電路板及具有電路板的電子裝置制造方法
【專利摘要】一種電路板，包括有一接地層及一底層，所述電路板還包括一設(shè)在所述底層上的底板，所述底層位于所述接地層與所述底板之間，若干銅柱貫穿所述底層連接所述接地層及所述底板，所述若干銅柱位于所述底層的邊緣上，并與所述接地層及所述底板一起形成法拉第籠，用以屏蔽所述底層的電磁輻射。本發(fā)明還進一步揭示了一種具有所述電路板的電子裝置。
【專利說明】電路板及具有電路板的電子裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子裝置，特別是指一種具有電路板的電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]當前電腦設(shè)計日益輕薄短小，尤其是在筆記本電腦、一體機、平板電腦中。傳統(tǒng)的電路板，如主板等安裝在電腦殼體中時，是在所述殼體的底壁上凸設(shè)有凸部，所述電路板抵靠在所述凸部上，用以使將電路板與底壁之間具有一定距距離，這樣就增加了電腦殼體的體積；同時電路板上CPU主頻越來越快，高速信號如PCIE、SATA, USB3.0、QP1、DDR3信號傳輸速度都很快，電磁輻射越來越嚴重，因此對電路板的設(shè)計要求也越來越高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種能夠屏蔽電路板電磁輻射的電子裝置。
[0004]一種電路板，包括有一接地層及一底層，所述電路板還包括一設(shè)在所述底層上的底板，所述底層位于所述接地層與所述底板之間，若干銅柱貫穿所述底層連接所述接地層及所述底板，所述若干銅柱位于所述底層的邊緣上，并與所述接地層及所述底板一起形成法拉第籠，用以屏蔽所述底層的電磁輻射。
[0005]在一實施方式中，所述底板用金屬材料制成。
[0006]在一實施方式中，相鄰兩所述銅柱之間的距離大致等于1.5mm。
[0007]在一實施方式中，在所述底層上依次連接所述銅柱所形成的形狀大致成一矩形。
[0008]在一實施方式中，所述底層與所述底板之間設(shè)有電介質(zhì)用以防止所述底層與所述底板導通，并增加了電路板的強度。
[0009]一種電子裝置，包括有殼體及裝設(shè)在所述殼體內(nèi)的電路板，所述電路板包括有一接地層及一底層，所述電路板在所述底層上設(shè)有一底板，若干銅柱貫穿所述底層連接所述接地層及所述底板，所述若干銅柱位于所述底層的邊緣上，并與所述接地層及所述底板一起形成法拉第籠，能夠有效屏蔽所述底層的電磁輻射。
[0010]在一實施方式中，所述底板與所述底層之間設(shè)有電解質(zhì)用以防止所述底板與所述底層導通。
[0011]在一實施方式中，所述殼體包括有底壁，所述電路板還包括有自所述底板兩端延伸形成的兩固定部，所述兩固定部與所述底壁固定在一起。
[0012]在一實施方式中，所述底壁開設(shè)有一開口，所述電路板通過所述開口散熱。
[0013]在一實施方式中，所述開口的寬度略小于所述電路板的寬度，所述開口的長度略小于所述底層的長度。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述電路板及電子裝置中，所述電路板通過在底層設(shè)有一底板，并設(shè)有貫穿所述底層連接所述接地層及底板的銅柱，而屏蔽將所述底層的電磁輻射。
【專利附圖】

【附圖說明】[0015]圖1是本發(fā)明電路板的一立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2是圖1的電路板沿I1-1I方向的一剖視圖。
[0017]圖3是本發(fā)明電子裝置的的一主視圖。
[0018]圖4是圖3的電子裝置沿IV-1V方向的一剖視圖。
[0019]主要元件符號說明
【權(quán)利要求】
1.一種電路板，包括有一接地層及一底層，其特征在于:所述電路板還包括一設(shè)在所述底層上的底板，所述底層位于所述接地層與所述底板之間，若干銅柱貫穿所述底層連接所述接地層及所述底板，所述若干銅柱位于所述底層的邊緣上，并與所述接地層及所述底板一起形成法拉第籠，用以屏蔽所述底層的電磁輻射。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于:所述底板用金屬材料制成。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于:相鄰兩所述銅柱之間的距離大致等于1.5mm。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于:在所述底層上依次連接所述銅柱所形成的形狀大致成一矩形。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于:所述底層與所述底板之間設(shè)有電介質(zhì)用以防止所述底層與所述底板導通，并增加了電路板的強度。
6.一種電子裝置，包括有殼體及裝設(shè)在所述殼體內(nèi)的電路板，所述電路板包括有一接地層及一底層，其特征在于:所述電路板在所述底層上設(shè)有一底板，若干銅柱貫穿所述底層連接所述接地層及所述底板，所述若干銅柱位于所述底層的邊緣上，并與所述接地層及所述底板一起形成法拉第籠，能夠有效屏蔽所述底層的電磁輻射。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于:所述底板與所述底層之間設(shè)有電解質(zhì)用以防止所述底板與所述底層導通。
8.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于:所述殼體包括有底壁，所述電路板還包括有自所述底板兩端延伸形成的兩固定部，所述兩固定部與所述底壁固定在一起。
9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于:所述底壁開設(shè)有一開口，所述電路板通過所述開口散熱。
10.如權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于:所述開口的寬度略小于所述電路板的寬度，所述開口的長度略小于所述底層的長度。
【文檔編號】H05K9/00GK103428983SQ201210149661
【公開日】2013年12月4日 申請日期:2012年5月15日 優(yōu)先權(quán)日:2012年5月15日
【發(fā)明者】歐光峰 申請人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司