專利名稱：線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型大體涉及一種線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)，特別涉及一種包含線路及通孔中任一個(gè)或二個(gè)組合的線路層，且該線路層是形成于一感光絕緣層借曝光顯影方式所開(kāi)設(shè)的較精密的線路圖案對(duì)應(yīng)凹槽內(nèi)并與該感光絕緣層的表面形成共平面，以有效地提升該線路層的精密度及減小該線路層的厚度 。
背景技術(shù)：
一般現(xiàn)有的電路板的制程，通常是利用一基板，該基板通常以玻璃纖維布、亞麻布及紙基材等材料為主再配合樹(shù)脂結(jié)合而形成，再于該基板上以電鍍方式或壓合銅箔方式形成一導(dǎo)電層，之后再于該導(dǎo)電層表面上再依據(jù)一線路設(shè)計(jì)圖案以蝕刻方式除去不必要的部份，借以形成一線路層，如此即完成一線路層的增層作業(yè)。而重復(fù)上述的線路層的增層作業(yè)，即可形成一具有多層線路層的電路，一般通稱為多層電路板，可提供電子零組件所需的電路連接。傳統(tǒng)的或現(xiàn)有的線路層增層方法,如廣泛使用于多層式PCB (Printed CircuitBoard,印刷電路板)的線路層增層方法，可概分為下列兩種一個(gè)是先在一絕緣層上形成線路圖案，再以電鍍方式形成線路層的增層方法(簡(jiǎn)稱電鍍方式)；另一個(gè)則是先以銅箔壓合在一絕緣層上，再借曝光顯影及蝕刻方式形成線路層的增層方法(簡(jiǎn)稱壓合方式)，又上述的電鍍方式及壓合方式兩種線路層增層方法，可視需要而混合使用，如一多層電路板的最外層線路層，因常須外接電子零組件，故機(jī)械強(qiáng)度如抗撕性要求較高，則可考慮使用上述的壓合方式；又如一多層電路板的內(nèi)層線路層如內(nèi)二層線路層或內(nèi)三層線路層，因線路密度或精細(xì)度要求較高，則可考慮使用上述的電鍍方式，因此，在制作該多層電路板時(shí)，其內(nèi)二層線路層或內(nèi)三層線路層可使用電鍍方式形成，而外層線路層可使用壓合方式形成。但是，上述的傳統(tǒng)的線路層增層方法，當(dāng)遇到電路板上須另設(shè)至少一導(dǎo)通孔以連接上下層線路層時(shí)，就會(huì)額外增加所述多個(gè)導(dǎo)通孔的作業(yè)程序，無(wú)法以一傳統(tǒng)的線路層增層方法同時(shí)完成，相對(duì)增加作業(yè)程序的麻煩。因此，傳統(tǒng)的線路層增層方法雖然可制成一多層電路板，但是制作手續(xù)較復(fù)雜，且所制成的多層電路板的線路層尺寸通常較厚且密度較低，故無(wú)法實(shí)現(xiàn)薄型化及較佳使用特性的目的；尤其在半導(dǎo)體封裝的技術(shù)領(lǐng)域中，傳統(tǒng)的線路層增層方法無(wú)法滿足后續(xù)半導(dǎo)體封裝件高度積集化以及微型化的封裝需求，導(dǎo)致未能進(jìn)一步提升內(nèi)層線路層的密度及精細(xì)化；故，傳統(tǒng)的線路層增層方法及其所制成的多層電路板的線路層結(jié)構(gòu)較無(wú)法符合實(shí)際使用的所需。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的是在于提供一種線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)，針對(duì)一多層電路板的各線路層，先選擇其中至少一線路層進(jìn)行增層，所形成的線路層得包含線路及通孔中的任一個(gè)或二個(gè)的組合，且該線路層是形成于一感光絕緣層借曝光顯影方式所開(kāi)設(shè)的較精密的線路圖案對(duì)應(yīng)凹槽內(nèi)，并能與該感光絕緣層的表面形成共平面；由此，能有效地提升該線路層的精細(xì)度以有利于該線路層的布局設(shè)計(jì)及減小該線路層的厚度以符合多層電路板的薄形化需要。 本實(shí)用新型的再一目的是在于提供一種線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)，其進(jìn)一步能與傳統(tǒng)的線路層增層方法整合使用，用以針對(duì)一多層電路板的線路層的精細(xì)度或機(jī)械強(qiáng)度的要求，以對(duì)該多層電路板的各不同層次的線路層進(jìn)行不同方法的增層作業(yè)。為達(dá)以上的目的，本實(shí)用新型公開(kāi)以下技術(shù)方案一種線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)，包含至少一基板及至少二線路層迭設(shè)在該基板的至少一表面上，其特征在于該至少二線路層中至少一線路層為埋設(shè)在一感光絕緣層的厚度內(nèi)而構(gòu)成；其中該線路層具有一平坦的上表面，且該平坦的上表面是與該感光絕緣層的上表面形成共平面；其中該線路層是利用下述的增層步驟形成設(shè)置一感光絕緣層以覆蓋在該基板的一表面上或其中一線路層的表面上；依據(jù)一預(yù)設(shè)的線路圖案其包含線路及通孔中的任一個(gè)或二個(gè)組合的圖案，以在該感光絕緣層上開(kāi)設(shè)一穿過(guò)該感光絕緣層的線路圖案對(duì)應(yīng)凹槽，其中該線路圖案對(duì)應(yīng)凹槽包含線路用凹槽及通孔用凹槽中的任一個(gè)或二個(gè)的組合；利用至少一導(dǎo)電材料包覆在該感光絕緣層的表面上并填滿該線路圖案對(duì)應(yīng)凹槽，以形成一第一導(dǎo)電層；平坦化該導(dǎo)電層的一部分上層厚度，以致能露出該感光絕緣層的表面及保留在該線路圖案對(duì)應(yīng)凹槽內(nèi)的該第一導(dǎo)電層的表面，并使平坦化后的該導(dǎo)電層的表面能與露出的該感光絕緣層的表面形成共平面；及完成本次的增層作業(yè)，該保留在該線路圖案對(duì)應(yīng)凹槽內(nèi)的該導(dǎo)電層即成為一線路層，該線路層包含線路及通孔中的任一個(gè)或二個(gè)的組合。所述的線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)，其中，該第一線路層所包含的通孔設(shè)于該第一線路層的上一層線路層及下一層線路層之間以作為該第一線路層的上一層線路層及下一層線路層的電性連接用通孔。所述的線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)，其中，該利用至少一導(dǎo)電材料包覆在該感光絕緣層的表面上并填滿該線路圖案對(duì)應(yīng)凹槽的步驟為利用印銀方式、印導(dǎo)電膠方式，無(wú)電解電鍍化學(xué)鍍方式、電鍍方式及濺鍍方式中一種方式達(dá)成。所述的線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)，其中，該平坦化的步驟為利用研磨方式及蝕刻方式中的一種方式達(dá)成。所述的線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)，其中，該基板為硬板、軟板或無(wú)銅基板。所述的線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)，其中，該基板為印刷電路板基板、陶瓷基板、低溫共燒陶瓷基板或氮化鋁基板。本實(shí)用新型的有益效果是通過(guò)上述的線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型能有效地提升該線路層案的密度及精細(xì)度，有利于該線路層的布局設(shè)計(jì)，并能有效地減小線路層的厚度，符合一多層電路板的薄形化的設(shè)計(jì)需要。
圖1A-1E是本實(shí)用新型的多層電路板的第I實(shí)施例的制程步驟及結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；圖2A-2D是本實(shí)用新型的多層電路板的第2實(shí)施例的制程步驟及結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；圖3是本實(shí)用新型的多層電路板的第3實(shí)施例的制程及結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；圖4是本實(shí)用新型的多層電路板的第4實(shí)施例的制程及結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；圖5A-5B是本實(shí)用新型的多層電路板的第5實(shí)施例的制程及結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；圖6A-6B是本實(shí)用新型的多層電路板的第6實(shí)施例的制程及結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。 附圖標(biāo)記說(shuō)明:1、2、3、4、5、6_電路板；10_基板；20、40、60、80、100、120、140、170、200、220_感光絕緣層；21、41-(線路用)凹槽；22、42_ (通孔用)凹槽；23、43、63、83、103、123、203、223_ 表面;30、50、110、130、150、160、180、190、210、230_ 線路層(導(dǎo)電層)；31、51、71、91_ 線路；11、32、52、72、92、112、132_ 通孔。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型更加明確詳實(shí)，將本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)、制程及技術(shù)特征，配合下列附圖詳述如后本實(shí)用新型的多層電路板的線路層增層方法，針對(duì)一多層電路板而提供的線路層增層方法，本實(shí)用新型所指的線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)如圖2D所示的多層(二層)電路板2或圖3所示的多層(四層)電路板3，其包含至少一基板10及至少二線路層如圖2D所示的第一線路層30、第二線路層50或圖3所示的第一線路層30、第二線路層50、第三線路層、第四線路層，所述多個(gè)線路層迭設(shè)在該基板10的至少一表面上。在此要注意的，本實(shí)用新型所指的線路層如上述的第一線路層30、第二線路層50、第三線路層、第四線路層，包含線路如圖3所示的31、51、71、91及通孔如圖3所示的32、52、72、92中的任一個(gè)或二個(gè)的組合，意即本實(shí)用新型所指的一線路層可全部由至少一線路所構(gòu)成如圖3所示的31、51、71、91，或全部由至少一通孔所構(gòu)成如圖3所示的32、52、72、92，或是由線路與通孔的組合所構(gòu)成，可依實(shí)際設(shè)計(jì)的線路圖案(pattern )而決定?！吹贗實(shí)施例〉參考圖1A-1E，本實(shí)施例以圖IE所示由一基板10及一線路層30所構(gòu)成的電路板I為例，用以說(shuō)明本實(shí)用新型的線路層增層方法，在本實(shí)施例中，該電路板I為一具有一線路層的單層電路板，故實(shí)際上并非是本實(shí)用新型所稱的線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的多層電路板的線路層增層方法包含下列步驟步驟(I):參考圖IA所示，選擇該電路板I所具有的至少二線路層中的至少一線路層30，以供利用本實(shí)用新型的增層方法進(jìn)行該至少一線路層30的增層作業(yè)；本實(shí)施例在圖IE中只先表示一基板10及一線路層30，故該至少一線路層即是指該一線路層30 ;此外，該基板10上可設(shè)置至少一通孔11但不限制，如本實(shí)施例設(shè)有二通孔11，該通孔11用以使該基板10的二側(cè)面的線路層能形成電性導(dǎo)通，如圖IE中該基板10的上側(cè)面上設(shè)有一線路層30，但下側(cè)面上尚未設(shè)有一線路層。步驟(2):參考圖IB所示，設(shè)置一感光絕緣層，在此稱為第一感光絕緣層20，以覆蓋在該基板10的一表面上或其中一線路層的表面上；以本實(shí)施例而言，該第一感光絕緣層20覆蓋在該基板10的一側(cè)表面上。又，該感光絕緣層的材料可為能曝光顯影的負(fù)型光阻材料如美國(guó)MMC公司所販?zhǔn)鄣腟U8光阻材料。步驟(3):參考圖IC所示，依據(jù)一預(yù)設(shè)的線路圖案，在此稱為第一線路圖案，以在該第一感光絕緣層20上開(kāi)設(shè)一穿過(guò)該第一感光絕緣層20的線路圖案對(duì)應(yīng)凹槽，在此稱為第一線路圖案對(duì)應(yīng)凹槽；本實(shí)用新型所指的預(yù)先設(shè)計(jì)好的第一線路圖案可包含線路及通孔中的任一個(gè)或二個(gè)組合的圖案(參考前述);以本實(shí)施例的圖IC而言，該第一線路圖案對(duì)應(yīng)凹槽是包含一個(gè)線路用凹槽21及二個(gè)通孔用凹槽22。在本實(shí)施例中，該第一感光絕緣層20的材料為曝光顯影的負(fù)型光阻材料SU8，因此可利用曝光顯影的光學(xué)方式以開(kāi)設(shè)所述多個(gè)線路用凹槽21及通孔用凹槽22。步驟(4):參考圖ID所示，利用至少一導(dǎo)電材料包覆在該第一感光絕緣層20的表面上并填滿該第一線路圖案對(duì)應(yīng)凹槽，即包含線路用凹槽21及通孔用凹槽22，以形成一導(dǎo)電層30，在此稱為第一導(dǎo)電層30 ;本步驟(4)的作業(yè)方式包含印銀(銀膏)方式、印導(dǎo)電膠 方式，無(wú)電解電鍍(化學(xué)鍍)方式、電鍍方式及濺鍍方式，但非用以限制本實(shí)用新型。步驟(5):參考圖IE所示，平坦化該第一導(dǎo)電層30的一部分上層厚度，以致能露出該第一感光絕緣層20的表面23及保留在該第一線路圖案對(duì)應(yīng)凹槽21、22的該第一導(dǎo)電層30的表面,并使平坦化后的該第一導(dǎo)電層30的表面能與露出的該第一感光絕緣層20的表面23形成共平面。在完成上述本實(shí)用新型的步驟(I)至(5)的增層作業(yè)后，該保留在該第一線路圖案對(duì)應(yīng)凹槽21、22內(nèi)的該第一導(dǎo)電層30即成為一利用本實(shí)用新型的增層方法所形成的線路層，在此稱為第一線路層30，該第一線路層包含線路31及通孔32 二個(gè)的組合。其中，上述的步驟(I)的所以列為本實(shí)用新型的多層電路板的線路層增層方法中的第一步驟，主要原因在于該步驟(I)是用以表示本實(shí)用新型的增層方法，可隨實(shí)際需要而在一多層電路板中選擇其中至少一線路層，以供利用本實(shí)用新型的增層方法進(jìn)行該至少一線路層的增層作業(yè)，換言之，就該多層電路板中的其他線路層而言，可利用本實(shí)用新型的增層方法或利用非本實(shí)用新型如現(xiàn)有技術(shù)的傳統(tǒng)的增層方法但不限制，去進(jìn)行其他線路層的增層作業(yè)。本實(shí)用新型的線路層增層方法與現(xiàn)有技術(shù)中的傳統(tǒng)的增層方法比較，由于本實(shí)用新型是采用能曝光顯影的光阻材料如負(fù)型光阻材料SU8但不限制以作為該感光絕緣層20，故可利用曝光顯影的光學(xué)方式以開(kāi)設(shè)所述多個(gè)線路用凹槽21及通孔用凹槽22，故能有效地提升該第一線路層圖案的密度及精細(xì)度，有利于該第一線路層如包含線路31及通孔32二個(gè)組合的布局設(shè)計(jì)；又本實(shí)用新型的平坦化后的該第一線路層30，其不但是可以同時(shí)包含線路31及通孔32 二個(gè)的組合，并同時(shí)填滿在該第一線路圖案對(duì)應(yīng)凹槽21、22內(nèi)，而且更與該第一感光絕緣層20的表面23形成共平面，故能有效地減小線路層的厚度；因此，本實(shí)用新型的制程及結(jié)構(gòu)確實(shí)能符合一多層電路板的薄形化的設(shè)計(jì)需要。以本實(shí)用新型的線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)而言，該基板10可為硬板、軟板或無(wú)銅基板，如包含印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)基板、陶瓷(Ceramic)基板、低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC)基板、及氮化招(AlN)基板等以不同基材所制成的基板。[0043]〈第2實(shí)施例〉參考圖2A-2D，本實(shí)施例是以第I實(shí)施例及圖IE所完成的電路板I為基礎(chǔ)但不限制，并利用本實(shí)用新型的線路層增層方法以進(jìn)一步建構(gòu)一如本實(shí)用新型所稱的線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)2如圖2D所示。本實(shí)用新型的線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)2的線路層增層方法包含下列步驟步驟(I):參考圖IE及2A所示，選擇該線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)2如圖2D所示所具有的至少二線路層30、50中的至 少一線路層，在本實(shí)施例中是指新增的線路層50，以供能利用本實(shí)用新型增層方法進(jìn)行該至少一線路層50的增層作業(yè)；步驟(2):參考圖2A所示，設(shè)置一感光絕緣層，在此稱為第二感光絕緣層40，以覆蓋在該基板10的一表面上或其中一線路層的表面上；以本第二實(shí)施例而言，該第二感光絕緣層40覆蓋在該第一線路層30上，在此包含線路31及通孔32，的表面上。又，該感光絕緣層的材料可為能曝光顯影的光阻材料但不限制，如美國(guó)MMC公司所販?zhǔn)鄣囊环N負(fù)型光阻材料 SU8。步驟(3):參考圖2B所示，依據(jù)一預(yù)設(shè)的線路圖案，在此稱為第二線路圖案，以在該第二感光絕緣層40上開(kāi)設(shè)一穿過(guò)該第一感光絕緣層40的線路圖案對(duì)應(yīng)凹槽41、42，在此稱為第二線路圖案對(duì)應(yīng)凹槽；本實(shí)用新型所指的預(yù)先設(shè)計(jì)好的第二線路圖案可包含線路及通孔中的任一個(gè)或二個(gè)組合的圖案(參考前述)；以本實(shí)施例的圖2B而言，該第二線路圖案對(duì)應(yīng)凹槽41、42是包含一個(gè)線路用凹槽41及一個(gè)通孔用凹槽42。在本實(shí)施例中，該第二感光絕緣層20的材料為曝光顯影的負(fù)型光阻材料SU8，因此可利用曝光顯影的光學(xué)方式以開(kāi)設(shè)所述多個(gè)線路用凹槽41及通孔用凹槽42。步驟(4):參考圖2C所示，利用至少一導(dǎo)電材料包覆在該第二感光絕緣層40的表面上并填滿該第二線路圖案對(duì)應(yīng)凹槽，即包含線路用凹槽41及通孔用凹槽42，以形成一導(dǎo)電層50，在此稱為第二導(dǎo)電層50 ;本步驟(4)的作業(yè)方式包含印銀方式、印導(dǎo)電膠方式，無(wú)電解電鍍(化學(xué)鍍)方式、電鍍方式及濺鍍方式，但非用以限制本實(shí)用新型。步驟(5):參考圖2D所示，平坦化該第二導(dǎo)電層50的一部分上層厚度，以致能露出該第一感光絕緣層40的表面43及保留在該第二線路圖案對(duì)應(yīng)凹槽41、42中的該第二導(dǎo)電層50的表面，并使平坦化后的該第二導(dǎo)電層50的表面能與露出的該第二感光絕緣層40的表面43形成共平面。在完成上述本實(shí)用新型的步驟(I)至(5)的增層作業(yè)后，該保留在該第二線路圖案對(duì)應(yīng)凹槽41、42內(nèi)的該第二導(dǎo)電層50即成為一利用本實(shí)用新型的增層方法所形成的線路層，在此稱為第二線路層50，該第二線路層包含線路51及通孔52 二個(gè)的組合，而完成后的電路板2即是一線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)2如圖2D所示，本第2實(shí)施例所形成的線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)2為具有一第一線路層30及一第二線路層50的二層電路板，即本第2實(shí)施例的增層方法及所完成的第二線路層50，能達(dá)成上述第I實(shí)施例所述的薄形化的具體功效。以本實(shí)用新型的線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)而言，本實(shí)用新型并不要求第2實(shí)施例的線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)2所具有的第一線路層30及第二線路層50全部須以本實(shí)用新型的線路層增層方法進(jìn)行增層作業(yè)；換言之，本實(shí)用新型只要求該線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)2的二層線路層30、50中至少一線路層是以本實(shí)用新型的線路層增層方法形成。〈第3實(shí)施例·[0053]參考圖3，本第3實(shí)施例是以第2實(shí)施例及圖2D所完成的多層(二層)電路板2為基礎(chǔ)但不限制，再利用本實(shí)用新型的線路層增層方法，以進(jìn)一步建構(gòu)如本實(shí)用新型所稱具有至少二線路層的一多層(四層)電路板3如圖3所示。本第3實(shí)施例的線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)3的線路層增層方法是利用第I實(shí)施例的步驟(I)至步驟(5)以及第2實(shí)施例的步驟(I)至步驟(5)的成形步驟，以在該基板10的下側(cè)面上進(jìn)一步建構(gòu)一第三線路層及一第四線路層；在本第3實(shí)施例中如圖3所示，其中該第三線路層包含二個(gè)線路71及一個(gè)通孔72的組合但不限制，且是形成在一第三感光絕緣層60的厚度中并與該第三感光絕緣層60的表面63共平面；其中該第四線路層包含一個(gè)線路91及二個(gè)通孔92的組合但不限制，且是形成在一第四感光絕緣層80的厚度中并與該第四感光絕緣層80的表面83共平面。在此以圖3所示的線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)3的結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō)明其中各線路層之間的連接關(guān)系，但并非用以限制本實(shí)用新型其中該基板10上側(cè)面的該第二線路層50的通孔52與下一層的該第一線路層30的線路31形成電性連接，并再通過(guò)該基板10上的一通孔11，以進(jìn)一步與該基板10下側(cè)面的第三線路層的線路71及下一層的該第四線路層的通孔92形成電性連接，達(dá)成一線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)通常要求各線路層之間須具有的各種導(dǎo)通連接關(guān)系。以本實(shí)用新型的線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)而言，本實(shí)用新型并不要求第3實(shí)施例的線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)3所具有的第一線路層30、第二線路層50、第三線路層及第四線路層全部須以本實(shí)用新型的線路層增層方法進(jìn)行增層作業(yè)；換言之，本實(shí)用新型只要求該線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)3的第一線路層30、第二線路層50、第三線路層、第四線路層中至少一線路層是以本實(shí)用新型的線路層增層方法形成?！吹?實(shí)施例〉參考圖4，本第4實(shí)施例是以第3實(shí)施例及圖3所完成的多層(四層)電路板3為基礎(chǔ)但不限制，再利用現(xiàn)有傳統(tǒng)的PCB (Printed Circuit Board,印刷線路板)增層方法，以建構(gòu)一多層(六層)電路板4如圖4所示。本第4實(shí)施例的多層(六層)電路板4的線路層增層方法是利用現(xiàn)有傳統(tǒng)的PCB增層方法的成形步驟，以在該第3實(shí)施例的多層(四層)電路板3的上、下二外表面上，即分別在該第二線路層50及該第四線路層上，另建構(gòu)一第五線路層110及一第六線路層130。在本第4實(shí)施例的多層(六層)電路板4中，該第五線路層110及該第六線路層130是利用現(xiàn)有傳統(tǒng)的PCB增層方法建構(gòu)，而傳統(tǒng)的制程通常是在該第二線路層(50)及該第四線路層上分別先設(shè)置一層絕緣層如絕緣層100及絕緣層120如圖4所示，再分別于各絕緣層100、120上開(kāi)設(shè)多個(gè)穿孔(如圖4中標(biāo)號(hào)112、132所示)，再利用電鍍銅方式以形成該第五線路層110及該第六線路層130 ;此時(shí)所述多個(gè)穿孔112、132亦通過(guò)電鍍銅方式而同時(shí)形成通孔112、132。因此，以傳統(tǒng)PCB增層方法完成后的該第五線路層110雖然可設(shè)計(jì)成是或不是與該通孔112電性連接，如圖4中該第五線路層110是設(shè)計(jì)成與該通孔112電性連接但不限制，但該第五線路層110明顯并未與絕緣層100的表面103共平面；而該第六線路層130雖然也是與該通孔132電性連接但也并未與絕緣層120的表面123共平面；由于該第五、六線路層110、130并未分別與該絕緣層100、120的表面103、123共平面，故會(huì)相對(duì)增加所述多個(gè)通孔112、132的該第五、六線路層110、130的厚度，而且也增加電鍍銅作業(yè)程序。因此，以傳統(tǒng)PCB增層方法完成后的該第五、六線路層110、130并無(wú)法如本實(shí)用新型能有效地減小線路層的厚度，故本實(shí)用新型的制程及結(jié)構(gòu)確實(shí)能比傳統(tǒng)PCB增層方法更符合一多層電路板的輕、薄、短小化的設(shè)計(jì)需要，應(yīng)具進(jìn)步性。以本第4實(shí)施例的線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)4而言，本實(shí)用新型的線路層增層方法及其結(jié)構(gòu)并不要求該線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)4所具有的各線路層，如第一、二、三、四、五、六線路層，全部須以本實(shí)用新型的線路層增層方法進(jìn)行增層作業(yè)；本實(shí)用新型只要求該線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)4的第一、二、三、四、五、六線路層中至少有一線路層是以本實(shí)用新型的線路層增層方法形成即可，如第4實(shí)施例的線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)4中，該第五線路層110及第六線路層130并非以本實(shí)用新型的線路層增層方法形成，而是以傳統(tǒng)的PCB增層方法形成，然第4實(shí)施例的線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)4仍可視為本實(shí)用新型的一實(shí)施例。
〈第5實(shí)施例〉參考圖5A、5B，本第5實(shí)施例是以第3實(shí)施例及圖3所完成的多層(四層)電路板3如圖5A所示為基礎(chǔ)但不限制，先利用本實(shí)用新型的線路層增層方法以在一新的絕緣層140中形成一第五線路層150及在另一新的絕緣層170中形成一第六線路層180，借以先建構(gòu)該第五、六線路層150、180如圖5B所示；之后再利用現(xiàn)有傳統(tǒng)的PCB增層方法(如第4實(shí)施例所述)，以分別在該第五線路層150及第六線路層180的外側(cè)形成一第七線路層160及一第八線路層190，借以建構(gòu)完成一具有第一至第八線路層的多層(八層)電路板5如圖5B所示。其中，該第五線路層150及該第六線路層180皆是利用本實(shí)用新型的線路層增層方法進(jìn)行增層作業(yè)，且特別形成只有通孔形態(tài)的第五、六線路層150、180，但非用以限制本實(shí)用新型。本第5實(shí)施例的多層(八層)電路板5與前述的第4實(shí)施例的多層(六層)電路板4比較，二個(gè)之間的主要不同點(diǎn)在于本第5實(shí)施例的第五、六線路層150、180皆是利用本實(shí)用新型的線路層增層方法且且特別形成只有通孔形態(tài)的第五、六線路層150、180，用以取代第4實(shí)施例的多層(六層)電路板4中以傳統(tǒng)PCB增層方法形成的該第五線路層中的所述多個(gè)通孔112以及該第六線路層中的所述多個(gè)通孔。又，本第5實(shí)施例的線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)5中雖然具有以傳統(tǒng)PCB增層方法形成的該第五、六線路層110、130，但本實(shí)用新型的線路層增層方法及其完成的結(jié)構(gòu)并不要求該線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)5所具有的第一至第八線路層的多層(八層)電路板5如圖5B所示全部須以本實(shí)用新型的線路層增層方法進(jìn)行增層作業(yè)，故該線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)5仍可視為本實(shí)用新型的一實(shí)施例。〈第6實(shí)施例〉 參考圖6A、6B，本第6實(shí)施例是以第4實(shí)施例及圖4、6A所完成的多層(六層)電路板4為基礎(chǔ)但不限制，再利用本實(shí)用新型的線路層增層方法，以建構(gòu)一多層(八層)電路板6如圖6B所示。本第6實(shí)施例的多層(八層)電路板6的線路層增層方法是利用本實(shí)用新型的線路層增層方法的成形步驟，以在該第4實(shí)施例的多層(六層)電路板4的上、下二外側(cè)面上，即分別在該第五線路層110及該第六線路層130的外側(cè)面上，另建構(gòu)一第七線路層210及一第八線路層230。在本第6實(shí)施例的多層(八層)電路板6中，是利用本實(shí)用新型第I實(shí)施例的步驟(I)至步驟(5)的成形步驟，以分別在該第五線路層110及該第六線路層130的外側(cè)面上進(jìn)一步建構(gòu)一第七線路層210及一第八線路層230 ;在本第6實(shí)施例中如圖6B所示，其中該第七線路層210只包含二個(gè)通孔但不限制，且是形成在一感光絕緣層200的厚度中并與該感光絕緣層200的表面203共平面；其中該第八線路層230只包含二個(gè)通孔但不限制，且是形成在一感光絕緣層220的厚度中并與該感光絕緣層220的表面2031共平面。由以上各實(shí)施例可知，就一具有至少二線路層的線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)而言，本實(shí)用新型的線路層增層方法是可隨設(shè)計(jì)需要，來(lái)選擇該至少二線路層中至少一線路層，不論該至少一線路層是外層線路層(即該線路層設(shè)在一多層電路板的最外層)或內(nèi)層線路層(即該線路層設(shè)在一多層電路板的內(nèi)層，更可分為內(nèi)一層、內(nèi)二層…等)，皆可在選擇之后而利用本實(shí)用新型的增層方法以進(jìn)行被選擇的該至少一線路層的增層作業(yè)，如第4實(shí)施例的外層線路層110、130如圖4所示是利用傳統(tǒng)PCB增層方法形成，而其內(nèi)一層線路層則是利用本實(shí)用新型的增層方法形成；又如第6實(shí)施例的外層線路層210、230如圖6B所示是利用本實(shí)用新型的增層方法形成而其內(nèi)一層線路層110、130則是利用傳統(tǒng)PCB增層方法形 成，但只要利用本實(shí)用新型的增層方法以形成一線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)中的至少一線路層，則該至少一線路層以及所完成的該線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)，即能具有本實(shí)用新型的線路層增層方法及所建構(gòu)完成的線路層的具體功效。由上所述，本實(shí)用新型的線路層增層方法及所建構(gòu)完成的線路層，與現(xiàn)有技術(shù)比較，至少具有下列優(yōu)點(diǎn)I、本實(shí)用新型是采用能曝光顯影的光阻材料如負(fù)型光阻材料SU8作為該感光絕緣層，故可利用曝光顯影的光學(xué)方式以開(kāi)設(shè)所述多個(gè)線路用凹槽及通孔用凹槽，因此能有效地提升所建構(gòu)完成的線路層的密度及精細(xì)度，有利于該線路層如包含線路及通孔二個(gè)組合的布局設(shè)計(jì)。2、本實(shí)用新型在制程中有一平坦化程序，而平坦化之后的線路層，其不但是可以同時(shí)包含線路及通孔二個(gè)的任意組合，并同時(shí)填滿在該線路圖案對(duì)應(yīng)凹槽內(nèi)，而且更與該感光絕緣層的表面形成共平面，故能有效地減小所建構(gòu)完成的線路層的厚度，符合一多層電路板的輕、薄、短小化的設(shè)計(jì)需要。以上所示僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型而言僅是說(shuō)明性的，而非限制性的。在本專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域具通常知識(shí)人員理解，在本實(shí)用新型權(quán)利要求所限定的精神和范圍內(nèi)可對(duì)其進(jìn)行許多改變，修改，甚至等效的變更，但都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)，包含至少一基板及至少二線路層迭設(shè)在該基板的至少一表面上，其特征在于 該至少二線路層中至少一線路層為埋設(shè)在一感光絕緣層的厚度內(nèi)而構(gòu)成； 其中該線路層具有一平坦的上表面，且該平坦的上表面是與該感光絕緣層的上表面形成共平面； 設(shè)置一感光絕緣層以覆蓋在該基板的一表面上或其中一線路層的表面上； 依據(jù)一預(yù)設(shè)的線路圖案其包含線路及通孔中的任一個(gè)或二個(gè)組合的圖案，以在該感光絕緣層上開(kāi)設(shè)一穿過(guò)該感光絕緣層的線路圖案對(duì)應(yīng)凹槽，其中該線路圖案對(duì)應(yīng)凹槽包含線路用凹槽及通孔用凹槽中的任一個(gè)或二個(gè)的組合； 利用至少一導(dǎo)電材料包覆在該感光絕緣層的表面上并填滿該線路圖案對(duì)應(yīng)凹槽，以形成一第一導(dǎo)電層； 平坦化該導(dǎo)電層的一部分上層厚度，以致能露出該感光絕緣層的表面及保留在該線路圖案對(duì)應(yīng)凹槽內(nèi)的該第一導(dǎo)電層的表面，并使平坦化后的該導(dǎo)電層的表面能與露出的該感光絕緣層的表面形成共平面；及 完成本次的增層作業(yè)，該保留在該線路圖案對(duì)應(yīng)凹槽內(nèi)的該導(dǎo)電層即成為一線路層，該線路層包含線路及通孔中的任一個(gè)或二個(gè)的組合。
2.如權(quán)利要求I所述的線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一線路層所包含的通孔設(shè)于該第一線路層的上一層線路層及下一層線路層之間以作為該第一線路層的上一層線路層及下一層線路層的電性連接用通孔。
3.如權(quán)利要求I所述的線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該利用至少一導(dǎo)電材料包覆在該感光絕緣層的表面上并填滿該線路圖案對(duì)應(yīng)凹槽的步驟為利用印銀方式、印導(dǎo)電膠方式，無(wú)電解電鍍化學(xué)鍍方式、電鍍方式及濺鍍方式中一種方式達(dá)成。
4.如權(quán)利要求I所述的線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該平坦化的步驟為利用研磨方式及蝕刻方式中的一種方式達(dá)成。
5.如權(quán)利要求I所述的線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板為硬板、軟板或無(wú)銅基板。
6.如權(quán)利要求I所述的線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板為印刷電路板基板、陶瓷基板、低溫共燒陶瓷基板或氮化鋁基板。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種線路層增層的多層電路板結(jié)構(gòu)，包含至少一基板及至少二線路層迭設(shè)在該基板的至少一表面上，其中該至少二線路層中至少一線路層為埋設(shè)在一感光絕緣層的厚度內(nèi)而構(gòu)成；其中該線路層具有一平坦的上表面，且該平坦的上表面是與該感光絕緣層的上表面形成共平面；其中該線路層是利用下述的增層步驟形成設(shè)置一感光絕緣層以覆蓋在該基板的一表面上或其中一線路層的表面上；依據(jù)一預(yù)設(shè)的線路圖案其包含線路及通孔中的任一個(gè)或二個(gè)組合的圖案，以在該感光絕緣層上開(kāi)設(shè)一穿過(guò)該感光絕緣層的線路圖案對(duì)應(yīng)凹槽，其中該線路圖案對(duì)應(yīng)凹槽包含線路用凹槽及通孔用凹槽中的任一個(gè)或二個(gè)的組合。本實(shí)用新型符合多層電路板的輕、薄、短小化的需要。
文檔編號(hào)H05K1/00GK202587576SQ201220014898
公開(kāi)日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2012年1月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月13日
發(fā)明者朱貴武 申請(qǐng)人:訊憶科技股份有限公司