專利名稱：一種被動散熱式主板散熱系統(tǒng)的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及主板產(chǎn)品領域，具體涉及一種被動散熱式主板散熱系統(tǒng)。
背景技術：
在現(xiàn)有的交通管理系統(tǒng)中，交通監(jiān)控設備往往工作環(huán)境比較惡劣，常年置于戶外， 風吹日曬，又靠近灰塵含量高的交通流量大的區(qū)域。因此，交通監(jiān)控設備中主板只能采用被動散熱方案。另一方面，交通監(jiān)控設備需要實時處理分析交通路口的高清監(jiān)控錄像，要求設備有較高的數(shù)據(jù)分析和圖形處理能力，這就要求采用高性能的CPU和顯卡。最后，這種設備往往是全天候運行，對穩(wěn)定性要求極高，要求芯片做到良好散熱，溫度不能過高，但是實際中高性能的CPU和顯卡發(fā)熱量都很大，要用被動散熱解決這一問題，十分困難。
發(fā)明內容為克服上述缺陷，本實用新型的目的即在于一種被動散熱式主板散熱系統(tǒng)。本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現(xiàn)的本實用新型一種被動散熱式主板散熱系統(tǒng)，主要包括主板和覆蓋在主板上的外殼，所述外殼具有良好的導熱性能；所述主板上設置有熱設計功耗為40W以下且集成顯示芯片的處理器，所述處理器通過總線與平臺接口控制器芯片連接，所述平臺接口控制器芯片連接有信號傳輸接口和功能芯片；所述處理器的頂部接有導熱塊，所述導熱塊與外殼的內壁連接。進一步，本實用新型還包括內存插槽，所述內存插槽與處理器連接。進一步，所述功能芯片包括以太網(wǎng)芯片、聲卡芯片、BIOS芯片、I/O芯片。進一步，所述傳輸接口包括VGA接口、HDMI接口、USB接口、SATA接口、PCI-E 4X接口。進一步，所述導熱塊的組成材質為銅。進一步，所述外殼的組成材質為鋁。本實用新型的主板中設有低功耗處理器，同時處理器的上表面與外殼內壁良好接觸，且其接觸位置上設有導熱塊；使得本實用新型具有良好的散熱性能，其主板能穩(wěn)定的運行。

為了易于說明，本實用新型由下述的較佳實施例及附圖作以詳細描述。圖I為本實用新型的外殼的結構示意圖；圖2為本實用新型的電路原理示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一歩詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。請參閱圖I與圖2，本實用新型一種被動散熱式主板散熱系統(tǒng)，主要包括主板和覆蓋在主板上的外殼1，所述外殼I具有良好的導熱性能；所述主板上設置有熱設計功耗為40W以下且集成顯示芯片的處理器，所述處理器通過總線與平臺接ロ控制器芯片連接，所述平臺接ロ控制器芯片連接有信號傳輸接口和功能芯片；所述處理器的頂部接有導熱塊2，所述導熱塊2與外殼I的內壁連接。因此，處理器的熱量能通過導熱塊2傳遞到整個外殼上，使整個外殼I都成為了ー個散熱器，已達到被動散熱的目的。所述處理器和平臺接ロ控制器芯片通過FDI和DMI總線相連，其它接ロ也都通過標準定義相連。本實用新型采用低功耗的處理器，減少了熱量的排放。本實用新型中，平臺接ロ控制器(PCH,Platform Controller Hub)芯片，主要負責控制主板的輸入輸出部分，相當于傳統(tǒng)意義上的南橋芯片的作用。進ー步，本實用新型還包括內存插槽，所述內存插槽與處理器連接。進ー步，所述功能芯片包括以太網(wǎng)芯片、聲卡芯片、BIOS芯片、I/O芯片。進ー步，所述傳輸接ロ包括VGA接ロ、HDMI接ロ、USB接ロ、SATA接ロ、PCI-E 4X接ロ。進ー步，所述導熱塊2的組成材質為銅，有利于熱量的快速傳導。進ー步，所述外殼I的組成材質為鋁。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。權利要求1.一種被動散熱式主板散熱系統(tǒng)，其特征在于，包括主板和覆蓋在主板上的外殼，所述外殼具有良好的導熱性能；所述主板上設置有熱設計功耗為40W以下且集成顯示芯片的處理器，所述處理器通過總線與平臺接口控制器芯片連接，所述平臺接口控制器芯片連接有信號傳輸接口和功能芯片；所述處理器的頂部接有導熱塊，所述導熱塊與外殼的內壁連接。
2.根據(jù)權利要求I所述的被動散熱式主板散熱系統(tǒng),其特征在于,還包括內存插槽，所述內存插槽與處理器連接。
3.根據(jù)權利要求2所述的被動散熱式主板散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述功能芯片包括以太網(wǎng)芯片、聲卡芯片、BIOS芯片、I/O芯片。
4.根據(jù)權利要求3所述的被動散熱式主板散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述傳輸接口包括VGA 接口、HDMI 接口、USB 接口、SATA 接口、PCI-E 4X 接口。
5.根據(jù)權利要求4所述的被動散熱式主板散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述導熱塊的組成材質為銅。
6.根據(jù)權利要求5所述的被動散熱式主板散熱系統(tǒng)，其特征在于,所述外殼的組成材質為招。
專利摘要本實用新型涉及主板產(chǎn)品領域，具體涉及一種被動散熱式主板散熱系統(tǒng)；本實用新型包括主板和覆蓋在主板上的外殼，所述外殼具有良好的導熱性能；所述主板上設置有熱設計功耗為40W以下、集成高性能顯示芯片的處理器，所述處理器通過總線與平臺接口控制器芯片連接，所述平臺接口控制器芯片連接有信號傳輸接口和功能芯片；所述處理器本身不高，其頂部接有導熱塊，所述導熱塊與外殼的內壁連接，使得本實用新型具有良好的散熱性能，其主板能穩(wěn)定的運行。
文檔編號H05K7/20GK202385447SQ201120567938
公開日2012年8月15日 申請日期2011年12月30日 優(yōu)先權日2011年12月30日
發(fā)明者李輝 申請人:深圳市信步科技有限公司