專利名稱：一種提高fpc加工精度的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于激光加工技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種激光加工方法，尤其是涉及一種提高FPC加工精度的方法。
背景技術(shù)：
激光切割作為一種新型熱切割技術(shù)，具有切割速度快，生產(chǎn)效率高，切割表面質(zhì)量好，熱影響區(qū)小和環(huán)保等優(yōu)點，己經(jīng)成為主要的板材加工方式之一，得到越來越廣泛的應(yīng)用。柔性印刷電路板FPC(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。例如它可以自山彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設(shè)，PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。由于FPC制作精度不是太高，所以產(chǎn)品電路圖和工程電路圖會有偏差，這就導致了在激光依據(jù)工程電路圖加工時可能會破壞FPC上的電路。有鑒于此，迫切需要一種新的激光加工FPC的方法，以減小由于FPC制作過程中的偏差對激光加工的影響。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明的一個目的在于提出一種提高FPC加工精度的方法，可減小由于FPC制作過程中的偏差對激光加工的影響。根據(jù)本發(fā)明實施例的一種提高FPC加工精度的方法，所述方法包括如下步驟: 步驟S1、加工前，先通過圖像獲取單元得到FPC的真實圖片；
步驟S2、在圖像處理軟件中分別導入FPC的真實圖片和FPC工程電路圖，并將二者對
位；
步驟S3、檢查FPC的真實圖片與FPC工程電路圖是否有偏差；若有偏差，則修改FPC電路工程圖，使其與FPC的真實圖片吻合；
步驟S4、用修改過后的FPC工程電路圖進行激光加工，提高加工精度。本發(fā)明的一種實施方式中，所述圖像獲取單元為掃描儀或照相機。優(yōu)選地，所述步驟S2中，在CAD中分別導入FPC的真實圖片和FPC工程電路圖，將二者對位；所述步驟S3中，檢查FPC的真實圖片與FPC工程電路圖是否有偏差；若有偏差，在CAD中可以修改FPC電路工程圖，使其與FPC的真實圖片吻合。本發(fā)明的有益效果在于，本發(fā)明用掃描儀掃描得到FPC的實體圖像，并將FPC工程電路圖與FPC的實體圖像對比，并以此修改FPC工程電路圖，從而減小由于FPC制作過程中的偏差對激光加工的影響，提高激光加工FPC的精準度。本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實踐了解到。


本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結(jié)合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
圖1為根據(jù)本發(fā)明一個實施例的提高FPC加工精度的方法的流程圖。
具體實施例方式下面詳細描述本發(fā)明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。
步驟S1、加工前，先將FPC用圖像獲取單元掃描或拍照得到FPC的真實圖片。例如，可以通過掃描儀掃描得到FPC掃描圖片，也可以通過照相機拍照得到FPC的照片。本發(fā)明的一個實施例中，所述圖像獲取單元為掃描儀。步驟S2、在圖像處理軟件中分別導入FPC的真實圖片和FPC工程電路圖，并將二者對位，以便找出兩個圖片的偏差。步驟S3、檢查FPC的真實圖片與FPC工程電路圖是否有偏差；若有偏差，則修改FPC電路工程圖，使其與FPC的真實圖片吻合。優(yōu)選地，圖像處理軟件最好具有自動比對偏差、自動修復偏差(通過修改FPC電路工程圖)的功能。圖像處理軟件包括偏差比對模塊、偏差修復模塊；所述偏差比對模塊根據(jù)圖像識別比對算法比對兩個圖片的區(qū)別，若大于設(shè)定閾值，則認為有偏差；所述偏差修復模塊則根據(jù)FPC的真實圖片對FPC工程電路圖需要修改的部分進行自動修復。步驟S4、用修改過后的FPC工程電路圖進行激光加工，提高加工精度。本發(fā)明的一種實施方式中，所述步驟S2中，在CAD中分別導入FPC的真實圖片和FPC工程電路圖，將二者對位；所述步驟S3中，檢查FPC的真實圖片與FPC工程電路圖是否有偏差；若有偏差，在CAD中可以修改FPC電路工程圖，使其與實體圖(即FPC的真實圖片)吻合。在本說明書的描述中，參考術(shù)語“ 一種實施方式”、“ 一個實施例”等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點包含于本發(fā)明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實施例，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解:在不脫離本發(fā)明的原理和宗旨的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定如果有一些技術(shù)點需要補充，請發(fā)明人補充。謝謝！
權(quán)利要求
1.一種提高FPC加工精度的方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟: 步驟S1、加工前，先通過圖像獲取單元得到FPC的真實圖片； 步驟S2、在圖像處理軟件中分別導入FPC的真實圖片和FPC工程電路圖，并將二者對位； 步驟S3、檢查FPC的真實圖片與FPC工程電路圖是否有偏差；若有偏差，則根據(jù)FPC的真實圖片修改FPC電路工程圖，使其與FPC的真實圖片吻合； 步驟S4、用修改過后的FPC工程電路圖進行激光加工，提高加工精度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高FPC加工精度的方法，其特征在于，所述圖像獲取單元為掃描儀或照相機。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高FPC加工精度的方法，其特征在于，所述步驟S2中，在CAD中分別導入FPC的真實圖片和FPC工程電路圖，將二者對位； 所述步驟S3中，檢查FPC的真實圖片與FPC工程電路圖是否有偏差；若有偏差，在CAD中修改FPC電路工 程圖，使其與FPC的真實圖片吻合。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種提高FPC加工精度的方法，所述方法包括如下步驟步驟S1、加工前，先將FPC用圖像獲取單元掃描得到FPC的真實圖片；步驟S2、分別導入FPC的真實圖片和FPC工程電路圖，并將二者對位；步驟S3、檢查FPC的真實圖片與FPC工程電路圖是否有偏差；若有偏差，則修改FPC電路工程圖，使其與FPC的真實圖片吻合；步驟S4、用修改過后的FPC工程電路圖進行激光加工，提高加工精度。本發(fā)明用掃描儀掃描得到FPC的實體圖像，并將FPC工程電路圖與FPC的實體圖像對比，并以此修改FPC工程電路圖，從而減小由于FPC制作過程中的偏差對激光加工的影響，提高激光加工FPC的精準度。
文檔編號H05K3/00GK103220880SQ201210015868
公開日2013年7月24日 申請日期2012年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月19日
發(fā)明者魏志凌, 寧軍, 蔡猛 申請人:昆山思拓機器有限公司