專利名稱：一種用于印刷電路板的銅箔的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及印刷電路板，特別指一種用于印刷電路板的銅箔。
背景技術(shù)：
印刷電路板的應用日趨廣泛。使用銅箔制造印刷電路板時，銅箔通常與基底粘附并疊層?；子卸喾N，如玻璃-環(huán)氧樹脂基底，聚酯樹脂基底，聚酰亞胺樹脂基底，或芳族聚酰胺基底等。在制作時，同時加熱和加壓形成銅覆疊層件，然后通過光成像方法使用抗蝕劑將蝕刻保護層涂到箔表面，并用蝕刻劑通過蝕刻法形成所要求的線路圖案。在質(zhì)量及特性性質(zhì)方面，用于印刷電路板的銅箔應該滿足一些要求，例如與基底的高粘結(jié)性，即在基底與銅箔之間的剝離強度要高；高抗?jié)裥?，耐化學性，耐熱性等。這是因為銅箔必須經(jīng)得起在制造工藝中多種因素的影響，例如在形成蝕刻保護層的過程中和在封裝這些電路零件的過程中水分、化學藥品和高溫等。因此，必須提高銅箔與基底的粘結(jié)性， 抗?jié)裥?，耐化學性，耐熱性等。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型旨在滿足市場需求，提供一種用于印刷電路板的銅箔。其與基底的粘結(jié)性，抗?jié)裥?，耐化學性，耐熱性等都有改善。為此，本實用新型一種用于印刷電路板的銅箔的技術(shù)方案如下構(gòu)造本實用新型一種用于印刷電路板的銅箔，包括銅箔，在銅箔表面制作金屬錫層。對上述技術(shù)方案進行進一步闡述所述金屬錫層的厚度為1 2微米。本實用新型一種用于印刷電路板的銅箔同現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益效果在于其一， 該銅箔與基底如玻璃-環(huán)氧樹脂基底、聚酯樹脂基底、聚酰亞胺樹脂基底、或芳族聚酰胺等的粘結(jié)性、抗?jié)裥?、耐化學性、耐熱性等都有改善。其二，制作工藝簡單，成本低。其三，適用于制作印刷電路板。

圖1為本實用新型示意圖。圖中1、銅箔；2、金屬錫層。
具體實施方式
下面，結(jié)合附圖，介紹本實用新型的具體實施方式
。如圖1所示，本實用新型一種用于印刷電路板的銅箔，包括銅箔1，在銅箔1表面制作金屬錫層2。所述金屬錫層2的厚度為1 2微米。[0015]實際生產(chǎn)中，僅在銅箔1的一側(cè)的表面上制作金屬錫層2，使銅箔1的該表面形成金屬錫層2的毛面，與玻璃-環(huán)氧樹脂等基底粘結(jié)并層壓(加熱到適當溫度)，其銅箔1與玻璃_環(huán)氧樹脂等基底的剝離強度會有大幅度的提高。 銅箔2為電解銅箔或其它銅箔，實際應用中，銅箔2的厚度為10 30微米。在銅箔1表面制作金屬錫層2，其方法可以通過濕法，如化學鍍或電鍍，將金屬錫化學鍍或電鍍在在銅箔1的表面。以上所述僅是本實用新型的較佳實施例，并非對本實用新型的技術(shù)范圍作任何限制。本行業(yè)的技術(shù)人員，在本技術(shù)方案的啟迪下，可以做出一些變形與修改，凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上的實施例所作的任何修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于印刷電路板的銅箔，包括銅箔，其特征在于在銅箔表面制作金屬錫層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于印刷電路板的銅箔，其特征在于所述金屬錫層的厚度為1 2微米。
專利摘要一種用于印刷電路板的銅箔，涉及印刷電路板。包括銅箔，在銅箔表面制作金屬錫層；所述金屬錫層的厚度為1～2微米。其有益效果在于該銅箔與基底如玻璃-環(huán)氧樹脂基底、聚酯樹脂基底、聚酰亞胺樹脂基底、或芳族聚酰胺等的粘結(jié)性、抗?jié)裥?、耐化學性、耐熱性等都有改善。制作工藝簡單，成本低。適用于制作印刷電路板。
文檔編號H05K1/09GK202121872SQ201120204748
公開日2012年1月18日 申請日期2011年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月17日
發(fā)明者王勇 申請人:湖北友邦電子材料有限公司