專利名稱：一種印刷電路板表面處理方法及印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板表面處理技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷電路板表面處理方法及印刷電路板。
背景技術(shù)：
PCB (即印刷電路板)的表面處理方式有很多，如噴錫、沉金、沉錫等。保證了 PCB的可靠性，抗腐蝕性和耐磨性。碳油由于具有良好的導(dǎo)電性，硬度高耐磨擦，及成本低，一般用于有按鍵 類結(jié)構(gòu)的PCB板，由于行業(yè)內(nèi)內(nèi)對于沉金+碳油工藝、噴錫+碳油工藝、OSP+碳油工藝等表面處理方式均可批量生產(chǎn)，而唯獨碳油+沉錫工藝因存在掉碳油及錫面污染等問題，不可批量生產(chǎn)，對于碳油+沉錫工藝，目前行業(yè)內(nèi)生產(chǎn)時一般采用如下兩種方式作業(yè)
1、先沉錫后碳油在PCB表面沉錫后進行碳油印刷；
2、先碳油后沉錫碳油印刷后在碳油表面加蓋一層蘭膠進行保護，防止碳油在沉金錫時受藥水攻擊造成掉碳油，沉錫后再將蘭膠撕掉。然而，上述兩種方式都存在一定的不足之處；
如圖I所示，采用方案一沉錫后印碳油，易造成錫面10污染，影響PCB的可靠性錫面10極易氧化污染，銅面20沉錫后在進行碳油印刷過程中，需進行碳油絲網(wǎng)印刷，且需進行烘烤，在印刷及高溫烘烤過程中，會造錫面10氧化，出現(xiàn)發(fā)黑的部分30，影響PCB的焊接性；
而采用方案二作業(yè)，流程復(fù)雜，生產(chǎn)效率與成本較高，需增加印蘭膠與撕蘭膠的作業(yè)流程及生產(chǎn)成本，且蘭膠易滲油上PAD，造成沉錫露銅。并且以行業(yè)現(xiàn)有作業(yè)方式，如采用油后直接沉錫，藥水會攻擊碳油，造成碳油脫落。有鑒于此，現(xiàn)有技術(shù)有待進一步改進和提聞。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本發(fā)明為解決現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提出一種印刷電路板表面處理方法及印刷電路板，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，滿足批量生產(chǎn)的需求。本發(fā)明解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案如下
一種印刷電路板表面處理方法，其中，依次包括以下步驟
51、對印刷電路板進行開料處理；
52、在印刷電路板上印刷碳油；
53、對印刷電路板進行第一次烘烤；
54、對印刷電路板進行鑼板成型處理；
55、對印刷電路板進行第二次烘烤；
56、烘烤后2小時內(nèi)完成沉錫處理。
優(yōu)選地，所述的印刷電路板表面處理方法，其中，所述步驟S2 中碳油厚度小于15um時，采用51T絲網(wǎng)印刷；否則采用77T絲網(wǎng)進行兩次印刷。優(yōu)選地，所述的印刷電路板表面處理方法，其中，所述步驟S3中第一次烘烤時，設(shè)定烘烤溫度為155度，時間為I小時。優(yōu)選地，所述的印刷電路板表面處理方法，其中，所述步驟S5中第二次烘烤時，采用烤箱進行烘烤，設(shè)定烘烤溫度為150度，時間為I小時。優(yōu)選地，所述的印刷電路板表面處理方法，其中，所述步驟S5中第二次烘烤時，進行插架烤板或使用千層架進行加烤，設(shè)定烘烤溫度為145度，時間為I小時。一種印刷電路板，其中，采用所述的表面處理方法進行處理?！?br> 有益效果
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明的印刷電路板表面處理方法及印刷電路板，其表面處理過程流程短，印刷電路板的可靠性更高碳油結(jié)合良好，無掉落漏銅，且錫面光澤，無發(fā)黑異色問題；同時，通過采用沉錫前對碳油進行烘烤，并控制烘烤后到沉錫前的時間，可對碳油加沉錫表面處理類型板直接進行沉錫工藝制作，使此流程可批量投入生產(chǎn)，市場前景較佳。


圖I為現(xiàn)有技術(shù)中沉錫后印碳油的印刷電路板的示意圖。圖2為本發(fā)明的印刷電路板表面處理方法的流程圖。圖3為采用本發(fā)明的表面處理方法的印刷電路板的示意圖。
具體實施例方式為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本發(fā)明進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。請參閱圖1，其為本發(fā)明的印刷電路板表面處理方法的流程圖。如圖所示，所述印刷電路板表面處理方法依次包括以下步驟
51、對印刷電路板進行開料處理；
52、在印刷電路板上印刷碳油；
53、對印刷電路板進行第一次烘烤；
54、對印刷電路板進行鑼板成型處理；
55、對印刷電路板進行第二次烘烤；
56、烘烤后2小時內(nèi)完成沉錫處理。具體來說，首先對印刷電路板(也稱PCB板)進行開料處理，其按照常規(guī)參數(shù)作業(yè)；然后再印刷電路板上印刷碳油，這里需要注意的是，碳油厚度小于15um時，采用51T絲網(wǎng)印刷；否則采用77T絲網(wǎng)進行兩次印刷。再對印刷電路板進行第一次烘烤，在本實施例中，第一次烘烤時，設(shè)定烘烤溫度為155度，時間為I小時。然后按照常規(guī)參數(shù)進行鑼板成型處理，再對印刷電路板進行第二次烘烤，使碳油表面受熱收縮，去碳油內(nèi)部的水汽，表碳油表面間隙減少，防止沉錫時藥水進入對碳油進行攻擊。經(jīng)過大量實驗發(fā)現(xiàn)采用烤箱進行烘烤，設(shè)定烘烤溫度為150度，時間為I小時；或進行插架烤板或使用千層架進行加烤，設(shè)定烘烤溫度為145度，時間為I小時時，效果較佳。最后，便是對PCB板進行沉錫操作，需要注意地是，必須在烘烤后2小時內(nèi)完成沉錫處理控制碳油烘烤后到沉錫完成的時間，防止碳油在空氣中吸潮造成碳油表面間隙再次擴大。本發(fā)明還提供了一種印刷電路板，請參閱圖3，其為采用本發(fā)明的表面處理方法的印刷電路板的示意圖。如圖所示，所述印刷電路板的碳油面100和銅面200結(jié)合良好，無掉油漏銅現(xiàn)象，且錫面光澤，無法黑異色問題。綜上所述，本發(fā)明的印刷電路板表面處理方法及印刷電路板，其表面處理方法采用碳油印刷后進行沉錫，在沉錫前對印刷電路板進行烘烤，使碳油表面受熱收縮，去碳油內(nèi)部的水汽，表碳油表面間隙減少，防止沉錫時藥水進入對碳油進行攻擊；同時控制烘烤后到沉錫前的時間，防止碳油在空氣中吸潮造成碳油表面間隙再次擴大；其表面處理過程流程短，印刷電路板的可靠性更高碳油結(jié)合良好，無掉落漏銅，且錫面光澤，無發(fā)黑異色問題，可對碳油加沉錫表面處理類型板直接進行沉錫工藝制作，使此流程可批量投入生產(chǎn)，市場 前景較佳。應(yīng)當(dāng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不足以限制本發(fā)明的技術(shù)方案，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，可以根據(jù)上述說明加以增減、替換、變換或改進，而所有這些增減、替換、變換或改進后的技術(shù)方案，都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板表面處理方法，其特征在于，依次包括以下步驟 51、對印刷電路板進行開料處理； 52、在印刷電路板上印刷碳油； 53、對印刷電路板進行第一次烘烤； 54、對印刷電路板進行鑼板成型處理； 55、對印刷電路板進行第二次烘烤； 56、烘烤后2小時內(nèi)完成沉錫處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷電路板表面處理方法，其特征在于，所述步驟S2中碳油厚度小于15um時，采用51T絲網(wǎng)印刷；否則采用77T絲網(wǎng)進行兩次印刷。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷電路板表面處理方法，其特征在于，所述步驟S3中第一次烘烤時，設(shè)定烘烤溫度為155度，時間為I小時。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷電路板表面處理方法，其特征在于，所述步驟S5中第二次烘烤時，采用烤箱進行烘烤，設(shè)定烘烤溫度為150度，時間為I小時。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷電路板表面處理方法，其特征在于，所述步驟S5中第二次烘烤時，進行插架烤板或使用千層架進行加烤，設(shè)定烘烤溫度為145度，時間為I小時。
6.一種印刷電路板，其特征在于，采用權(quán)利要求I所述的表面處理方法進行處理。
全文摘要
本發(fā)明公開的一種印刷電路板表面處理方法及印刷電路板，其中，表面處理方法采用碳油印刷后進行沉錫，在沉錫前對印刷電路板進行烘烤，使碳油表面受熱收縮，去碳油內(nèi)部的水汽，表碳油表面間隙減少，防止沉錫時藥水進入對碳油進行攻擊；同時控制烘烤后到沉錫前的時間，防止碳油在空氣中吸潮造成碳油表面間隙再次擴大；其表面處理過程流程短，印刷電路板的可靠性更高碳油結(jié)合良好，無掉落漏銅，且錫面光澤，無發(fā)黑異色問題，可對碳油加沉錫表面處理類型板直接進行沉錫工藝制作，使此流程可批量投入生產(chǎn)，市場前景較佳。
文檔編號H05K3/22GK102917551SQ20121041590
公開日2013年2月6日 申請日期2012年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月26日
發(fā)明者謝倫魁, 何自立, 舒時豆 申請人:景旺電子(深圳)有限公司