專利名稱：用于led的鍍層系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一塑料鍍膜以及金屬鍍膜的組合，該組合可用于與發(fā)光二級(jí)管以及發(fā)光二級(jí)管(LEDs)之間的相互連接。
背景技術(shù)：
為此，本發(fā)明設(shè)計(jì)了一個(gè)由一個(gè)鍍膜系統(tǒng)組成的具有至少一個(gè)光源的柔性電路板。所述柔性電路板具有一個(gè)與一散熱裝置的熱連接，所述鍍膜系統(tǒng)至少由一絕緣攜帶層以及一金屬層構(gòu)成。所絕緣攜帶層帶有開(kāi)口，這些開(kāi)口處建立有與散熱裝置的熱連接。所述金屬層被分成多個(gè)不同的部分。LEDs在光譜和光效率方面越來(lái)越多地能滿足對(duì)高效照明元件的需求。相對(duì)于傳統(tǒng)的照明元件，例如燈泡，鹵素?zé)襞莺玩?zhèn)流燈管，LEDs具有一系列的優(yōu)勢(shì)。相同光量下的能量 消耗減少了，熱量的產(chǎn)生也減少了。LEDs對(duì)震動(dòng)的敏感性相對(duì)較少，電流巡回時(shí)間明顯減少，并且有較長(zhǎng)的使用期限。由于體積比較小，LED在照明模塊的設(shè)計(jì)中上也有設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，不僅用于空間照明，也用于工業(yè)上，汽車技術(shù)，醫(yī)藥儀器技術(shù)以及其他方面。為了能將這些優(yōu)勢(shì)發(fā)揮到所述的運(yùn)用中，將單個(gè)的LED與較大的照明模塊想連接需要特殊的元件，該元件在理想狀態(tài)下符合如下需求在電流為IOOmA到幾A,電壓在500V以內(nèi)時(shí)候，具有較低的電阻。此外，照明元件被靈活安裝在任意的三維結(jié)構(gòu)上，從而能達(dá)到多種照明效果。在LEDs只有幾個(gè)平方毫米的表面積上的高性能決定了其熱管理的重要性。結(jié)合點(diǎn)溫度必須降低，因?yàn)樯吡说慕Y(jié)合點(diǎn)溫度將導(dǎo)致LED使用壽命以及光能的降低。效率隨著溫度的升高而降低，從而導(dǎo)致光產(chǎn)量在根據(jù)冷卻的方法在容量邊緣降低。因此，與一散熱裝置產(chǎn)生盡可能好的熱連接從而使在LED中產(chǎn)生的熱量盡可能有效地被導(dǎo)出十分關(guān)鍵。因此LED通常具備一冷卻接口，該冷卻接口安裝在半導(dǎo)體接口下，并用來(lái)產(chǎn)生光以及盡可能有效地與一散熱裝置相連，該連接可以通過(guò)例如一導(dǎo)熱膠或一焊料。其中通常所需達(dá)到的熱阻為O. 5-2K/W。目前對(duì)LED之間的連接使用所謂高效電路板，在這類高效電路板上一般采用各類不同的技術(shù)。金屬核心電路板具有一由銅或鋁制成的金屬核心，用于導(dǎo)出熱量。DE 10 2008016 458 Al中公開(kāi)了一種硬性電路板，該硬性電路板上具有至少一個(gè)穿通孔，該穿通孔內(nèi)安裝有一導(dǎo)熱元件，在該導(dǎo)熱元件上安裝有至少一個(gè)光源。性能優(yōu)良的導(dǎo)熱元件由一金屬塊，優(yōu)選為由銅塊制成。這類電路板的劣勢(shì)在于每個(gè)面積，大小以及體積內(nèi)的高成本。相對(duì)而言，直接鍵合銅(DCB)基片由銅電路構(gòu)成，并安裝在陶瓷基片上。這些主要應(yīng)用于機(jī)車的能量電子學(xué)，也一部分應(yīng)用于與激光模塊相連接的光電學(xué)。專利文獻(xiàn)US 4，563，383中公開(kāi)了一個(gè)三層的銅片，所述銅片嵌在兩陶瓷層中，從而能生產(chǎn)薄型模塊。所有硬性電路板的劣勢(shì)在于其設(shè)計(jì)的自由度不高，因?yàn)樵谟残噪娐钒逯胁荒馨莶煌娜S結(jié)構(gòu)，并且不能超過(guò)一定的尺寸。
出于這些原因，主要由聚酰亞胺片，或PET(聚對(duì)苯二甲酸乙二酯)和PEN(聚萘二甲酸丁二(醇)酯)構(gòu)成的的柔性電板得到發(fā)展，所述由聚酰亞胺片制成的柔性電板有很高的抗溫性?，F(xiàn)有技術(shù)中的柔性電板運(yùn)用由聚酰亞胺片作為基礎(chǔ)材料，并在其上覆有一薄銅層。丙稀酸膠可用來(lái)制造動(dòng)力彈性連接。環(huán)氧化合物膠也同樣能達(dá)到一定程度的靈活性。一柔性保護(hù)層可以通過(guò)使用一丙稀酸膠或環(huán)氧化合物膠壓嵌其上。其中的靈活線路在需要節(jié)省空間的情況 下可以在諸如照相設(shè)備和錄像設(shè)備中折疊地被運(yùn)用。柔性連接也能被運(yùn)用于諸如打印機(jī)或手提電腦中的主機(jī)板和顯示器等使用時(shí)間較長(zhǎng)的器械。這種構(gòu)建的柔性電板的劣勢(shì)在于其不能有效導(dǎo)熱。此外，此類柔性電板仍比較硬，不能完全無(wú)問(wèn)題安裝在自由形狀的基片上。各種不同的技術(shù)被發(fā)展用來(lái)克服上述的不足。在專利文獻(xiàn)EP 1874101 Al中公布了一種由金屬層和塑料層交替組成的柔性電路板，并在其上有一 LED光源。這類柔性電路板通常用于液晶顯示屏背景照明的LED光源。這類電路板具有復(fù)雜的多層結(jié)構(gòu)，并由于每層的厚度比較低，其具有的導(dǎo)熱性能也不高。此外，在沒(méi)有其他安裝條件下此類電路板不能與三維基片相連。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的任務(wù)在于，克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，制造一種可用于與發(fā)光二級(jí)管以及發(fā)光二級(jí)管(LEDs)之間的相互連接柔性電路板，該電路板具有有效的導(dǎo)熱性，并不需要同時(shí)限制設(shè)計(jì)的自由度。此外，本發(fā)明的電路板容易制造并具有較低的生產(chǎn)成本。另外，本發(fā)明的電路板需要與一個(gè)三維基片有簡(jiǎn)單的連接。上述的任務(wù)通過(guò)一塑料鍍膜以及金屬鍍膜的組合解決，該組合可用于與發(fā)光二級(jí)管以及發(fā)光二級(jí)管(LEDs)之間的相互連接。為此，本發(fā)明設(shè)計(jì)了一個(gè)由一個(gè)鍍膜系統(tǒng)組成的具有至少一個(gè)光源的柔性電路板。所述柔性電路板具有一個(gè)與一散熱裝置的熱連接，所述鍍膜系統(tǒng)至少由一絕緣攜帶層以及一金屬層構(gòu)成。所絕緣攜帶層帶有開(kāi)口，這些開(kāi)口處建立有與散熱裝置的熱連接。所述金屬層被分成多個(gè)不同的部分。所述絕緣攜帶層能層壓在任一三維結(jié)構(gòu)上，并在壓層以后與所述三維結(jié)構(gòu)粘附相連。所述的三維結(jié)構(gòu)同時(shí)被用作為散熱裝置。所述絕緣攜帶層必須具有開(kāi)口，這些開(kāi)口處建立有與散熱裝置的熱連接。所述絕緣塑料層不能有余下的干擾部分停留在金屬層上。所述攜帶層優(yōu)選由聚酰亞胺、聚乙烯醇縮丁醛(PVB)、聚氟乙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)或一類似的塑料材料。所述金屬層用來(lái)作為連接的導(dǎo)電物質(zhì)。所述金屬層根據(jù)連接結(jié)構(gòu)被分成多個(gè)不同的部分，優(yōu)選通過(guò)激光，從而構(gòu)成所需的電路結(jié)構(gòu)。在所述的金屬層上安裝有所述光源，優(yōu)選為一個(gè)或多個(gè)LEDs，在必須的情況下周邊還安裝有電路，并與之相連。由于金屬層被分成多個(gè)部分，其中的一個(gè)部分可以用作導(dǎo)電層，另一在空間上間隔的部分用來(lái)光源和散熱裝置間的導(dǎo)熱。本發(fā)明相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)有一明顯的優(yōu)勢(shì)，因?yàn)榫哂绣兡は到y(tǒng)的基片可以同時(shí)被用做于散熱裝置。所述散熱裝置優(yōu)選由一具有較小電阻((2 Κ/ff)和較高熱容(> 350 J/(kg. K)))的材料制成，尤為優(yōu)選為鋁、銅、鋼或黃銅。本發(fā)明的柔性電路板與現(xiàn)有技術(shù)相比具有一系列的優(yōu)勢(shì)。由于使用了薄型鍍層，材料成本費(fèi)大大降低。此外，膜塊安裝所需的步驟較少，其中在層壓時(shí)只需要一簡(jiǎn)單的安裝步驟。另一優(yōu)勢(shì)為，本發(fā)明可以達(dá)到不同三維結(jié)構(gòu)，從而具有設(shè)計(jì)自由度。傳統(tǒng)硬性電路板由于具有導(dǎo)熱金屬核不具有該優(yōu)勢(shì)。


圖I是實(shí)施例的用于LED的鍍層系統(tǒng)的照明模塊示意 圖2是另一實(shí)施例的用于LED的鍍層系統(tǒng)的照明模塊示意圖。符號(hào)說(shuō)明
I 絕緣層；2 金屬層；2. I 金屬層部分；2. 2 另一金屬層部分；3 絕緣攜帶層；4 散熱裝置；5 光源；6 導(dǎo)熱膠或焊料；7 導(dǎo)電膠或焊料。
具體實(shí)施方式
在本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施范例中，本發(fā)明的柔性電板的熱連接產(chǎn)生于金屬層中空間上相隔離的部分與散熱裝置之間，以及金屬層中空間上相隔離的部分與光源之間，并建立光源?；蛘撸龅臒徇B接直接產(chǎn)生于光源和散熱裝置之間。該熱連接優(yōu)選通過(guò)一導(dǎo)熱膠或焊料建立。當(dāng)所述熱連接需要電絕緣的時(shí)候，使用導(dǎo)熱膠便具有了優(yōu)勢(shì)。所述的導(dǎo)熱膠優(yōu)選由含有氮化硼的環(huán)氧樹(shù)脂膠制成。在另一優(yōu)選實(shí)施范例中，所述金屬層被分成空間上相隔離的部分，其中，至少一個(gè)部分產(chǎn)生與光源的一電連接，該電連接優(yōu)選通過(guò)一導(dǎo)電膠或焊料建立，以及其中，至少還有一個(gè)部分產(chǎn)生與光源和散熱裝置的一電絕緣以及/或者熱連接，所述連接優(yōu)選通過(guò)一導(dǎo)熱膠或焊料建立。在另一優(yōu)選實(shí)施范例中，在所述金屬層和散熱裝置之間建立有電連接，優(yōu)選通過(guò)一導(dǎo)電膠或焊料建立。當(dāng)對(duì)元件(光源和/或周邊電路)的電流供應(yīng)是通過(guò)基片進(jìn)行的時(shí)候，該實(shí)施范例具有重要意義。所述的連接開(kāi)口通常設(shè)置在元件外。在另一優(yōu)選實(shí)施范例中，本發(fā)明的鍍膜系統(tǒng)的金屬層具有另外一層作為絕緣保護(hù)層的鍍層，以及所述絕緣保護(hù)層具有多個(gè)完全或部分的開(kāi)口，這些開(kāi)口處建立有光源和金屬層之間的電和/或熱連接。所述絕緣保護(hù)層的開(kāi)口優(yōu)選通過(guò)一激光過(guò)程完成。所述絕緣塑料層不能有余下的干擾部分停留在金屬層上。另一種可能是，所述的光源，優(yōu)選為L(zhǎng)EDs和/或周邊電路部分或完全嵌入所述絕緣保護(hù)層。從而能保護(hù)光源和/或周邊電路更好的不受外界如撞擊，潮濕或污染的影響。在本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施范例中，所述的粘附安裝在金屬層上的絕緣層由一電絕緣材料制成，其中所述電絕緣材料為一種塑料，優(yōu)選為PVB或EVA,或者為一合成樹(shù)脂。所述合成樹(shù)脂優(yōu)選為一環(huán)氧樹(shù)脂。該層可以通過(guò)一隔氣過(guò)程(PVD)完成或者一溶膠凝膠技術(shù)安裝到金屬層上。該絕緣層能使所述金屬層與周圍環(huán)境絕緣，并使其具有一定的絕緣強(qiáng)度。在其所處的運(yùn)用中，當(dāng)光需要往回反射時(shí)，所述絕緣層優(yōu)選在400nm至IOOOnm之間為光學(xué)透明(吸收系數(shù)a < 3*1(T3 /cm)。在本發(fā)明的另一優(yōu)選法實(shí)施范例中，所述絕緣攜帶層和/或絕緣保護(hù)層的開(kāi)口通過(guò)激光生產(chǎn)。在本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施范例中，所述金屬層由銅、鋁或銀，優(yōu)選錫，一錫合金或一鍍錫的銅片制成，和/或厚度大于5Mm,優(yōu)選為IOMm至IOOMm,尤為優(yōu)選為IOMm至20 Mm。所述金屬層優(yōu)選覆蓋有一反射層，該反射層優(yōu)選由銀、二氧化硅和/或二氧化鈦制成。該反射 層保證了對(duì)由光源產(chǎn)生的光有效的反射。該反射層在波長(zhǎng)范圍300nm至IOOOnm內(nèi)有大于80%的反射率。在本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施范例中，所述金屬層有一表面層結(jié)構(gòu)，用來(lái)保證光能漫射反回。該表面層結(jié)構(gòu)優(yōu)選由三維規(guī)則或不規(guī)則結(jié)構(gòu)構(gòu)成，尤其優(yōu)選為錐形或半球形，其標(biāo)準(zhǔn)大小最大為lOOOnm。所述錐形或半球形的高度分布在IO-IOOOnm之間，優(yōu)選為100-1000nm。所述光源具有至少一個(gè)發(fā)光二級(jí)管或具有至少一組發(fā)光二級(jí)管。所述光源可以用作比方LED模塊與一個(gè)或多個(gè)發(fā)光二級(jí)管相連，或者用作LED芯片。每個(gè)LED可以為單色或多色，也可以使用發(fā)IR光的LED。本發(fā)明的另一內(nèi)容是一照明模塊，該模塊具有一柔性電路板，該柔性電路板被安裝在一具有任意三維結(jié)構(gòu)的電路基片上，該電路基片同時(shí)具有所述散熱裝置。用于生產(chǎn)上述的照明模塊的生產(chǎn)方法也屬于本發(fā)明的內(nèi)容之一，該生產(chǎn)方法包括以下的幾個(gè)步驟
將一金屬層與一絕緣攜帶層通過(guò)粘合劑相互連接；
在攜帶層上開(kāi)口，開(kāi)口處建立有散熱裝置和所述金屬層或者散熱裝置和LED之間的熱連接；
在開(kāi)口處涂抹導(dǎo)熱膠或焊料，所述開(kāi)口處建立有散熱裝置和所述金屬層或者散熱裝置和LED之間的熱連接；
在所述金屬層上安裝一個(gè)或多個(gè)LEDs，優(yōu)選通過(guò)焊料；
將所述鍍層系統(tǒng)安裝在一電路基片上，所述電路基片同時(shí)具有散熱裝置。尤為優(yōu)選的是當(dāng)一個(gè)或多個(gè)LED被安裝在一個(gè)被結(jié)構(gòu)化的，根據(jù)格式切割的鍍膜系統(tǒng)上。LED優(yōu)選通過(guò)一再流焊接技術(shù)與導(dǎo)體相連。這也適用于熱連接的接口，其中熱連接膠被運(yùn)用。本發(fā)明的另一生產(chǎn)方法的特征如下
所述金屬層被分成多個(gè)不同的部分，其中至少一個(gè)部分與LED具有電連接，至少還有一個(gè)部分產(chǎn)生與光源和散熱裝置的一電絕緣以及/或者熱連接，以及/或者
所述攜帶層在與鍍層結(jié)構(gòu)復(fù)合后與一結(jié)構(gòu)粘合相連，所述結(jié)構(gòu)用作于散熱裝置，并具有一任意的三維結(jié)構(gòu)，以及/或者，
在所述金屬層上安裝有一絕緣保護(hù)層，所述絕緣保護(hù)層具有多個(gè)完全或部分的開(kāi)口，這些開(kāi)口處建立有光源和金屬層之間的電和/或熱連接，在這些開(kāi)口處安裝有LED ；所述金屬層和/或塑料層通過(guò)激光消融的方法被結(jié)構(gòu)化，以及/或者所述金屬層在與絕緣攜帶層連接之前與之后通過(guò)一粘合劑，優(yōu)選通過(guò)激光消融的方法，被結(jié)構(gòu)化。本發(fā)明的生產(chǎn)方法具有如下優(yōu)勢(shì)，在迭層過(guò)程中，機(jī)械熱與點(diǎn)連接在一個(gè)生產(chǎn)步驟中完成。本發(fā)明的鍍膜系統(tǒng)可以根據(jù)需要隨時(shí)用戶化。由于其在機(jī)械方面十分靈活，可將其運(yùn)用在多種LED運(yùn)用中，并對(duì)三維結(jié)構(gòu)沒(méi)有限制。所述鍍膜系統(tǒng)適合于長(zhǎng)期使用的需求。
所述用于對(duì)金屬層結(jié)構(gòu)化和塑料鍍膜的激光消融過(guò)程十分精確，從而能達(dá)到很高的簡(jiǎn)潔緊湊性。本發(fā)明的鍍膜系統(tǒng)可以大量生產(chǎn)，例如通過(guò)卷對(duì)卷(R2R)干壓技術(shù)。選擇性激光消融過(guò)程容許在一定區(qū)域開(kāi)口，這些開(kāi)口用于建立熱和/或電連接。通過(guò)沖壓過(guò)程可以將鍍膜系統(tǒng)制成任意一種形狀，也可以使用R2R技術(shù)。所有的生產(chǎn)步驟可以在一個(gè)生產(chǎn)線上完成，從而在最短的時(shí)間內(nèi)生產(chǎn)出大量的產(chǎn)品。本發(fā)明的另一內(nèi)容是使用一鍍層系統(tǒng)，該系統(tǒng)由一絕緣攜帶層，一金屬層，和/或一絕緣保護(hù)層，用于與LED相連接，以及疏導(dǎo)在照明模塊中產(chǎn)生的熱量。以下的實(shí)例圖進(jìn)一步描述了本發(fā)明，但其所展示的實(shí)例并不限制本發(fā)明
圖I是具有一 LED的照明模塊示意圖，其中金屬層的一部分用于導(dǎo)熱。其中圖a)展示的是所述鍍膜系統(tǒng)每一層的俯視圖，圖b)展示的是照明模塊的剖視圖。 圖2是具有一 LED的照明模塊示意圖，其中一導(dǎo)電膠被用來(lái)導(dǎo)熱。其中圖a)展示的是所述鍍膜系統(tǒng)每一層的附圖，圖b)展示的是照明模塊的剖視圖。圖I展示了 具有一 LED的本發(fā)明的照明模塊，其中金屬層的一部分用于導(dǎo)熱。其中圖a)展示的是所述鍍膜系統(tǒng)每一層的俯視圖。絕緣攜帶層3將光源與金屬層之間的熱連接或金屬層與散熱裝置的熱連接之間斷開(kāi)。在這種情況下LED作為光源被安裝。所述金屬層2被分成空間上相隔離的部分，其中金屬層部分2. 2被用作光源至散熱裝置間的導(dǎo)熱，另一金屬層部分2. I用來(lái)建立與光源的電連接。該模塊具有一絕緣保護(hù)層I覆蓋在金屬層上，該絕緣保護(hù)層同樣將與金屬層之間的熱或電連接斷開(kāi)。圖b)展示的是照明模塊的橫截面，其中金屬層部分2. 2通過(guò)一導(dǎo)熱膠或焊料6建立起光源5和散熱裝置4之間的熱連接，從而使在光源5產(chǎn)生的熱量有效被導(dǎo)出。一導(dǎo)電膠或焊料7被用于電連接，所述導(dǎo)電膠或焊料建立起光源5和金屬層另一部分2. I的連接。圖2展示了本發(fā)明的另一實(shí)施范例，即具有一 LED的本發(fā)明的照明模塊，其中一導(dǎo)電膠或焊料6被用來(lái)建立光源(LED) 5和散熱裝置4之間的熱連接，從而使在光源5中產(chǎn)生的熱量直接通過(guò)所述導(dǎo)熱膠或焊料輸出。本實(shí)例中的照明模塊中的鍍膜系統(tǒng)同樣由一攜帶層3，一金屬層2和一絕緣保護(hù)層I構(gòu)成。所述的金屬層同樣被絕緣，不需要在生產(chǎn)過(guò)程中建立熱連接。相反，金屬層2被用作金屬導(dǎo)體2. 1，并通過(guò)一導(dǎo)電膠或焊料7建立光源5和導(dǎo)體2. I之間的電連接。
權(quán)利要求
1.由一個(gè)鍍膜系統(tǒng)組成的具有至少一個(gè)光源(5)的柔性電路板，其特征在于，所述柔性電路板具有一個(gè)與一散熱裝置的熱連接，所述鍍膜系統(tǒng)至少由以下鍍層組成 一帶有開(kāi)口的絕緣攜帶層(3)，這些開(kāi)口處建立有與散熱裝置的熱連接，以及一金屬層(2)，該金屬層被分成多個(gè)不同的部分(2.1，2. 2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的柔性電路板，其特征在于，所述的熱連接產(chǎn)生于金屬層中空間上相隔離的部分(2. 2)與散熱裝置(4)之間，以及金屬層中空間上相隔離的部分(2. 2)與光源(5)之間，或者直接產(chǎn)生于光源(5)和散熱裝置(4)之間；其中，該熱連接(6)優(yōu)選通過(guò)一導(dǎo)熱膠或焊料建立。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的柔性電路板，其特征在于，所述金屬層(2)被分成空間上相隔離的部分(2. 1,2. 2), 其中，至少一個(gè)部分(2. I)產(chǎn)生與光源的一電連接(7)，該電連接優(yōu)選通過(guò)一導(dǎo)電膠或焊料建立，以及 其中，至少還有一個(gè)部分(2. 2)產(chǎn)生與光源和散熱裝置的一電絕緣以及/或者熱連接(6)，所述連接優(yōu)選通過(guò)一導(dǎo)熱膠或焊料建立。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的柔性電路板，其特征在于，所述鍍膜系統(tǒng)的金屬層具有另外一層作為絕緣保護(hù)層(I)的鍍層，以及 所述絕緣保護(hù)層具有多個(gè)完全或部分的開(kāi)口，這些開(kāi)口處建立有光源和金屬層之間的電和/或熱連接，以及/或者 所述的光源(5)和/或周邊電路部分或完全嵌入所述絕緣保護(hù)層(I)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的柔性電路板，其特征在于，所述絕緣攜帶層(3)和/或絕緣保護(hù)層(I)的開(kāi)口通過(guò)激光生產(chǎn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一所述的柔性電路板，其特征在于，所述金屬層(2)由銅、鋁或銀，優(yōu)選錫、錫合金或鍍錫的銅片制成，和/或 厚度大于5 Mm,優(yōu)選為10 Mm至IOOMm,尤為優(yōu)選為IOMm至20 Mm,和/或 覆蓋有一反射層，該反射層優(yōu)選由銀、二氧化硅和/或二氧化鈦制成，和/或 有一表面層結(jié)構(gòu)，該表面層結(jié)構(gòu)優(yōu)選由三維規(guī)則或不規(guī)則結(jié)構(gòu)構(gòu)成，尤其優(yōu)選為錐形或半球形，以及/或者 建有一電路通道結(jié)構(gòu)，該電路通道結(jié)構(gòu)優(yōu)選通過(guò)激光建成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一所述的柔性電路板，其特征在于，所述光源(5)具有至少一個(gè)發(fā)光二級(jí)管或具有至少一組發(fā)光二級(jí)管(LEDs)。
8.照明模塊，其特征在于，該模塊具有一如權(quán)利要求7所述的柔性電路板，該柔性電路板被安裝在一具有任意三維結(jié)構(gòu)的電路基片上，該電路基片同時(shí)具有所述散熱裝置(4)。
9.用于生產(chǎn)如權(quán)利要求8所述的照明模塊的生產(chǎn)方法，其特征在于，所述生產(chǎn)方法包括以下的幾個(gè)步驟 將一金屬層(2)與一絕緣攜帶層(3)通過(guò)粘合劑相互連接； 在攜帶層(3)上開(kāi)口，開(kāi)口處建立有散熱裝置(4)和所述金屬層(2)或者散熱裝置(4)和LED (5)之間的熱連接； 在開(kāi)口處涂抹導(dǎo)熱膠或焊料，所述開(kāi)口處建立有散熱裝置(4)和所述金屬層(2)或者散熱裝置(4)和LED (5)之間的熱連接；在所述金屬層(2)上安裝一個(gè)或多個(gè)LEDs (5)，優(yōu)選通過(guò)焊料； 將所述鍍層系統(tǒng)安裝在一電路基片上，所述電路基片同時(shí)具有散熱裝置(4)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述用于生產(chǎn)一LED模塊的方法,其特征在于,所述金屬層(2)被分成多個(gè)不同的部分(2. I, 2. 2)，其中至少一個(gè)部分(2. I)與LED具有電連接，至少還有一個(gè)部分(2. 2)產(chǎn)生與光源和散熱裝置的一電絕緣以及/或者熱連接(6)，以及/或者 所述攜帶層(3)在與鍍層結(jié)構(gòu)復(fù)合后與一結(jié)構(gòu)粘合相連，所述結(jié)構(gòu)用作于散熱裝置(4)，并具有一任意的三維結(jié)構(gòu)，以及/或者， 在所述金屬層上安裝有一絕緣保護(hù)層(I)，所述絕緣保護(hù)層具有多個(gè)完全或部分的開(kāi)口，這些開(kāi)口處建立有光源和金屬層之間的電和/或熱連接，在這些開(kāi)口處安裝有LED ；所述金屬層(2)和/或塑料層(1，3)通過(guò)激光消融的方法被結(jié)構(gòu)化，以及/或者所述金屬層(2)在與絕緣攜帶層(3)連接之前與之后通過(guò)一粘合劑，優(yōu)選通過(guò)激光消融的方法，被結(jié)構(gòu)化。
11.使用一鍍層系統(tǒng)，該系統(tǒng)由一絕緣攜帶層(3)，一金屬層(2)，和/或一絕緣保護(hù)層(I)，用于與LED相連接以及多個(gè)LED(5)之間的連接，以及疏導(dǎo)在照明模塊中產(chǎn)生的熱量。
全文摘要
本發(fā)明涉及一塑料鍍膜(1，3)以及金屬鍍膜(2.1，2.2)的組合，該組合可用于與發(fā)光二級(jí)管以及發(fā)光二級(jí)管(LEDs)(5)之間的相互連接。為此，本發(fā)明設(shè)計(jì)了一個(gè)由一個(gè)鍍膜系統(tǒng)組成的具有至少一個(gè)光源的柔性電路板。所述柔性電路板具有一個(gè)與一散熱裝置(4)的熱連接(6)，所述鍍膜系統(tǒng)至少由一絕緣攜帶層以及一金屬層構(gòu)成。所絕緣攜帶層帶有開(kāi)口，這些開(kāi)口處建立有與散熱裝置的熱連接。所述金屬層被分成多個(gè)不同的部分。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102907183SQ201180023862
公開(kāi)日2013年1月30日 申請(qǐng)日期2011年3月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月16日
發(fā)明者彼得·威戈利, 馬庫(kù)斯·里斯 申請(qǐng)人:愛(ài)普施泰因箔片股份有限公司