線路結(jié)構(gòu)及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種線路結(jié)構(gòu)及其制作方法，該線路結(jié)構(gòu)包括一內(nèi)層線路層、一第一介電層、一第一導電材料層、一第二導電層、一第二介電層、一第二導電材料層以及一第三導電層。第一介電層覆蓋內(nèi)層線路層的一第一導電層且具有一第一表面及多個第一線路溝槽。第一導電材料層配置于第一線路溝槽內(nèi)。第二導電層配置于第一表面上且包括一信號線路及至少二參考線路。第二介電層覆蓋第一表面與第二導電層且具有一第二表面及多個第二線路溝槽。每一第一線路溝槽的寬度及每一第二線路溝槽的寬度小于每一參考線路的線寬。第二導電材料層配置于第二線路溝槽內(nèi)。第三導電層配置于第二表面上。
【專利說明】線路結(jié)構(gòu)及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種線路結(jié)構(gòu)及其制作方法，且特別是涉及一種具有電磁屏蔽功效的線路結(jié)構(gòu)及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著印刷電路板(Printed circuit board, PCB)制作技術(shù)的進步，印刷電路板本身的尺寸越來越小。由于設(shè)計上的諸多要求，不但設(shè)置于印刷電路板上的電路組件數(shù)量要越來越多，而各電路組件之間的信號傳輸速度也要越來越快。但是，在有限的電路板面積內(nèi)對數(shù)量眾多的電路組件進行布線(layout)的話，信號線路之間的間距勢必需要縮小，導致這些信號線路將會相互發(fā)生串音干擾(cross talk)，進而影響傳輸品質(zhì)。若是將這些信號線路的間距增大，實際可進行電路布局的區(qū)域則會相應(yīng)縮小。
[0003]再者，電子產(chǎn)品電流或電壓以高頻或高速變換時，其所產(chǎn)生的電磁雜訊容易通過空間輻射或傳導路徑傳輸，而造成鄰近信號線路的信號傳輸受影響，此時需要額外增加元件或保護物來保護信號線路以避免外來電磁波影響本身信號的傳輸完整性。然而，雖然信號線路的上下兩側(cè)皆有元件或保護物來避免電磁波的擴散，但是信號線路的左右兩側(cè)實質(zhì)上為開放空間。因此，電磁波易從信號線路的左右兩側(cè)干擾信號線路的信號傳輸，意即信號線路易受到電磁波干擾，進而影響信號傳輸?shù)耐暾浴?br>
【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種線路結(jié)構(gòu)，可降低串音雜訊(cross talk)干擾及電磁波干擾(Electro-Magnetic Interference, EMI)。
[0005]本發(fā)明再一目的在于提供一種線路結(jié)構(gòu)的制作方法，用以制作上述的線路結(jié)構(gòu)。
[0006]為達上述目的，本發(fā)明提出一種線路結(jié)構(gòu)，其包括一內(nèi)層線路層、一第一介電層、一第一導電材料層、一第二導電層、一第二介電層、一第二導電材料層以及一第三導電層。內(nèi)層線路層具有一上表面以及一配置于上表面上的第一導電層。第一介電層配置于內(nèi)層線路層上且覆蓋上表面與第一導電層。第一介電層具有一第一表面及多個從第一表面延伸至第一導電層的第一線路溝槽。第一線路溝槽的延伸方向垂直第一導電層的延伸方向。第一導電材料層配置于第一線路溝槽內(nèi)。第二導電層配置于第一介電層的第一表面上且包括一信號線路以及至少二參考線路。信號線路位于參考線路之間且彼此不相連。參考線路通過第一導電材料層與第一導電層電連接，且每一參考線路的線寬大于每一第一線路溝槽的寬度。第二介電層配置于第一介電層上且覆蓋第一表面與第二導電層。第二介電層具有一第二表面及多個從第二表面延伸至參考線路的第二線路溝槽。第二線路溝槽的延伸方向垂直第二導電層的延伸方向，且每一第二線路溝槽的寬度小于每一參考線路的線寬。第二導電材料層配置于第二線路溝槽內(nèi)。第三導電層配置于第二介電層的第二表面上。第三導電層通過第二導電材料層與參考線路電連接，且第三導電層的延伸方向與第一導電層的延伸方向及第二導電層的延伸方向相同。[0007]在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一導電層、第一導電材料層、參考線路、第二導電材料層以及第三導電層定義出一環(huán)形擋墻，且環(huán)形擋墻環(huán)繞信號線路。
[0008]在本發(fā)明的一實施例中，上述的第三導電層與第二導電層之間的垂直距離等于第二導電層與第一導電層之間的垂直距離以及信號線路與每一參考線路之間的水平距離。
[0009]在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一線路溝槽的寬度介于5微米至50微米之間，且上述的第二線路溝槽的寬度介于5微米至50微米之間。
[0010]在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一介電層的厚度介于5微米至60微米之間，且上述的第二介電層的厚度介于5微米至60微米之間。
[0011]在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一導電材料層的材質(zhì)與第二導電層的材質(zhì)相同，且上述的第二導電材料層的材質(zhì)與第三導電層的材質(zhì)相同。
[0012]本發(fā)明提出一種線路結(jié)構(gòu)的制作方法，其包括以下步驟。提供一內(nèi)層線路層。內(nèi)層線路層具有一上表面以及一配置于上表面上的第一導電層。形成一第一介電層于內(nèi)層線路層上。第一介電層覆蓋內(nèi)層線路層的上表面與第一導電層且具有一第一表面。對第一介電層進行一第一次激光燒蝕步驟，以形成多個從第一介電層的第一表面延伸至第一導電層的第一線路溝槽。第一線路溝槽的延伸方向垂直第一導電層的延伸方向。填充一第一導電材料層于第一線路溝槽內(nèi)，其中第一導電材料層填滿第一線路溝槽。形成一第二導電層于第一介電層的第一表面上。第二導電層包括一信號線路以及至少二參考線路。信號線路位于參考線路之間且彼此不相連。參考線路通過第一導電材料層與第一導電層電連接，且每一參考線路的線寬大于每一第一線路溝槽的寬度。形成一第二介電層于第一介電層上。第二介電層覆蓋第一介電層的第一表面與第二導電層且具有一第二表面。對第二介電層進行一第二次激光燒蝕步驟，以形成多個從第二介電層的第二表面延伸至參考線路的第二線路溝槽。第二線路溝槽的延伸方向垂直第二導電層的延伸方向，且每一第二線路溝槽的寬度小于每一參考線路的線寬。填充一第二導電材料層于第二線路溝槽內(nèi)，其中第二導電材料層填滿第二線路溝槽。形成一第三導電層于第二介電層的第二表面上。第三導電層通過第二導電材料層與參考線路電連接。第三導電層的延伸方向與第一導電層的延伸方向及第二導電層的延伸方向相同。
[0013]在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一導電層、第一導電材料層、參考線路、第二導電材料層以及第三導電層定義出一環(huán)形擋墻，且環(huán)形擋墻環(huán)繞信號線路。
[0014]在本發(fā)明的一實施例中，上述的第三導電層與第二導電層之間的垂直距離等于第二導電層與第一導電層之間的垂直距離以及信號線路與每一參考線路之間的水平距離。
[0015]在本發(fā)明的一實施例中，上述的形成第二導電層的步驟，包括:填充第一導電材料層于第一線路溝槽內(nèi)時，第一導電材料層更延伸至第一介電層的第一表面上且覆蓋第一表面；以及對位于第一介電層的第一表面上的第一導電材料層的一部分進行一減成法程序，以形成第二導電層。
[0016]在本發(fā)明的一實施例中，上述的形成第三導電層的步驟，包括:填充第二導電材料層于第二線路溝槽內(nèi)時，第二導電材料層更延伸至第二介電層的第二表面上且覆蓋第二表面；以及對位于第二介電層的第二表面上的第二導電材料層的一部分進行一減成法程序，以形成第三導電層。
[0017]在本發(fā)明的一實施例中，上述的信號線路與參考線路于同一步驟中同時形成。[0018]在本發(fā)明的一實施例中，上述的填充第一導電材料層與第二導電材料層的方法包括電鍍法。
[0019]基于上述，由于本發(fā)明的第二導電層的信號線路是位于參考線路之間，且此信號線路的上下兩側(cè)皆分別配置第三導電層與第一導電層，且第一導電層、參考線路及第三導電層三者是通過第一導電材料層及第二導電材料層相連接。也就是說，信號線路被第一導電層、第一導電材料層、參考線路、第二導電材料層以及第三導電層所環(huán)繞。如此一來，本發(fā)明的線路結(jié)構(gòu)的設(shè)計可避免信號線路與相鄰的其他信號線路發(fā)生串音現(xiàn)象，可有效降低串音雜訊干擾及提升信號傳輸品質(zhì)外，也可阻擋外來的電磁波對信號線路的干擾，即可有效降低電磁波干擾。
[0020]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細說明如下。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1A為本發(fā)明的一實施例的一種線路結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；
[0022]圖1B為圖1A的線路結(jié)構(gòu)的局部立體示意圖；
[0023]圖2A至圖2G為本發(fā)明的一實施例的一種線路結(jié)構(gòu)的制作方法的剖面示意圖；
[0024]圖3A至圖3D為本發(fā)明的另一實施例的一種線路結(jié)構(gòu)的制作方法的局部步驟的示意圖。
[0025]主要元件符號說明
[0026]100a、IOOb:線路結(jié)構(gòu)
[0027]110:內(nèi)層線路層
[0028]112:上表面
[0029]114:第一導電層
[0030]120:第一介電層
[0031]122:第一表面
[0032]124:第一線路溝槽
[0033]130a:第一導電材料層
[0034]140a:第二導電層
[0035]142:信號線路
[0036]144:參考線路
[0037]150:第二介電層
[0038]152:第二表面
[0039]154:第二線路溝槽
[0040]160a:第二導電材料層
[0041]170a:第三導電層
[0042]C:環(huán)形擋墻
[0043]D1、D2:垂直距離
[0044]D3、D4:水平距離
[0045]Wl:線寬[0046]W2、W3:寬度
[0047]T1、T2:厚度
【具體實施方式】
[0048]圖1A為本發(fā)明的一實施例的一種線路結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。圖1B為圖1A的線路結(jié)構(gòu)的局部立體示意圖。請同時參考圖1A與圖1Β，在本實施例中，線路結(jié)構(gòu)IOOa包括一內(nèi)層線路層110、一第一介電層120、一第一導電材料層130a、一第二導電層140a、一第二介電層150、一第二導電材料層160a以及一第三導電層170a。
[0049]詳細來說，內(nèi)層線路層110具有一上表面112以及一配置于上表面112上的第一導電層114。第一介電層120配置于內(nèi)層線路層110上且覆蓋上表面112與第一導電層114。第一介電層120具有一第一表面122及多個從第一表面122延伸至第一導電層114的第一線路溝槽124。第一線路溝槽124的延伸方向?qū)嵸|(zhì)上垂直第一導電層114的延伸方向。第一導電材料層130a配置于第一線路溝槽124內(nèi)。第二導電層140a配置于第一介電層120的第一表面122上且包括一信號線路142以及至少二參考線路144。信號線路142位于參考線路144之間且彼此不相連。參考線路144通過第一導電材料層130a與第一導電層114電連接，且每一參考線路114的線寬Wl大于每一第一線路溝槽124的寬度W2，其中第一線路溝槽124的寬度W2例如是介于5微米至50微米之間。第二介電層150配置于第一介電層120上且覆蓋第一表面122與第二導電層140a。第二介電層150具有一第二表面152及多個從第二表面152延伸至參考線路144的第二線路溝槽154。第二線路溝槽154的延伸方向?qū)嵸|(zhì)上垂直第二導電層140a的延伸方向，且每一第二線路溝槽154的寬度W3小于每一參考線路114的線寬W1，其中第二線路溝槽154的寬度W3例如是介于5微米至50微米之間。第二導電材料層160a配置于第二線路溝槽154內(nèi)。第三導電層170a配置于第二介電層150的第二表面152上。第三導電層170a通過第二導電材料層160a與參考線路144電連接，且第三導電層170a的延伸方向與第一導電層114的延伸方向及第二導電層140a的延伸方向?qū)嵸|(zhì)上相同。
[0050]更具體來說，本實施例的第一導電層114、第二導電層140a及第三導電層170a分別為一圖案化導電層。第一介電層120的第一線路溝槽124從第一表面122延伸至部分第一導電層114，而第一導電材料層130a填滿該第一線路溝槽124，且參考線路144通過第一導電材料層130a與第一導電層114電連接。第二介電層150的第二線路溝槽154從第二表面152延伸至部分第二導電層140a,而第二導電材料層160a填滿該第二線路溝槽154,且第三導電層170a通過第二導電材料層160a與參考線路144電連接。特別是，第一導電層114、第一導電材料層130a、參考線路144、第二導電材料層160a以及第三導電層170a定義出一環(huán)形擋墻C，且環(huán)形擋墻C環(huán)繞信號線路142。第三導電層170a與第二導電層140a之間的垂直距離Dl等于第二導電層140a與第一導電層114之間的垂直距離D2以及信號線路142與每一參考線路144之間的水平距離D3、D4。第一介電層120的厚度Tl例如是介于5微米至60微米之間，而第二介電層150的厚度T2例如是介于5微米至60微米之間。
[0051]值得一提的是，本實施例并不限定第一導電材料130a、第二導電層140a、第二導電材料160a及第三導電層170a材質(zhì)，雖然此處所提及的第一導電材料層130a的材質(zhì)與第二導電層140a的材質(zhì)實質(zhì)上相同，而第二導電材料層160a的材質(zhì)與第三導電層170a的材質(zhì)實質(zhì)上相同。但于其他實施例中，第一導電材料層130a的材質(zhì)與第二導電層140a的材質(zhì)也可不同，而第二導電材料層160a的材質(zhì)與第三導電層170a的材質(zhì)也可不同,此仍屬于本發(fā)明可采用的技術(shù)方案，不脫離本發(fā)明所欲保護的范圍。
[0052]由于本實施例的第二導電層140a的信號線路142是位于參考線路144之間，且此信號線路142的上下兩側(cè)皆分別配置第三導電層170a與第一導電層114，且第一導電層114、參考線路144及第三導電層170a三者是通過第一導電材料層130a及第二導電材料層160a相連接。也就是說，信號線路142被第一導電層114、第一導電材料層130a、參考線路144、第二導電材料層160a以及第三導電層170a所定義出的環(huán)形擋墻C所環(huán)繞。如此一來，本實施例的線路結(jié)構(gòu)IOOa的設(shè)計可避免信號線路142與相鄰的其他信號線路發(fā)生串音現(xiàn)象，可有效降低串音雜訊干擾及提升信號傳輸品質(zhì)外，也可阻擋外來的電磁波對信號線路的干擾，即可有效降低電磁波干擾。此外，由于第三導電層170a與第二導電層140a之間的垂直距離Dl等于第二導電層140a與第一導電層114之間的垂直距離D2以及信號線路142與每一參考線路144之間的水平距離D3、D4。換言之，環(huán)形擋墻C與信號線路142的排列方式屬于同軸設(shè)計，意即信號線路142至第一導電層114、參考線路144或第三導電層170a的距離皆相同。因此，本實施例的線路結(jié)構(gòu)IOOa可有效降低串音雜訊干擾及電磁波干擾，且具有良好信號完整性。
[0053]以上僅介紹本發(fā)明的線路結(jié)構(gòu)IOOa的結(jié)構(gòu)，并未介紹本發(fā)明的線路結(jié)構(gòu)IOOa的制作方法。對此，以下將以兩個實施例來說明線路結(jié)構(gòu)IOOa的制作方法，并配合圖2A至圖2G與圖3A至圖3D對線路結(jié)構(gòu)IOOaUOOb的制作方法進行詳細的說明。
[0054]圖2A至圖2G為本發(fā)明的一實施例的一種線路結(jié)構(gòu)的制作方法的剖面示意圖。請先參考圖2A，依照本實施例的線路結(jié)構(gòu)IOOa的制作方法，首先，請參考圖2A，提供一內(nèi)層線路層110,其中內(nèi)層線路層110具有一上表面112以及一配置于上表面112上的第一導電層114。詳細來說，內(nèi)層線路層110例如是由至少一絕緣層(未繪示)與至少一導電層(未繪示)所組成，而第一導電層114例如是一圖案化導電層，且第一導電層114配置于上表面112上并暴露出部分上表面112。
[0055]接著，請參考圖2B，形成一第一介電層120于內(nèi)層線路層110上，其中第一介電層120覆蓋內(nèi)層線路層110的上表面112與第一導電層114且具有一第一表面122。在本實施例中，第一介電層120的材質(zhì)例如是聚酰亞胺(polyimide, PI)、ABF (Ajinomoto build-upfilm)或液晶聚合物(Liquid Crystalline Polymer, LCP)0此外，第一介電層120的厚度Tl例如是介于5微米至60微米之間。
[0056]接著，請再參考圖2B，對第一介電層120進行一第一次激光燒蝕步驟，以形成多個從第一介電層120的第一表面122延伸至第一導電層114的第一線路溝槽124。特別是，第一線路溝槽124的延伸方向?qū)嵸|(zhì)上垂直第一導電層114的延伸方向，且第一線路溝槽124的寬度W2由第一表面122朝向第一導電層114漸縮。
[0057]接著，請參考圖2C，填充一第一導電材料層130a于第一線路溝槽124內(nèi)，其中第一導電材料層130a填滿第一線路溝槽124。在本實施例中,填充第一導電材料層130a于第一線路溝槽124內(nèi)的方法例如是電鍍法。
[0058]接著，請參考圖2D,形成一第二導電層140a于第一介電層120的第一表面122上，其中第二導電層140a包括一信號線路142以及至少二參考線路144，且第二導電層140a的延伸方向與第一導電層114的延伸方向相同。詳細來說，信號線路142位于參考線路144之間且彼此不相連。此處，第一導電材料層130a的材質(zhì)與第二導電層140a的材質(zhì)實質(zhì)上可相同或不同。特別是，信號線路142與參考線路144于同一步驟中同時形成，而參考線路144通過第一導電材料層130a與第一導電層114電連接，且每一參考線路144的線寬Wl大于每一第一線路溝槽124的寬度W2。較佳地，第一線路溝槽124的寬度W2例如是介于5微米至50微米之間。
[0059]需說明的是，本實施例的第二導電層140a例如是一圖案化導電層，且第二導電層140a例如是通過一半加成程序(sem1-additive process)所形成。由于本實施例的第一線路溝槽124是通過激光燒蝕步驟所形成，因此相較于第二導電層140a的形成方式，本實施例的第一線路溝槽124的寬度W2可明顯小于第二導電層140a的參考線路144的線寬W1。
[0060]接著，請參考圖2E,形成一第二介電層150于第一介電層120上,其中第二介電層150覆蓋第一介電層120的第一表面122與第二導電層140a且具有一第二表面152。在本實施例中，第二介電層150的材質(zhì)例如是聚酰亞胺(polyimide, PI )、ABF(Ajinomoto build-upfilm)或液晶聚合物(Liquid Crystalline Polymer, LCP)D此外，第二介電層150的厚度T2例如是介于5微米至60微米之間。
[0061]接著，請再參考圖2Ε，對第二介電層150進行一第二次激光燒蝕步驟，以形成多個從第二介電層150的第二表面152延伸至參考線路144的第二線路溝槽154。特別是，第二線路溝槽154的延伸方向垂直第二導電層140a的延伸方向，且每一第二線路溝槽154的寬度W3小于每一參考線路144的線寬Wl。較佳地，第二線路溝槽154的寬度W3例如是介于5微米至50微米之間。更具體來說，第二線路溝槽154的寬度W3由第二介電層154的第二表面152朝向參考線路144漸縮。
[0062]之后，請參考圖2F，填充一第二導電材料層160a于第二線路溝槽154內(nèi)，其中第二導電材料層160a填滿第二線路溝槽154。在本實施例中，填充第二導電材料層160a于第二線路溝槽154內(nèi)的方法例如是電鍍法。
[0063]最后，請參考圖2G,形成一第三導電層170a于第二介電層150的第二表面152上，其中第三導電層170a通過第二導電材料層160a與第二導電層140a的參考線路144電連接。第三導電層170a的延伸方向與第一導電層114的延伸方向及第二導電層140a的延伸方向?qū)嵸|(zhì)上相同。需說明的是，本實施例的第三導電層170a例如是一圖案化導電層，且第三導電層170a例如是通過一半加成程序(sem1-additive process)所形成。第二導電材料層160a的材質(zhì)與第三導電層170a的材質(zhì)實質(zhì)上可相同或不同。特別是，本實施例的第一導電層114、第一導電材料層130a、參考線路144、第二導電材料層160a以及第三導電層170a定義出一環(huán)形擋墻C，且環(huán)形擋墻C環(huán)繞信號線路142。第三導電層170與第二導電層140a之間的垂直距離Dl等于第二導電層140a與第一導電層114之間的垂直距離D2以及信號線路142與每一參考線路144之間的水平距離D3、D4。至此，已完成線路結(jié)構(gòu)IOOa的制作。
[0064]由于本實施例是通過激光燒蝕的方式來形成第一線路溝槽124與第二線路溝槽154，因此第一線路溝槽124及第二線路溝槽154的寬度W2、W3相較于采用半加成法所形成的第二導電層140a的參考線路144的線寬Wl而言，第一線路溝槽124的寬度W2與第二線路溝槽154的寬度W3會明顯小于參考線路144的寬度W1。再者，由于參考線路144的寬度Wl明顯大于第一線路溝槽124的寬度W2與第二線路溝槽154的寬度W3，因此參考線路144除了可視為一對準線路，以提高第二線路溝槽154與第一線路溝槽124之間的對準度，也可作為激光燒蝕的擋點，以避免損壞第一導電材料層130a。此外，由于第三導電層170a與第二導電層140a之間的垂直距離Dl等于第二導電層140a與第一導電層114之間的垂直距離D2以及信號線路142與每一參考線路144之間的水平距離D3、D4。換言之，環(huán)形擋墻C與信號線路142的排列方式屬于同軸設(shè)計，意即信號線路142至第一導電層114、參考線路144或第三導電層170a的距離皆相同。因此，本實施例的線路結(jié)構(gòu)IOOa的設(shè)計可避免信號線路142與相鄰的其他信號線路發(fā)生串音現(xiàn)象，可有效降低串音雜訊干擾及提升信號傳輸品質(zhì)外，也可阻擋外來的電磁波對信號線路的干擾，即可有效降低電磁波干擾。
[0065]圖3A至圖3D為本發(fā)明的另一實施例的一種線路結(jié)構(gòu)的制作方法的局部步驟的示意圖。本實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內(nèi)容，其中采用相同的標號來表示相同或近似的元件，并且省略了相同技術(shù)內(nèi)容的說明。關(guān)于省略部分的說明可參照前述實施例，本實施例不再重復(fù)贅述。
[0066]請先參考圖3D，本實施例的線路結(jié)構(gòu)IOOb與前述實施例的線路結(jié)構(gòu)IOOa主要的差異是在于:圖3D的線路結(jié)構(gòu)IOOb的第一導電材料層130a的材質(zhì)與第二導電層140b的材質(zhì)實質(zhì)上相同，而第二導電材料層160a的材質(zhì)與第三導電層170b的材質(zhì)實質(zhì)上相同。
[0067]在制作工藝上，本實施例的線路結(jié)構(gòu)IOOb可以采用與前述實施例的線路結(jié)構(gòu)IOOa大致相同的制作方式，并且在圖2B的步驟后，即形成第一線路溝槽124之后，請參考圖3A，填充第一導電材料層130b于第一線路溝槽124內(nèi)時，第一導電材料層130b更延伸至第一介電層120的第一表面122上且覆蓋第一表面122。接著，請參考圖3B,對位于第一介電層120的第一表面122上的第一導電材料層130b的一部分進行一減成法程序，以形成第二導電層140b。接著，再進行圖2E的步驟后，即形成第二線路溝槽154之后，請參考圖3C，填充第二導電材料層160b于第二線路溝槽154內(nèi)時，第二導電材料層160b更延伸至第二介電層150的第二表面152上且覆蓋第二表面152。接著，請參考圖3D，對位于第二介電層150的第二表面152上的第二導電材料層160b的一部分進行一減成法程序，以形成第三導電層170b。至此已完成線路結(jié)構(gòu)IOOb的制作。
[0068]綜上所述，由于本發(fā)明的第二導電層的信號線路是位于參考線路之間，且此信號線路的上下兩側(cè)皆分別配置第三導電層與第一導電層，且第一導電層、參考線路及第三導電層三者是通過第一導電材料層及第二導電材料層相連接。也就是說，信號線路被第一導電層、第一導電材料層、參考線路、第二導電材料層以及第三導電層所環(huán)繞。如此一來，本發(fā)明的線路結(jié)構(gòu)的設(shè)計可避免信號線路與相鄰的其他信號線路發(fā)生串音現(xiàn)象，可有效降低串音雜訊干擾及提升信號傳輸品質(zhì)外，也可阻擋外來的電磁波對信號線路的干擾，即可有效降低電磁波干擾。再者，由于本發(fā)明是通過激光燒蝕的方式來形成第一線路溝槽與第二線路溝槽，因此第一線路溝槽及第二線路溝槽的寬度相較于采用半加成法所形成的第二導電層的參考線路的線而言，第一線路溝槽的寬與第二線路溝槽的寬度會明顯小于參考線路的寬度。此外，由于參考線路的寬度明顯大于第一線路溝槽的寬度與第二線路溝槽的寬，因此參考線路除了可視為一對準線路，以提高第二線路溝槽與第一線路溝槽之間的對準度，也可作為激光燒蝕的擋點，以避免損壞第一導電材料層。
[0069]雖然結(jié)合以上實施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動與潤飾，故本發(fā)明的保護范圍應(yīng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準。
【權(quán)利要求】
1.一種線路結(jié)構(gòu),包括: 內(nèi)層線路層，具有上表面以及配置于該上表面上的第一導電層； 第一介電層，配置于該內(nèi)層線路層上且覆蓋該上表面與該第一導電層，該第一介電層具有第一表面及多個從該第一表面延伸至該第一導電層的第一線路溝槽，該些第一線路溝槽的延伸方向垂直該第一導電層的延伸方向； 第一導電材料層，配置于該些第一線路溝槽內(nèi)； 第二導電層，配置于該第一介電層的該第一表面上且包括一信號線路以及至少兩個參考線路，其中該信號線路位于該些參考線路之間且彼此不相連，該些參考線路通過該第一導電材料層與該第一導電層電連接，且各該參考線路的線寬大于各該第一線路溝槽的寬度； 第二介電層，配置于該第一介電層上且覆蓋該第一表面與該第二導電層，該第二介電層具有第二表面及多個從該第二表面延伸至該些參考線路的第二線路溝槽，該些第二線路溝槽的延伸方向垂直該第二導電層的延伸方向，且各該第二線路溝槽的寬度小于各該參考線路的線寬； 第二導電材料層，配置于該第二線路溝槽內(nèi)；以及 第三導電層，配置于該第二介電層的該第二表面上，其中該第三導電層通過該第二導電材料層與該些參考線路電連接，且該第三導電層的延伸方向與該第一導電層的延伸方向及該第二導電層的延伸方向相同。
2.如權(quán)利要求1所述的線路結(jié)構(gòu)，其中該第一導電層、該第一導電材料層、該些參考線路、該第二導電材料層以及該第三導電層定義出一環(huán)形擋墻，且該環(huán)形擋墻環(huán)繞該信號線路。
3.如權(quán)利要求2所述的線路結(jié)構(gòu)，其中該第三導電層與該第二導電層之間的垂直距離等于該第二導電層與該第一導電層之間的垂直距離以及該信號線路與各該參考線路之間的水平距離。
4.如權(quán)利要求1所述的線路結(jié)構(gòu)，其中該第一線路溝槽的寬度介于5微米至50微米之間，且該第二線路溝槽的寬度介于5微米至50微米之間。
5.如權(quán)利要求1所述的線路結(jié)構(gòu)，其中該第一介電層的厚度介于5微米至60微米之間，且該第二介電層的厚度介于5微米至60微米之間。
6.如權(quán)利要求1所述的線路結(jié)構(gòu)，其中該第一導電材料層的材質(zhì)與該第二導電層的材質(zhì)相同，且該第二導電材料層的材質(zhì)與該第三導電層的材質(zhì)相同。
7.一種線路結(jié)構(gòu)的制作方法，包括: 提供一內(nèi)層線路層，該內(nèi)層線路層具有上表面以及配置于該上表面上的第一導電層； 形成一第一介電層于該內(nèi)層線路層上，該第一介電層層覆蓋該內(nèi)層線路層的該上表面與該第一導電層且具有第一表面； 對該第一介電層進行一第一次激光燒蝕步驟，以形成多個從該第一介電層的該第一表面延伸至該第一導電層的第一線路溝槽，其中該些第一線路溝槽的延伸方向垂直該第一導電層的延伸方向； 填充一第一導電材料層于該些第一線路溝槽內(nèi)，其中該第一導電材料層填滿該些第一線路溝槽；形成一第二導電層于該第一介電層的該第一表面上，該第二導電層包括一信號線路以及至少二參考線路，其中該信號線路位于該些參考線路之間且彼此不相連，該些參考線路通過該第一導電材料層與該第一導電層電連接，且各該參考線路的線寬大于各該第一線路溝槽的寬度； 形成一第二介電層于該第一介電層上，該第二介電層覆蓋該第一介電層的該第一表面與該第二導電層且具有第二表面； 對該第二介電層進行一第二次激光燒蝕步驟，以形成多個從該第二介電層的該第二表面延伸至該些參考線路的第二線路溝槽，其中該些第二線路溝槽的延伸方向垂直該第二導電層的延伸方向，且各該第二線路溝槽的寬度小于各該參考線路的線寬； 填充一第二導電材料層于該些第二線路溝槽內(nèi)，其中該第二導電材料層填滿該些第二線路溝槽；以及 形成一第三導電層于該第二介電層的該第二表面上，該第三導電層通過該第二導電材料層與該些參考線路電連接，且該第三導電層的延伸方向與該第一導電層的延伸方向及該第二導電層的延伸方向相同。
8.如權(quán)利要求7所述的線路結(jié)構(gòu)的制作方法，其中該第一導電層、該第一導電材料層、該些參考線路、該第二導電材料層以及該第三導電層定義出一環(huán)形擋墻，且該環(huán)形擋墻環(huán)繞該信號線路。
9.如權(quán)利要求8所述的線路結(jié)構(gòu)的制作方法，其中該第三導電層與該第二導電層之間的垂直距離等于該第二導電層與該第一導電層之間的垂直距離以及該信號線路與各該參考線路之間的水平距離。
10.如權(quán)利要求7所述的線路結(jié)構(gòu)的制作方法，其中形成該第二導電層的步驟，包括: 填充該第一導電材料層于該些第一線路溝槽內(nèi)時，該第一導電材料層更延伸至該第一介電層的該第一表面上且覆蓋該第一表面；以及 對位于該第一介電層的該第一表面上的該第一導電材料層的一部分進行一減成法程序，以形成該第二導電層。
11.如權(quán)利要求7所述的線路結(jié)構(gòu)的制作方法，其中形成該第三導電層的步驟，包括: 填充該第二導電材料層于該些第二線路溝槽內(nèi)時，該第二導電材料層更延伸至該第二介電層的該第二表面上且覆蓋該第二表面；以及 對位于該第二介電層的該第二表面上的該第二導電材料層的一部分進行一減成法程序，以形成該第三導電層。
12.如權(quán)利要求7所述的線路結(jié)構(gòu)的制作方法，其中該信號線路與該些參考線路于同一步驟中同時形成。
13.如權(quán)利要求7所述的線路結(jié)構(gòu)的制作方法，其中填充該第一導電材料層與該第二導電材料層的方法包括 電鍍法。
【文檔編號】H05K1/11GK103596353SQ201210295065
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2012年8月17日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月17日
【發(fā)明者】黃尚峰, 余丞博, 鄭人齊 申請人:欣興電子股份有限公司