可調(diào)式過爐治具的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種可調(diào)式過爐治具，適用于固定一電路板，可調(diào)式過爐治具包含一框架、一支撐座、一支撐件及一擋邊，其中電路板的其中三側(cè)邊是架設(shè)于框架上，并且電路板部分露出于邊框所構(gòu)成的中空開口。支撐座設(shè)置于框架的相對二邊框上，而支撐件可拆卸地設(shè)置于支撐座上，支撐件以多個(gè)支撐柱分別抵頂住電路板，且支撐柱抵頂于電路板。擋邊活動(dòng)設(shè)置于框架的相對二邊框上，供電路板的另一側(cè)邊架設(shè)于擋邊上，使過爐治具能適用承載不同尺寸的電路板，藉以提高治具的使用率，大幅減少制造成本。
【專利說明】可調(diào)式過爐治具
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本發(fā)明涉及一種治具，特別是有關(guān)一種可調(diào)式過爐治具，用于承載電路板通過錫爐執(zhí)行表面黏著技術(shù)(SMT)制程。
【【背景技術(shù)】】
[0002]電路板(printed circuit board, PCB)是一種提供各種電子零組件電性布設(shè)(layout)于其上的基板，通過眾多電子零組件的電性組合，使得電路板得以達(dá)到規(guī)格所需的效能，例如主機(jī)板、顯示卡以及無線網(wǎng)卡等類型。在電路板上常見的電子零組件中，有部分電子零組件是以表面黏著技術(shù)(surface mounting technology, SMT)電性結(jié)合于電路板上，例如晶體管、二極管等，有部分電子零組件則是通過回焊爐以焊接方式被固定于電路板上，例如電解電容、電連接器等。
[0003]在電子工業(yè)制程中，所欲追求的目標(biāo)就是提升功能集成度以及體積的輕薄短小，意即使更多的功能可被安置于相同面積大小的電路板上，或者使電路板維持同樣的功能，而電路板所占的面積得以縮減。因此，縮小電路板面積的唯一方法只有將電子零組件的體積縮小，繼而取代傳統(tǒng)電子零組件而發(fā)展出表面黏著技術(shù)(SMT)。
[0004]以表面黏著技術(shù)而言，電路板在過錫爐時(shí)，需要藉助過爐治具的支撐才能順利經(jīng)過錫爐進(jìn)行焊接制程或回焊制程。然而，不同規(guī)格的電路板在尺寸大小與形狀也會(huì)有所不同，為了配合不同規(guī)格的電路板，過爐治具也必須因應(yīng)這樣的改變而選擇最適合的尺寸。因此，制造廠商必須備齊多款因應(yīng)不同規(guī)格的電路板的過爐治具，以方便生產(chǎn)線在替換時(shí)所用，如此將造成制造過爐治具的成本增加，也需要一定的空間存放這些過爐治具。若不再生產(chǎn)其中一種電路板時(shí)，相對應(yīng) 的過爐治具則需要一并報(bào)廢，造成材料上的浪費(fèi)。
[0005]再者，在電路板設(shè)計(jì)測試的階段，電路板的電路布局與尺寸要求經(jīng)常因?yàn)榭椭苹脑O(shè)計(jì)需求而有所改變，例如各種型號(hào)的顯示卡的繪圖處理器(Graphics processingunit, GPU)位置都不盡相同，為了保護(hù)最重要的電子零組件-CPU/GPU，因此制造廠商必須因應(yīng)不同位置的CPU/GPU而對應(yīng)設(shè)計(jì)多種款式的過爐治具，因此也限制了過爐治具的重復(fù)使用率，多款過爐治具無法被有效的利用。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0006]鑒于以上的問題，本發(fā)明提供一種可調(diào)式過爐治具，從而解決習(xí)用過爐治具無法適用不同型號(hào)或規(guī)格的電路板的問題。
[0007]本發(fā)明的可調(diào)式過爐治具，適用于固定一電路板?？烧{(diào)式過爐治具包含一框架、一支撐座、一支撐件以及一擋邊。其中，框架具有多個(gè)邊框，各個(gè)邊框各自連接而構(gòu)成一中空開口，而電路板的其中三側(cè)邊架設(shè)于框架上，且電路板部分露出于中空開口。支撐座通過其兩端與框架的相對二邊框連接而設(shè)置在框架上，支撐件具有一接合部且支撐座具有一接合件，通過接合部與接合件的結(jié)合，使支撐件以可拆卸的關(guān)系設(shè)置于支撐座上。支撐件更具有多個(gè)支撐柱，是從電路板的下方抵頂住電路板。擋邊以其兩端活動(dòng)設(shè)置于框架的相對二邊框上，以供電路板的另一側(cè)邊架設(shè)于擋邊上。
[0008]本發(fā)明的可調(diào)式過爐治具，其中框架更具有一承載部，環(huán)設(shè)于多個(gè)邊框內(nèi)側(cè)，電路板置放于承載部上。
[0009]本發(fā)明的可調(diào)式過爐治具，其中擋邊的二端置放于相對二邊框的承載部上，且擋邊可沿著承載部往復(fù)滑移，且相對二邊框的承載部更具有間隔排列的多個(gè)凹部，擋邊的二端分別具有一凸部，擋邊選擇性的以二凸部嵌設(shè)于承載部的其中二凹部內(nèi)。
[0010]本發(fā)明的可調(diào)式過爐治具，進(jìn)一步包括有多個(gè)固定件，且邊框具有多個(gè)固定孔，支撐座具有多個(gè)穿孔，分別對應(yīng)于固定孔，多個(gè)固定件分別穿設(shè)過穿孔并鎖固于固定孔內(nèi)，使支撐座固設(shè)于框架的相對二邊框上。
[0011]本發(fā)明的可調(diào)式過爐治具，進(jìn)一步包含多個(gè)固定件，且框架的相對二邊框分別具有一滑軌，支撐座具有多個(gè)穿孔，支撐座置放于相對二邊框的滑軌上，且支撐座可沿著滑軌往復(fù)滑移，多個(gè)固定件穿設(shè)滑軌并鎖固于穿孔，使支撐座固設(shè)于框架的相對二邊框上。
[0012]本發(fā)明的可調(diào)式過爐治具，進(jìn)一步包括二固定件，且框架的相對二邊框分別具有多個(gè)連接孔，擋邊的兩端分別具有一組設(shè)孔，擋邊以二組設(shè)孔對應(yīng)于二邊框的其中一連接孔的位置，并通過二固定件分別穿設(shè)組設(shè)孔并鎖固于連接孔，使擋邊固設(shè)于框架的相對二邊框上。
[0013]本發(fā)明的可調(diào)式過爐治具，進(jìn)一步包括多個(gè)定位件，樞設(shè)于框架的多個(gè)邊框上，定位件相對于邊框樞轉(zhuǎn)，并且壓抵電路板。
[0014]本發(fā)明的可調(diào)式過爐治具，其中擋邊更具有一凸板，朝向電路板的方向延伸設(shè)置，電路板的另一側(cè)邊架設(shè)于凸板上。
[0015]本發(fā)明的可調(diào)式過爐治具，其中支撐座更具有至少一接合件，支撐件具有一接合部，與接合件相匹配，接合部與接合件相結(jié)合，使支撐件設(shè)置于支撐座上。
[0016]本發(fā)明的可調(diào)式過爐治具，其中電路板電性設(shè)置有一處理單元，支撐件的多個(gè)支撐柱抵頂于電路板的位置鄰近于處理單元。
[0017]本發(fā)明的功效在于，在執(zhí)行過錫爐焊接制程時(shí)，使用者可活動(dòng)調(diào)整本發(fā)明的治具的擋邊擺放位置，以配合不同規(guī)格或尺寸的電路板，使電路板得以四個(gè)側(cè)邊平穩(wěn)地放置于本發(fā)明的可調(diào)式治具上進(jìn)入錫爐。本發(fā)明的過爐治具可適用各種型號(hào)的電路板，不需額外制造不同款式的治具，有效利用本發(fā)明的治具，提高治具的使用率，如此可大幅減少制造成本。
[0018]并且，因應(yīng)不同型號(hào)或種類的電路板，本發(fā)明的可調(diào)式治具亦可對應(yīng)調(diào)整支撐件的多個(gè)支撐柱的支撐位置，使本發(fā)明的可調(diào)式治具的支撐柱皆能精準(zhǔn)地支撐于鄰近電路板的處理單元的相對位置、或是電路板的重心位置、或是電路板易產(chǎn)生撓曲變形的相對位置，避免進(jìn)行過爐焊接時(shí)電路板因受熱而造成過度撓曲變形(bending)的情況發(fā)生。
【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0019] 下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0020]圖1為本發(fā)明的第一實(shí)施例的可調(diào)式過爐治具的立體分解圖。
[0021]圖2為本發(fā)明電路板裝載于本發(fā)明的第一實(shí)施例的可調(diào)式過爐治具的立體示意圖。[0022]圖3為第2圖的局部放大示意圖。
[0023]圖4為本發(fā)明的第一實(shí)施例的可調(diào)式過爐治具裝載有電路板的俯視圖。
[0024]圖5為本發(fā)明的第一實(shí)施例的可調(diào)式過爐治具的支撐件與支撐座的剖面?zhèn)纫晥D。
[0025]圖6為本發(fā)明的第二實(shí)施例的可調(diào)式過爐治具的俯視圖。
[0026]圖7為本發(fā)明的第二實(shí)施例的可調(diào)式過爐治具的局部放大示意圖。
[0027]圖8為本發(fā)明的第三實(shí)施例的可調(diào)式過爐治具的俯視圖。
[0028]圖9為本發(fā)明的可調(diào)式過爐治具的局部剖面?zhèn)纫晥D。
[0029]圖10為本發(fā)明的可調(diào)式過爐治具的局部剖面?zhèn)纫晥D。
[0030]圖11為本發(fā)明的可調(diào)式過爐治具的局部剖面?zhèn)纫晥D。
[0031]圖12為另一型態(tài)的電路板裝載于本發(fā)明的第一實(shí)施例的可調(diào)式過爐治具的立體示意圖。
[0032]圖13為第12圖的局部放大示意圖。
[0033]圖14為本發(fā)明的 第一實(shí)施例的可調(diào)式過爐治具裝載有另一型態(tài)的電路板的俯視圖。
[0034]主要組件符號(hào)說明:
[0035]10電路板112固定孔
[0036]100、200、300可調(diào)式過爐治具11處理單元
[0037]1101 ~1104 邊框
[0038]110框架140擋邊
[0039]111承載部142凸板
[0040]113連接孔150固定件
[0041]114滑軌170中空開口
[0042]120支撐座115凹部
[0043]122接合件121穿孔
[0044]131支撐柱130支撐件
[0045]132接合部
[0046]141組設(shè)孔
[0047]145 凸部
[0048]160定位件
【【具體實(shí)施方式】】
[0049]圖1所示為本發(fā)明第一實(shí)施例的可調(diào)式過爐治具的立體分解圖，并請同時(shí)參閱圖2至圖5所示的本發(fā)明第一實(shí)施例的可調(diào)式過爐治具的各視角示意圖。
[0050]請參閱圖1至圖5，本發(fā)明第一實(shí)施例的可調(diào)式過爐治具100適用于一電路板10，且電路板10電性設(shè)置有一處理單元11。舉例而言，本實(shí)施例所述的電路板10可以是聲卡或顯示卡，處理單元11可以是中央處理器(Centrol processing unit , CPU)或是繪圖處理器(Graphics processing unit , GPU),以下的實(shí)施方式內(nèi)容將以具有GPU的顯示卡做為實(shí)施態(tài)樣的說明，但并不以此為限。
[0051]本實(shí)施例的可調(diào)式過爐治具100包含一框架110、一支撐座120、一支撐件130、一擋邊140以及多個(gè)固定件150。其中，框架110具有四個(gè)邊框1101-1104，各個(gè)邊框1101-1104各自相連接而構(gòu)成一中空開口 170，中空開口 170的功用在于，當(dāng)本發(fā)明的可調(diào)式治具100通過錫爐時(shí)，中空開口 170可將放置于電路板10上的組件的腳位暴露出來并進(jìn)行焊接，電路板10的三個(gè)側(cè)邊架設(shè)于框架110的承載部111上，承載部111設(shè)置于可調(diào)式過爐治具100的邊框1102-1104內(nèi)側(cè)，當(dāng)設(shè)有處理單元11的電路板10放置在可調(diào)式過爐治具100內(nèi)時(shí)，電路板10的其中三側(cè)邊可架置在承載部111上，電路板10的另一側(cè)邊則架設(shè)于擋邊140的凸板142上(請參考圖10)。
[0052]支撐座120的相對二側(cè)邊各具有兩個(gè)穿孔121，而與支撐座120連接的框架110的邊框1102、1104各設(shè)有兩個(gè)固定孔112，通過將固定件150穿設(shè)于穿孔121并鎖固于固定孔112上，使支撐座120固設(shè)于框架110上。其中，本實(shí)施例所揭露的穿孔121與固定孔112的數(shù)量并不局限，可根據(jù)實(shí)際設(shè)計(jì)需求與使用需求而對應(yīng)增減穿孔121與固定孔112的數(shù)量。再者，本實(shí)施例的支撐座120固設(shè)于框架110上，然熟悉此項(xiàng)技術(shù)者，亦可將支撐座120設(shè)計(jì)為可相對框架110活動(dòng)的型態(tài)，并不以本發(fā)明所揭露的實(shí)施態(tài)樣為限。
[0053]支撐件130的一面凸設(shè)有多個(gè)支撐柱131，支撐柱131的功用在于從電路板10的下方抵頂住電路板10，且支撐柱131所抵頂?shù)奈恢绵徑谔幚韱卧?1的相對位置(如圖3所示)，由于設(shè)置在電路板10上的處理單元11的重量通常較電路板10的其它組件重，因此當(dāng)電路板10在過爐焊接時(shí)，容易因此重量不均而使電路板10發(fā)生翹曲(bending)，所以為了避免發(fā)生翹曲的情形而設(shè)置支撐柱131，有效避免電路板10因翹曲而導(dǎo)致處理單元11在焊接時(shí)的良率不佳問題。
[0054]并且，如圖5所示，本實(shí)施例的支撐件130更包括一接合部132，以及支撐座120亦凸設(shè)有一接合件122，支撐座120與支撐件130即是通過接合件122與接合部132的相互嵌合而固定，由于不同規(guī)格或尺寸的電路板10，其處理單元11所設(shè)置的位置也不盡相同，因此通過不同的支撐件130可對應(yīng)不同規(guī)格尺寸的電路板10的特性，以達(dá)到可對應(yīng)支撐各種態(tài)樣的電路板10的處理單元11的功效。
[0055]本實(shí)施例的支撐座120與支撐件130的類型同樣僅為舉例的目的，并不用以局限本發(fā)明。例如，支撐座120的外型可以是正方形或圓形，支撐件130的外型也可以是一個(gè)具有四個(gè)邊框的中空框架，又或者是具有三個(gè)邊的馬蹄形框架，熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人員可根據(jù)實(shí)際需求而對應(yīng)改變支撐座120與支撐件130的外型。
[0056]圖6所示為本發(fā)明第二實(shí)施例的可調(diào)式過爐治具的俯視圖，并請同時(shí)參閱圖7所示本發(fā)明第二實(shí)施例的可調(diào)式過爐治具的局部放大示意圖。第二實(shí)施例與第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)大致相同，所不同者在于，第二實(shí)施例的擋邊140與框架110的承載部111的連接關(guān)系。以下，對以不同方式連接的擋邊140與框架110進(jìn)行說明。另外，在以下的說明中，與第一實(shí)施例相同的部分使用相同的記號(hào)，并省略其說明。
[0057]如圖6與圖7所示，擋邊140以可活動(dòng)的方式跨設(shè)于框架110的承載部111上，并藉此與承載部111在同一水平的方向上做往復(fù)滑移的動(dòng)作，擋邊140的兩端具有凸部145，而與擋邊140連接的框架110的承載部111更具有間隔排列的多個(gè)凹部115，擋邊140通過凸部145與凹部115選擇性的嵌合而達(dá)到固定的效果。
[0058]本實(shí)施例的凸部145是設(shè)置在擋邊140兩端的底面，而凹部115是設(shè)置在框架110的承載部111上。但，上述凸部145與凹部115的設(shè)置位置與結(jié)構(gòu)類型僅為舉例的目的，并不用以局限本發(fā)明。例如，凸部145也可以是柱狀結(jié)構(gòu)，而凹部115也可以是柱狀凹槽結(jié)構(gòu)，只要是可達(dá)到嵌合定位的結(jié)構(gòu)皆可。并且，凸部145的位置也可以設(shè)置于擋邊140的相對兩側(cè)面，而凹部115的設(shè)置位置也可以是在框架110的相對兩邊框上，而不須設(shè)置于承載部111上，且凸部145與凹部115的設(shè)置位置更可以互相對換，即，凸部145可設(shè)置在框架110上，而凹部115可設(shè)置在擋邊140上。
[0059]圖8為本發(fā)明第三實(shí)施例的可調(diào)式過爐治具的俯視圖，其中本發(fā)明的第三實(shí)施例與第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)大致相同，所不同者在于，第三實(shí)施例的支撐座120與框架110的連接關(guān)系。以下，對以不同方式連接的支撐座120與框架110進(jìn)行說明。另外，在以下的說明中，與第一實(shí)施例相同的部分使用相同的記號(hào)，并省略其說明。
[0060]如圖8所示，與支撐座120連接的框架110的相對二邊框更具有一滑軌114，當(dāng)支撐座120置放于相對二邊框的滑軌114時(shí)，支撐座120可沿著滑軌114往復(fù)滑移，并且通過固定件150穿過滑軌114并鎖固于穿孔121中，使支撐座120固設(shè)于框架110的相對二邊框上。在圖8中，框架110更具有兩個(gè)定位件160，定位件160樞設(shè)于框架110的邊框上，定位件160相對于邊框樞轉(zhuǎn)，并請參考圖9為本發(fā)明的可調(diào)式過爐治具的局部剖面?zhèn)纫晥D，由圖9可得知定位件160具有壓抵電路板10在垂直方向上的位移的功能，熟知此項(xiàng)技術(shù)的人員可依實(shí)際需求而對應(yīng)改變定位件160的型態(tài)與位置，本發(fā)明雖僅在第三實(shí)施例中揭露定位件160，但并不以此為限制，定位件160同樣可設(shè)置于第一或第二實(shí)施例中。
[0061]本實(shí)施例的滑軌114設(shè)置于框架110上，但僅為舉例的目的，并不以此局限本發(fā)明。例如，滑軌114結(jié)構(gòu)也可以是設(shè)置于支撐座120的相對二側(cè)邊上，因此，支撐座120與框架110的連接關(guān)系可以有其它變化，例如支撐座120具有滑軌114，而框架110具有固定孔112，或者支撐座120與框架110皆具有與滑軌114相同的結(jié)構(gòu)，如此一來即可增加支撐座120設(shè)置在框架110上的活動(dòng)性。
[0062]圖10與圖11所示為本發(fā)明的可調(diào)式過爐治具的擋邊的局部剖面?zhèn)纫晥D。于圖10中，本實(shí)施例的擋邊140的一端面延伸形成有一凸板142,凸板142以朝向電路板10的方向延伸形成，當(dāng)電路板10放置于框架110上時(shí)，電路板10的三個(gè)側(cè)邊放置于框架110的承載部111上，而電路板10的另一側(cè)邊即架設(shè)于擋邊140的凸板142上?；蛘呤?，于圖11中，本實(shí)施例的擋邊140的相對二端面分別延伸形成有凸板142，當(dāng)電路板10的另一側(cè)邊嵌設(shè)于擋邊140的兩凸板142之間時(shí)，凸板142可具有限制電路板10在垂直方向上的位移的功效。
[0063]圖12至圖14所示為本發(fā)明第一實(shí)施例的可調(diào)式過爐治具裝載另一型態(tài)的電路板的各視角示意圖。
[0064]上述本發(fā)明各實(shí)施例的可調(diào)式過爐治具100除了可裝載電性設(shè)置有處理單元11的電路板10外，亦可裝載無設(shè)置處理單元11的電路板10進(jìn)行焊接制程。
[0065]本發(fā)明第一實(shí)施例的可調(diào)式過爐治具100的支撐件130，其支撐柱131是從電路板10的下方抵頂住電路板10，且支撐柱131所抵頂?shù)奈恢绵徑陔娐钒?0的重心位置，或者是電路板10容易產(chǎn)生撓曲變形的相對位置(如圖13所示)。如此一來，當(dāng)電路板10在過爐焊接時(shí)，支撐柱131可有效避免因重心不均而使電路板10發(fā)生翹曲(bending)的情形，改善電路板10因翹曲而導(dǎo)致在焊接制程時(shí)的良率不佳問題。
[0066]本發(fā)明所揭露實(shí)施例的可調(diào)式過爐治具100的支撐件130，可根據(jù)不同規(guī)格或尺寸的電路板10而對應(yīng)改變其設(shè)置位置，以達(dá)到可對應(yīng)支撐各種態(tài)樣的電路板10的功效，因此本發(fā)明的可調(diào)式過爐治具100的支撐座120與支撐件130型態(tài)并不以所揭露的實(shí)施態(tài)樣為限。
[0067]綜上所述，本發(fā)明各實(shí)施例的技術(shù)特征大致可分為兩大部分，第一部分為支撐座120與框架110的連接關(guān)系，第二部分為擋邊140與框架110的連接關(guān)系。第一實(shí)施例中，支撐座120以固定的連接關(guān)系設(shè)置于框架110上，擋邊140以設(shè)置組設(shè)孔141的方式，將擋邊140可選擇性的鎖固于框架110上，即，通過固定件150穿設(shè)組設(shè)孔141再鎖固于連接孔113中，當(dāng)固定件150尚未將組設(shè)孔141完全壓固時(shí)，擋邊140可通過組設(shè)孔141執(zhí)行微調(diào)的工作，而當(dāng)固定件150完全壓固組設(shè)孔141時(shí)，則擋邊140完全固定于框架110上，因此其連接關(guān)可稱為可選擇性的鎖固。第二實(shí)施例中，支撐座120與框架110的連接關(guān)系相同，而擋邊140則是可活動(dòng)式的跨設(shè)于框架110的承載部111上。第三實(shí)施例中，支撐座120可通過框架110上的滑軌114而往復(fù)滑移，而擋邊140與框架110的連接關(guān)系則與第一實(shí)施例相同。
[0068]然，熟知此項(xiàng)技術(shù)的人員可依實(shí)際需求而對應(yīng)組合，本發(fā)明雖然僅揭露的三種實(shí)施例，但是并非用以限制本發(fā)明，也就是說，本發(fā)明的技術(shù)特征可通過不同的組合方式而形成。
[0069]本發(fā)明的可調(diào)式過爐治具具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0070]1.本發(fā)明的可調(diào)式過爐治具在執(zhí)行過爐焊接時(shí)，通過調(diào)整本發(fā)明的治具的擋邊位置，以配合各式不同尺寸型號(hào)的電路板，使電路板的四個(gè)側(cè)邊平穩(wěn)地放置在治具中，且本發(fā)明的治具可適用于各種不同尺寸型號(hào)的電路板，可提高治具的使用率，進(jìn)而降低治具的制造成本。
[0071]2.由于不同尺寸型號(hào)的電路板，其處理單元設(shè)置的位置也有所不同，并且不同尺寸型號(hào)的電路板的重心位置亦有所不同，或者是電路板容易產(chǎn)生撓曲變形的位置亦有所不同。因此，本發(fā)明的可調(diào)式過爐治具可調(diào)整支撐件上的支撐柱的支撐位置，使支撐柱都可以精準(zhǔn)地支撐于鄰近處理單元的相對位置，或是支撐于鄰近電路板的重心位置，或是支撐于電路板容易產(chǎn)生撓曲變形的相對位置，避免進(jìn)行過爐焊接時(shí)因電路板受熱以及重量分配不均的情況，發(fā)生翹曲的問題。
[0072]雖然本發(fā)明的實(shí)施例揭露如上所述，然并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)相關(guān)技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，舉凡依本發(fā)明申請范圍所述的形狀、構(gòu)造、特征及數(shù)量當(dāng)可做些許的變更，因此本發(fā)明的專利保護(hù)范圍須視本說明書所附的申請專利范圍所界定者為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種可調(diào)式過爐治具，適用于固定一電路板，其特征在于，所述可調(diào)式過爐治具包含: 一框架，具有多個(gè)邊框，所述各邊框各自連接而構(gòu)成一中空開口，所述電路板的其中三側(cè)邊架設(shè)于所述框架上，所述電路板部分露出于所述中空開口 ； 一支撐座，設(shè)置于所述框架的所述相對二邊框上； 一支撐件，可拆卸地設(shè)置于所述支撐座上，所述支撐件具有多個(gè)支撐柱，所述多個(gè)支撐柱抵頂于所述電路板，且所述多個(gè)支撐柱抵頂于所述電路板；以及 一擋邊，活動(dòng)設(shè)置于所述框架的所述相對二邊框上，所述電路板的另一側(cè)邊架設(shè)于所述擋邊上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可調(diào)式過爐治具，其特征在于，所述框架更具有一承載部，環(huán)設(shè)于所述多個(gè)邊框內(nèi)側(cè)，所述電路板置放于所述承載部上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可調(diào)式過爐治具，其特征在于，所述擋邊的二端置放于所述相對二邊框的所述承載部上，且所述擋邊沿著所述承載部往復(fù)滑移，且所述相對二邊框的所述承載部更具有間隔排列的多個(gè)凹部，所述擋邊的所述二端分別具有一凸部，所述擋邊選擇性的以所述二凸部嵌設(shè)于所述承載部的其中二凹部內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可調(diào)式過爐治具，其特征在于，進(jìn)一步包括有多個(gè)固定件，且所述多個(gè)邊框具有多個(gè)固定孔，所述支撐座具有多個(gè)穿孔，分別對應(yīng)于所述多個(gè)固定孔，所述多個(gè)固定件分別穿設(shè)過所述多個(gè)穿孔并鎖固于所述多個(gè)固定孔內(nèi)，使所述支撐座固設(shè)于所述框架的所述相對二邊框上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可調(diào)式過爐治具，其特征在于，進(jìn)一步包含多個(gè)固定件，且所述框架的所述相對二邊框分別具有一滑軌，所述支撐座具有多個(gè)穿孔，所述支撐座置放于所述相對二邊框的所述滑軌上，且所述支撐座沿著所述滑軌往復(fù)滑移，所述多個(gè)固定件穿設(shè)所述多個(gè)滑軌并鎖固于所述多個(gè)穿孔，使所述支撐座固設(shè)于所述框架的所述相對二邊框上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可調(diào)式過爐治具，其特征在于，進(jìn)一步包括二固定件，且所述框架的所述相對二邊框分別具有多個(gè)連接孔，所述擋邊的兩端分別具有一組設(shè)孔，所述擋邊以所述二組設(shè)孔對應(yīng)于所述二邊框的其中一所述連接孔的位置，并通過所述二固定件分別穿設(shè)所述組設(shè)孔并鎖固于所述連接孔，使所述擋邊固設(shè)于所述框架的所述相對二邊框上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可調(diào)式過爐治具，其特征在于，進(jìn)一步包括多個(gè)定位件，所述多個(gè)定位件樞設(shè)于所述框架的所述多個(gè)邊框上，所述多個(gè)定位件相對于所述多個(gè)邊框樞轉(zhuǎn)，并且壓抵所述電路板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可調(diào)式過爐治具，其特征在于，所述擋邊更具有一凸板，朝向所述電路板的方向延伸設(shè)置，所述電路板的所述另一側(cè)邊架設(shè)于所述凸板上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可調(diào)式過爐治具，其特征在于，所述支撐座更具有至少一接合件，所述支撐件具有一接合部，與所述接合件相匹配，所述接合部與所述接合件相結(jié)合，使所述支撐件設(shè)置于所述支撐座上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可調(diào)式過爐治具，其特征在于，所述電路板電性設(shè)置有一處理單元，所述支撐件的所述多個(gè)支撐柱抵頂于所述電路板的位置鄰近于所述處理單元。
【文檔編號(hào)】H05K3/34GK103476202SQ201210189172
【公開日】2013年12月25日 申請日期:2012年6月8日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月7日
【發(fā)明者】林永祥, 陳晶鑫, 翁仁龍, 王瑞志 申請人:技嘉科技股份有限公司