專利名稱：一種雙層柔性線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種雙層柔性線路板技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種柔性線路板，特別是指一種通過物理壓合的方法并借助線路板屏蔽層的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)柔性線路板雙面電路可以導(dǎo)通的柔性線路板。
背景技術(shù)：
[0002]眾所周知，隨著社會的進(jìn)步現(xiàn)在越來越多的電子產(chǎn)品越來越普遍的被人們所使用，在各類電子產(chǎn)品中柔性電路板已經(jīng)成為了一種電路布置必不可少的部件，在具體實(shí)施的時候柔性線路板主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品的連接部位，比如手機(jī)排線，液晶模組等，相比硬板，它體積更小，重量更輕，可以實(shí)現(xiàn)彎折撓曲，立體三維組裝等好處。[0003]目前，在線路板設(shè)計制造領(lǐng)域，柔性線路板的類型越來越多，有多次撓動的滑蓋， 翻蓋FPC，有一次性裝配的側(cè)鍵FPC，轉(zhuǎn)接線FPC，按鍵FPC，軟硬結(jié)合線路板等。例如，對于滑蓋FPC通常是設(shè)計成滑動區(qū)域單層，滑動區(qū)域外留有雙面接地位置。具體來說，在具體實(shí)施的時候?qū)崿F(xiàn)雙面或多層線路導(dǎo)通一般采用沉電銅，黑孔等化學(xué)工藝制作出，其流程相對來說比較長，花費(fèi)的制作時間也比較長，對于柔性線路板而言現(xiàn)在都是通過化學(xué)電鍍的方法來實(shí)現(xiàn)上下層地線的導(dǎo)通，這種導(dǎo)通方式不僅耗費(fèi)能源，且成本相對很高。而此是為傳統(tǒng)技術(shù)的主要缺點(diǎn)。實(shí)用新型內(nèi)容[0004]本實(shí)用新型提供一種雙層柔性線路板，按照本實(shí)用新型的技術(shù)方案在具體生產(chǎn)雙層柔性線路板的時候可以通過物理壓合的方法得到雙面導(dǎo)通的成品從而節(jié)省了時間并且節(jié)約了能源，減少化學(xué)溶液污染，降低了成本，另外利用本實(shí)用新型的技術(shù)方案可以減少鉆孔，沉電銅工序，節(jié)約制程時間。由化學(xué)方式導(dǎo)通方式轉(zhuǎn)變?yōu)槲锢矸绞綄?dǎo)通，減少了環(huán)境污染，而此是為本實(shí)用新型的主要目的。[0005]本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案為一種雙層柔性線路板，其包括線路板基層、銅箔層以及屏蔽層，該線路板基層具有頂面以及底面，該銅箔層同時設(shè)置在該線路板基層的頂面以及底面上，該銅箔層包括電路部分以及線路板接地金屬部分，該電路部分與該線路板接地金屬部分相連通，該電路部分與該線路板接地金屬部分同時設(shè)置在該線路板基層的頂面以及底面上，該屏蔽層將該線路板基層以及該銅箔層包裹于其中，該屏蔽層包括頂部屏蔽層以及底部屏蔽層，其中，該頂部屏蔽層罩設(shè)在該線路板基層頂面的該銅箔層上，而該底部屏蔽層罩設(shè)在該線路板基層底面的該銅箔層上，該頂部屏蔽層以及該底部屏蔽層都包括屏蔽區(qū)域以及連接區(qū)域，該屏蔽區(qū)域與該連接區(qū)域連接形成一個整體，其中，該屏蔽區(qū)域罩設(shè)在該銅箔層的該電路部分上，而該連接區(qū)域罩設(shè)在該銅箔層的該線路板接地金屬部分上，該線路板基層上開有連通鉆孔，該連通鉆孔貫穿該線路板基層以及該銅箔層，該連通鉆孔位于該線路板基層上該線路板接地金屬部分中，該頂部屏蔽層以及該底部屏蔽層的該連接區(qū)域上分別開設(shè)有導(dǎo)通孔，該導(dǎo)通孔與該連通鉆孔相連通，金屬導(dǎo)通部分自上而下設(shè)置在該導(dǎo)通孔以及該連通鉆孔中，該金屬導(dǎo)通部分分別與該銅箔層、該屏蔽層相連通，通過該導(dǎo)通孔、該連通鉆孔、該屏蔽層將設(shè)置在該線路板基層的頂面以及底面上的該銅箔層電連接在一起。[0006]該線路板基層的頂面以及底面上可以順序設(shè)置若干層該銅箔層，相鄰接的該銅箔層之間設(shè)置有膠層。該線路板基層與該銅箔層之間設(shè)置有膠層，該銅箔層與該屏蔽層之間也設(shè)置有膠層。該屏蔽層整體呈網(wǎng)格狀。[0007]本實(shí)用新型的有益效果為由于本實(shí)用新型包括線路板基層、銅箔層以及屏蔽層， 該線路板基層具有頂面以及底面，該銅箔層同時設(shè)置在該線路板基層的頂面以及底面上， 該銅箔層包括電路部分以及線路板接地金屬部分，該線路板基層上開有連通鉆孔，該連通鉆孔貫穿該線路板基層以及該銅箔層，該連通鉆孔位于該線路板基層上該線路板接地金屬部分中，該屏蔽層上開設(shè)有導(dǎo)通孔，該導(dǎo)通孔與該連通鉆孔相連通，金屬導(dǎo)通部分自上而下設(shè)置在該導(dǎo)通孔以及該連通鉆孔中，該金屬導(dǎo)通部分分別與該銅箔層、該屏蔽層相連通，通過該導(dǎo)通孔、該連通鉆孔、該屏蔽層將設(shè)置在該線路板基層的頂面以及底面上的該銅箔層電連接在一起，所以在按照本實(shí)用新型的技術(shù)方案在具體生產(chǎn)雙層柔性線路板的時候可以通過物理壓合的方法得到雙面導(dǎo)通的成品從而節(jié)省了時間并且節(jié)約了能源，減少化學(xué)溶液污染，降低了成本，另外利用本實(shí)用新型的技術(shù)方案可以減少鉆孔，沉電銅工序，節(jié)約制程時間。由化學(xué)方式導(dǎo)通方式轉(zhuǎn)變?yōu)槲锢矸绞綄?dǎo)通，減少了環(huán)境污染。


[0008]圖1為本實(shí)用新型的主視圖。[0009]圖2為本實(shí)用新型的線路板基層、銅箔層以及屏蔽層的位置示意圖。[0010]圖3為本實(shí)用新型的線路板基層、銅箔層的位置示意圖。[0011]圖4為本實(shí)用新型的線路板基層、銅箔層以及屏蔽層的位置示意圖。[0012]圖5為本實(shí)用新型的線路板基層、銅箔層以及屏蔽層的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0013]如圖1至5所示，一種雙層柔性線路板，其包括線路板基層10、銅箔層20以及屏蔽層30，其中，該線路板基層10在具體實(shí)施的時候是由聚酰亞胺或聚酯薄膜材料制成的。[0014]該線路板基層10具有頂面以及底面，該銅箔層20同時設(shè)置在該線路板基層10的頂面以及底面上。[0015]在具體實(shí)施的時候該銅箔層20首先需要進(jìn)行刻蝕等工藝處理從而得到具體需要的電路而后將該銅箔層20同時設(shè)置在該線路板基層10的頂面以及底面上。[0016]該銅箔層20包括電路部分21以及線路板接地金屬部分22，該電路部分21與該線路板接地金屬部分22相連通。[0017]該電路部分21與該線路板接地金屬部分22同時設(shè)置在該線路板基層10的頂面以及底面上。[0018]該屏蔽層30將該線路板基層10以及該銅箔層20包裹于其中，該屏蔽層30包括頂部屏蔽層31以及底部屏蔽層32，其中，該頂部屏蔽層31罩設(shè)在該線路板基層10頂面的該銅箔層20上。[0019]而該底部屏蔽層32罩設(shè)在該線路板基層10底面的該銅箔層20上。4[0020]通過該頂部屏蔽層31以及該底部屏蔽層32將本實(shí)用新型的線路板上的電路與外部環(huán)境隔離開來，以達(dá)到屏蔽的效果。[0021]該頂部屏蔽層31以及該底部屏蔽層32都包括屏蔽區(qū)域33以及連接區(qū)域34。[0022]該屏蔽區(qū)域33與該連接區(qū)域34連接形成一個整體，其中，該屏蔽區(qū)域33罩設(shè)在該銅箔層20的該電路部分21上，而該連接區(qū)域34罩設(shè)在該銅箔層20的該線路板接地金屬部分22上。[0023]在具體實(shí)施的時候該屏蔽層30整體呈網(wǎng)格狀。[0024]該線路板基層10上開有連通鉆孔41，該連通鉆孔41貫穿該線路板基層10以及該銅箔層20。[0025]該連通鉆孔41位于該線路板基層10上該線路板接地金屬部分22中。[0026]該頂部屏蔽層31以及該底部屏蔽層32的該連接區(qū)域34上分別開設(shè)有導(dǎo)通孔42。[0027]該導(dǎo)通孔42與該連通鉆孔41相連通。[0028]金屬導(dǎo)通部分自上而下設(shè)置在該導(dǎo)通孔42以及該連通鉆孔41中，該金屬導(dǎo)通部分分別與該銅箔層20、該屏蔽層30相連通。[0029]所以通過該導(dǎo)通孔42、該連通鉆孔41、該屏蔽層30將設(shè)置在該線路板基層10的頂面以及底面上的該銅箔層20電連接在一起，尤其是將該銅箔層20的該線路板接地金屬部分22電連接在一起。[0030]在具體生產(chǎn)的時候本實(shí)用新型的該雙層柔性線路板不用通過沉電銅或黑孔工藝導(dǎo)通，只需要通過簡單的鉆孔，貼屏蔽壓合的方式，就可以達(dá)到雙面地線連接并導(dǎo)通的目的。其中，頂層屏蔽層通過熱壓膠的方式與貼于底層的屏蔽層進(jìn)行結(jié)合并導(dǎo)通，完全把屏蔽區(qū)域的走線包裹在內(nèi)，起到很好的屏蔽效果。[0031]在此過程中對于頂層屏蔽設(shè)計要求是必須與FPC地線金屬接通。地線裸露金屬面積可根據(jù)實(shí)際空間進(jìn)行設(shè)計，鉆孔也可以根據(jù)實(shí)際空間情況設(shè)計，鉆孔后進(jìn)行頂?shù)酌嫫帘螌訅汉?，最終形成接通狀態(tài)。[0032]本實(shí)用新型在具體實(shí)施的時候，該線路板基層10的頂面以及底面上可以順序設(shè)置若干層該銅箔層20，相鄰接的該銅箔層20之間設(shè)置有膠層。[0033]所以本實(shí)用新型的技術(shù)方案可以延伸到更多層數(shù)的屏蔽接地設(shè)計中，并且還可以適用于單面線路，雙面屏蔽互相接通的領(lǐng)域，并且借助其結(jié)構(gòu)設(shè)計方式對單面線路具有良好的屏蔽效果。[0034]本實(shí)用新型在具體實(shí)施的時候，該線路板基層10與該銅箔層20之間可以設(shè)置膠層，該銅箔層20與該屏蔽層30之間也可以設(shè)置膠層。
權(quán)利要求1. 一種雙層柔性線路板，其包括線路板基層、銅箔層以及屏蔽層，其特征在于該線路板基層具有頂面以及底面，該銅箔層同時設(shè)置在該線路板基層的頂面以及底面上，該銅箔層包括電路部分以及線路板接地金屬部分，該電路部分與該線路板接地金屬部分相連通， 該電路部分與該線路板接地金屬部分同時設(shè)置在該線路板基層的頂面以及底面上，該屏蔽層將該線路板基層以及該銅箔層包裹于其中，該屏蔽層包括頂部屏蔽層以及底部屏蔽層， 其中，該頂部屏蔽層罩設(shè)在該線路板基層頂面的該銅箔層上，而該底部屏蔽層罩設(shè)在該線路板基層底面的該銅箔層上，該頂部屏蔽層以及該底部屏蔽層都包括屏蔽區(qū)域以及連接區(qū)域，該屏蔽區(qū)域與該連接區(qū)域連接形成一個整體，其中，該屏蔽區(qū)域罩設(shè)在該銅箔層的該電路部分上，而該連接區(qū)域罩設(shè)在該銅箔層的該線路板接地金屬部分上，該線路板基層上開有連通鉆孔，該連通鉆孔貫穿該線路板基層以及該銅箔層，該連通鉆孔位于該線路板基層上該線路板接地金屬部分中，該頂部屏蔽層以及該底部屏蔽層的該連接區(qū)域上分別開設(shè)有導(dǎo)通孔，該導(dǎo)通孔與該連通鉆孔相連通，金屬導(dǎo)通部分自上而下設(shè)置在該導(dǎo)通孔以及該連通鉆孔中，該金屬導(dǎo)通部分分別與該銅箔層、該屏蔽層相連通，通過該導(dǎo)通孔、該連通鉆孔、 該屏蔽層將設(shè)置在該線路板基層的頂面以及底面上的該銅箔層電連接在一起。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種雙層柔性線路板，其包括線路板基層、銅箔層以及屏蔽層，該線路板基層具有頂面以及底面，該銅箔層同時設(shè)置在該線路板基層的頂面以及底面上，該銅箔層包括電路部分以及線路板接地金屬部分，該線路板基層上開有連通鉆孔，該連通鉆孔貫穿該線路板基層以及該銅箔層，該連通鉆孔位于該線路板基層上該線路板接地金屬部分中，該屏蔽層上開設(shè)有導(dǎo)通孔，該導(dǎo)通孔與該連通鉆孔相連通，金屬導(dǎo)通部分自上而下設(shè)置在該導(dǎo)通孔以及該連通鉆孔中，該金屬導(dǎo)通部分分別與該銅箔層、該屏蔽層相連通，通過該導(dǎo)通孔、該連通鉆孔、該屏蔽層將設(shè)置在該線路板基層的頂面以及底面上的該銅箔層電連接在一起。
文檔編號H05K1/11GK202262038SQ201120346980
公開日2012年5月30日 申請日期2011年9月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月16日
發(fā)明者勾祖明, 賀暉, 黃勇 申請人:珠海市超贏電子科技有限公司