專利名稱：線路結構的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種線路板的制造方法，且特別涉及一種線路板的線路結構 的制造方法。
背景技術：
近年來，隨著電子技術的日新月異，以及高科技電子產業(yè)的相繼問世， 使得更人性化、功能更佳的電子產品不斷地推陳出新，并朝向輕、薄、短、 小的趨勢邁進。在此趨勢之下，由于線路板具有布線細密、組裝緊湊及性能 良好等優(yōu)點，因此線路板便成為承載多個電子元件以及使這些電子元件彼此 電性連接的主要媒介之一 。

發(fā)明內容
本發(fā)明提供一種線路結構的制造方法，具有較高的工藝良率。
本發(fā)明提出一種線路結構的制造方法。首先，提供一線路載板。線路載
板包括一介電層、 一第一復合層及一第一線路層。
介電層具有 一 第 一接合部與 一 圍繞第 一接合部的第二接合部，且第 一接 合部具有一第一表面以及一與第一表面相對的第二表面。第一復合層與第一
接合部的第一表面接合，而第二接合部延伸至第一復合層的側面，且第二接 合部與第一復合層的側面接合。第一復合層包括一第一導電層及一第二導電
層，其中第二導電層位于第一導電層與第一接合部之間。第一線路層配置于
第一導電層上。
接著，壓合線路載板至一第一介電片上，使第一線路層鑲嵌至第一介電 片，并使第二接合部與第一介電片接合。然后，移除第二接合部及部分與第 二接合部相接合的第一介電片。之后，移除第二導電層及第一接合部。
在本發(fā)明的 一 實施例中，其中線路載板還包括一第二復合層與 一 第二線 路層。第二復合層與第一接合部的第二表面接合。第二接合部延伸至第二復 合層的側面，且第二接合部與第二復合層的側面接合。第二復合層包括一第
4三導電層及一第四導電層，其中第四導電層位于第三導電層與第一接合部之 間。此外，第二線路層配置于第三導電層上。
其中，當壓合線路載板至第一介電片上時，還壓合線路載板至一第二介 電片上，使第二線路層鑲嵌至第二介電片，并使第二接合部與第二介電片接 合。當移除第二接合部及部分與第二接合部相接合的第一介電片時，還移除 部分與第二接合部相接合的第二介電片，以及當移除第二導電層與第 一接合 部時，還移除第四導電層。
在本發(fā)明的一實施例中，移除第四導電層的方法包括解除第三導電層與 第四導電層的界面的接合力。
在本發(fā)明的 一 實施例中，解除第三導電層與第四導電層的界面的接合力 的方法包括以機械、化學或物理的方式來使第三導電層與第四導電層的界面 分離。
在本發(fā)明的一實施例中，移除第二導電層的方法包括解除第一導電層與 第二導電層的界面的接合力。
在本發(fā)明的一實施例中，解除第一導電層與第二導電層的界面的接合力 的方法包括以機械、化學或物理的方式來使第一導電層與第二導電層的界面分離。
在本發(fā)明的一實施例中 在本發(fā)明的一實施例中 在本發(fā)明的一實施例中
在本發(fā)明的一實施例中 前述的組合。
在本發(fā)明的一實施例中 在本發(fā)明的一實施例中 在本發(fā)明的一實施例中合。
在本發(fā)明的一實施例中 在本發(fā)明的一實施例中 前述的組合。
綜上所述，本發(fā)明的 一 實施例的線路結構的制造方法是采用 一種介電層 與第一復合層的側面接合的線路載板，以確保在工藝中第一復合層的兩導電
,介電層的材料包括熱塑型樹脂或熱固型樹脂。
，介電層的厚度介于30|um~400Mm。
,第一導電層的厚度介于1 |im~ lOiam。
,第一導電層的材料包括鋁、銅、鋅、鎳、錫或
,第三導電層的厚度介于1 jam-10jum之間。
,第二導電層的厚度介于5Mm~30|um。
,第二導電層的材料包括鋁、銅、鎳或前述的組
，第四導電層的厚度介于5nm-30nm之間。 ，第一線路層的材料包括銅、鎳、鋅、錫、金或層不會相互剝離。
為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實 施例，并配合所附圖示，作詳細說明如下。


圖1A 圖1D為本發(fā)明一實施例的線路結構的制造方法的剖面流程圖。 圖2A-圖2D為本發(fā)明另一實施例的線路結構的制造方法的剖面流程圖。
附圖標記說明
100、100a、 400、 400a:線路載板
110:介電層112:第一接合部
112a:第一表面112b:第二表面
114:第二接合部122a、122b:表面
120:第一復合層120a:第一導電層
120b:第二導電層122:側面
124:界面130:第一線路層
200:第一介電片200a:第二介電片
200b:第三介電片300、500:線路結構
410:第二復合層410a:第三導電層
410b:第四導電層420:第二線路層
具體實施例方式
圖1A-圖1D為本發(fā)明一實施例的線路結構的制造方法的剖面流程圖。 首先，請參照圖1A，提供一線路載板100。線路載板100包括一介電層10、 一第一復合層120及一第一線路層130。介電層110具有一第一接合部112 與一圍繞第一接合部112的第二接合部114。第一接合部112具有一第一表 面112a以及一相對于第一表面112a的第二表面(未繪示)。此外，介電層 110的材料可為熱塑型樹脂、熱固型樹脂或是其他適合的介電材料。介電層 110的厚度例如是介于30 in m ~ 400 n m。
第一復合層120與第一接合部112的第一表面112a接合，而第二接合部114延伸至第一復合層120的側面122。而且，第二接合部114與第一復 合層120的側面122接合。如此，可防止第一導電層120a與第二導電層120b 在之后的工藝中不當分離。
第一復合層120包括一第一導電層120a及一第二導電層120b。第二導 電層120b位于第一導電層120a與第一接合部112之間。在本實施例中，第 一導電層120a的厚度例如是介于lpm-10Mm。此外，第二導電層120b 的厚度例如是介于5jam 30iam。第一線路層130配置于第一導電層120a 上。
另外，第一導電層120a的材料例如是鋁、銅、鋅、鎳、錫或前述的組 合。而第二導電層120b的材料主要為鋁，其次為銅、鎳或前述的組合等具 高機械強度的導電性金屬材料。其中，第一導電層120a的材料與第二導電 層120b的材料不同。第一線路層130的材料主要為銅，也可以是鎳、鋅、 錫、金等導電性金屬。第一線路層130的厚度例如介于2jim 40jum之間。 第 一線路層130的線間距(pitch )例如介于8 ju m ~ 80 ja m之間。
第一導電層120a具有一表面122a，第二導電層120b具有一表面122b， 且第一導電層120a與第二導電層120b相接合的處有一界面124。在本實施 例中，表面122a與表面122b的表面粗糙度(Ra)例如是介于0.2 n m ~ 1.0 Mm,而十點平均粗糙度(Rz)例如是介于1.2nm 8.0nm。
此外，界面124的表面粗糙度(Ra)例如是介于0.1 |um~0.5Mm，而 十點平均粗糙度(Rz)例如是介于0.8 m m~ 5.0 um。也就是說，表面22a 與表面122b相較于界面124而言，具有較粗糙的表面，而界面124相對為 較光滑的表面。由于表面122b為較粗糙面，因此，表面122b可與介電層110 良好接合。
接著，請參照圖1B，壓合線路載板100至一第一介電片200上，使第 一線路層130鑲嵌至第一介電片200,并使第二接合部114與第一介電片200 接合。第一介電片200可為半固化樹脂片(prepreg, PP )。此外，由于表面 122a為較粗糙面，因此，表面122a可與第一介電片200良好接合。
此外，再提供一線路載板100a，且線路載板100a可與線路載板IOO相 同。并且，可將線路載板100a壓合至第一介電片200的相對于線路載板100 的一面，使線路載板100a的第一線路層130鑲嵌至第一介電片200,并使第 二接合部114與第一介電片200接合。如此，將可制得一雙層板。然后，請參照圖1C，移除第二接合部114及部分與第二接合部114相
接合的第一介電片200。如此，可使第一導電層120a與第二導電層120b易 于分離。而且，由于界面124為較光滑面，因此第一導電層120a與第二導 電層120b之間接合力較小，進而使得第一導電層120a與第二導電層120b 更容易分離。同時，也可一并移除部分的第一復合層120的邊緣與第一接合 部112的邊緣。
之后，請參照圖1D，移除第二導電層120b及第一接合部112，以形成 一線路結構300。線路結構300可為一雙層板。
在本實施例中，移除第二導電層120b的方法可以是解除第一導電層 120a與第二導電層120b的界面的接合力。而且，解除第一導電層120a與第 二導電層120b的界面的接合力的方法例如是以機械、化學或物理的方式來 使第一導電層120a與第二導電層120b的界面分離。制作完成的線路結構300 可依照需要來加工成為線路板。
圖2A 圖2D為本發(fā)明另一實施例的線路結構的制造方法的剖面流程圖。
基本上，本實施例與前述實施例制造方法類似，惟兩者差異之處在于本 實施例的線路載板為雙面線路載板(即在本實施例的線路載板不但具有第一 復合層與第一線路層，還具有第二復合層與第二線路層)。因此，本實施例 的線路載板不但可將第一線路層鑲嵌至第一介電片，還可將第二線路層鑲嵌 至一第二介電片。也就是說，本實施例的線路載板可同時在兩個介電片上形
成線路層。
首先，請參照圖2A，提供至少一線路載板400。線路載板400與線路載 板100(請參照圖1A)相似，惟兩者差異之處在于線路載板400還包括一第 二復合層410與一第二線路層420。
如圖2A所示，第二復合層410與第一接合部112的第二表面112b接合。 第二接合部114延伸至第二復合層410的側面，且第二接合部114與第二復 合層410的側面接合。第二復合層410包括一第三導電層410a及一第四導 電層410b,其中第四導電層410b位于第三導電層410a與第一接合部112之 間。第三導電層410a的厚度例如是介于1 |am~ 10 p m之間。第四導電層410b 的厚度例如是介于5 m m ~ 30 m m之間。
此外，第二線路層420配置于第三導電層410a上。第二線路層420的材料主要為銅，也可以是鎳、鋅、錫、金等導電性金屬。第二線路層420的
厚度例如介于2 y m ~ 40 ju m之間。第二線路層420的線間距例如介于8 p m 80jam之間。
接著，請參照圖2B,當壓合線路載板400至第一介電片200上時，還 同時壓合線路載板400至一第二介電片200a上，使第二線路層420鑲嵌至 第二介電片200a，并使第二接合部114與第二介電片200a接合。圖2B繪示 多個線路載板400,然并非用以限定本發(fā)明的線路載板400的數(shù)量。舉例來 說，線路載板400的數(shù)量也可以是只有一個。
此外，再提供一線路載板400a與兩個線路載板100。線路載板400a可 與線路載板400相同。并且，可于壓合線路載板400至第一介電片200與第 二介電片200a上的同時，將線路載板400a壓合至第二介電片200a的相對 于線路載板400的一面，使線路載板400a的第一線路層130鑲嵌至第二介 電片200a，并使線路載板400a的第二接合部114與第二介電片200a接合。 同時，可使線路載板400a的第二線路層420鑲嵌至一第三介電片200b，并 使線路載板400a的第二接合部114與第三介電片200b接合。
此時，還可使其中一線路載板100的第一線路層130壓合至第一介電片 200的相對于線路載板400的一面，使線路載板100的第一線路層130.鑲嵌 至第一介電片200，并使線路載板100的第二接合部114與第一介電片200 接合。同時，還可使其中另一線路載板IOO的第一線路層130壓合至第三介 電片200b的相對于線路載板400a的一面，使線路載板100的第一線路層130 鑲嵌至第三介電片200b,并使線路載板100的第二接合部114與第三介電片 200b接合。如此，將可制得雙層板。
然后，請參照圖2C，當移除第二4秦合部114及部分與第二接合部114 相接合的第一介電片200時，還移除部分與第二接合部114相接合的第二介 電片200a與第三介電片200b。同時，也可一并移除部分的第一復合層120 與第二復合層410的邊緣。
之后，請參照圖2D，當移除第二導電層120b與第一接合部112時，還 移除第四導電層410b，以形成多個線路結構500。在圖2D中，僅繪示一個 線路結構500為代表。
此外，移除第四導電層410b的方法例如解除第三導電層410a與第四導 電層410b的界面的接合力。而解除第三導電層410a與該第四導電層410b的界面的接合力的方法例如是以機械、化學或物理的方式來使第三導電層
410a與第四導電層410b的界面分離。
承上所述，以線路載板400可同時制得至少兩層線^^層130、 420。并且， 若壓合由多個線路載板400、 400a、 IOO與多個介電片200、 200a、 200b交 錯堆疊的結構時，可同時形成多個線路層130、 420于這些介電片200、 200a、 200b上。因此，可提高生產效率，并同時降低生產成本。
綜上所述，本發(fā)明的一實施例的線路結構的制造方法是采用 一種介電層 與復合層的側面接合的線路載板，故可避免復合層的兩導電層于后續(xù)工藝中 因酸蝕等工藝因素的影響而裂開或損壞。此外，線路載板可為雙面線路載板。 因此，若壓合由多個線路載板與多個介電片交錯堆疊的結構時，可同時形成 多個線路層于這些介電片上。因此，可提高生產效率，并同時降低生產成本。
雖然本發(fā)明已以實施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬 領域中普通技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可作些許的更動 與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當視所附的權利要求所界定者為準。
權利要求
1.一種線路結構的制造方法，包括提供一線路載板，該線路載板包括一介電層，具有一第一接合部與一圍繞該第一接合部的第二接合部，且該第一接合部具有一第一表面以及一與該第一表面相對的第二表面；一第一復合層，與該第一接合部的該第一表面接合，而該第二接合部延伸至該第一復合層的側面，且該第二接合部與該第一復合層的側面接合，該第一復合層包括一第一導電層及一第二導電層，其中該第二導電層位于該第一導電層與該第一接合部之間；以及一第一線路層，配置于該第一導電層上；壓合該線路載板至一第一介電片上，使該第一線路層鑲嵌至該第一介電片，并使該第二接合部與該第一介電片接合；移除該第二接合部及部分與該第二接合部相接合的該第一介電片；以及移除該第二導電層及該第一接合部。
2. 如權利要求1所述的線路結構的制造方法，其中該線路載板還包括 一第二復合層，與該第一接合部的該第二表面接合，而該第二接合部延伸至該第二復合層的側面，且該第二接合部與該第二復合層的側面接合，該 第二復合層包括一第三導電層及一第四導電層，其中該第四導電層位于該第 三導電層與該第一接合部之間；以及一第二線路層，配置于該第三導電層上；其中，當壓合該線路載板至該第一介電片上時，還壓合該線路載板至一 第二介電片上，使該第二線路層鑲嵌至該第二介電片，并使該第二接合部與 該第二介電片接合，當移除該第二接合部及部分與該第二接合部相接合的該 第一介電片時，還移除部分與該第二接合部相接合的該第二介電片，以及當 移除該第二導電層與該第一接合部時，還移除該第四導電層。
3. 如權利要求2所述的線路結構的制造方法，其中移除該第四導電層的 方法包括解除該第三導電層與該第四導電層的界面的接合力。
4. 如權利要求3所述的線路結構的制造方法，其中解除該第三導電層與 該第四導電層的界面的接合力的方法包括以機械、化學或物理的方式來使該 第三導電層與該第四導電層的界面分離。
5. 如權利要求1所述的線路結構的制造方法，其中移除該第二導電層的 方法包括解除該第一導電層與該第二導電層的界面的接合力。
6. 如權利要求5所述的線路結構的制造方法，其中解除該第一導電層與該第二導電層的界面的接合力的方法包括以機械、化學或物理的方式來使該 第一導電層與該第二導電層的界面分離。
7. 如權利要求1或2所述的線路結構的制造方法，其中該介電層的材料 包括熱塑型樹脂或熱固型樹脂。
8. 如權利要求1或2所述的線路結構的制造方法，其中該介電層的厚度 介于30 M m ~ 400 n m之間。
9. 如權利要求1或2所述的線路結構的制造方法，其中該第一導電層的 厚度介于1 jJ m ~ 10 n m之間。
10. 如權利要求1或2所述的線路結構的制造方法，其中該第一導電層 的材料包括鋁、銅、鋅、鎳、錫或前述的組合。
11. 如權利要求2所述的線路結構的制造方法，其中該第三導電層的厚 度介于1 ju m ~ 10 ja m之間。
12. 如權利要求1或2所述的線路結構的制造方法，其中該第二導電層 的厚度介于5 M m ~ 30 w m之間。
13. 如權利要求1或2所述的線路結構的制造方法，其中該第二導電層 的材料包括鋁、銅、鎳或前述的組合。
14. 如權利要求2所述的線路結構的制造方法，其中該第四導電層的厚 度介于5 M m ~ 30 M m之間。
15.如權利要求1所述的線路結構的制造方法，其中第一線路層的材料 包括銅、鎳、鋅、錫、金或其組合。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種線路結構的制造方法。首先，提供一線路載板，其包括一介電層、一配置在介電層上的復合層及一位于復合層上的線路層。復合層具有一第一導電層及一位于第一導電層與介電層之間的第二導電層。此外，部分介電層還與復合層的側面接合。接著，壓合線路載板至一介電片上，使線路層鑲嵌至介電片，并使部分與復合層的側面接合的介電層與部分介電片接合。然后，移除部分與復合層的側面接合的介電層及部分與介電層相接合的介電片。之后，移除第二導電層及與第二導電層接合的介電層。本發(fā)明可提高生產效率，并同時降低生產成本。
文檔編號H05K3/46GK101528009SQ20081008207
公開日2009年9月9日 申請日期2008年3月6日 優(yōu)先權日2008年3月6日
發(fā)明者何崇文, 陳俊謙 申請人:欣興電子股份有限公司