專利名稱：一種雙面銅箔基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及柔性電路板，特別指一種雙面銅箔基板。
背景技術(shù)：
電子領(lǐng)域正朝著輕薄短小、高耐熱性、多功能性、高密度化、高可靠性及低成本方向發(fā)展，柔性電路板的應(yīng)用市場(chǎng)越來(lái)越大。柔性電路板中對(duì)銅箔基板的要求很高，銅箔基板的選用已成為柔性電路板的重要影響因素。柔性電路板所用的銅箔基板多為單面銅箔基板。隨著電子產(chǎn)品向輕薄短小發(fā)展， 對(duì)柔性電路板也提出了更高的要求，同樣面積的柔性電路板必須包括更多的線路以提高更多功能。減小電路中的線路的線寬可以增加線路密度，然而線寬的減少使得制作過(guò)程中難于控制且線寬的減少存在極限，不可能無(wú)限制的降低。為解決此問(wèn)題，柔性電路板逐漸從單面板發(fā)展到雙面板及多面板。雙面柔性電路板及多面柔性電路板需要以雙面銅箔基板作為內(nèi)層基材。相對(duì)于單面銅箔基板，雙面銅箔基板在一定的空間內(nèi)能形成更多線路。因此，設(shè)計(jì)并生產(chǎn)雙面銅箔基板已成為市場(chǎng)的迫切需要。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型旨在滿足市場(chǎng)需求，提供一種雙面銅箔基板。它能夠作為雙面柔性電路板及多面柔性電路板的內(nèi)層基材，在一定的空間內(nèi)能形成更多線路。為此，本實(shí)用新型一種雙面銅箔基板的技術(shù)方案如下構(gòu)造本實(shí)用新型一種雙面銅箔基板，包括絕緣基層，在絕緣基層的上下表面分別制作上絕緣膜層、下絕緣膜層，于上絕緣膜層、下絕緣膜層上分別覆設(shè)上銅箔、下銅箔。對(duì)上述技術(shù)方案進(jìn)行進(jìn)一步闡述絕緣基層為聚酰亞胺層。上絕緣膜層及下絕緣膜層為聚酰亞胺膜層。實(shí)際生產(chǎn)工藝中，在作為絕緣基層的熱固性的聚酰亞胺層的上下表面各設(shè)置一層作為上絕緣膜層及下絕緣膜層的熱塑性的聚酰亞胺膜，再在作為上絕緣膜層的熱塑性的聚酰亞胺膜上覆設(shè)上銅箔，在作為下絕緣膜層的熱塑性的聚酰亞胺膜上覆設(shè)下銅箔，以供在該兩層銅箔上進(jìn)行導(dǎo)電線路的圖案化。本實(shí)用新型一種雙面銅箔基板同現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益效果在于其一，它能夠作為雙面柔性電路板及多面柔性電路板的內(nèi)層基材，在一定的空間內(nèi)能形成更多線路。其二， 能促進(jìn)電子產(chǎn)品朝著輕薄短小、高耐熱性、多功能性、高密度化、高可靠性方向發(fā)展。

圖1為本實(shí)用新型示意圖。圖中1、絕緣基層；2、上絕緣膜層；3、下絕緣膜層；4、上銅箔；5、下銅箔。
具體實(shí)施方式
下面，結(jié)合附圖，介紹本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
。如圖1所示，本實(shí)用新型一種雙面銅箔基板，包括絕緣基層1，在絕緣基層的上下表面分別制作上絕緣膜層2、下絕緣膜層3，于上絕緣膜層2、下絕緣膜層3上分別覆設(shè)上銅箔4、下銅箔5。絕緣基層1為聚酰亞胺層。上絕緣膜層2及下絕緣膜層3為聚酰亞胺膜層。實(shí)際生產(chǎn)工藝中，在作為絕緣基層1的熱固性的聚酰亞胺層的上下表面各設(shè)置一層作為上絕緣膜層2及下絕緣膜層3的熱塑性的聚酰亞胺膜，再在作為上絕緣膜層2的熱塑性的聚酰亞胺膜上覆設(shè)上銅箔4，在作為下絕緣膜層的熱塑性的聚酰亞胺膜上覆設(shè)下銅箔5，以供在該兩層銅箔上進(jìn)行導(dǎo)電線路的圖案化。上銅箔4及下銅箔5為電解銅箔或壓延銅箔，實(shí)際應(yīng)用中，上銅箔4及下銅箔5的厚度各為8 20微米。以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制。本行業(yè)的技術(shù)人員，在本技術(shù)方案的啟迪下，可以做出一些變形與修改，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上的實(shí)施例所作的任何修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種雙面銅箔基板，其特征在于包括絕緣基層，在絕緣基層的上下表面分別制作上絕緣膜層、下絕緣膜層，于上絕緣膜層、下絕緣膜層上分別覆設(shè)上銅箔、下銅箔。
專利摘要一種雙面銅箔基板，涉及柔性電路板。包括絕緣基層，在絕緣基層的上下表面分別制作上絕緣膜層、下絕緣膜層，于上絕緣膜層、下絕緣膜層上分別覆設(shè)上銅箔、下銅箔；絕緣基層為聚酰亞胺層；上絕緣膜層及下絕緣膜層為聚酰亞胺膜層。其有益效果在于它能夠作為雙面柔性電路板及多面柔性電路板的內(nèi)層基材，在一定的空間內(nèi)能形成更多線路。能促進(jìn)電子產(chǎn)品朝著輕薄短小、高耐熱性、多功能性、高密度化、高可靠性方向發(fā)展。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202121867SQ20112020474
公開(kāi)日2012年1月18日 申請(qǐng)日期2011年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月17日
發(fā)明者王勇 申請(qǐng)人:湖北友邦電子材料有限公司