專利名稱：接合金屬印刷電路板和柔性電路的方法及其裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及接合金屬印刷電路板和柔性電路的方法及其裝置，更具體地，涉及通過在夾具上安裝加熱板而能夠在軟釬焊(soldering)工序中防止所熔融的軟釬焊料(solder)乃至烙鐵頭(iron tip)的熱被金屬印刷電路板吸收,從而能夠使焊接不良最小化、提高質(zhì)量、縮短軟釬焊時間以及防止柔性電路本身的熱損傷的接合金屬印刷電路板和柔性電路的方法及其裝置。
背景技術(shù)：
金屬印刷電路板(Metal Printed Circuit Board)由于作為其主要成分的招等金屬材料具有優(yōu)秀的導(dǎo)熱性，因而在進(jìn)行軟釬焊作業(yè)時將會吸收烙鐵頭乃至所熔融的軟釬焊料的熱。圖9是表示現(xiàn)有的接合金屬印刷電路板和柔性電路的裝置的剖視圖。如圖9所示，在現(xiàn)有的接合金屬印刷電路板和柔性電路的裝置中，僅利用基于烙鐵頭和所熔融的軟釬焊料的熱來進(jìn)行軟釬焊作業(yè)。因此，在用于接合金屬印刷電路板和柔性電路的軟釬焊工序中會出現(xiàn)冷焊或縮錫(dewetting)等引起的焊接不良問題。并且，如上所述，現(xiàn)有方法存在為了施加軟釬焊(soldering)所需的熱而需要大量軟釬焊時間且發(fā)生柔性電路本身的熱損傷的問題。

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題本發(fā)明是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的問題而提出的，本發(fā)明的目的在于，提供通過在夾具上安裝加熱板而能夠在軟釬焊工序中防止所熔融的軟釬焊料乃至烙鐵頭的熱被金屬印刷電路板吸收的接合金屬印刷電路板和柔性電路的方法及其裝置。另外，本發(fā)明的目的在于，提供通過在用于自動化生產(chǎn)的機(jī)器人軟釬焊中使冷焊、縮錫等焊接不良最小化而能夠提高質(zhì)量的接合金屬印刷電路板和柔性電路的方法及其裝置。另外，本發(fā)明的目的在于，提供由于預(yù)先給金屬印刷電路板供熱來進(jìn)行軟釬焊，因而能夠縮短軟釬焊時間，由此能夠防止柔性電路本身的熱損傷的接合金屬印刷電路板和柔性電路的方法及其裝置。解決問題的手段為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明提供一種接合金屬印刷電路板和柔性電路的方法，將金屬印刷電路板的第一接合部和柔性電路的第二接合部電連接，其特征在于，包括如下步驟:步驟S 1，在安裝于夾具上的加熱板上放置上述金屬印刷電路板的第一接合部；步驟S2，以使上述柔性電路的第二接合部與上述金屬印刷電路板的第一接合部相接的方式在上述夾具上緊密地放置該第二接合部；步驟S3，加熱上述加熱板來將上述金屬印刷電路板加熱至規(guī)定溫度；以及步驟S4，對上述柔性電路的第二接合部進(jìn)行軟釬焊來接合上述金屬印刷電路板和柔性電路。另外，本發(fā)明涉及的接合金屬印刷電路板和柔性電路的方法，其特征在于，在步驟S3中，以50°C 400°C的溫度對加熱板進(jìn)行加熱。另外，本發(fā)明涉及的接合金屬印刷電路板和柔性電路的方法，其特征在于，柔性電路為選自撓性印刷電路板(FPCB)、柔性扁平電纜(FFC)及線束(wire harness)中的任一個。另外，本發(fā)明涉及的接合金屬印刷電路板和柔性電路的方法，其特征在于，在夾具上形成有:第一放置部，上述金屬印刷電路板緊密地放置于該第一放置部；第二放置部，上述柔性電路緊密地放置于該第二放置部，該第二放置部形成為具有使上表面與放置于上述第一放置部的金屬印刷電路板的上表面平齊的高度；以及加熱板插入孔，其使得上述加熱板可裝卸地安裝。另外，本發(fā)明涉及的接合金屬印刷電路板和柔性電路的方法，其特征在于，形成一個以上用于放置金屬印刷電路板的第一放置部及用于放置上述柔性電路的第二放置部。另一方面，本發(fā)明提供一種接合金屬印刷電路板和柔性電路的裝置，其將金屬印刷電路板的第一接合部和柔性電路的第二接合部電連接，其特征在于，包括:夾具，在該夾具上形成有第一放置部，上述金屬印刷電路板緊密地放置于該第一放置部，第二放置部，上述柔性電路緊密地放置于該第二放置部，該第二放置部形成為具有使上表面與放置于上述第一放置部的金屬印刷電路板的上表面平齊的高度，以及加熱板插入孔，其使得加熱板可裝卸地安裝；加熱板，其安裝于上述夾具，加熱上述金屬印刷電路板的第一接合部；以及溫度調(diào)節(jié)器，其調(diào)節(jié)上述加熱板的溫度。另一方面，本發(fā)明提供一種接合金屬印刷電路板和柔性電路的裝置，其將金屬印刷電路板的第一接合部和柔性電路的第二接合部電連接，其特征在于，包括:夾具，由鋁構(gòu)成，且在該夾具上形成有第一放置部，上述金屬印刷電路板緊密地放置于該第一放置部，第二放置部，上述柔性電路緊密地放置于該第二放置部，該第二放置部形成為具有使上表面與放置于上述第一放置部的金屬印刷電路板的上表面平齊的高度，以及結(jié)合槽，其形成于上述夾具的下端面，并向上側(cè)凹入；加熱板，其安裝于上述夾具的結(jié)合槽，該加熱板產(chǎn)生的熱經(jīng)由上述夾具加熱上述金屬印刷電路板的第一接合部；以及溫度調(diào)節(jié)器，其調(diào)節(jié)上述加熱板的溫度。發(fā)明的效果根據(jù)如上所述結(jié)構(gòu)的本發(fā)明涉及的接合金屬印刷電路板和柔性電路的方法及其裝置，具有在夾具安裝加熱板而能夠在軟釬焊工序中防止所熔融的軟釬焊料乃至烙鐵頭的熱被金屬印刷電路板吸收的效果。另外，根據(jù)本發(fā)明涉及的接合金屬印刷電路板和柔性電路的方法及其裝置，具有在用于自動化生產(chǎn)的機(jī)器人軟釬焊中使冷焊、縮錫等焊接不良最小化而能夠提高質(zhì)量的效果O另外，根據(jù)本發(fā)明涉及的接合金屬印刷電路板和柔性電路的方法及其裝置，具有如下效果:由于預(yù)先給金屬印刷電路板供熱來進(jìn)行軟釬焊，因而能夠縮短軟釬焊時間，由此能夠防止柔性電路本身的熱損傷。


圖1是表示本發(fā)明涉及的接合金屬印刷電路板和柔性電路的裝置的第一實施例的俯視圖。圖2是表示本發(fā)明涉及的接合金屬印刷電路板和柔性電路的裝置的第一實施例的圖1的A-A'剖視圖。圖3是表示本發(fā)明涉及的接合金屬印刷電路板和柔性電路的裝置的第二實施例的俯視圖。圖4是表示本發(fā)明涉及的接合金屬印刷電路板和柔性電路的裝置的第二實施例的圖3的B-B'側(cè)剖視圖。圖5是表示本發(fā)明涉及的接合金屬印刷電路板和柔性電路的裝置的第三實施例的俯視圖。圖6是表示本發(fā)明涉及的接合金屬印刷電路板和柔性電路的裝置的第三實施例的C-C'剖視圖。圖7是表示本發(fā)明涉及的接合金屬印刷電路板和柔性電路的裝置的第四實施例的側(cè)剖視圖。圖8是表示關(guān)于本發(fā)明涉及的接合金屬印刷電路板和柔性電路的方法的一個優(yōu)選實施例的工序圖。圖9是表示現(xiàn)有的接合金屬印刷電路板和柔性電路的裝置的側(cè)剖視圖。附圖標(biāo)記的說明10:金屬印刷電路板11:第一接合部12:鋁金屬層13:絕緣層14:銅金屬層20:柔性電路21:第二接合部30:軟釬焊料100:夾具110:第一放置部120:第二放置部121:固定單元130:加熱板插入孔140:結(jié)合槽200:加熱板210:加熱板單元300:溫度調(diào)節(jié)器400:烙鐵頭
具體實施例方式下面，參照附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進(jìn)行更為具體的說明。只是，在如上所述的本發(fā)明的說明中對相同或類似的結(jié)構(gòu)要素賦予相同或類似的附圖標(biāo)記，并省略對重復(fù)內(nèi)容的詳細(xì)說明。 圖1是表示本發(fā)明涉及的接合金屬印刷電路板和柔性電路的裝置的第一實施例的立體圖，圖2是表示本發(fā)明涉及的接合金屬印刷電路板和柔性電路的裝置的第二實施例的側(cè)剖視圖，圖3是表示本發(fā)明涉及的接合金屬印刷電路板和柔性電路的裝置的第二實施例的立體圖，圖4是表示本發(fā)明涉及的接合金屬印刷電路板和柔性電路的裝置的第二實施例的側(cè)剖視圖。
如圖1及圖2所示，本發(fā)明涉及的接合金屬印刷電路板和柔性電路的裝置主要由實現(xiàn)金屬印刷電路板10和柔性電路20接合的夾具100、安裝于上述夾具100的加熱板200及調(diào)節(jié)上述加熱板200的溫度的溫度調(diào)節(jié)器300構(gòu)成。具體地，本發(fā)明涉及的接合金屬印刷電路板和柔性電路的裝置包括:夾具100，在該夾具100上形成有第一放置部110，金屬印刷電路板10緊密地放置于該第一放置部110，第二放置部120，上述柔性電路20緊密地放置于該第二放置部120，該第二放置部120形成為具有使上表面與放置于上述第一放置部HO的金屬印刷電路板10的上表面平齊的高度，以及加熱板插入孔130，其使得上述加熱板200可裝卸地安裝；加熱板200，其安裝于上述夾具100，加熱上述金屬印刷電路板10的第一接合部11 ;以及溫度調(diào)節(jié)器300，其調(diào)節(jié)上述加熱板200的溫度。在本發(fā)明中可例示出，金屬印刷電路板(Metal Printed Circuit Board) 10構(gòu)成為鋁金屬層12、絕緣層13及銅金屬層14依次層壓的形態(tài)，如果主要成分由金屬構(gòu)成，則具有與上述不同的金屬材料和結(jié)構(gòu)也無妨。這種金屬印刷電路板10表示出于最大限度地快速放出在驅(qū)動電路時在表面產(chǎn)生的熱的目的制造而成的印刷電路板。并且，本發(fā)明涉及的柔性電路20為選自撓性印刷電路板(Flexible PrintedCircuit Board,FPCB)、柔性扁平電纜(Flexible Flat Cable,FFC)及線束(wire harness)中的任一個。在本發(fā)明涉及的夾具100上形成有第一放置部110及第二放置部120，以使金屬印刷電路板10緊密地放置于第一放置部110，并使柔性電路20緊密地放置于第二放置部120。首先，上述第一放置部110形成在夾具的上表面，可構(gòu)成為向下側(cè)凹入的槽的形狀，以在接合金屬印刷電路板10和柔性電路20的期間固定金屬印刷電路板10。因此，上述第一放置部110可根據(jù)金屬印刷電路板的大小和模樣，設(shè)計成各種形狀和模樣。接著，與第一放置部110相同，上述第二放置部120形成在夾具100的上表面，可構(gòu)成為向下側(cè)凹入的槽的形狀，以使柔性電路20緊密地放置于該第二放置部120而進(jìn)行固定。并且，為了更加牢固地支撐柔性電路20，可在第二放置部120形成有向上側(cè)突出的銷(Pin)狀的固定單元121。這種固定單元121已經(jīng)在本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域公開，其能夠變形為多種形態(tài)與模樣實施.
并且，上述第一放置部110與第二放置部120的高度根據(jù)上述金屬印刷電路板10的厚度不同而不同。S卩，第二放置部120形成為具有使上表面與在第一放置部110放置固定的金屬印刷電路板10的上表面平齊的高度，因此，柔性電路20能夠與上述金屬印刷電路板10的上表面平齊相接。本發(fā)明涉及的加熱板200安裝于夾具，起到對上述金屬印刷電路板10的第一接合部11進(jìn)行加熱的作用。上述金屬印刷電路板10基于作為其主要材料的金屬的特性，其導(dǎo)熱性比金屬以外的其他材料高。因此容易吸收軟釬焊料(solder)熱，而導(dǎo)致軟釬焊的作業(yè)效率降低。S卩，由于金屬印刷電路板10吸收軟釬焊料的熱，因而導(dǎo)致冷焊、縮錫(dewetting)等焊接不良，而且由于過多消耗軟釬焊時間，而使柔性電路與高熱的烙鐵頭接觸更長時間，因而有可能造成柔性電路的損傷。為了解除出現(xiàn)殘次品的原因，提高工序的高效運營，上述加熱板200對金屬印刷電路板10的第一接合部11進(jìn)行加熱。加熱至規(guī)定溫度的金屬印刷電路板10不再吸收烙鐵頭的熱，因此能夠在很短的瞬間實現(xiàn)軟釬焊。另外，由于軟釬焊時間明顯縮短，具體地說，柔性電路20的第二接合部21與烙鐵頭接觸的時間明顯縮短，因而還能夠防止柔性電路損傷。另一方面，上述加熱板200具有調(diào)節(jié)溫度的溫度調(diào)節(jié)器300，可根據(jù)工序的特性、軟釬焊料及基板的種類使加熱板維持所設(shè)定的溫度。上述溫度調(diào)節(jié)器的詳細(xì)內(nèi)容已公開，故將省略其說明。下面，將對在上述夾具上安裝加熱板的方式進(jìn)行詳細(xì)說明。如圖1及圖2所示，在夾具100上形成有加熱板插入孔130，并且能夠以彼此形成“I”字形的方式放置上述金屬印刷電路板10與柔性電路20。并且，通過將上述加熱板200從下部向上部方向插入到上述加熱板插入孔130的簡單操作，便可完成上述加熱板200的設(shè)置。如圖3及圖4所示，當(dāng)金屬印刷電路板的第一接合部11與柔性電路20的第二接合部21相接的部分呈向斜線方向傾斜的“T”字形的情況，在其相接的多個地點上分別形成有多個加熱板插入孔130，加熱板200可以與其對應(yīng)的構(gòu)成。像這樣，金屬印刷電路板10與柔性電路20形成為各種大小和模樣，因此夾具的結(jié)構(gòu)也發(fā)生變化，但此類問題在某種程度上可通過實現(xiàn)規(guī)格化使得加熱板200與加熱板插入孔130能夠互換的方式得到解決。圖5表示本發(fā)明涉及的接合金屬印刷電路板和柔性電路的裝置的第三實施例的立體圖，圖6表示本發(fā)明涉及的接合金屬印刷電路板和柔性電路的裝置的第三實施例的側(cè)剖面圖。如圖5及圖6所示，本發(fā)明的接合金屬印刷電路板和柔性電路的裝置也可以包括:夾具100，由鋁構(gòu)成，且在該夾具100上形成有第一放置部110，金屬印刷電路板10緊密地放置于該第一放置部110，第二放置部120，上述柔性電路20緊密地放置于該第二放置部120，該第二放置部120形成為具有使上表面與放置于上述第一放置部110的金屬印刷電路板10的上表面平齊的高度，以及結(jié)合槽140，其形成于上述夾具100的下端面；加熱板200，其安裝于上述夾具100的結(jié)合槽140，該加熱板200產(chǎn)生的熱經(jīng)由上述夾具100來加熱上述金屬印刷電路板10的第一接合部11 ;以及溫度調(diào)節(jié)器300，其調(diào)節(jié)上述加熱板200的溫度。在此聲明，雖然本說明書中例示的是夾具100本身由鋁構(gòu)成，但只要是導(dǎo)熱性優(yōu)秀的金屬，使用其它金屬也同樣屬于本發(fā)明的范疇。如上所述，在形成有第一放置部110與第二放置部120的夾具100的上端面上可放置各種形狀和模樣的基板。用于解決這種問題的方案，可在夾具100下端面形成結(jié)合槽140，該結(jié)合槽140使得加熱板200可裝卸地形成。g卩，由于所述金屬印刷電路板10的第一接合部11與柔性電路20的第二接合部21相接的部分有可能發(fā)生變化，因而優(yōu)選本發(fā)明的加熱板200的面積略小于或等于夾具100整體的橫截面的面積。
就圖5及圖6而言，由于加熱板200的大小相對大于圖1至圖4的加熱板200，所以加熱所消耗的能量更大。圖7表示本發(fā)明涉及的接合金屬印刷電路板和柔性電路的裝置的第四實施例的剖視圖。與圖5及圖6不同，圖7中將加熱板200區(qū)分為多個加熱板單元(cell) 210，并用溫度調(diào)節(jié)器進(jìn)行調(diào)節(jié)，使每個加熱板單元各自調(diào)節(jié)溫度，從而能夠在某種程度上解決能量消耗過多的問題。以下，將對本發(fā)明涉及的接合金屬印刷電路板和柔性電路的方法進(jìn)行詳細(xì)說明。但省略說明上述內(nèi)容中重復(fù)或類似的內(nèi)容。圖8是表示本發(fā)明涉及的接合金屬印刷電路板和柔性電路的方法的一個優(yōu)選實施例的工序圖。如圖1、圖2及圖8所示，本發(fā)明涉及的接合金屬印刷電路板和柔性電路的方法包括如下步驟:步驟SI，在安裝于夾具100的加熱板200上放置上述金屬印刷電路板10的第一接合部11 ;步驟S2，以使上述柔性電路20的第二接合部21與上述金屬印刷電路板10的第一接合部11相接的方式在上述夾具100上緊密地放置該第二接合部21 ;步驟S3，加熱上述加熱板200來將上述金屬印刷電路板10加熱至規(guī)定溫度；步驟S4，對上述柔性電路20的第二接合部21進(jìn)行軟釬焊來接合上述金屬印刷電路板10和柔性電路20。本發(fā)明涉及的步驟SI是將上述金屬印刷電路板10緊密地放置于第一放置部110的步驟，其中，第一放置部110形成于安裝在夾具100的加熱板200上。此時，可以在金屬印刷電路板10的第一接合部11上預(yù)先進(jìn)行軟釬焊料30處理，或可以在放置于第一放置部110之后進(jìn)行軟釬焊料處理。如果加熱第一接合部11，涂敷于第一接合部11上的軟釬焊料30便與柔性電路20的第二接合部21軟釬焊。接著，本發(fā)明涉及的步驟S2是以使柔性電路20的第二接合部21與上述金屬印刷電路板10的第一接合部11相接的方式在上述夾具100上形成的第二放置部120上緊密地放置該第二接合部21的步驟。接著，本發(fā)明涉及的步驟S3是通過加熱板200加熱金屬印刷電路板10的第一接合部11來防止下一步驟的軟釬焊過程中的焊接不良和軟釬焊時間過長的步驟。此時，在步驟S3中，雖然可以以50°C 400°C的溫度對加熱板200進(jìn)行加熱，但由于與通常的軟釬焊料熔化溫度范圍對應(yīng)地進(jìn)行的加熱能夠有效地防止熱被金屬印刷電路板10吸收，因此優(yōu)選為以50°C 250°C的溫度進(jìn)行加熱。如果以低于50°C的溫度對加熱板200進(jìn)行加熱，則因熱補(bǔ)充效果不充分而導(dǎo)致難以最大限度地發(fā)揮如上所述的加熱板帶來的效果。并且，如果以高于400°C的溫度對加熱板200進(jìn)行加熱，則由于可能引起從金屬印刷電路板10到其上部的柔性電路20的熱傳遞，因而不僅可能導(dǎo)致柔性電路20損壞，而且相比超過的熱幾乎沒有增加效果。本發(fā)明涉及的步驟S4是利用烙鐵頭400使軟釬焊料熔融到柔性電路20的第二接合部21而進(jìn)行軟釬焊來接合上述金屬印刷電路板10和柔性電路20的步驟。經(jīng)過本發(fā)明涉及的步驟SI至步驟S3，能夠顯著縮短接合金屬印刷電路板10和柔性電路20的軟釬焊作業(yè)時間。例如,在采用機(jī)器人軟釬焊(Robot Soldering)方式的情況下，本發(fā)明的軟釬焊速度與未經(jīng)步驟S3的情況相比至少要快兩倍以上。并且，具有使冷焊及縮錫(dewettinf)現(xiàn)象引起的產(chǎn)品不良率從約50%大幅減少至I %左右的效果。如上所述的本發(fā)明只是示例性的，本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可根據(jù)本發(fā)明實施各種變形及均等的其它實施例。因此，應(yīng)理解為本發(fā)明不局限于上述詳細(xì)說明中所提到的形態(tài)。由此，本發(fā)明真正要求保護(hù)的技術(shù)范圍應(yīng)由權(quán)利要求書的技術(shù)思想來定義。并且，應(yīng)理解本發(fā)明包括權(quán)利要求書定義的本發(fā)明的主旨和其范圍內(nèi)的所有變形物、均等物以及等同替代。
權(quán)利要求
1.一種接合金屬印刷電路板和柔性電路的方法，將金屬印刷電路板的第一接合部和柔性電路的第二接合部電連接，其特征在于，包括如下步驟: 步驟Si，在安裝于夾具的加熱板上放置上述金屬印刷電路板的第一接合部； 步驟S2，以使上述柔性電路的第二接合部與上述金屬印刷電路板的第一接合部相接的方式在上述夾具上緊密地放置該第二接合部； 步驟S3，加熱上述加熱板來將上述金屬印刷電路板加熱至規(guī)定溫度；以及步驟S4，對上述柔性電路的第二接合部進(jìn)行軟釬焊來接合上述金屬印刷電路板和柔性電路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接合金屬印刷電路板和柔性電路的方法，其特征在于， 在上述步驟S3中，以50°C 400°C的溫度對加熱板進(jìn)行加熱。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的接合金屬印刷電路板和柔性電路的方法，其特征在于， 上述柔性電路為選自撓性印刷電路板、柔性扁平電纜及線束中的任一個。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的接合金屬印刷電路板和柔性電路的方法，其特征在于，在上述夾具上形成有: 第一放置部，上述金屬印刷電路板緊密地放置于該第一放置部； 第二放置部，上述柔性電路緊密地放置于該第二放置部，該第二放置部形成為具有使上表面與放置于上述第一放置部的金屬印刷電路板的上表面平齊的高度；以及加熱板插入孔，其使得上述加熱板可裝卸地安裝。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的接合金屬印刷電路板和柔性電路的方法，其特征在于， 形成一個以上用于放置上述金屬印刷電路板的第一放置部及用于放置上述柔性電路的第二放置部。
6.一種接合金屬印刷電路板和柔性電路的裝置，其將金屬印刷電路板的第一接合部和柔性電路的第二接合部電連接，其特征在于，包括: 夾具，在該夾具上形成有第一放置部，上述金屬印刷電路板緊密地放置于該第一放置部，第二放置部，上述柔性電路緊密地放置于該第二放置部，該第二放置部形成為具有使上表面與放置于上述第一放置部的金屬印刷電路板的上表面平齊的高度，以及加熱板插入孔，其使得加熱板可裝卸地安裝； 加熱板，其安裝于上述夾具，加熱上述金屬印刷電路板的第一接合部；以及 溫度調(diào)節(jié)器，其調(diào)節(jié)上述加熱板的溫度。
7.一種接合金屬印刷電路板和柔性電路的裝置，其將金屬印刷電路板的第一接合部和柔性電路的第二接合部電連接，其特征在于，包括: 夾具，由鋁構(gòu)成，且在該夾具上形成有第一放置部，上述金屬印刷電路板緊密地放置于該第一放置部，第二放置部，上述柔性電路緊密地放置于該第二放置部，該第二放置部形成為具有使上表面與放置于上述第一放置部的金屬印刷電路板的上表面平齊的高度，以及結(jié)合槽，其形成于上述夾具的下端面，并向上側(cè)凹入； 加熱板，其安裝于上述夾具的結(jié)合槽，在該加熱板產(chǎn)生的熱經(jīng)由上述夾具加熱上述金屬印刷電路板的第一接合部；以及 溫度調(diào)節(jié)器，其調(diào)節(jié)上述加熱板的溫度。
全文摘要
本發(fā)明涉及接合金屬印刷電路板和柔性電路的方法及其裝置，更具體地，涉及通過在夾具上安裝加熱板而能夠在軟釬焊(soldering)工序中防止所熔融的軟釬焊料(solder)乃至烙鐵頭(iron tip)的熱被金屬印刷電路板吸收，從而能夠使焊接不良最小化、提高質(zhì)量、縮短軟釬焊時間并防止柔性電路本身的熱損傷的接合金屬印刷電路板和柔性電路的方法及其裝置。
文檔編號H05K3/34GK103188884SQ201210111838
公開日2013年7月3日 申請日期2012年4月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月27日
發(fā)明者鄭基星 申請人:星湖電子株式會社