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      高速傳輸電連接器的制造方法

      文檔序號:8981633閱讀:467來源:國知局
      高速傳輸電連接器的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      :
      [0001]本實用新型涉及連接器產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域,特指一種結(jié)構(gòu)簡單,且組裝效率極高的高速傳輸電連接器。
      【背景技術(shù)】
      :
      [0002]電連接器是一個連接橋梁,其在器件與器件、組件與組件、系統(tǒng)與系統(tǒng)之間進行電氣連接和信號傳遞,是構(gòu)成一個完整系統(tǒng)所必須的基礎(chǔ)元件。
      [0003]目前的電連接器一般包括一絕緣座、安裝于絕緣座中的端子組以及固定于絕緣座外的金屬殼體,該絕緣座前端形成有一舌板,該舌板外圍與金屬殼體之間形成一對插空間,其中,該端子組中端子的引腳部顯露于絕緣座外,該端子組中端子的接觸部顯露于舌板表面,以便于與外接連接器導(dǎo)接。
      [0004]現(xiàn)有技術(shù)中,上述端子組與絕緣座一般都是通過插嵌組裝,即在絕緣座中設(shè)置供端子組插裝的端子孔位,再將端子組中的端子分別插嵌固定于該端子孔位中,以形成組裝。為了使端子組裝配更加穩(wěn)定,大多數(shù)廠家都會在絕緣座后端設(shè)置一后座,以固定端子組中端子的引腳部,使端子組穩(wěn)定安裝于絕緣座中,但是這樣會增加產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性及制作成本。
      [0005]對于端子組中端子的數(shù)量較多時,上述組裝方法存在組裝效率低下,市場競爭力不高的缺陷。特別是對于細長型端子,此組裝方法具有極大的缺陷,具體而言,由于該細長型端子自身尺寸的緣故導(dǎo)致其硬度小,且易于彎折,在該細長型端子插嵌于絕緣座中的端子孔位時,極易出現(xiàn)細長型端子由于插裝不當而導(dǎo)致彎折或插裝不到位的現(xiàn)象,導(dǎo)致電連接器出現(xiàn)不良品而返工或報廢的現(xiàn)象。
      【實用新型內(nèi)容】:
      [0006]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種結(jié)構(gòu)簡單,且組裝效率極高的高速傳輸電連接器。
      [0007]為了解決上述技術(shù)問題,本實用新型采用了下述技術(shù)方案:該高速傳輸電連接器包括:一 PCB板,該PCB板表面設(shè)有金屬接觸片組,且該金屬接觸片組末端設(shè)有錫球;一塑膠座,其固定于PCB板后端,其中,該PCB板后端設(shè)有錫球的部分顯露于塑膠座外,且該PCB板前端部分伸出于塑膠座前端外,并作為一舌板部;一金屬外殼,其包覆固定于塑膠座外圍,并與舌板部之間形成一對接空間。
      [0008]進一步而言,上述技術(shù)方案中,所述金屬接觸片組包括分別設(shè)置于PCB板上、下表面并相互對應(yīng)的第一、第二金屬接觸片,且該第一、第二金屬接觸片末端分別連接有貫穿PCB板上、下表面的第一焊盤及第二焊盤,該第一焊盤及第二焊盤中位于PCB板的下表面的焊接面均設(shè)有所述錫球。
      [0009]進一步而言,上述技術(shù)方案中,所述第一焊盤和第二焊盤呈兩排相互交錯分布于PCB板上。
      [0010]進一步而言,上述技術(shù)方案中,所述舌板部兩側(cè)均設(shè)有鎳鍍層。
      [0011]進一步而言,上述技術(shù)方案中,所述塑膠座前端具有一凸臺,該凸臺外圍固定有一接地鐵片組;所述PCB板前端的舌板部沿該凸臺向前伸出。
      [0012]進一步而言,上述技術(shù)方案中,所述接地鐵片組包括相互扣合固定于該凸臺外圍的上接地鐵片及下接地鐵片,且該上接地鐵片還與塑膠座上表面固定。
      [0013]進一步而言,上述技術(shù)方案中,所述上接地鐵片包括第一主體板、分別沿第一主體板兩側(cè)向下彎折形成的第一、第二卡板以及沿第一主體板后端向上延伸并向后彎折形成的定位板和分別沿定位板兩側(cè)向下彎折形成的第一、第二定位片,其中,該第一主體板固定于凸臺外圍,該定位板及第一、第二定位片固定于塑膠座上表面。
      [0014]進一步而言,上述技術(shù)方案中,所述下接地鐵片包括第二主體板及分別沿第二主體板兩側(cè)向上彎折形成的第一、第二扣板,該第一、第二扣板上均設(shè)有第一卡位;第一、第二卡板中均設(shè)置第—^片,該第—片與第—N立扣合定位。
      [0015]進一步而言,上述技術(shù)方案中,所述塑膠座一體射出成型于PCB板上。
      [0016]進一步而言,上述技術(shù)方案中,所述塑膠座沿其前端向后開設(shè)有供PCB板裝配的插裝位,所述PCB板插嵌定位于該插裝位中,且該PCB板后端設(shè)有錫球的部分穿過插裝位顯露于塑膠座下端。
      [0017]采用上述技術(shù)方案后,本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比較具有如下有益效果:本實用新型結(jié)構(gòu)穩(wěn)固且非常簡單,其采用PCB板結(jié)合塑膠座形成整體,并在該整體外包覆金屬外殼形成一完整電連接器,其中,該PCB板上、下表面具有用于與外接連接器導(dǎo)接的第一、第二金屬接觸片,以至于本實用新型的組裝過程無需裝配端子,令本實用新型具有極高的組裝效率,且避免出現(xiàn)端子在組裝過程出現(xiàn)損壞的現(xiàn)象,以致有效保證產(chǎn)品的品質(zhì),令本實用新型具有較高的市場競爭力。另外,本實用新型采用錫球與外接設(shè)備進行焊接固定,并形成電性導(dǎo)通,裝配起來十分快捷、方便,且連接較為穩(wěn)定。
      【附圖說明】
      :
      [0018]圖1是本實用新型第一視角的立體圖;
      [0019]圖2是本實用新型第二視角的立體圖;
      [0020]圖3是本實用新型第三視角的立體圖;
      [0021]圖4是本實用新型中PCB板的立體圖;
      [0022]圖5是本實用新型中PCB板另一視角的立體圖;
      [0023]圖6是本實用新型的立體分解圖;
      [0024]圖7是本實用新型拆卸金屬外殼后的立體圖;
      [0025]圖8是本實用新型拆卸金屬外殼后另一視角的立體圖;
      [0026]圖9是圖7的主視圖;
      [0027]圖10是本實用新型中塑膠座的立體圖。
      [0028]附圖標記說明:
      [0029]I PCB板10對接空間11舌板部
      [0030]2金屬接觸片組21第一金屬接觸片22第二金屬接觸片
      [0031]23第一焊盤24第二焊盤201錫球
      [0032]3塑膠座31階梯面32凸臺
      [0033]33條形槽34第一定位臺35第二定位臺
      [0034]36第一定位槽37第二定位槽38墊高臺
      [0035]301容置槽
      [0036]302第一卡槽4金屬外殼41第一鉚合片
      [0037]42第二鉚合片43第一定位缺口44第二定位缺口
      [0038]45第三鉚合片46第四鉚合片47插腳
      [0039]48第二凸包5上接地鐵片51第一主體板
      [0040]52第--^板53第二卡板54定位板
      [0041]55第一定位片56第二定位片501第--^片
      [0042]502第一凸包6下接地鐵片61第二主體板
      [0043]62第一扣板63第二扣板601第一卡位
      【具體實施方式】
      :
      [0044]下面結(jié)合具體實施例和附圖對本實用新型進一步說明。
      [0045]見圖1-3所示所示,本實用新型為一種高速傳輸電連接器,其包括:一 PCB板1、固定于PCB板I上的塑膠座3以及包覆固定于塑膠座3外圍的金屬外殼4,其中,該PCB板I前端部分伸出于塑膠座3前端外,并作為一舌板部11,且該舌板部11與金屬外殼4之間形成一用于與外接連接器對插的對接空間10,該結(jié)構(gòu)的電連接器具有高速傳輸性能。
      [0046]所述舌板部11兩側(cè)均設(shè)有镲鍍層,以提高該舌板部11的使用壽命。
      [0047]結(jié)合圖4、5所示,所述PCB板I表面設(shè)有金屬接觸片組2,且該金屬接觸片組2末端設(shè)有錫球201 ;具體而言,所述金屬接觸片組2包括分別設(shè)置于PCB板I上、下表面的第一、第二金屬接觸片21、22,該第一、第二金屬接觸片21、22相當于現(xiàn)有技術(shù)中的端子,該第一、第二金屬接觸片21、22分布位于舌板部11上、下表面,且該第一、第二金屬接觸片21、22位于舌板部11上、下表面的位置都是一一對應(yīng),具體而言,舌板部11上、下表面的形狀及尺寸均相同,且第一金屬接觸片21排列在舌板部11上表面的位置與第二金屬接觸片22排列在舌板部11下表面的位置是一樣的,即舌板部11上、下表面可認為是鏡像對稱的表面,以致使本實用新型具有極好的防呆效果,也就是說,無論外接連接器是正插還是反插,均可與本實用新型形成電性導(dǎo)通。
      [0048]所述PCB板I上設(shè)置有貫穿其上、下表面且呈兩排相互交錯分布的第一焊盤23和第二焊盤24,所述的第一、第二金屬接觸片21、22末端分別一體連接該第一焊盤23及第二焊盤24,該第一焊盤23及第二焊盤24中位于PCB板I的下表面的焊接面均設(shè)有所述錫球201,也就是說,第一、第二金屬接觸片21、22上設(shè)置的201位于同一平面,并顯露于塑膠座3下端面外。
      [0049]結(jié)合圖6所示,所述塑膠座3前端具有一凸臺32,所述PCB板I前端的舌板部11沿該凸臺32向前伸出。所述塑膠座3后端具有一階梯面31 ;所述PCB板I后端設(shè)有錫球201的部分顯露于該階梯面31上。
      [0050]所述塑膠座3 —體射出成型于PCB板I上,令塑膠座3與PCB板I形成一個主體,使本實用新型結(jié)構(gòu)變得更加簡單。另外,所述塑膠座3與PCB板I之間還可以采用插裝的方式裝配,具體而言,所述塑膠座3沿其前端向后開設(shè)有供PCB板I裝配的插裝位,該插裝位貫通所述階梯面31,所述PCB板I插嵌定位于該插裝位中,且該PCB板I后端設(shè)有錫球201的部分穿過插裝位顯露于該階梯面31上。于本實施例中,優(yōu)選的,所述塑膠座3與PCB板I的固定方式為:所述塑膠座3 —體射出成型于PCB板I上。
      [0051]結(jié)合圖7-9所示,所述凸臺32外圍固定有一接地鐵片組,該接地鐵片組包括相互扣合固定于該凸臺32外圍的上接地鐵片5及下接地鐵片
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