專利名稱：一種用于 led 陣列的焊接結(jié)構(gòu)及其電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種焊接結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種用于LED陣列的焊接結(jié)構(gòu)及其電路板。
背景技術(shù)：
背光I旲組(Back Light Module)為液晶顯不面板的關(guān)鍵部件之一。由于液晶本身不發(fā)光，背光模組的功能主要是在于，為液晶面板提供充足的亮度且分布均勻的光源，使其能正常顯示圖像。其中，背光源可采用冷陰極突光管(CCFL, Cold Cathode FluorescentLamp)、熱陰極熒光管、發(fā)光二極管(LED，Light Emitting Diode)等。以LED背光源與CCFL背光源進行比較，LED背光源相對于傳統(tǒng)的CCFL背光源，其具有低功耗、低發(fā)熱量、高亮度和壽命長等特點，因而逐漸成為市場的主流。
在現(xiàn)有技術(shù)中，LED背光源往往是將LED燈設(shè)置在印刷電路板(PCB，PrintedCircuit Board)上，并且LED采用表貼方式貼附于PCB的表面。此外，外部的電源線也是以表貼方式電性連接至PCB的板上供電電源。當該電源線與PCB成一定的角度時，很容易造成焊盤與PCB板相脫離或者電源線與焊盤相脫離，導(dǎo)致PCB無法上電，進而影響背光模組的LED背光源工作。有鑒于此，如何設(shè)計一種新穎的焊接結(jié)構(gòu)，利用該焊接結(jié)構(gòu)來增大電源線脫離時所需的作用力，以降低電源線與PCB脫離的發(fā)生幾率，提升背光模組工作時的可靠性，是業(yè)內(nèi)相關(guān)技術(shù)人員需要面對和解決的一項課題。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)的背光模組在電源線焊接時所存在的上述缺陷，本發(fā)明提供了一種新穎的、用于LED陣列的焊接結(jié)構(gòu)及其電路板。依據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種用于LED陣列的焊接結(jié)構(gòu)，該LED陣列設(shè)置于一電路板，該焊接結(jié)構(gòu)包括至少一焊孔，該焊孔貫通于電路板的一第一表面和一第二表面，該焊孔在該第一表面上形成一第一孔徑以及在該第二表面上形成一第二孔徑，其中，第一孔徑小于第二孔徑。在其中的一實施例中，電路板為一單層電路板，并且第一表面對應(yīng)于單層電路板的電子元件面。進一步，焊孔的內(nèi)截面為梯形結(jié)構(gòu)。在其中的一實施例中，焊接結(jié)構(gòu)更包含設(shè)置于焊孔內(nèi)的一焊錫部和一密封膠部，該焊錫部靠近電路板的第一表面，該密封膠部靠近電路板的第二表面。在其中的一實施例中，當電源線穿設(shè)于該焊孔時，依次經(jīng)由該第一表面和該焊錫部到達該密封膠部。進一步，電源線的穿設(shè)方向垂直于電路板的延伸方向。在其中的一實施例中，電路板為一 LED燈光條，該LED陣列中的多個LED沿一直線方向排列于該LED燈光條，該焊孔設(shè)置在該LED陣列的一側(cè)。依據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供了一種電路板，該電路板包括上述本發(fā)明的一個方面所述的焊接結(jié)構(gòu)。采用本發(fā)明的用于LED陣列的焊接結(jié)構(gòu)及其電路板，將焊孔在電路板的第一表面上形成的第一孔徑設(shè)置為小于電路板的第二表面上形成的第二孔徑，從而使焊孔的內(nèi)截面呈現(xiàn)為諸如梯形狀，當電源線插設(shè)于該焊孔時，相比于現(xiàn)有技術(shù)的表貼連接方式，二者間的電性連接更穩(wěn)定可靠。此外，藉由焊孔內(nèi)截面的焊錫部和密封膠部可增大電源線與PCB脫離時所需的作用力，以此來降低電源線與PCB脫離的發(fā)生幾率，提升背光模組工作時的可靠性。


讀者在參照附圖閱讀了本發(fā)明的具體實施方式
以后，將會更清楚地了解本發(fā)明的各個方面。其中，圖IA示出現(xiàn)有技術(shù)的焊接結(jié)構(gòu)中，采用表貼方式將外部電源線電性連接至電路板的不意圖； 圖IB示出圖IA中的外部電源線與電路板呈一定傾斜角度時，電源線與電源焊盤相脫離的狀態(tài)示意圖；圖2A示出依據(jù)本發(fā)明的一實施方式，焊接結(jié)構(gòu)中的焊孔的主視圖；圖2B示出外部電源線插入圖2A所示的焊孔的狀態(tài)示意圖；圖3示出外部電源線插入圖2A所示的焊孔內(nèi)的剖視圖。
具體實施例方式為了使本申請所揭示的技術(shù)內(nèi)容更加詳盡與完備，可參照附圖以及本發(fā)明的下述各種具體實施例，附圖中相同的標記代表相同或相似的組件。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解，下文中所提供的實施例并非用來限制本發(fā)明所涵蓋的范圍。此外，附圖僅僅用于示意性地加以說明，并未依照其原尺寸進行繪制。下面參照附圖，對本發(fā)明各個方面的具體實施方式
作進一步的詳細描述。圖IA示出現(xiàn)有技術(shù)的焊接結(jié)構(gòu)中，采用表貼方式將外部電源線電性連接至電路板的示意圖。圖IB示出圖IA中的外部電源線與電路板呈一定傾斜角度時，電源線與電源焊盤相脫離的狀態(tài)示意圖。參照圖IA和1B，電路板10包括多條表貼式焊盤102，當外部電源線20從水平方向貼合至相應(yīng)的焊盤102，并經(jīng)過焊接處理后，該電源線20電性連接至焊盤102，從而藉由電源線20所加載的電壓為電路板10提供工作電壓。從圖IA可以看出，當焊接完成后，電源線20完全平行于表貼式焊盤102，因而不會出現(xiàn)電源線20與焊盤102相脫離的現(xiàn)象，或者焊盤102脫離電路板10的現(xiàn)象。但是，外部電源線20有可能會出現(xiàn)旋轉(zhuǎn)情形，諸如FPC (Flexible PrintedCircuit，柔性印刷電路)中的電源線20與電路板10呈一定的傾斜角度，如圖IB所示。如此一來，就很容易造成焊盤102與PCB板10相脫離或者電源線20與焊盤102相脫離的情形，導(dǎo)致電路板10無法上電，進而影響背光模組的LED背光源正常工作。為了解決上述電性連接不穩(wěn)定的問題，本發(fā)明提供了一種新穎的焊接結(jié)構(gòu)。圖2A示出依據(jù)本發(fā)明的一實施方式，焊接結(jié)構(gòu)中的焊孔的主視圖，圖2B示出外部電源線插入圖2A所示的焊孔的狀態(tài)示意圖。結(jié)合圖2A和圖2B,不妨先定義電路板30包括一第一表面和一第二表面,該第一表面靠近電源線40的插入方向，而該第二表面遠離電源線40的插入方向。應(yīng)當理解，上述第一表面和第二表面僅僅旨在描述方便，并不會構(gòu)成對本發(fā)明的電路板的結(jié)構(gòu)進行限制。本發(fā)明的電路板30包括多個焊孔302，諸如圓形焊孔。外部電源線40中的一信號傳輸線插設(shè)于對應(yīng)的焊孔302。例如，電源線40為一同軸電纜。該同軸電纜包括多條信號傳輸線，其中的一條信號傳輸線加載電壓信號(如VCC)，插設(shè)于一焊孔302;另一條信號傳輸線為接地信號(如GND)，插設(shè)于另一焊孔302。從圖2A和2B可知，外部電源線40的插設(shè)方向垂直于電路板30的第一表面或第二表面，當電源線40與電路板30呈一定的傾斜角度時，并不會造成電源線40與焊孔302相脫離，或者焊孔302的焊錫表面自電路板30脫離。需要特別指出的是，焊孔302貫通于電路板30的一第一表面和一第二表面，焊孔302在第一表面上形成一第一孔徑以及在第二表面上形成一第二孔徑，并且，第一孔徑小 于第二孔徑。以下結(jié)合圖3對焊孔302的形狀進行詳細說明。圖3示出外部電源線插入圖2A所示的焊孔內(nèi)的剖視圖。參照圖3,焊孔302在第一表面3021上形成一第一孔徑Dl,在第二表面3023上形成一第二孔徑D2，并且該第一孔徑Dl小于第二孔徑D2。容易得知，外部電源線40從第一表面3021插入焊孔302，由于焊孔302的圓周相對較小，當電源線40繞電路板30出現(xiàn)一定角度的旋轉(zhuǎn)時，該電源線40與電路板30相脫離所需的作用力會很大，換而言之，較小的第一孔徑有利于降低電源線40從電路板30上脫離的幾率。在一具體實施例中，電路板30為一單層電路板,并且第一表面3021對應(yīng)于單層電路板的電子元件面，對應(yīng)地，第二表面3023對應(yīng)于單層電路板的非電子元件面。進一步，該焊孔302的內(nèi)截面為梯形結(jié)構(gòu)。在一具體實施例中，焊接結(jié)構(gòu)更包含設(shè)置于焊孔302內(nèi)的一焊錫部304和一密封膠部(諸如tuffy膠)306，該焊錫部304靠近電路板30的第一表面3021，該密封膠部306靠近電路板30的第二表面3023。此外，當電源線40穿設(shè)于焊孔302時，依次經(jīng)由第一表面3021、焊錫部304、密封膠部306達到第二表面3023。當然，該電源線40也可只到達密封膠部306的某一位置，而并不接觸電路板30的第二表面3023。在一具體實施例中，電路板30為一 LED燈光條，該LED燈光條包括一 LED陣列。該LED陣列中的多個LED沿一直線方向排列于該LED燈光條，其中多個焊孔302設(shè)置在LED陣列的一側(cè)。采用本發(fā)明的用于LED陣列的焊接結(jié)構(gòu)及其電路板，將焊孔在電路板的第一表面上形成的第一孔徑設(shè)置為小于電路板的第二表面上形成的第二孔徑，從而使焊孔的內(nèi)截面呈現(xiàn)為諸如梯形狀，當電源線插設(shè)于該焊孔時，相比于現(xiàn)有技術(shù)的表貼連接方式，二者間的電性連接更穩(wěn)定可靠。此外，藉由焊孔內(nèi)截面的焊錫部和密封膠部可增大電源線與PCB脫離時所需的作用力，以此來降低電源線與PCB脫離的發(fā)生幾率，提升背光模組工作時的可靠性。上文中，參照附圖描述了本發(fā)明的具體實施方式
。但是，本領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員能夠理解，在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以對本發(fā)明的具體實施方式
作各種變更和替換。這些變更和替換都落在本發(fā)明權(quán)利要求書所限定的范圍內(nèi)。 ·
權(quán)利要求
1.一種用于LED陣列的焊接結(jié)構(gòu)，所述LED陣列設(shè)置于ー電路板，其特征在于，所述焊接結(jié)構(gòu)包括 至少ー焊孔，所述焊孔貫通于所述電路板的一第一表面和一第二表面，所述焊孔在所述第一表面上形成一第一孔徑以及在所述第二表面上形成一第二孔徑，其中，所述第一孔徑小于所述第二孔徑。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板為ー單層電路板，并且所述第一表面對應(yīng)于所述單層電路板的電子元件面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊孔的內(nèi)截面為梯形結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包含設(shè)置于所述焊孔內(nèi)的ー焊錫部和一密封膠部，所述焊錫部靠近所述電路板的第一表面，所述密封膠部靠近所述電路板的第二表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，當電源線穿設(shè)于所述焊孔時，依次經(jīng)由所述第一表面和所述焊錫部到達所述密封膠部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電源線的穿設(shè)方向垂直于所述電路板的延伸方向。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板為ーLED燈光條，所述LED陣列中的多個LED沿一直線方向排列于所述LED燈光條，所述焊孔設(shè)置在所述LED陣列的ー側(cè)。
8.一種電路板，其特征在于，所述電路板具有如權(quán)利要求I至7中任意一項所述的焊接結(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種用于LED陣列的焊接結(jié)構(gòu)及其電路板。該焊接結(jié)構(gòu)包括至少一焊孔，該焊孔貫通于電路板的一第一表面和一第二表面，該焊孔在該第一表面上形成一第一孔徑以及在該第二表面上形成一第二孔徑，其中，第一孔徑小于第二孔徑。采用本發(fā)明，將焊孔在電路板的第一表面上形成的第一孔徑設(shè)置為小于電路板的第二表面上形成的第二孔徑，從而使焊孔的內(nèi)截面呈現(xiàn)為諸如梯形狀，當電源線插設(shè)于該焊孔時，相比于現(xiàn)有技術(shù)的表貼連接方式，二者間的電性連接更穩(wěn)定可靠。此外，藉由焊孔內(nèi)截面的焊錫部和密封膠部可增大電源線與PCB脫離時所需的作用力，以此來降低電源線與PCB脫離的發(fā)生幾率，提升背光模組工作時的可靠性。
文檔編號H05K1/11GK102781165SQ20121028904
公開日2012年11月14日 申請日期2012年8月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月14日
發(fā)明者李振峰 申請人:友達光電(廈門)有限公司, 友達光電股份有限公司