強(qiáng)范圍是0至0. 5兆帕。通過空氣供給機(jī)構(gòu)使兩個所述氣室產(chǎn)生壓力差，且調(diào)整所述壓力差的壓力調(diào)整機(jī)構(gòu)；使所述壓力差產(chǎn)生的所述活塞桿的押壓力作用于升降機(jī)構(gòu)部，從而產(chǎn)生輔助動力。本實(shí)用新型進(jìn)一步采用上述技術(shù)特征，其優(yōu)點(diǎn)在于，保證壓力的均勻，線路板受力均勻，測試穩(wěn)定。并且治具單元和貼合單元的分開，使治具作用為提高產(chǎn)品組裝效率和準(zhǔn)確度、降低勞動強(qiáng)度。與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用上述技術(shù)方案的優(yōu)點(diǎn)在于，能夠在較小的空間內(nèi)半自動化或者自動化的完成補(bǔ)強(qiáng)材貼合功能，簡化生產(chǎn)過程，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

圖1是本實(shí)用新型的一種實(shí)施例的立體圖。圖2是本實(shí)用新型的一種實(shí)施例的側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖說明及具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。如圖1至2所示，本實(shí)用新型提供了一種單向補(bǔ)強(qiáng)材貼合系統(tǒng)，包括底座裝置4，設(shè)置在底部；貼合裝置3，包括設(shè)置在所述底座裝置4上，其一端為下壓工作位，其另一端為放取料工作位的導(dǎo)軌、與所述導(dǎo)軌活動連接的貼合底板33，和放置在所述貼合底板33上以與待貼合加工件的形狀相匹配的定位治具單元；壓著裝置2，包括正對所述下壓工作位的上部設(shè)置的壓著治具板21，和驅(qū)動所述壓著治具板21壓下的氣缸單元5 ；加熱裝置1，包括給所述貼合底板加熱的下加熱模塊12，和給所述壓著治具板加熱的上加熱模塊11;以及，控制裝置，用于各個裝置協(xié)調(diào)運(yùn)行。所述定位治具單元包括從下往上依次放置的第一定位治具板32和第二定位治具板33 ；所述第一定位治具板31設(shè)置有待貼合加工件形狀相應(yīng)的定銷；所述第二定位治具板32上設(shè)置有與所述定銷位置相應(yīng)的孔。實(shí)施例一首先在壓著裝置2上安裝好壓著治具板21，首先在貼合裝置3上安裝好貼合底板 33，將第一定位治具單元32安裝在貼合治具單元31上，將第二定位治具單元33套在第一定位治具單元31上，使定位銷通過第二定位治具單元32上的孔露出來。所述控制裝置1 包括上加熱模塊11和下加熱模塊12，所述上加熱模塊11設(shè)置在所述壓著治具板21，所述下加熱模塊12設(shè)置在所述貼合底板33。用治具加熱及加壓在補(bǔ)強(qiáng)材貼合系統(tǒng)的貼合底板 33和壓著治具板21同時增加加熱片，保證上下同時受熱。[0030]將貼合裝置3經(jīng)導(dǎo)軌41傳送到壓著裝置2下方，控制裝置控制壓著治具板21下降，與貼合裝置3進(jìn)行壓著，壓著治具板21升起，貼合裝置3移動出來后彈起，貼上制品，再移動到壓著裝置2進(jìn)行壓著；壓著治具板21升起，貼合裝置3移動出來后彈起，取出制品。 這樣就完成了一次貼合操作。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種單向補(bǔ)強(qiáng)材貼合系統(tǒng)，其特征在于，包括底座裝置,設(shè)置在底部；貼合裝置，包括設(shè)置在所述底座裝置上，其一端為下壓工作位，其另一端為放取料工作位的導(dǎo)軌、與所述導(dǎo)軌活動連接的貼合底板，和放置在所述貼合底板上以與待貼合加工件的形狀相匹配的定位治具單元；壓著裝置，包括正對所述下壓工作位的上部設(shè)置的壓著治具板，和驅(qū)動所述壓著治具板壓下的氣缸單元；加熱裝置，包括給所述貼合底板加熱的下加熱模塊，和給所述壓著治具板加熱的上加熱模塊；以及，控制裝置，用于各個裝置協(xié)調(diào)運(yùn)行。
2.如權(quán)利要求1所述的單向補(bǔ)強(qiáng)材貼合系統(tǒng)，其特征在于，所述定位治具單元包括從下往上依次放置的第一定位治具板和第二定位治具板；所述第一定位治具板設(shè)置有待貼合加工件形狀相應(yīng)的定銷；所述第二定位治具板上設(shè)置有與所述定銷位置相應(yīng)的孔。
3.如權(quán)利要求1所述的單向補(bǔ)強(qiáng)材貼合系統(tǒng)，其特征在于，所述氣缸單元包括5個分別對應(yīng)壓著治具板四角和中心部位設(shè)置的氣缸。
4.如權(quán)利要求3所述的單向補(bǔ)強(qiáng)材貼合系統(tǒng)，其特征在于，所述汽缸的壓強(qiáng)范圍是0至 0. 5兆帕。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種單向補(bǔ)強(qiáng)材貼合系統(tǒng)，包括底座裝置，設(shè)置在底部；貼合裝置，包括設(shè)置在所述底座裝置上，其一端為下壓工作位，其另一端為放取料工作位的導(dǎo)軌、與所述導(dǎo)軌活動連接的貼合底板，和放置在所述貼合底板上以與待貼合加工件的形狀相匹配的定位治具單元；壓著裝置，包括正對所述下壓工作位的上部設(shè)置的壓著治具板，和驅(qū)動所述壓著治具板壓下的氣缸單元；加熱裝置，包括給所述貼合底板加熱的下加熱模塊，和給所述壓著治具板加熱的上加熱模塊；以及，控制裝置，用于各個裝置協(xié)調(diào)運(yùn)行。本實(shí)用新型的有益效果是能夠在較小的空間內(nèi)半自動化或者自動化的完成補(bǔ)強(qiáng)材貼合功能，簡化生產(chǎn)過程，提高產(chǎn)品質(zhì)量。
文檔編號H05K3/00GK202121876SQ20112018672
公開日2012年1月18日 申請日期2011年6月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月3日
發(fā)明者劉慶飛, 牛建軍, 胡大春 申請人:珠海紫翔電子科技有限公司