專利名稱：一種高集成度電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子行業(yè)的PCB印刷線路板上技術(shù)，特別是一種高密度結(jié)構(gòu)的高集成度電路板。
背景技術(shù)：
印刷線路板(PCB)是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)零件，是所有電子元器件的載體，是電子零組件在安裝與互連時(shí)的主要支撐體。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展及電子產(chǎn)品朝著微型化、輕便化、多功能、高集成、高可靠方向發(fā)展，半導(dǎo)體部件封裝方向邁步。相應(yīng)的載體、半導(dǎo)體部件小孔徑、小線寬/線距和密集引腳電路板也朝著小型輕量化和高密度化的方向發(fā)展。 傳統(tǒng)生產(chǎn)的電路板，普通的電路板線寬/線距是O. 25mm/0. 25mm以上，引腳一般在 100個(gè)以下，在錄像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)、汽車衛(wèi)星導(dǎo)航、通訊等方面已經(jīng)不能滿足現(xiàn)有電子產(chǎn)品高速發(fā)展的需要，因此需要對現(xiàn)有的電路板進(jìn)行改進(jìn)，以適應(yīng)現(xiàn)代電子產(chǎn)品發(fā)展的步伐。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對上述不足，提出了一種高集成度電路板，可以提高多層板的質(zhì)量和性能，可以承載更多的電子元件數(shù)量，提高線路的密集程度和集成化程度。本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下一種高集成度電路板，其特征在于所述電路板的線路的線寬為O. 1mm，線距為
O.Imm0所述電路板的引腳寬度達(dá)到O. 2mm，并且引腳的密集度在100個(gè)以上。本實(shí)用新型是在基板材料上按照客戶要求設(shè)計(jì)線路，經(jīng)過鉆孔、鍍通孔、圖形轉(zhuǎn)移、印刷防焊、表面處理、成型、電測完成的電路板，其中，制作線路采用感光膜曝光方式制作，精密度高于一般的絲網(wǎng)印刷和濕膜工藝。本實(shí)用新型的有益效果如下本實(shí)用新型的各項(xiàng)制作精度更高，線寬線距可以比傳統(tǒng)更小，即線路布局可以更密集，更適用于SMT表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線，更適合高頻使用，操作方便，可
靠性高。

圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖其中，附圖標(biāo)記為1線寬，2線距，3引腳寬度。
具體實(shí)施方式
如圖I所示，一種高集成度電路板，所述電路板的線路的線寬I為O. 1mm，線距2為O. Imm0所述電路板的引腳寬度3達(dá)到O. 2mm,并且引腳的密集度在100個(gè)以上。 本實(shí)用新型是在基板材料上按照客戶要求設(shè)計(jì)線路，經(jīng)過鉆孔、鍍通孔、圖形轉(zhuǎn)移、印刷防焊、表面處理、成型、電測完成的電路板，其中，制作線路采用感光膜曝光方式制作，精密度高于一般的絲網(wǎng)印刷和濕膜工藝。
權(quán)利要求1.一種高集成度電路板，其特征在于所述電路板的線路的線寬為O. 1mm，線距為O.Imm0
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高集成度電路板，其特征在于所述電路板的引腳寬度為O.2mmο
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高集成度電路板，其特征在于所述引腳的密集度在100個(gè)以上。
專利摘要本實(shí)用新型涉及電子行業(yè)的PCB印刷線路板上技術(shù)，特別是一種高集成度電路板，其特征在于所述電路板的線路的線寬為0.1mm，線距為0.1mm，所述電路板的引腳寬度達(dá)到0.2mm，并且引腳的密集度在100個(gè)以上；本實(shí)用新型的各項(xiàng)制作精度更高，線寬線距可以比傳統(tǒng)更小，即線路布局可以更密集，更適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線，更適合高頻使用，操作方便，可靠性高。
文檔編號H05K1/11GK202455664SQ20122003831
公開日2012年9月26日 申請日期2012年2月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月7日
發(fā)明者郎君, 陳勝平 申請人:遂寧市廣天電子有限公司