專利名稱：電鍍法進(jìn)行線路板表面處理的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于線路板表面處理的技術(shù)領(lǐng)域，具體是采用電鍍的方法對(duì)焊盤、按鍵、通孔等位置進(jìn)行表面電鍍處理。
背景技術(shù)：
線路板的表面處理技術(shù)目前主要有熱風(fēng)整平、化學(xué)鎳金、全板電鍍鎳金、化學(xué)沉錫、抗氧化膜涂覆等。熱風(fēng)整平是最常用的表面處理技術(shù)，此法處理后的表面不平整，錫厚度在f 20UM之間，不容易實(shí)現(xiàn)表面貼裝工藝對(duì)表面狀態(tài)的高平整性要求?；瘜W(xué)鎳金和化學(xué)沉錫工藝的表面平整度非常好，但是采用化學(xué)沉積的金厚度和錫厚度不能做到較高的厚度，不容易實(shí)現(xiàn)高厚度要求。全板電鍍鎳金在不需要的線路上面浪費(fèi)很多昂貴的金屬，鎳金面的阻焊附著力也不好?？寡趸さ钠秸容^好，但是耐多次焊接的能力較差，也不能作為按鍵等有導(dǎo)電性要求的表面。采用電鍍法進(jìn)行線路板的表面處理，只在需要的焊盤、按鍵上電鍍所需要的金屬，可以方便地實(shí)現(xiàn)焊接表面平整性和較高的厚度要求，也很容易實(shí)現(xiàn)多種金屬電鍍的處理，包括錫、鎳金、銀、鈀等金屬。

發(fā)明內(nèi)容

目前所采用的熱風(fēng)整平和化學(xué)沉積的方法流程是線路制造一阻焊涂覆一表面處理一后續(xù)生產(chǎn)，表面處理工序都是在阻焊涂覆之后。電鍍法進(jìn)行表面處理的流程是線路制造一電鍍法表面處理一阻焊涂覆一后續(xù)生產(chǎn)，把電鍍法表面處理放在阻焊涂覆之前的目的是為了讓待電鍍的焊盤用銅金屬全部進(jìn)行電性導(dǎo)通。
具體實(shí)施例方式電鍍法表面處理的具體過程是
線路制造一化學(xué)沉銅一濕膜代替阻焊涂覆一酸性微蝕一電鍍法表面處理一退濕膜一堿性微蝕一阻焊涂覆?；瘜W(xué)沉銅采用普通的化學(xué)銅工藝，不需要進(jìn)行除膠渣處理，化學(xué)沉銅的目的是把所有的焊盤進(jìn)行電性導(dǎo)通，化學(xué)銅的厚度是O. 2^0. Sum。濕膜涂覆采用與阻焊涂覆一樣的方法，濕膜涂覆的目的是把不需要電鍍的表面覆蓋住，濕膜的厚度是l(Tl5um，濕膜涂覆前不要進(jìn)行化學(xué)清洗和機(jī)械刷板處理。濕膜曝光采用跟阻焊曝光同樣的菲林進(jìn)行曝光，如果要電鍍的網(wǎng)絡(luò)沒有阻焊覆蓋則不會(huì)電性導(dǎo)通，所以濕膜所用曝光菲林要預(yù)先進(jìn)行檢查和修正，確保每個(gè)網(wǎng)絡(luò)都要連銅，采用濕膜而不是干膜的原因是干膜對(duì)凹凸線路的密貼性不好。酸性微蝕的目的是去除焊盤附近的化學(xué)銅，微蝕量為f2um，只暴露出焊盤位置，以利于只對(duì)焊盤進(jìn)行電鍍。電鍍法表面處理是把焊盤作為陰極，待鍍金屬作為陽極進(jìn)行電鍍，可以在焊盤上電鍍各種金屬，例如錫、鎳金、銀，由于是采用電鍍的方法，電鍍金屬的純度和厚度都可以很方便的控制，可以實(shí)現(xiàn)很厚的金層以達(dá)到航空等高可靠性的要求。退濕膜采用正常的燒堿進(jìn)行剝離處理，電鍍的金屬活性較大時(shí)，可以采用異丙醇、丙酮等有機(jī)溶劑去除濕膜。堿性微蝕是為了去除輔助的化學(xué)銅層，而不對(duì)電鍍的金屬層產(chǎn)生腐蝕，堿性微蝕量為l 2um，堿性微蝕液的成分為氨水和雙氧水，氨水在微蝕液中的含量為13% (質(zhì)量百分比)，雙氧水的含量為O. 5% (質(zhì)量百分比)，化學(xué)反應(yīng)式如下
Cu +4NH3 +H2O2-) [Cu (NH3) J (OH) 2阻焊涂覆時(shí)不能采用機(jī)械的方法進(jìn)行前處理，以免刷磨掉電鍍的金屬，對(duì)銅面進(jìn)行粗化可以與堿性微蝕步驟合在一起，也就是堿性微蝕后水洗烘干后直接涂覆阻焊。采用以上電鍍方法進(jìn)行的表面處理，相對(duì)普通的表面處理在成本上主要增加了化學(xué)銅和濕膜制作2個(gè)步驟，總體物料成本增加大約在30元人民幣/平方米。如果對(duì)表面處理要求很高，在金屬層的平整度、硬度、純度、厚度和特殊金屬等方面采用普通方法不能達(dá)到的情況下 ，或者普通化學(xué)沉積的方法除了所鍍金屬物料成本之外的成本高于30元人民幣/平方米時(shí)，采用本發(fā)明進(jìn)行表面處理是一個(gè)非常值得考慮的方法。
權(quán)利要求
1.電鍍法表面處理的具體過程是 線路制造一化學(xué)沉銅一濕膜代替阻焊涂覆一酸性微蝕一電鍍法表面處理一退濕膜一堿性微蝕一阻焊涂覆。
2.權(quán)利要求1中的化學(xué)沉銅采用普通的化學(xué)銅エ藝，不需要進(jìn)行除膠渣處理，化學(xué)沉銅的目的是把所有的焊盤進(jìn)行電性導(dǎo)通，化學(xué)銅的厚度是0. 2^0. Sum。
3.權(quán)利要求1中的濕膜涂覆采用與阻焊涂覆一祥的方法，濕膜涂覆的目的是把不需要電鍍的表面覆蓋住，濕膜的厚度是l(Tl5um，濕膜涂覆前不要進(jìn)行化學(xué)清洗和機(jī)械刷板處理。
4.濕膜曝光采用跟阻焊曝光同樣的菲林進(jìn)行曝光，如果要電鍍的網(wǎng)絡(luò)沒有阻焊覆蓋則不會(huì)電性導(dǎo)通，所以濕膜所用曝光菲林要預(yù)先進(jìn)行檢查和修正，確保每個(gè)網(wǎng)絡(luò)都要連銅，采用濕膜而不是干膜的原因是干膜對(duì)凹凸線路的密貼性不好。
5.權(quán)利要求1中的酸性微蝕的目的是去除焊盤附近的化學(xué)銅，微蝕量為f2um，只暴露出焊盤位置，以利于只對(duì)焊盤進(jìn)行電鍍。
6.權(quán)利要求1中的電鍍法表面處理是把焊盤作為陰極，待鍍金屬作為陽極進(jìn)行電鍍，可以在焊盤上電鍍各種金屬，例如錫、鎳金、銀，由于是采用電鍍的方法，電鍍金屬的純度和厚度都可以很方便的控制，可以實(shí)現(xiàn)很厚的金層以達(dá)到航空等高可靠性的要求。
7.權(quán)利要求1中的退濕膜采用正常的燒堿進(jìn)行剝離處理，電鍍的金屬活性較大時(shí)，可以采用異丙醇、丙酮等有機(jī)溶劑去除濕膜。
8.權(quán)利要求1中的堿性微蝕是為了去除輔助的化學(xué)銅層，而不對(duì)電鍍的金屬層產(chǎn)生腐蝕，堿性微蝕量為f 2um，堿性微蝕液的成分為氨水和雙氧水。
9.權(quán)利要求1中的阻焊涂覆時(shí)不能采用機(jī)械的方法進(jìn)行前處理，以免刷磨掉電鍍的金屬，對(duì)銅面進(jìn)行粗化可以與堿性微蝕步驟合在一起，也就是堿性微蝕后水洗烘干后直接涂覆阻焊。
全文摘要
采用電鍍法進(jìn)行線路板的表面處理，只在需要的焊盤、按鍵上電鍍所需要的金屬，可以方便地實(shí)現(xiàn)焊接表面平整性和較高的厚度要求，也很容易實(shí)現(xiàn)多種金屬電鍍的處理，包括錫、鎳金、銀、鈀等金屬。電鍍法進(jìn)行表面處理的流程是線路制造→電鍍法表面處理→阻焊涂覆→后續(xù)生產(chǎn)，把電鍍法表面處理放在阻焊涂覆之前的目的是為了讓待電鍍的焊盤用銅金屬全部進(jìn)行電性導(dǎo)通。
文檔編號(hào)H05K3/22GK103037626SQ201210189449
公開日2013年4月10日 申請(qǐng)日期2012年6月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月11日
發(fā)明者黃明安 申請(qǐng)人:北京凱迪思電路板有限公司, 武漢凱迪思特科技有限公司