專(zhuān)利名稱(chēng)：多層印刷電路板的固定機(jī)器及其固定方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明系一種多層印刷電路板的固定機(jī)器及其固定方法，尤指一種兩段式多層印刷電路板的固定機(jī)器及其固定方法。
背景技術(shù)：
隨著電子裝置產(chǎn)品的日漸輕、薄、短、小以及電子組件集積化的電路容量的增大，印刷電路板(Printed Circuit Board ;PCB)作成三層以上的多層電路板逐漸的成為趨勢(shì)，而為了使得印刷電路板間能夠互相組合為一體，多層化印刷電路板一般是由兩面印刷電路 板相黏而成。為了將多層印刷電路板互相組合為一體，則需要一多層印刷電路板鉚合加工機(jī)臺(tái)才可以完成，該種加工機(jī)臺(tái)可以將多層印刷電路板進(jìn)行結(jié)合，一般而言，目前鉚合多層印刷電路板的技術(shù)可以分為釘牢、焊接或是電磁加熱黏合等方法。不論是哪種結(jié)合方法，在進(jìn)行結(jié)合程序之前，都需要將多層印刷電路板迭置整齊才可以進(jìn)行加工，現(xiàn)有的多層印刷電路板鉚合加工機(jī)臺(tái)都包括有一加壓機(jī)構(gòu)，當(dāng)該多層印刷電路板輸送到機(jī)臺(tái)內(nèi)時(shí)，多層印刷電路板即藉由該加壓機(jī)構(gòu)壓著以進(jìn)行鉚合固定，藉以作為結(jié)合程序前的準(zhǔn)備工作。然，現(xiàn)有的多層印刷電路板為包含有預(yù)定數(shù)目電路影像的內(nèi)層與隔離層混合物所組成的多層薄膜，當(dāng)固定時(shí)，多層印刷電路板中各印刷電路板不同各層互相連接所需的機(jī)械精準(zhǔn)度即相當(dāng)要求，因此，當(dāng)加壓機(jī)構(gòu)進(jìn)行壓合固定時(shí)，若不能平整的壓合固定各層印刷電路板，則有可能因?yàn)楦鲗佑∷㈦娐钒灏櫿鄣漠a(chǎn)生進(jìn)一步造成良率不佳的問(wèn)題。是以，要如何解決上述習(xí)用的問(wèn)題與缺失，即為本發(fā)明的發(fā)明人與從事此行業(yè)的相關(guān)廠商所亟欲研究改善的方向所在者。

發(fā)明內(nèi)容
故，本發(fā)明的發(fā)明人有鑒于上述缺失，乃搜集相關(guān)資料，經(jīng)由多方評(píng)估及考慮，并以從事于此行業(yè)累積的多年經(jīng)驗(yàn)，經(jīng)由不斷試作及修改，始設(shè)計(jì)出此種兩段式多層印刷電路板的固定機(jī)器及其固定方法發(fā)明專(zhuān)利者。本發(fā)明的第一目的在于提供一種兩段式多層印刷電路板固定機(jī)器。為了達(dá)到上述的目的，該固定機(jī)器包括機(jī)臺(tái)以及固定機(jī)構(gòu)。該固定機(jī)構(gòu)，設(shè)置于該機(jī)臺(tái)內(nèi)，包括第一壓著件，供壓合于一預(yù)定多層印刷電路板；以及至少兩第二壓著件，供壓合于該預(yù)定多層印刷電路板；其中，該第一壓著件具有第一位置與第二位置，于壓合之前的第一位置時(shí)，該第一壓著件系凸出于該等第二壓著件，于壓合期間的第二位置時(shí)，該第一壓著件系平行于該等第二壓著件。由于本發(fā)明多層印刷電路板固定機(jī)器的第一壓著件具有第一位置與第二位置，于壓合之前的第一位置時(shí)，該第一壓著件系凸出于該等第二壓著件，藉此，當(dāng)壓合多層印刷電路板時(shí)，該第一壓著件會(huì)先壓合到多層印刷電路板；于壓合期間的第二位置時(shí)，該第一壓著件系平行于該等第二壓著件，藉此，當(dāng)壓合多層印刷電路板期間，可以藉由該第一壓著件與該等第二壓著件完整的壓合多層印刷電路板。故，本發(fā)明可以平整的壓合多層印刷電路板以進(jìn)行各式鉚合加工，可以減少多層印刷電路板的皺折、提升良率，進(jìn)一步達(dá)到降低成本的效果。本發(fā)明的第二目的在于提供一種利用前述多層印刷電路板的固定機(jī)器的固定方法，包括下列步驟透過(guò)該第一壓著件壓合于該多層印刷電路板中央處；以及透過(guò)該第一壓著件以及該等第二壓著件壓合于該多層印刷電路板中央及四周處。由于本發(fā)明多層印刷電路板固定方法系先透過(guò)該第一壓著件壓合于該多層印刷電路板中央處，藉此，可以將多層印刷電路板中央皺折處推向多層印刷電路板四周，再透過(guò)該第一壓著件以及該等第二壓著件壓合于該多層印刷電路板中央及四周處，藉此，可以將多層印刷電路板四周皺折處推向側(cè)緣，故，本發(fā)明可以平整的壓合多層印刷電路板以進(jìn)行 各式鉚合加工，確實(shí)可以減少多層印刷電路板的皺折。


圖I系為本發(fā)明較佳實(shí)施例的立體圖。圖2系為本發(fā)明較佳實(shí)施例的立體透視圖。圖3系為本發(fā)明較佳實(shí)施例的側(cè)視圖。圖4系為本發(fā)明較佳實(shí)施例的局部示意圖。圖5系為本發(fā)明較佳實(shí)施例的局部分解圖。圖6系為本發(fā)明較佳實(shí)施例的動(dòng)作示意圖I。圖7系為本發(fā)明較佳實(shí)施例的動(dòng)作示意圖2。圖8系為本發(fā)明較佳實(shí)施例的流程圖。主要組件符號(hào)說(shuō)明
I機(jī)臺(tái)
11作業(yè)區(qū)
12操作臺(tái)
13定位機(jī)構(gòu)
131基座
132滑移塊
133穿孔
134定位柱
135第一磁性件
136、137第二磁性件
138滑移柱
2固定機(jī)構(gòu)
21第一壓著件
211壓合板
22第二壓著件。
具體實(shí)施例方式為達(dá)成上述目的及功效，本發(fā)明所采用的技術(shù)手段及構(gòu)造，茲繪圖就本發(fā)明較佳實(shí)施例詳加說(shuō)明其特征與功能如下，俾利完全了解。
請(qǐng)參閱圖I、圖2、圖3與圖4所示，系為本發(fā)明較佳實(shí)施例的立體圖、立體透視圖、側(cè)視圖與局部示意圖。由圖中可清楚看出，本發(fā)明多層印刷電路板的固定機(jī)器，包括
機(jī)臺(tái)1，該機(jī)臺(tái)I可供一預(yù)定多層印刷電路板(圖中未示)進(jìn)行預(yù)先固定及鉚合程序，由圖I可看出，該機(jī)臺(tái)I包括一作業(yè)區(qū)11以及兩操作臺(tái)12，該操作臺(tái)12分別設(shè)置于該作業(yè)區(qū)11兩側(cè)。該多層印刷電路板為習(xí)知包含有預(yù)定數(shù)目電路影像的內(nèi)層與隔離層混合物所組成的多層薄膜，為所屬技術(shù)領(lǐng)域具有通常知識(shí)者可以了解，不再贅述。而當(dāng)進(jìn)行多層印刷電路板預(yù)先固定及鉚合作業(yè)時(shí)，該機(jī)臺(tái)I兩側(cè)的操作臺(tái)12可分別配置有一操作人員，一側(cè)的操作人員可以將欲進(jìn)行預(yù)先固定及鉚合作業(yè)的多層印刷電路板放置于該側(cè)操作臺(tái)12上，操作臺(tái)12即會(huì)將多層印刷電路板運(yùn)輸至作業(yè)區(qū)11進(jìn)行作業(yè)，當(dāng)多層印刷電路板進(jìn)行預(yù)先固定及鉚合完成后，該作業(yè)區(qū)11即將多層印刷電路板運(yùn)輸至另一側(cè)的操作臺(tái)12，另側(cè)操作臺(tái)12的操作人員即可以將成品取出，并將欲進(jìn)行預(yù)先固定及鉚合作業(yè)的多層印刷電路板放置于該側(cè)操作臺(tái)12上，再進(jìn)行相同作業(yè)流程。藉由上述結(jié)構(gòu)與流程，本發(fā)明可以節(jié)省作業(yè)臺(tái)的配置，使得多層印刷電路板的預(yù)先固定及鉚合作業(yè)流程更順暢、快速，進(jìn)一步達(dá)到降低成本的效果。固定機(jī)構(gòu)2，設(shè)置于該機(jī)臺(tái)I內(nèi)，由圖2可看出，該固定機(jī)構(gòu)2設(shè)置于該機(jī)臺(tái)I作業(yè)區(qū)11的頂端位置，該固定機(jī)構(gòu)2包括第一壓著件21以及至少兩第二壓著件22，供壓合于該多層印刷電路板，該第一壓著件21以及該等第二壓著件22分別包括彈性構(gòu)件(圖中未示)，藉該彈性構(gòu)件的設(shè)置，可以使得該第一壓著件21以及該等第二壓著件22上下進(jìn)行彈性位移，以彈性壓合該多層印刷電路板。其中，該第一壓著件21具有第一位置與第二位置，于壓合之前的第一位置時(shí)，該第一壓著件21系凸出于該等第二壓著件22，于壓合期間的第二位置時(shí)，該第一壓著件21系平行于該等第二壓著件22。于本實(shí)施例中，該第一壓著件21與該等第二壓著件22設(shè)置為圓盤(pán)態(tài)樣，該第二壓著件22的數(shù)量為四個(gè)，并且該第一壓著件21結(jié)合有一壓合板211，藉該壓合板211的設(shè)置，使得該第一壓著件21與該等第二壓著件22可以平整的壓合于多層印刷電路板。另外，請(qǐng)同時(shí)參閱圖5所示，系為本發(fā)明較佳實(shí)施例的局部分解圖，由圖中可清楚看出，該機(jī)臺(tái)I的操作臺(tái)12包括有定位機(jī)構(gòu)13，該定位機(jī)構(gòu)13包括
基座131，該基座131固定于該作業(yè)區(qū)11 ；
滑移塊132，該滑移塊132供于該基座131內(nèi)滑移，開(kāi)設(shè)有兩穿孔133，該滑移塊132設(shè)置有一第一磁性件135 ；
定位柱134，該定位柱134固定設(shè)置于該滑移塊132，供定位該多層印刷電路板的側(cè)
緣；
第二磁性件136、137，該第二磁性件136、137分別設(shè)置于該基座131兩側(cè)壁；以及兩滑移柱138，分別設(shè)置于該基座131而貫穿該滑移塊132的兩穿孔133，該滑移塊132即藉由該兩滑移柱138進(jìn)行限位滑移。其中，該穿孔133的數(shù)量不一定要設(shè)置為兩個(gè)，若設(shè)置為較多或較少也為可行的方案，只要能令 該滑移塊132能于一預(yù)定軌道進(jìn)行滑移即可，且該穿孔133可分別包括有軸承(圖中未示)，藉以乘載該兩滑移柱138。另外，該滑移塊132藉由該第一磁性件135以及該第二磁性件136之間磁力的相斥或相吸而可滑移于該基座131內(nèi)。于本實(shí)施例中，該第一磁性件135鄰近于第二磁性件136 —端為N極,而該第二磁性件136即設(shè)置為N極；該第一磁性件135鄰近于第二磁性件137—端為S極，而該第二磁性件137即設(shè)置為S極，以達(dá)到相斥效果。相對(duì)應(yīng)的，若該第一磁性件135鄰近于第二磁性件136 —端為S極,而該第二磁性件136即設(shè)置為N極；該第一磁性件135鄰近于第二磁性件137 —端為N極，而該第二磁性件137即設(shè)置為S極，以達(dá)到相吸效果，此方式也是一種可行的解決方案。當(dāng)多層印刷電路板進(jìn)行預(yù)先固定及鉚合作業(yè)前，操作人員會(huì)將欲進(jìn)行預(yù)先固定作業(yè)的多層印刷電路板放置于該側(cè)操作臺(tái)12上，而藉由該定位機(jī)構(gòu)13限制多層印刷電路板的側(cè)緣，可以將多層印刷電路板定位于所需的位置，而由于該定位機(jī)構(gòu)13的滑移塊132系藉由磁力而可滑移于該基座131內(nèi)，當(dāng)放置多層印刷電路板于操作臺(tái)12時(shí)，還可以藉由該定位機(jī)構(gòu)13來(lái)針對(duì)多層印刷電路板的位置進(jìn)行微調(diào)，定位完成后，即可將多層印刷電路板運(yùn)輸至作業(yè)區(qū)11進(jìn)行預(yù)先固定及鉚合作業(yè)。請(qǐng)同時(shí)參閱圖6、圖7與圖8所示，系為本發(fā)明較佳實(shí)施例的動(dòng)作示意圖1、2與流程圖，由圖中可清楚看出，本發(fā)明的多層印刷電路板的固定方法，包括下列步驟
(110)透過(guò)該第一壓著件21壓合于該多層印刷電路板中央處；以及(120)透過(guò)該第一壓著件21以及該等第二壓著件22壓合于該多層印刷電路板中央及四周處。于步驟(110)中，當(dāng)多層印刷電路板于機(jī)臺(tái)I作業(yè)區(qū)11進(jìn)行預(yù)先固定作業(yè)時(shí)，由于該第一壓著件21具有第一位置與第二位置，于壓合之前的第一位置時(shí)，該第一壓著件21系凸出于該等第二壓著件22，故先透過(guò)該第一壓著件21壓合于該多層印刷電路板中央處，藉此動(dòng)作，可以將多層印刷電路板多余的皺褶先行推擠到多層印刷電路板四周。而于步驟(120)中，于壓合期間的第二位置時(shí)，該第一壓著件21系平行于該等第二壓著件22，再透過(guò)該第一壓著件21以及該等第二壓著件22壓合于該多層印刷電路板中央及四周處，如此，即可以將由多層印刷電路板中央處推擠到四周的皺折藉由第二壓著件22推向側(cè)緣處，俾藉由前述兩段式壓合固定步驟，本發(fā)明可以平整的壓合多層印刷電路板以進(jìn)行結(jié)合作業(yè)等各式鉚合加工。其中，該第一壓著件21與該等第二壓著件22透過(guò)一彈性構(gòu)件來(lái)彈性壓合該多層印刷電路板，而壓合方式可為該固定機(jī)構(gòu)2下降以壓合多層印刷電路板或是該作業(yè)區(qū)11上升以壓合該多層印刷電路板，兩種都為可行的方案，本發(fā)明并不限制壓合方式。請(qǐng)參閱全部附圖所示，相較于習(xí)用技術(shù)，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)
本發(fā)明透過(guò)該第一壓著件21以及該等第二壓著件22的兩段式壓合多層印刷電路板，藉此，系先透過(guò)該第一壓著件21將多層印刷電路板中央處的皺折先行推擠到多層印刷電路板四周，再透過(guò)該第一壓著件21以及該等第二壓著件22壓合于該多層印刷電路板中央及四周處，即可以將四周的皺折推擠到多層印刷電路板側(cè)緣，本發(fā)明可以平整的將多層印刷電路板進(jìn)行迭置固定，作為鉚合加工程序前的準(zhǔn)備。透過(guò)上述的詳細(xì)說(shuō)明，即可充分顯示本發(fā)明的目的及功效上均具有實(shí)施的進(jìn)步性，極具產(chǎn)業(yè)的利用性?xún)r(jià)值，且為目前市面上前所未見(jiàn)的新發(fā)明，完全符合發(fā)明專(zhuān)利要件，爰依法提出申請(qǐng)。唯以上所述著僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能用以限定 本發(fā)明所實(shí)施的范圍。即凡依本發(fā)明專(zhuān)利范圍所作的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬于本發(fā)明專(zhuān)利涵蓋的范圍內(nèi)，謹(jǐn)請(qǐng)貴審查委員明鑒，并祈惠準(zhǔn)，是所至禱。
權(quán)利要求
1.一種多層印刷電路板的固定機(jī)器,包括 一機(jī)臺(tái)；以及 一固定機(jī)構(gòu)，設(shè)置于該機(jī)臺(tái)內(nèi)，包括 一第一壓著件，供壓合于一預(yù)定多層印刷電路板；以及 至少兩第二壓著件，供壓合于該預(yù)定多層印刷電路板； 其中，該第一壓著件具有第一位置與第二位置，于壓合之前的第一位置時(shí)，該第一壓著件系凸出于該等第二壓著件，于壓合期間的第二位置時(shí)，該第一壓著件系平行于該等第二壓著件。
2.如權(quán)利要求I所述的多層印刷電路板的固定機(jī)器，其中該機(jī)臺(tái)包括 一作業(yè)區(qū)，該固定機(jī)構(gòu)設(shè)置于該作業(yè)區(qū)內(nèi)；以及 兩操作臺(tái)，分別設(shè)置于該作業(yè)區(qū)兩側(cè)。
3.如權(quán)利要求2所述的多層印刷電路板的固定機(jī)器，其中該操作臺(tái)包括有至少一定位機(jī)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求3所述的多層印刷電路板的固定機(jī)器，其中該定位機(jī)構(gòu)包括 一基座，固定于該作業(yè)區(qū)； 一滑移塊，供于該基座內(nèi)滑移，開(kāi)設(shè)有至少一穿孔；以及 一定位柱，固定設(shè)置于該滑移塊，供定位該多層印刷電路板的側(cè)緣； 其中，該滑移塊藉由磁力的相斥或相吸而可滑移于該基座內(nèi)。
5.如權(quán)利要求I所述的多層印刷電路板的固定機(jī)器，其中該第一壓著件包括有一彈性構(gòu)件，使得該第一壓著件可供上下進(jìn)行彈性位移。
6.如權(quán)利要求I所述的多層印刷電路板的固定機(jī)器，其中該等第二壓著件分別包括有一彈性構(gòu)件，使得該第二壓著件可供上下進(jìn)行彈性位移。
7.如權(quán)利要求I所述的多層印刷電路板的固定機(jī)器，其中該第一壓著件結(jié)合有一壓合板。
8.如權(quán)利要求I所述的多層印刷電路板的固定機(jī)器，其中該二壓合件數(shù)量為四個(gè)。
9.一種利用如權(quán)利要求I的多層印刷電路板的固定機(jī)器的固定方法，包括下列步驟 透過(guò)該第一壓著件壓合于該多層印刷電路板中央處；以及 透過(guò)該第一壓著件以及該等第二壓著件壓合于該多層印刷電路板中央及四周處。
全文摘要
本發(fā)明為一種多層印刷電路板的固定機(jī)器及其固定方法，該固定機(jī)器包括機(jī)臺(tái)以及固定機(jī)構(gòu)，該固定機(jī)構(gòu)設(shè)置于該機(jī)臺(tái)內(nèi)，包括第一壓著件以及至少兩第二壓著件，分別供壓合于一預(yù)定多層印刷電路板。而該固定方法包括透過(guò)該第一壓著件壓合于該多層印刷電路板中央處；以及透過(guò)該第一壓著件以及該等第二壓著件壓合于該多層印刷電路板中央及四周處。俾藉由本發(fā)明前述兩段式多層印刷電路板固定機(jī)器及其固定方法，本發(fā)明可以平整的壓合多層印刷電路板以進(jìn)行各式鉚合加工。
文檔編號(hào)H05K3/46GK102686054SQ201210161170
公開(kāi)日2012年9月19日 申請(qǐng)日期2012年5月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月21日
發(fā)明者郭添富 申請(qǐng)人:富莉科技股份有限公司