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      柔性電路板及其制造方法

      文檔序號:8194599閱讀:130來源:國知局
      專利名稱:柔性電路板及其制造方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種柔性電路板及其制造方法。
      背景技術(shù)
      柔性電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路板,可以自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動和伸縮,從而達到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。由于柔性電路板是為特殊應(yīng)用而設(shè)計、制造的,因此其外形結(jié)構(gòu)通常比較復(fù)雜且不規(guī)則,在制造過程中,板材的利用率較低
      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種柔性電路板及其制造方法,提高柔性電路板的板材利用率。為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明的實施例采用如下技術(shù)方案一種柔性電路板,包括多個柔性電路板單元,所述多個柔性電路板單元連接構(gòu)成所述柔性電路板;所述柔性電路板單元包括絕緣基材以及設(shè)置在所述絕緣基材上的電路走線,在所述多個柔性電路板單元中,至少有一個柔性電路板單元的電路走線連接有電子器件。一種柔性電路板的制造方法,包括形成多個柔性電路板單元; 連接所述多個柔性電路板單元,構(gòu)成所述柔性電路板;所述柔性電路板單元包括絕緣基材以及設(shè)置在所述絕緣基材上的電路走線,在所述多個柔性電路板單元中,至少有一個柔性電路板單元的電路走線連接有電子器件。本發(fā)明實施例提供的柔性電路板,通過多個柔性電路板單元連接成完整的柔性電路板,使得柔性電路板的整體功能得到實現(xiàn)。由于多個柔性電路板單元相對于形狀復(fù)雜的柔性電路板整體在實際生產(chǎn)過程中的拼版利用率要高很多,因此,先制造柔性電路板單元,再將柔性電路板單元連接構(gòu)成柔性電路板整體,可以極大的提高柔性電路板生產(chǎn)過程中的拼版利用率,降低生產(chǎn)成本。


      為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖I為本發(fā)明實施例提供的柔性電路板的示意圖;圖2為本發(fā)明實施例提供的另一柔性電路板的示意圖3為本發(fā)明實施例提供的再一柔性電路板的示意圖;圖4為圖3提供的柔性電路板單元的連接示意圖;圖5為本發(fā)明實施例提供的柔性電路板的制造方法流程圖。
      具體實施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖,對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒景l(fā)明中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發(fā)明保護的范圍。本發(fā)明實施例提供一種柔性電路板,如圖I所示,該柔性電路板I包括兩個柔性電路板單元2,所述兩個柔性電路板單元2連接構(gòu)成所述柔性電路板I。 本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解,雖然圖I中,柔性電路板單元2的數(shù)量為兩個,但是這只是示例性的介紹,并不構(gòu)成對其的限定。所述兩個柔性電路板單元2包括絕緣基材,所述絕緣基材上設(shè)置有電路走線(未圖示),在所述兩個柔性電路板單元2中,至少有一個柔性電路板單元2的電路走線上連接有電子器件(未圖示),使得柔性電路板的整體功能得到實現(xiàn)。如果以現(xiàn)有的方式,整體制作柔性電路板1,將需要較大面積的原材料,而采用先制作兩個柔性電路板單元2再連接的方式,則不需要較大面積的原材料。進一步地,所述柔性電路板單元2為形狀規(guī)則的四邊形。以上圖I僅是示例性的,而柔性電路板的形狀通常很復(fù)雜,根據(jù)柔性電路板的具體形狀,以能夠提高原材料的利用率為原則將其分成多個柔性電路板單元,每個柔性電路板單元的形狀就會相對于整個柔性電路板的形狀來講更為規(guī)則一些。如圖2所示,柔性電路板I由第一柔性電路板單元11和第二柔性電路板單元12組成,柔性電路板I的形狀復(fù)雜,在生產(chǎn)過程中如果在制作柔性電路板的原材料上直接形成柔性電路板1,就會浪費大量的材料,即圖中空白區(qū)域的材料將無法被利用。如果以能夠提高原材料的利用率為原則,將柔性電路板I分成第一柔性電路板單元11和形狀較為規(guī)則的第二柔性電路板單元12,對兩者進行生產(chǎn),再將兩者連接形成柔性電路板I的話,上述浪費材料的問題就會得到相應(yīng)的解決,相對于直接形成柔性電路板的方式,使用相同大小的原材料,形成柔性電路板單元再對其進行連接的方式可以制作更多的柔性電路板。因此,先制造柔性電路板單元,再將柔性電路板單元連接構(gòu)成柔性電路板整體,可以極大的提高柔性電路板生產(chǎn)過程中的拼版利用率,降低生產(chǎn)成本??蛇x的,在本發(fā)明實施例中,在所述多個柔性電路板單元中,至少有一個柔性電路板單元為形狀規(guī)則的柔性電路板單元,比如四邊形或三邊形等。將形狀復(fù)雜的柔性電路板分成,比如四邊形或三邊形的柔性電路板單元,四邊形或三邊形的柔性電路板單元的拼版利用率更高,能夠進一步提高柔性電路板的拼版利用率,降低生產(chǎn)成本。進一步的,在本發(fā)明實施例中,如圖3所示,所述柔性電路板單元的電路板層數(shù)和/或結(jié)構(gòu)與其功能相匹配,柔性電路板單元的結(jié)構(gòu)即指柔性電路板的單面結(jié)構(gòu)或雙面結(jié)構(gòu),功能較多的柔性電路板單元3為單層雙面結(jié)構(gòu)或多層結(jié)構(gòu),而功能簡單的柔性電路板單元4采用單層單面或單層雙面結(jié)構(gòu),在所述多個柔性電路板單元中,至少有兩個柔性電路板單元的電路板層數(shù)和/或結(jié)構(gòu)不同,將柔性電路板整體中功能復(fù)雜和功能簡單的區(qū)域分成不同的柔性電路板單元,以圖3為例,功能較多的柔性電路板單元3和功能簡單的柔性電路板單元4所需的電路板層數(shù)或結(jié)構(gòu)不同,或者電路板層數(shù)和結(jié)構(gòu)均不相同,分別對功能較多的柔性電路板單元3和功能簡單的柔性電路板單元4進行生產(chǎn),然后進行連接形成柔性電路板I的整體結(jié)構(gòu)。相對于現(xiàn)有技術(shù)中的柔性電路板整體,本發(fā)明實施例根據(jù)柔性電路板中不同區(qū)域所需的電路板層數(shù)或結(jié)構(gòu)的不同劃分為不同的柔性電路板單元,功能簡單的柔性電路板單元電路板層數(shù)少、結(jié)構(gòu)簡單,進一步提高了柔性電路板的拼版的利用率??蛇x的,在本發(fā)明實施例中,在所述多個柔性電路板單元中,每個所述柔性電路板單元上設(shè)置有用于連接其他所述柔性電路板單元的連接焊盤(pad),每個柔性電路板單元上的所述連接焊盤與所述連接焊盤所在的柔性電路板單元上的所述電路走線連接,這樣每個所述連接焊盤上留有與之連接的電路走線的端口,在連接多個柔性電路板單元時,對每個柔性電路板單元的連接焊盤進行連接,一方面可以固定所述柔性電路板單元,還使得連接的連接焊盤的端口互相連通,進而使得多個柔性電路板單元的走線連通,從而可使信號連通,形成柔性電路板。可選的,在本發(fā)明實施例中,所述多個柔性電路板單元連接構(gòu)成所 述柔性電路板包括所述多個柔性電路板單元通過各向異性導(dǎo)電膠連接、各向異性導(dǎo)電膠膜連接,或焊接連接。在本發(fā)明實施例中,也可通過其他成熟的柔性電路板板間互聯(lián)方案進行連接,具體連接方式在這里不做限定。例如,在本發(fā)明實施例中,如圖4所示,在功能較多的柔性電路板單元3上有連接區(qū)域5,連接區(qū)域5上設(shè)置有各向異性導(dǎo)電膠膜或各向異性導(dǎo)電膠膜,功能簡單的柔性電路板單元4的一端設(shè)置在各向異性導(dǎo)電膠膜或各向異性導(dǎo)電膠膜上,實現(xiàn)兩個柔性電路板單元的連接??梢岳斫獾氖牵綀D上未示出連接焊盤,功能較多的柔性電路板單元3和功能簡單的柔性電路板單元4在連接區(qū)域5是通過連接焊盤、并利用各向異性導(dǎo)電膠膜或各向異性導(dǎo)電膠膜來連接的。本發(fā)明實施例提供的柔性電路板,通過多個柔性電路板單元拼接成完整的形狀復(fù)雜的柔性電路板,使得柔性電路板的整體功能得到實現(xiàn)。由于多個柔性電路板單元相對于形狀復(fù)雜的柔性電路板整體在實際生產(chǎn)過程中的拼版利用率要高很多,因此,先制造柔性電路板單元,再將柔性電路板單元連接構(gòu)成柔性電路板整體,可以極大的提高柔性電路板生產(chǎn)過程中的拼版利用率,降低生產(chǎn)成本。同時,相對于現(xiàn)有技術(shù)中的柔性電路板整體,本發(fā)明實施例根據(jù)柔性電路板中不同區(qū)域所需的電路板層數(shù)或結(jié)構(gòu)的不同劃分為不同的柔性電路板單元,功能簡單的柔性電路板單元電路板層數(shù)少、結(jié)構(gòu)簡單,進一步提高了柔性電路板的拼版的利用率。本發(fā)明實施例還提供一種柔性電路板的制造方法,如圖5所示,該方法包括101、形成多個柔性電路板單元;102、連接所述多個柔性電路板單元,構(gòu)成所述柔性電路板。所述柔性電路板單元包括絕緣基材以及設(shè)置在所述絕緣基材上的電路走線,在所述多個柔性電路板單元中,至少有一個柔性電路板單元的電路走線連接有電子器件。由于柔性電路板的形狀通常很復(fù)雜,根據(jù)柔性電路板的具體形狀,以能夠提高原材料的利用率為原則將其分成多個柔性電路板單元,每個柔性電路板單元的形狀就會相對于整個柔性電路板的形狀來講更為規(guī)則一些。由于形狀較為規(guī)則的柔性電路板單元相對于形狀復(fù)雜的柔性電路板整體在實際生產(chǎn)過程中的拼版利用率要高很多,因此,先制造柔性電路板單元,再將柔性電路板單元連接構(gòu)成柔性電路板整體,可以極大的提高柔性電路板生產(chǎn)過程中的拼版利用率,降低生產(chǎn)成本??蛇x的,在本發(fā)明實施例中,在所述多個柔性電路板單元中,包括形狀規(guī)則的柔性電路板單元,比如至少有一個柔性電路板單元為四邊形或三邊形。將形狀復(fù)雜的柔性電路板分成,比如四邊形或三邊形的柔性電路板單元,四邊形或三邊形的柔性電路板單元的拼版利用率更高,能夠進一步提高柔性電路板的拼版利用率,降低生產(chǎn)成本。進一步的,在本發(fā)明實施例中,步驟101、形成多個柔性電路板單元還包括形成至少兩個電路板層數(shù)和/或結(jié)構(gòu)不同的所述柔性電路板單元,其中,所述柔性電路板單元的電路板層數(shù)和/或結(jié)構(gòu)與其功能相匹配。分別對功能較多的柔性電路板單元和功能簡單的柔性電路板單元進行生產(chǎn),然后進行連接形成柔性電路板的整體結(jié)構(gòu)。相 對于現(xiàn)有技術(shù)中的形成柔性電路板整體,本發(fā)明實施例根據(jù)柔性電路板中不同區(qū)域所需的電路板層數(shù)或結(jié)構(gòu)的不同劃分為不同的柔性電路板單元,并分別生產(chǎn)完成,功能簡單的柔性電路板單元電路板層數(shù)少、結(jié)構(gòu)簡單,進一步提高了柔性電路板的拼版的利用率??蛇x的,在本發(fā)明實施例中,所述形成多個柔性電路板單元包括在每個所述柔性電路板單元上設(shè)置連接焊盤,每個所述連接焊盤與所述連接焊盤所在的柔性電路板單元的所述電路走線連接,所述多個柔性電路板單元連接構(gòu)成所述柔性電路板包括通過連接多個柔性電路板單元上的所述連接焊盤構(gòu)成所述柔性電路板。進一步的,在本發(fā)明實施例中,所述連接所述多個柔性電路板單元構(gòu)成所述柔性電路板包括通過各向異性導(dǎo)電膠連接、各向異性導(dǎo)電膠膜連接,或焊接連接所述多個柔性電路板單元。在本發(fā)明實施例中,也可通過其他成熟的柔性電路板板間互聯(lián)方案進行連接,具體連接方式在這里不做限定。本發(fā)明實施例提供的柔性電路板的制造方法,通過多個柔性電路板單元拼接成完整的形狀復(fù)雜的柔性電路板,使得柔性電路板的整體功能得到實現(xiàn)。由于多個柔性電路板單元相對于形狀復(fù)雜的柔性電路板整體在實際生產(chǎn)過程中的拼版利用率要高很多,因此,先制造柔性電路板單元,再將柔性電路板單元連接構(gòu)成柔性電路板整體,可以極大的提高柔性電路板生產(chǎn)過程中的拼版利用率,降低生產(chǎn)成本。同時,相對于現(xiàn)有技術(shù)中的柔性電路板整體,本發(fā)明實施例根據(jù)柔性電路板中不同區(qū)域所需的電路板層數(shù)或結(jié)構(gòu)的不同劃分為不同的柔性電路板單元,功能簡單的柔性電路板單元電路板層數(shù)少、結(jié)構(gòu)簡單,進一步提高了柔性電路板的拼版的利用率。以上所述,僅為本發(fā)明的具體實施方式
      ,但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此,任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此,本發(fā)明的保護范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護范圍為準(zhǔn)。
      權(quán)利要求
      1.一種柔性電路板,其特征在于,包括 多個柔性電路板單元,所述多個柔性電路板單元連接構(gòu)成所述柔性電路板;所述柔性電路板單元包括絕緣基材以及設(shè)置在所述絕緣基材上的電路走線,在所述多個柔性電路板單元中,至少有一個柔性電路板單元的電路走線連接有電子器件。
      2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的柔性電路板,其特征在于,在所述多個柔性電路板單元中,至少有兩個柔性電路板單元的電路板層數(shù)和/或結(jié)構(gòu)不同,其中,所述柔性電路板單元的電路板層數(shù)和/或結(jié)構(gòu)與其功能相匹配。
      3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的柔性電路板,其特征在于,在所述多個柔性電路板單元中,每個所述柔性電路板單元上設(shè)置有連接焊盤,每個所述連接焊盤與所述連接焊盤所在的柔性電路板單元的所述電路走線連接,所述多個柔性電路板單元連接構(gòu)成所述柔性電路板包括通過連接所述多個柔性電路板單元上的所述連接焊盤構(gòu)成所述柔性電路板。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述的柔性電路板,其特征在于,所述多個柔性電路板單元連接構(gòu)成所述柔性電路板包括 所述多個柔性電路板單元通過各向異性導(dǎo)電膠連接、各向異性導(dǎo)電膠膜連接,或焊接連接構(gòu)成所述柔性電路板。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的柔性電路板,其特征在于,所述多個柔性電路板單元包括形狀規(guī)則的柔性電路板單元。
      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的柔性電路板,其特征在于,在所述多個柔性電路板單元中,至少有一個柔性電路板單元為四邊形或三邊形。
      7.—種柔性電路板的制造方法,其特征在于,包括 形成多個柔性電路板單元; 連接所述多個柔性電路板單元,構(gòu)成所述柔性電路板; 所述柔性電路板單元包括絕緣基材以及設(shè)置在所述絕緣基材上的電路走線,在所述多個柔性電路板單元中,至少有一個柔性電路板單元的電路走線連接有電子器件。
      8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制造方法,其特征在于,所述形成多個柔性電路板單元還包括 形成至少兩個電路板層數(shù)和/或結(jié)構(gòu)不同的所述柔性電路板單元,其中,所述柔性電路板單元的電路板層數(shù)和/或結(jié)構(gòu)與其功能相匹配。
      9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的柔性電路板,其特征在于,所述形成多個柔性電路板單元還包括 在每個所述柔性電路板單元上設(shè)置連接焊盤,每個所述連接焊盤與所述連接焊盤所在的柔性電路板單元的所述電路走線連接,所述多個柔性電路板單元連接構(gòu)成所述柔性電路板包括通過連接多個柔性電路板單元上的所述連接焊盤構(gòu)成所述柔性電路板。
      10.根據(jù)權(quán)利要求7-9任一項所述的制造方法,其特征在于,所述連接所述多個柔性電路板單元構(gòu)成所述柔性電路板包括 通過各向異性導(dǎo)電膠連接、各向異性導(dǎo)電膠膜連接,或焊接連接所述多個柔性電路板單元構(gòu)成所述柔性電路板。
      11.根據(jù)權(quán)利要求7-10任一項所述的制造方法,其特征在于,所述形成多個柔性電路板單元還包括形成包括形狀規(guī)則的柔性電路板單元。
      12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制造方法,其特征在于,形成至少有一個柔性電路板單元為四邊形或三邊形。
      全文摘要
      本發(fā)明實施例提供一種柔性電路板及其制造方法,涉及柔性電路板技術(shù)領(lǐng)域。該柔性電路板,包括多個柔性電路板單元,所述多個柔性電路板單元連接構(gòu)成所述柔性電路板;所述柔性電路板單元包括絕緣基材以及設(shè)置在所述絕緣基材上的電路走線,在所述多個柔性電路板單元中,至少有一個柔性電路板單元的電路走線連接有電子器件。該柔性電路板的制造方法,包括形成多個柔性電路板單元;連接所述多個柔性電路板單元,構(gòu)成所述柔性電路板。該柔性電路板可以提高柔性電路板的板材利用率。
      文檔編號H05K3/36GK102686027SQ20121013290
      公開日2012年9月19日 申請日期2012年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月28日
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