專利名稱：熱壓接頭、安裝裝置、安裝方法及接合體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及經(jīng)由熱固化性的粘接劑通過對(duì)安裝部件進(jìn)行加熱壓接使其接合至基板或面板等的安裝部的熱壓接頭、安裝裝置、安裝方法及通過該方法安裝有安裝部件的接合體。
背景技術(shù)：
一直以來，作為電視和PC顯示器、便攜電話、平板電腦、便攜型游戲機(jī)或者車載用顯示器等各種顯示設(shè)備，大量使用液晶顯示裝置。近年來，從細(xì)間距化、輕量薄型化等觀點(diǎn)出發(fā)，在這樣的液晶顯示裝置中采用將液晶驅(qū)動(dòng)用IC直接安裝于液晶顯示面板的基板上的所謂的COG (chip on glass:玻璃覆晶)和將形成有液晶驅(qū)動(dòng)電路的柔性基板直接安裝于液晶顯示面板的基板上的所謂的FOG (film on glass:玻璃覆膜)。如圖9所示，例如采用COG安裝方式的液晶顯示裝置100具有實(shí)現(xiàn)用于液晶顯示的主要功能的液晶顯不面板104,該液晶顯不面板104具有由玻璃基板等構(gòu)成的彼此對(duì)置的兩塊透明基板102、103。而且，這兩塊透明基板102、103通過框狀的密封105彼此粘合，并且液晶顯示面板104設(shè)置有在兩透明基板102、103及密封105所圍繞的空間內(nèi)封入有液晶106的面板顯示部107。在透明基板102、103的彼此對(duì)置的兩個(gè)內(nèi)側(cè)表面，以彼此交叉的方式形成有由ITO(氧化銦錫)等構(gòu)成的條紋狀的一對(duì)透明電極108、109。而且，對(duì)于兩透明基板102、103，由這兩個(gè)透明電極108、109的該交叉部位構(gòu)成作為液晶顯示的最小單位的像素。在兩透明基板102、103中，一個(gè)透明基板103相對(duì)于另一個(gè)透明基板102平面尺寸形成得更大，在該形成得更大的透明基板103的邊緣部103a形成有透明電極109的端子部109a。另外，在兩透明電極108、109上形成有實(shí)施了既定的摩擦處理的取向膜111、112，該取向膜111、112規(guī)定液晶分子的初始取向。而且，在兩透明基板108、109的外側(cè)配設(shè)有一對(duì)偏振光片118、119，這兩個(gè)偏振光片118、119規(guī)定背光(back light)等來自光源120的透射光的振動(dòng)方向。在端子部109a上經(jīng)由各向異性導(dǎo)電膜114熱壓接有液晶驅(qū)動(dòng)用IC 115。各向異性導(dǎo)電膜114是在熱固化型的粘合劑樹脂中混入導(dǎo)電性粒子的膜狀部件，在2個(gè)導(dǎo)體間進(jìn)行加熱壓接，由此通過導(dǎo)電粒子獲得導(dǎo)體間的電導(dǎo)通，通過粘合劑樹脂保持導(dǎo)體間的機(jī)械連接。液晶驅(qū)動(dòng)用IC 115通過對(duì)像素選擇性地施加液晶驅(qū)動(dòng)電壓，能夠部分地改變液晶的取向而進(jìn)行既定的液晶顯示。此外，通常使用可靠性最高的熱固化性的粘接劑作為構(gòu)成各向異性導(dǎo)電膜114的粘接劑。在經(jīng)由這樣的各向異性導(dǎo)電膜114將液晶驅(qū)動(dòng)用IC 115連接至端子部109a的情況下，首先，利用未圖示的預(yù)壓接設(shè)備將各向異性導(dǎo)電膜114預(yù)壓接至透明電極109的端子部109a上。接著，將液晶驅(qū)動(dòng)用IC 115承載在各向異性導(dǎo)電膜114上之后，如圖10所示，利用熱壓接頭等熱壓接設(shè)備121將液晶驅(qū)動(dòng)用IC 115連同各向異性導(dǎo)電膜114向端子部109a側(cè)按壓，并且使熱壓接設(shè)備121發(fā)熱。由于該熱壓接設(shè)備121的發(fā)熱，各向異性導(dǎo)電膜114發(fā)生熱固化反應(yīng)，由此，液晶驅(qū)動(dòng)用IC 115經(jīng)由各向異性導(dǎo)電膜114粘接于端子部109a 上。此外，最近，伴隨著顯示裝置的薄型和輕量化的趨勢(shì)，液晶顯示裝置100自身也謀求小型和輕量化，另一方面要求盡可能地確保液晶顯示裝置100的顯示區(qū)域，要求盡可能地縮小設(shè)置有端子部109a的邊緣部103a。因此，利用熱壓接設(shè)備121熱加壓的端子部109a與面板顯示部107的距離越來越短，而且伴隨著熱壓接設(shè)備121的小型化加熱溫度也有增高的趨勢(shì)，因此存在著由于該熱量引起粘接于液晶顯示面板104的偏振光片118、119和對(duì)透明基板102、103彼此進(jìn)行密封的密封105變質(zhì)這一問題。另外，如圖11所示，在裸芯片安裝于液晶面板的端子部109a的液晶驅(qū)動(dòng)用IC 115的附近，F(xiàn)OG安裝形成有液晶驅(qū)動(dòng)電路的柔性基板122的情況下，來自熱壓接設(shè)備121的熱量對(duì)液晶驅(qū)動(dòng)用IC 115施加熱沖擊，另外，也存在著向端子部109a的搭載狀態(tài)變得不穩(wěn)定這一問題?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開2003-195335號(hào)公報(bào)。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明涉及將安裝部件經(jīng)由各向異性導(dǎo)電膜通過熱加壓安裝至狹小化的端子部的安裝裝置及安裝方法，其目的在于提供能夠緩和對(duì)面板顯示部和其他電子部件這些其他構(gòu)成部件的熱沖擊的熱壓接頭、安裝裝置、安裝方法及接合體。為了解決上述課題，本發(fā)明所涉及的熱壓接頭是經(jīng)由熱固化性的粘接劑層通過對(duì)安裝部件進(jìn)行熱加壓從而將上述安裝部件連接至安裝部的熱壓接頭，上述熱壓接頭具有珀?duì)柼?Peltier)元件，并且在對(duì)上述安裝部件進(jìn)行熱加壓時(shí)，上述珀?duì)柼⑴c設(shè)置于上述安裝部附近的上述其他構(gòu)成部件對(duì)峙的面一側(cè)作為冷卻部。另外，本發(fā)明所涉及的安裝裝置具備:熱壓接頭，經(jīng)由熱固化性的粘接劑層通過對(duì)安裝部件進(jìn)行熱加壓將上述安裝部件連接至安裝部；以及頭驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，使上述熱壓接頭與連接有安裝部件的上述安裝部對(duì)峙并與該安裝部接近、離開。上述熱壓接頭具有珀?duì)柼⑶以趯?duì)上述安裝部件進(jìn)行熱加壓時(shí)，上述珀?duì)柼⑴c設(shè)置于上述安裝部附近的其他構(gòu)成部件對(duì)峙的面一側(cè)作為冷卻部。另外，本發(fā)明所涉及的安裝方法具有:經(jīng)由熱固化性的粘接劑層將安裝部件承載在安裝部上的工序；以及在上述安裝部上利用具有珀?duì)柼臒釅航宇^對(duì)上述安裝部件進(jìn)行熱加壓的工序。在上述熱加壓工序中，上述珀?duì)柼⑴c設(shè)置于上述安裝部附近的其他構(gòu)成部件對(duì)峙的面一側(cè)作為冷卻部。另外，本發(fā)明所涉及的接合體是通過上述安裝方法制造的接合體。發(fā)明的效果
依據(jù)本發(fā)明，熱壓接頭具有珀?duì)柼?，通過使既定方向的電流流經(jīng)該珀?duì)柼?，從而將該珀?duì)柼嫦蚱渌麡?gòu)成部件的一側(cè)作為冷卻部，因此能夠防止熱量傳遞至其他構(gòu)成部件。


圖1是示出應(yīng)用本發(fā)明的安裝裝置的截面 圖2是示出將應(yīng)用本發(fā)明的安裝裝置用于其他液晶顯示面板的狀態(tài)的截面 圖3是示出重疊地安裝有多個(gè)珀?duì)柼慕Y(jié)構(gòu)的側(cè)面 圖4是示出也利用珀?duì)柼?duì)安裝部件進(jìn)行熱加壓的結(jié)構(gòu)的側(cè)面 圖5是示出夾著珀?duì)柼O(shè)置多個(gè)熱壓接頭的結(jié)構(gòu)的側(cè)面 圖6是示出在頭主體的周圍設(shè)置珀?duì)柼慕Y(jié)構(gòu)的截面 圖7是示出未內(nèi)置加熱器而由珀?duì)柼M(jìn)行加熱的熱壓接頭的截面 圖8A及圖8B是示出由珀?duì)柼?gòu)成的熱壓接頭的截面 圖9是示出現(xiàn)有的液晶顯示面板的截面 圖10是不出現(xiàn)有的液晶顯不面板的COG安裝工序的截面 圖11是示出現(xiàn)有的液晶顯示面板的FOG安裝工序的截面圖。
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖對(duì)應(yīng)用本發(fā)明的熱壓接頭、安裝裝置、安裝方法及接合體詳細(xì)地進(jìn)行說明。應(yīng)用本發(fā)明的安裝裝置I具備熱壓接頭3，可應(yīng)用于將液晶驅(qū)動(dòng)用IC直接安裝于液晶顯不面板的基板上的所謂的COG (chip on glass)安裝和將形成有液晶驅(qū)動(dòng)電路的柔性基板直接安裝于液晶顯示面板的基板上的所謂的FOG (film on glass)安裝等。在說明安裝裝置I之前，參照?qǐng)D1對(duì)通過安裝裝置I來安裝液晶驅(qū)動(dòng)用IC或形成有液晶驅(qū)動(dòng)電路的柔性基板的液晶顯示面板10進(jìn)行說明。與上述液晶顯示面板同樣，液晶顯示面板10對(duì)置配置有由玻璃基板等構(gòu)成的兩塊透明基板11、12，這些透明基板11、12通過框狀的密封13彼此粘合。而且，液晶顯示面板10通過在透明基板11、12所圍繞的空間內(nèi)封入液晶14形成面板顯示部15。在透明基板11、12的彼此對(duì)置的兩個(gè)內(nèi)側(cè)表面，以彼此交叉的方式形成有由ITO(氧化銦錫)等構(gòu)成的條紋狀的一對(duì)透明電極16、17。而且，對(duì)于兩透明基板16、17，由這兩個(gè)透明電極16、17的該交叉部位構(gòu)成作為液晶顯示的最小單位的像素。在兩透明基板11、12之中，一個(gè)透明基板12相對(duì)于另一個(gè)透明基板11平面尺寸形成得更大，在該形成得更大的透明基板12的邊緣部12a設(shè)置有安裝液晶驅(qū)動(dòng)用IC等電子部件18的COG安裝部20，另外在COG安裝部20的外側(cè)附近設(shè)置有FOG安裝部22，該FOG安裝部22安裝形成有液晶驅(qū)動(dòng)電路的柔性基板21。此外，液晶驅(qū)動(dòng)用IC和液晶驅(qū)動(dòng)電路通過對(duì)像素選擇性地施加液晶驅(qū)動(dòng)電壓，能夠部分地改變液晶的取向而進(jìn)行既定的液晶顯示。在各安裝部20、22形成有透明電極17的端子部17a。在端子部17a上，經(jīng)由各向異性導(dǎo)電膜23熱壓接液晶驅(qū)動(dòng)用IC等電子部件18和柔性基板21。各向異性導(dǎo)電膜23含有導(dǎo)電性粒子，經(jīng)由導(dǎo)電性粒子使電子部件18、柔性基板21的電極與形成于透明基板12的邊緣部12a的透明電極17的端子部17a電連接。該各向異性導(dǎo)電膜23是熱固化型粘接齊U，通過由后述的熱壓接頭3熱壓接，在導(dǎo)電性粒子壓潰在透明電極17的端子部17a與電子部件18或柔性基板21的各電極之間的狀態(tài)下固化，使透明基板12與電子部件18、柔性基板21電、機(jī)械連接。具體而言，各向異性導(dǎo)電膜23是有機(jī)樹脂粘合劑中含有導(dǎo)電性粒子的組成，有機(jī)樹脂粘合劑由膜形成材料、液態(tài)固化成分、硅烷耦合劑、固化劑等構(gòu)成。作為膜形成材料，只要是苯氧基(Phenoxy)樹脂、固態(tài)環(huán)氧樹脂等具有膜形成能力的有機(jī)樹脂均可適當(dāng)使用。液態(tài)固化成分可適當(dāng)使用液態(tài)環(huán)氧樹脂、液態(tài)丙烯酸酯(acrylate )等具有熱固化性的化合物。作為在使用液態(tài)環(huán)氧樹脂的情況下的固化劑，可優(yōu)選使用胺(amine)系列固化劑、咪唑(imidazole)類、锍(sulfonium)鹽、鐵(onium)鹽等。作為在使用液狀丙烯酸酯的情況下的固化劑，可優(yōu)選使用有機(jī)過氧化物等熱自由基(radical)產(chǎn)生劑。而且也可以使用無機(jī)填料(filler)、各種添加劑。作為導(dǎo)電性粒子，能夠列舉各向異性導(dǎo)電膜23所使用的公知的任一種導(dǎo)電性粒子，例如，鎳、鐵、銅、鋁、錫、鉛、鉻、鈷、銀、金等各種金屬、金屬合金的粒子，在金屬氧化物、碳、石墨、玻璃、陶瓷、塑料等的粒子的表面覆蓋金屬，或者，進(jìn)一步在這些粒子的表面覆蓋絕緣薄膜等。在樹脂粒子的表面覆蓋金屬的情況下，作為樹脂粒子，能夠列舉例如，環(huán)氧樹月旨、酹醒樹脂、丙烯樹脂、丙烯腈-苯乙烯(AS:acrylonitrile styrene)樹脂、苯代三聚氰胺(benzoguanamine)樹脂、二乙烯基苯(Divinyl benzene)系列樹脂、苯乙烯系列樹脂等的粒子。在經(jīng)由這樣的各向異性導(dǎo)電膜23將電子部件18和柔性基板21連接至端子部17a的情況下，首先，利用未圖示的預(yù)壓接設(shè)備將各向異性導(dǎo)電膜23預(yù)壓接至透明電極17的端子部17a上。接著，將電子部件18和柔性基板21承載在各向異性導(dǎo)電膜23上之后，利用熱壓接頭3將電子部件18和柔性基板21連同各向異性導(dǎo)電膜23向端子部17a側(cè)按壓，并使熱壓接頭3發(fā)熱。由于該熱壓接頭3的發(fā)熱，各向異性導(dǎo)電膜23發(fā)生熱固化反應(yīng)，由此，電子部件18和柔性基板21經(jīng)由各向異性導(dǎo)電膜23粘接于端子部17a上。此外，在本實(shí)施方式中，也可以使用僅由粘合劑構(gòu)成的絕緣性粘接膜(NCF (NonConductive Film:非導(dǎo)電膜))代替各向異性導(dǎo)電膜23。在該情況下，電子部件18、柔性基板21與透明電極17的端子部17a通過直接接觸謀求導(dǎo)通。在該情況下，作為電子部件18的凸點(diǎn)可應(yīng)用釘頭凸點(diǎn)(stud bump)等。此外，從操作的容易度、保存穩(wěn)定性等觀點(diǎn)出發(fā)，在實(shí)施了剝離處理的PET等的剝離膜上涂敷形成各向異性導(dǎo)電膜23。另外，各向異性導(dǎo)電膜23的形狀無特別限定，例如，可作為由塑料等構(gòu)成的能纏繞于卷筒(reel)的長卷尺形狀，在用于安裝時(shí)切割既定的長度而使用。在兩透明電極16、17上形成有實(shí)施了既定的摩擦處理的取向膜24，該取向膜24規(guī)定液晶分子的初始取向。而且，在兩透明基板11、12的外側(cè)配設(shè)有一對(duì)偏振光片25、26，這兩個(gè)偏振光片25、26規(guī)定背光等來自光源(未圖不)的透射光的振動(dòng)方向。[安裝裝置I]
安裝裝置I是在這樣的液晶顯示面板10的COG安裝部20安裝電子部件18，并且在FOG安裝部22安裝柔性基板21的裝置，如圖1所示，其具備:承載臺(tái)2，承載液晶顯示面板10 ；熱壓接頭3，在承載臺(tái)2所承載的液晶顯示面板10的各安裝部20、22安裝液晶驅(qū)動(dòng)用IC等電子部件18和柔性基板21 ;以及頭驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)4，使熱壓接頭3接近、離開各安裝部20、22。承載臺(tái)2具有用于承載液晶顯不面板10的足夠的大小，其定位并承載液晶顯不面板10。在承載臺(tái)2定位并承載液晶顯示面板10時(shí)，與設(shè)置于透明基板12的邊緣部12a的COG安裝部20和FOG安裝部22對(duì)置地設(shè)置有熱壓接頭3。熱壓接頭3具有按壓電子部件18和柔性基板21的按壓面3a、以及內(nèi)置有加熱器并安裝有珀?duì)柼?的頭主體3b。熱壓接頭3以既定的壓力、時(shí)間，將加熱至既定溫度的按壓面3a按壓至電子部件18和柔性基板21，由此使各向異性導(dǎo)電膜23在導(dǎo)電性粒子被壓潰的狀態(tài)下固化。在熱壓接頭3的頭主體3b設(shè)置有珀?duì)柼?。珀?duì)柼?是利用在對(duì)異種金屬或異種半導(dǎo)體的接觸面通電時(shí)產(chǎn)生或吸收熱的現(xiàn)象的板狀的元件，具備冷卻部6和加熱部7。對(duì)于珀?duì)柼?,反轉(zhuǎn)直流電流流動(dòng)的方向，由此熱量的移動(dòng)方向也相反，因此能逆轉(zhuǎn)冷卻部6和加熱部7。因此珀?duì)柼?能夠用于加熱和冷卻，適合于高精度的溫度控制。安裝裝置I使用該珀?duì)柼?，防止頭主體3b的熱量傳遞至電子部件18和面板顯示部15這些透明基板12上的構(gòu)成部件。珀?duì)柼?至少形成于頭主體3b的與電子部件18和面板顯示部15面對(duì)的側(cè)面，其將面向構(gòu)成部件的一側(cè)作為冷卻部6。這是為了:液晶顯示面板10在形成面板顯示部15之后，COG安裝電子部件18，接著FOG安裝柔性基板21，為了防止在各安裝工序中，頭主體3b的熱量傳遞至與頭主體3b鄰接的面板顯示部15和電子部件18。[頭驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)]
驅(qū)動(dòng)這樣的熱壓接頭3的頭驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)4以接近、離開COG安裝部20、FOG安裝部22的方式升降自由地支撐熱壓接頭3，并且控制頭主體3b的升降動(dòng)作及內(nèi)置于頭主體3b的加熱器的驅(qū)動(dòng)。而且，在安裝電子部件18和柔性基板21時(shí)，頭驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)4驅(qū)動(dòng)頭主體3b內(nèi)的加熱器加熱至既定溫度，并且驅(qū)動(dòng)熱壓接頭3以既定時(shí)間、既定的壓力按壓電子部件18和柔性基板21。[安裝方法]
接著，對(duì)使用上述安裝裝置I在液晶顯示面板10進(jìn)行COG安裝及FOG安裝的工序進(jìn)行說明。如圖1所示，安裝裝置I在承載臺(tái)2上定位并承載液晶顯示面板10。此時(shí)，液晶顯示面板10的透明基板11、12通過密封13而粘合，其內(nèi)部空間封入有液晶。另外，在液晶顯不面板10的相對(duì)置的內(nèi)側(cè)表面設(shè)置有透明電極16、17，在透明基板12的邊緣部設(shè)置有分別形成有透明電極17的端子部17a的COG安裝部20及FOG安裝部22。而且，在液晶顯示面板10的透明電極16、17上形成有實(shí)施了既定的摩擦處理的取向膜24。另外，在透明基板11、12的外側(cè)配設(shè)有一對(duì)偏振光片25、26。首先，在COG安裝部20的端子部17a配置各向異性導(dǎo)電膜23。此時(shí)，熱壓接頭3通過頭驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)4，支撐于COG安裝部20的上方。接著，在各向異性導(dǎo)電膜23上配置液晶驅(qū)動(dòng)用IC等電子部件18。然后，如下地控制熱壓接頭3:通過頭驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)4將頭主體3b加熱至既定溫度，按壓面3a以按壓電子部件18的方式下降，并且以既定的壓力、時(shí)間按壓。由此，各向異性導(dǎo)電膜23在導(dǎo)電性粒子被壓潰的狀態(tài)下固化，使電子部件18與端子部17a導(dǎo)電連接。此時(shí)，在熱壓接頭3的頭主體3b的與面板顯示部15面對(duì)的側(cè)面設(shè)置有珀?duì)柼?，使既定方向的電流流經(jīng)該珀?duì)柼?，由此使面向面板顯示部15的一側(cè)作為冷卻部6，因此能夠防止頭主體3b的熱量傳遞至面板顯示部15的偏振光片和密封13等。因此，在面板顯示部15與COG安裝部20的距離狹小化，頭主體3b接近面板顯示部15的情況下，也能夠防止對(duì)面板顯示部15的各部分施加熱沖擊所導(dǎo)致的變質(zhì)、破損等。繼COG安裝之后，進(jìn)行FOG安裝。首先，在FOG安裝部22的端子部17a預(yù)配置各向異性導(dǎo)電膜23。此時(shí)，熱壓接頭3同樣通過頭驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)4，支撐于FOG安裝部22的上方。接著，在各向異性導(dǎo)電膜23上配置形成有液晶驅(qū)動(dòng)電路等的柔性基板21的端子部。然后，如圖2所示，如下地控制熱壓接頭3:通過頭驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)4將頭主體3b加熱至既定溫度，按壓面3a以按壓柔性基板21的端子部的方式下降，并且以既定的壓力、時(shí)間按壓。由此，各向異性導(dǎo)電膜23在導(dǎo)電性粒子被壓潰的狀態(tài)下固化，使柔性基板21與端子部17a導(dǎo)電連接。此時(shí)，在熱壓接頭3的頭主體3b的與面板顯示部15及之前COG安裝的電子部件18面對(duì)的側(cè)面也設(shè)置有珀?duì)柼?，使既定方向的電流流經(jīng)該珀?duì)柼?，由此使面向電子部件18和面板顯示部15的一側(cè)作為冷卻部6，因此能夠防止頭主體3b的熱量傳遞至面板顯示部15的偏振光片25、26和密封13、電子部件18等。因此，在面板顯示部15及COG安裝部20與FOG安裝部22的距離狹小化，頭主體3b接近電子部件18和面板顯示部15的情況下，也能夠防止對(duì)電子部件18和面板顯示部15的各部分施加熱沖擊所導(dǎo)致的變質(zhì)、破損等，另外電子部件18向COG安裝部20的連接也不會(huì)不穩(wěn)定。如此制造出在液晶顯示面板10上COG安裝有電子部件18，F(xiàn)OG安裝有柔性基板21的液晶顯示面板10。在安裝結(jié)束后，利用頭驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)4使熱壓接頭3上升，準(zhǔn)備下一個(gè)
安裝工序。上述中，雖然對(duì)在液晶顯示面板10安裝電子部件18、柔性基板21的情況進(jìn)行了說明，但即使在將液晶顯示面板10替換為布線基板的情況下，也能夠同樣地安裝。另外，雖然之前記載了在COG安裝部存在的面板安裝柔性基板21的情況，但之前安裝的安裝部分不限于 C0G。[第二實(shí)施例]
接著，對(duì)應(yīng)用本發(fā)明的熱壓接頭的變形例進(jìn)行說明。如圖3所示，在該熱壓接頭30的頭主體30a重疊地安裝有多個(gè)珀?duì)柼?a、5b、5c…。各珀?duì)柼?使用冷卻部6與加熱部7的溫度差及適用溫度范圍這些溫度特性不同的元件。熱壓接頭30安裝有第I珀?duì)柼?a，其適用溫度范圍的上限接近頭主體30a的加熱溫度。而且，在熱壓接頭30的第I珀?duì)柼?a安裝有第2珀?duì)柼?b，其適用溫度范圍的上限接近第I珀?duì)柼?a的冷卻部6的溫度。在第2珀?duì)柼?b安裝有第3珀?duì)柼?c，其適用溫度范圍的上限接近第2珀?duì)柼?b的冷卻部6的溫度。這樣，熱壓接頭30依次安裝適用溫度范圍的上限接近之前安裝的珀?duì)柼?的冷卻部6的溫度的其他珀?duì)柼?，由此重疊多個(gè)珀?duì)柼?。依?jù)上述熱壓接頭30，能夠隨著朝向外側(cè)逐漸降低各珀?duì)柼?的溫度，能夠?qū)⒚嫦蛎姘屣@示部15和電子部件18這些安裝于透明基板12的構(gòu)成部件的珀?duì)柼?的冷卻部6設(shè)定為不影響這些構(gòu)成部件的溫度，例如室溫程度。[第3實(shí)施例]
另外，應(yīng)用本發(fā)明的安裝裝置I也可以利用重疊于該熱壓接頭30的珀?duì)柼?，加熱按壓電子部件18和柔性基板21等安裝部件。安裝裝置I依據(jù)熱壓接的安裝部件和各向異性導(dǎo)電膜23的種類改變熱壓接頭的加熱溫度。因此，如圖4所示，在排列有種類不同的多個(gè)安裝部件且加熱按壓的溫度各不相同的情況下，由于溫度因重疊的珀?duì)柼?而不同，所以熱壓接頭30能夠?yàn)楦靼惭b部件分配具有最佳溫度的珀?duì)柼?并進(jìn)行加熱按壓。由此，安裝裝置I能夠成批地安裝加熱按壓溫度不同的多個(gè)安裝部件。[第4實(shí)施例]
另外，如圖5所示，應(yīng)用本發(fā)明的熱壓接頭也可以在第I熱壓接頭40，經(jīng)由一個(gè)或多個(gè)珀?duì)柼?安裝加熱溫度不同的第2熱壓接頭41。在第2熱壓接頭41的加熱溫度低于第I熱壓接頭40的情況下，在第2熱壓接頭41與第I熱壓接頭40之間安裝有冷卻部6的溫度接近第2熱壓接頭41的熱加壓溫度的珀?duì)柼?。例如，如圖5所示，在第I熱壓接頭40的加熱溫度為200°C，第2熱壓接頭41的加熱溫度為130°C的情況下，使多個(gè)珀?duì)柼?介于第2熱壓接頭41與第I熱壓接頭40之間逐漸降低溫度，而該第2熱壓接頭41安裝于冷卻部6的溫度為130°C程度的珀?duì)柼?。另外，在第2熱壓接頭41的頭主體41a安裝有多個(gè)珀?duì)柼?，最外層的珀?duì)柼?的冷卻部6設(shè)定為不影響其他構(gòu)成部件的溫度，例如10°C。利用這樣的熱壓接頭，也能夠通過第I熱壓接頭40及第2熱壓接頭41成批地安裝最佳加熱溫度不同的多個(gè)安裝部件。[第5實(shí)施例]
另外，如圖6所示，應(yīng)用本發(fā)明的熱壓接頭也可以是:在頭主體50a的包含與電子部件18和面板顯示部15面對(duì)的側(cè)面的其他側(cè)面或整個(gè)周圍形成有珀?duì)柼?的熱壓接頭
50。該熱壓接頭50能夠防止頭主體50a的熱量擴(kuò)散至周圍，從而能夠抑制熱量對(duì)周圍的安裝部位的影響。另外，熱壓接頭50也可以如上述熱壓接頭30那樣，在頭主體50a重疊地安裝多個(gè)珀?duì)柼?。由此，熱壓接頭50能夠隨著朝向外側(cè)逐漸降低各珀?duì)柼?的溫度，能夠?qū)⒚嫦蛎姘屣@示部15和電子部件18這些安裝于透明基板12的構(gòu)成部件的珀?duì)柼?的冷卻部6設(shè)定為不影響這些構(gòu)成部件的溫度，例如室溫程度。另外，熱壓接頭50也可以如上述熱壓接頭40那樣，在頭主體50a的包含與電子部件18和面板顯示部15面對(duì)的側(cè)面的其他側(cè)面或整個(gè)周圍經(jīng)由一個(gè)或多個(gè)珀?duì)柼?安裝加熱溫度不同的第2熱壓接頭。由此，熱壓接頭50能夠連同第2熱壓接頭，成批地安裝最佳加熱溫度不同的多個(gè)安裝部件。[第6實(shí)施例]
另外，如圖7所示，應(yīng)用本發(fā)明的熱壓接頭也可以是:不將加熱器內(nèi)置于頭主體60a內(nèi)而利用安裝于頭主體60a周圍的珀?duì)柼?加熱至既定溫度的熱壓接頭60。該熱壓接頭60使用加熱部7的溫度為安裝部件的加熱溫度的珀?duì)柼?，并使該珀?duì)柼?的安裝于頭主體60a的面作為加熱部7而發(fā)熱，從而加熱頭主體60a。由此，熱壓接頭60能夠在不內(nèi)置加熱器的情況下加熱至既定的溫度。另外，熱壓接頭60通過使用珀?duì)柼?，能夠容易地進(jìn)行溫度控制。此外，熱壓接頭60通過在頭主體60a的整個(gè)周圍安裝珀?duì)柼?，能夠均勻地進(jìn)行加熱。另外，熱壓接頭60也可以如上述熱壓接頭30那樣，在頭主體60a重疊地安裝多個(gè)珀?duì)柼?。由此，熱壓接頭60能夠隨著朝向外側(cè)逐漸降低各珀?duì)柼?的溫度，能夠?qū)⒚嫦蛎姘屣@示部15和電子部件18這些安裝于透明基板12的構(gòu)成部件的珀?duì)柼?的冷卻部6設(shè)定為不影響這些構(gòu)成部件的溫度，例如室溫程度。另外，熱壓接頭60也可以如上述熱壓接頭40那樣，在頭主體60a的包含與電子部件18和面板顯示部15面對(duì)的側(cè)面的其他側(cè)面或整個(gè)周圍經(jīng)由一個(gè)或多個(gè)珀?duì)柼?安裝加熱溫度不同的第2熱壓接頭。第2熱壓接頭也未內(nèi)置加熱器而利用珀?duì)柼?加熱至既定的溫度。另外，第2熱壓接頭也能夠通過在頭主體的整個(gè)周圍安裝珀?duì)柼?而均勻地進(jìn)行加熱。由此，熱壓接頭60能夠連同第2熱壓接頭，成批地安裝最佳加熱溫度不同的多個(gè)安裝部件。[第7實(shí)施例]
另外，應(yīng)用本發(fā)明的熱壓接頭3、50、60也可以在結(jié)束安裝部件的安裝之后，利用珀?duì)柼?冷卻頭主體3b、50a、60a。如上所述,對(duì)于珀?duì)柼?,反轉(zhuǎn)直流電流流動(dòng)的方向，由此熱量的移動(dòng)方向也相反，因此能調(diào)換冷卻部6和加熱部7。因此，在結(jié)束電子部件18和柔性基板21的安裝之后，通過頭驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)4使熱壓接頭3、50、60上升，并使珀?duì)柼?的電流的方向反向流動(dòng)。由此，珀?duì)柼?的朝向頭主體3b、50a、60a的面成為冷卻部6。由此，熱壓接頭
3、50、60能夠冷卻頭主體3b、50a、60a。此外，此時(shí)雖然珀?duì)柼?的加熱部7在外側(cè)，但由于頭驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)4使熱壓接頭3、50、60上升并從液晶顯示面板10離開，所以不存在放熱的影響。在珀?duì)柼?再次對(duì)安裝部件進(jìn)行加熱按壓的情況下，流動(dòng)的電流的方向復(fù)原，由此能夠?qū)㈩^主體3b、50a、60a側(cè)作為加熱部7，將面板顯示部15和電子部件18等構(gòu)成部件側(cè)作為冷卻部6。[第8實(shí)施例]
另外，如圖8A所示，本發(fā)明也可以僅利用珀?duì)柼?構(gòu)成熱壓接頭。該熱壓接頭70將珀?duì)柼?的加熱部7的與電子部件18和柔性基板21對(duì)峙的下表面作為按壓面。另外，如圖8B所示，本發(fā)明也可以連接一對(duì)珀?duì)柼?而構(gòu)成。該熱壓接頭80將各珀?duì)柼?的連接面?zhèn)茸鳛榧訜岵?，將這些加熱部7的與電子部件18和柔性基板21對(duì)峙的下表面作為按壓面。熱壓接頭70、80全都將電子部件18和柔性基板21等構(gòu)成部件側(cè)作為冷卻部6，因此能夠防止加熱部7的熱量傳遞。因此，在面板顯示部15與COG安裝部20的距離、COG安裝部20與FOG安裝部的距離狹小化，加熱部7接近面板顯示部15和電子部件18的情況下，也能夠防止對(duì)面板顯示部15的各部分施加熱沖擊所導(dǎo)致的變質(zhì)，破損等。此外，熱壓接頭70、80也可以如上述熱壓接頭30那樣，重疊地安裝多個(gè)珀?duì)柼?。由此，熱壓接頭70、80能夠隨著朝向外側(cè)逐漸降低各珀?duì)柼?的溫度，能夠?qū)⒚嫦蛎姘屣@示部15和電子部件18這些安裝于透明基板12的構(gòu)成部件的珀?duì)柼?的冷卻部6設(shè)定為不影響這些構(gòu)成部件的溫度，例如室溫程度。附圖標(biāo)記說明
I安裝裝置；2承載臺(tái)；3熱壓接頭、3a按壓面、3b頭主體；4頭驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)；10液晶顯示面板；11、12透明基板、12a邊緣部；13密封；14液晶；15面板顯示部；16、17透明電極；18電子部件；20 COG安裝部；21柔性基板；22 FOG安裝部；23各向異性導(dǎo)電膜；24取向膜；25、26偏振光片。
權(quán)利要求
1.一種熱壓接頭，經(jīng)由熱固化性的粘接劑層通過對(duì)安裝部件進(jìn)行熱加壓將所述安裝部件連接至安裝部，其中， 所述熱壓接頭具有珀?duì)柼? 在對(duì)所述安裝部件進(jìn)行熱加壓時(shí)，所述珀?duì)柼⑴c設(shè)置于所述安裝部附近的其他構(gòu)成部件對(duì)峙的面一側(cè)作為冷卻部。
2.如權(quán)利要求1所述的熱壓接頭，其中，所述珀?duì)柼辽僭O(shè)置于頭主體的面向設(shè)置于所述安裝部附近的其他構(gòu)成部件的一側(cè)， 在對(duì)所述安裝部件進(jìn)行熱加壓時(shí)，所述珀?duì)柼⑴c所述頭主體對(duì)峙的面一側(cè)作為加熱部。
3.如權(quán)利要求2所述的熱壓接頭，其中，重疊多個(gè)所述珀?duì)柼?，與所述頭主體接觸的所述珀?duì)柼募訜岵孔鳛樗霭惭b部件的熱加壓溫度，面向所述其他構(gòu)成部件的所述珀?duì)柼睦鋮s部作為不影響所述其他構(gòu)成部件的溫度。
4.如權(quán)利要求f權(quán)利要求3的任一項(xiàng)所述的熱壓接頭，其中，用所述珀?duì)柼?duì)所述安裝部件進(jìn)行熱加壓。
5.如權(quán)利要求疒權(quán)利要求4的任一項(xiàng)所述的熱壓接頭，其中，所述珀?duì)柼O(shè)置于所述頭主體的整個(gè)周圍。
6.如權(quán)利要求疒權(quán)利要求5的任一項(xiàng)所述的熱壓接頭，其中，在對(duì)所述安裝部件進(jìn)行熱加壓時(shí)，所述頭主體由所述珀?duì)柼訜帷?br> 7.如權(quán)利要求6所述的熱壓接頭，其中，在對(duì)所述安裝部件進(jìn)行熱加壓之后，所述頭主體由所述珀?duì)柼鋮s。
8.如權(quán)利要求1所述的熱壓接頭，其僅由所述珀?duì)柼?gòu)成。
9.如權(quán)利要求8所述的熱壓接頭，其中，重疊多個(gè)所述珀?duì)柼瑢?duì)所述安裝部件進(jìn)行熱加壓的所述珀?duì)柼募訜岵孔鳛樗霭惭b部件的熱加壓溫度，面向所述其他構(gòu)成部件的所述珀?duì)柼睦鋮s部作為不影響所述其他構(gòu)成部件的溫度。
10.一種安裝裝置，具有: 熱壓接頭，經(jīng)由熱固化性的粘接劑層通過對(duì)安裝部件進(jìn)行熱加壓將所述安裝部件連接至安裝部；以及 頭驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，使所述熱壓接頭與連接有安裝部件的所述安裝部對(duì)峙并與該安裝部接近、離開， 其中，所述熱壓接頭具有珀?duì)柼? 在對(duì)所述安裝部件進(jìn)行熱加壓時(shí)，所述珀?duì)柼⑴c設(shè)置于所述安裝部附近的其他構(gòu)成部件對(duì)峙的面一側(cè)作為冷卻部。
11.一種安裝方法，具有: 經(jīng)由熱固化性的粘接劑層將安裝部件承載在安裝部上的工序；以及 利用具有珀?duì)柼臒釅航宇^在所述安裝部上對(duì)所述安裝部件進(jìn)行熱加壓的工序， 其中，在所述熱加壓工序中，所述珀?duì)柼⑴c設(shè)置于所述安裝部附近的其他構(gòu)成部件對(duì)峙的面一側(cè)作為冷卻部。
12.如權(quán)利要求11所述的安裝方法，其中，所述珀?duì)柼辽僭O(shè)置于頭主體的面向設(shè)置于所述安裝部附近的其他構(gòu)成部件的一側(cè)，在對(duì)所述安裝部件進(jìn)行熱加壓時(shí)，所述珀?duì)柼⑴c所述頭主體對(duì)峙的面一側(cè)作為加熱部。
13.如權(quán)利要求12所述的安裝方法，其中，重疊多個(gè)所述珀?duì)柼?，與所述熱壓接頭接觸的所述珀?duì)柼募訜岵孔鳛樗霭惭b部件的熱加壓溫度，面向所述其他構(gòu)成部件的所述珀?duì)柼睦鋮s部作為不影響所述其他構(gòu)成部件的溫度。
14.如權(quán)利要求12或權(quán)利要求13所述的安裝方法，其中，所述珀?duì)柼O(shè)置于所述頭主體的整個(gè)周圍。
15.如權(quán)利要求12 權(quán)利要求14的任一項(xiàng)所述的安裝方法，其中，所述熱壓接頭在對(duì)所述安裝部件進(jìn)行熱加壓時(shí)，所述頭主體由所述珀?duì)柼訜帷?br> 16.如權(quán)利要求15所述的安裝方法，其中，所述熱壓接頭在對(duì)所述安裝部件進(jìn)行熱加壓之后，所述頭主體由所述珀?duì)柼鋮s。
17.如權(quán)利要求11所述的安裝方法，其中，所述熱壓接頭僅由所述珀?duì)柼?gòu)成。
18.如權(quán)利要求17所述的安裝方法，其中，重疊多個(gè)所述珀?duì)柼?，?duì)所述安裝部件進(jìn)行熱加壓的所述珀?duì)柼募訜岵孔鳛樗霭惭b部件的熱加壓溫度，面向所述其他構(gòu)成部件的所述珀?duì)柼睦鋮s部作為不影響所述其他構(gòu)成部件的溫度。
19.如權(quán)利要求1Γ權(quán)利要求18的任一項(xiàng)所述的安裝方法，其中，所述熱固化性的粘接劑層是各向異性導(dǎo)電性粘接膜或絕緣性粘接膜。
20.一種接合體，通過權(quán)利要求1f 權(quán)利要求19的任一項(xiàng)所述的安裝方法制造。
全文摘要
緩和對(duì)安裝部附近的構(gòu)成部件的熱沖擊。在經(jīng)由熱固化性的粘接劑層(23)通過對(duì)安裝部件(18)、(21)進(jìn)行熱加壓將安裝部件(18)、(21)連接至安裝部(20)、(22)的熱壓接頭(3)中，熱壓接頭(3)具有珀?duì)柼?5)，在對(duì)安裝部件(18)、(21)進(jìn)行熱加壓時(shí)，珀?duì)柼?5)將與設(shè)置于安裝部(20)、(22)附近的其他構(gòu)成部件(15)對(duì)峙的面一側(cè)作為冷卻部(6)。
文檔編號(hào)H05K3/32GK103168349SQ20118005253
公開日2013年6月19日 申請(qǐng)日期2011年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月24日
發(fā)明者田中芳人 申請(qǐng)人:迪睿合電子材料有限公司