專(zhuān)利名稱(chēng)：一種焊接型pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品領(lǐng)域，具體涉及一種焊接型PCB板。
背景技術(shù)：
目前廣泛應(yīng)用的PCB (PrintedCircuitBoard,印制電路板)板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹(shù)脂玻璃布基材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身傳導(dǎo)熱量，而是從元件的表面向周?chē)諝庵猩?。但隨著電子產(chǎn)品已進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時(shí)代，若只靠表面積十分小的元件表面來(lái)散熱是非常不夠的。同時(shí)由于表面安裝元件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板；因此，解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過(guò)PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。 由于板材中的樹(shù)脂導(dǎo)熱性差，現(xiàn)有PCB板的散熱采用開(kāi)設(shè)散熱過(guò)孔的方法；如并排的散熱過(guò)孔設(shè)計(jì)和梅花狀的散熱過(guò)孔設(shè)計(jì)；但是并排的散熱過(guò)孔設(shè)計(jì)和梅花狀的散熱過(guò)孔設(shè)計(jì)都存在散熱過(guò)孔設(shè)計(jì)不合理的問(wèn)題要么導(dǎo)致散熱效果不佳；要么容易導(dǎo)致焊接PCB板時(shí)，局部焊錫鏤空的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提出一種焊接型PCB板，可以達(dá)到良好的散熱效果，并且提高PCB板焊接質(zhì)量。為達(dá)到上述目的采用的技術(shù)方案是一種焊接型PCB板，包括接地焊盤(pán)，其中，在所述接地焊盤(pán)上開(kāi)設(shè)多個(gè)散熱過(guò)孔；其中，所述散熱過(guò)孔的面積介于O. 03平方毫米至O. 07平方毫米之間；相鄰散熱過(guò)孔間的實(shí)體間隙介于O. 5毫米至O. 76毫米之間。本實(shí)用新型在貼片器件對(duì)應(yīng)的接地焊盤(pán)上設(shè)置面積介于O. 03平方毫米至O. 07平方毫米之間的散熱過(guò)孔，各散熱過(guò)孔間的實(shí)體間隙介于0.5毫米至O. 76毫米之間；貼片器件產(chǎn)生的熱量直接通過(guò)填塞在過(guò)孔中的焊錫傳遞到底板；相比傳統(tǒng)并排散熱過(guò)孔設(shè)計(jì)和梅花狀散熱過(guò)孔設(shè)計(jì)，可以達(dá)到良好的散熱效果，使器件保持正常工作狀態(tài)；焊錫時(shí)，不會(huì)產(chǎn)生局部鏤空的問(wèn)題，提高了 PCB板焊接質(zhì)量。優(yōu)選地，為了實(shí)現(xiàn)更好的散熱效果，相鄰排或者相鄰列的所述散熱過(guò)孔交錯(cuò)排列。優(yōu)選地，為了讓焊接型PCB板焊錫后便于脫模，開(kāi)設(shè)圓形或者正方形的散熱過(guò)孔。優(yōu)選地，為了提高整個(gè)焊接型PCB板的散熱效果，在焊接型PCB板的每一層都鋪上由導(dǎo)熱材料制成的箔；同時(shí)為了解決焊錫時(shí)產(chǎn)生的氣泡難于迅速泄放的問(wèn)題，在接地的箔上等間隙開(kāi)設(shè)第一接地過(guò)孔，該接地過(guò)孔的設(shè)計(jì)規(guī)格為第一接地過(guò)孔的面積介于O. 79平方毫米至I. 27平方毫米之間；各所述第一接地過(guò)孔間的實(shí)體間隙介于2. 3毫米至2. 8毫米之間。優(yōu)選地，為了讓焊接型PCB板焊錫后便于脫模，開(kāi)設(shè)圓形或者正方形的第一接地過(guò)孔。優(yōu)選地，為了加強(qiáng)屏蔽腔殼與焊接型PCB板的穩(wěn)固性，以及加強(qiáng)焊接型PCB板的散熱效果，在PCB板上焊接屏蔽腔殼對(duì)應(yīng)的區(qū)域上開(kāi)設(shè)若干排焊接過(guò)孔；其中，所述焊接過(guò)孔的面積介于O. 2平方毫米至O. 45平方毫米之間；各所述焊接過(guò)孔間的實(shí)體間隙介于2. 5毫米至3. 8毫米之間；相鄰排的所述焊接過(guò)孔交錯(cuò)排列。優(yōu)選地，為了讓焊接型PCB板焊錫后便于脫模，開(kāi)設(shè)圓形或者正方形的焊接過(guò)孔。優(yōu)選地，為了防止時(shí)鐘信號(hào)和電源信號(hào)被干擾，在焊接型PCB板上時(shí)鐘信號(hào)線和電源信號(hào)線的兩邊設(shè)置第二接地過(guò)孔；其中，所述時(shí)鐘信號(hào)線一邊的第二接地過(guò)孔與另一邊的第二接地過(guò)孔的位置相互錯(cuò)開(kāi)；所述電源信號(hào)線一邊的第二接地過(guò)孔與另一邊的第二接地過(guò)孔的位置相互錯(cuò)開(kāi)。

圖I是本實(shí)用新型中，與貼片器件對(duì)應(yīng)的接地焊盤(pán)上的散熱過(guò)孔設(shè)計(jì)的一個(gè)實(shí)施例示意圖；圖2是本實(shí)用新型中，與貼片器件對(duì)應(yīng)的接地焊盤(pán)上的散熱過(guò)孔設(shè)計(jì)的另一個(gè)實(shí)施例示意圖；圖3是本實(shí)用新型中，每層PCB板鋪設(shè)的箔上的第一接地過(guò)孔設(shè)計(jì)的一個(gè)實(shí)施例示意圖；圖4是本實(shí)用新型中，每層PCB板鋪設(shè)的箔上的第一接地過(guò)孔設(shè)計(jì)的另一個(gè)實(shí)施例示意圖；圖5是本實(shí)用新型中，PCB板上焊接屏蔽腔殼區(qū)域的焊接過(guò)孔設(shè)計(jì)的一個(gè)實(shí)施例示意圖；圖6是本實(shí)用新型中，電源信號(hào)線兩邊的第二接地過(guò)孔設(shè)計(jì)的一個(gè)實(shí)施例示意圖；圖7是本實(shí)用新型中，時(shí)鐘信號(hào)線兩邊的第二接地過(guò)孔設(shè)計(jì)的一個(gè)實(shí)施例示意圖。
具體實(shí)施方式
為便于理解本實(shí)用新型，下面將結(jié)合附圖進(jìn)行闡述。本實(shí)用新型提出一種焊接型PCB板，包括接地焊盤(pán)102，其中，在接地焊盤(pán)102上開(kāi)設(shè)多個(gè)散熱過(guò)孔101 ;其中，散熱過(guò)孔101的面積介于O. 03平方毫米至O. 07平方毫米之間；相鄰散熱過(guò)孔間的實(shí)體間隙a介于O. 5毫米至O. 76毫米之間。本實(shí)用新型在貼片器件對(duì)應(yīng)的接地焊盤(pán)上設(shè)置面積介于O. 03平方毫米至O. 07平方毫米之間的散熱過(guò)孔，各散熱過(guò)孔間的實(shí)體間隙介于O. 5毫米至O. 76毫米之間；貼片器件產(chǎn)生的熱量直接通過(guò)填塞在過(guò)孔中的焊錫傳遞到底板；相比傳統(tǒng)并排散熱過(guò)孔設(shè)計(jì)和梅花狀散熱過(guò)孔設(shè)計(jì)，可以達(dá)到良好的散熱效果，使器件保持正常工作狀態(tài)；焊錫時(shí)，不會(huì)產(chǎn)生局部鏤空的問(wèn)題，提高了 PCB板焊接質(zhì)量。作為本實(shí)用新型的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，請(qǐng)參考圖2，該焊接型PCB板包括接地焊盤(pán)202 ;其中，在接地焊盤(pán)202上開(kāi)設(shè)多個(gè)正方形散熱過(guò)孔201，可以實(shí)現(xiàn)更好的散熱效果；其中，正方形散熱過(guò)孔201的面積介于O. 03平方毫米至O. 07平方毫米之間；相鄰散熱過(guò)孔間的實(shí)體間隙a介于O. 5毫米至O. 76毫米之間；相鄰兩行或兩列的散熱過(guò)孔201互相交錯(cuò)排列。作為一種優(yōu)選實(shí)施方式，當(dāng)每個(gè)散熱過(guò)孔101的面積為O. 03平方毫米，且散熱過(guò)孔101間的實(shí)體間隙為O. 5毫米時(shí)，使得接地焊盤(pán)102的散熱效果不會(huì)因?yàn)樯徇^(guò)孔101設(shè)計(jì)得太小，而出現(xiàn)散熱效果不佳的問(wèn)題；當(dāng)設(shè)計(jì)每個(gè)散熱過(guò)孔101的面積為O. 07平方毫米，散熱過(guò)孔101間的實(shí)體間隙為O. 76毫米時(shí)，使得在焊接PCB板時(shí)，不會(huì)出現(xiàn)焊錫局部鏤空的現(xiàn)象。作為另一種優(yōu)選實(shí)施方式，當(dāng)每個(gè)散熱過(guò)孔101的面積為O. 05平方毫米，散熱過(guò)孔101間的實(shí)體間隙為O. 63毫米時(shí)，散熱效果最好、PCB板的焊接質(zhì)量最好。當(dāng)散熱過(guò)孔101的面積小于O. 03平方毫米，散熱過(guò)孔101間的實(shí)體間隙小于O. 5毫米時(shí)，焊接型PCB板的散熱效果不佳，并且容易出現(xiàn)焊錫量不夠的問(wèn)題，影響焊接型PCB 板的焊接質(zhì)量；當(dāng)散熱過(guò)孔101的面積大于O. 07平方毫米，散熱過(guò)孔101間的實(shí)體間隙大于O. 76毫米時(shí)，容易出現(xiàn)焊錫局部鏤空的現(xiàn)象。為便于焊錫后進(jìn)行脫模，可以將散熱過(guò)孔的形狀設(shè)置成圓形或者橢圓形等。作為本實(shí)用新型的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式，請(qǐng)參考圖3，為了提高整個(gè)焊接型PCB板的散熱效果，當(dāng)焊接型PCB板為多層PCB板時(shí)，在焊接型PCB板的每一層都鋪上由導(dǎo)熱材料制成的箔302;同時(shí)為了解決焊錫時(shí)產(chǎn)生的氣泡難于迅速泄放的問(wèn)題，在接地的箔上等間隙開(kāi)設(shè)第一接地過(guò)孔301，該第一接地過(guò)孔301的設(shè)計(jì)規(guī)格為圓形、其面積介于O. 79平方毫米至I. 27平方毫米之間；各第一接地過(guò)孔間的實(shí)體間隙b介于2. 3毫米至2. 8毫米之間。作為本實(shí)用新型的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式，請(qǐng)參考圖4，在焊接型PCB板的每一層都鋪上由導(dǎo)熱材料制成的箔402 ;同時(shí)為了解決焊錫時(shí)產(chǎn)生的氣泡難于迅速泄放的問(wèn)題，在接地的箔上等間隙開(kāi)設(shè)第一接地過(guò)孔401，該第一接地過(guò)孔401的設(shè)計(jì)規(guī)格為正方形、其面積介于O. 79平方毫米至I. 27平方毫米之間；各第一接地過(guò)孔401間的實(shí)體間隙b介于2. 3暈米至2. 8暈米之間。其中，導(dǎo)熱材料有銅、招等等。當(dāng)然，設(shè)計(jì)時(shí)，第一接地過(guò)孔的形狀不限于上述圓形或者正方形。作為本實(shí)用新型的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式，當(dāng)在接地箔上設(shè)置的第一接地過(guò)孔401的面積為O. 79平方毫米，第一接地過(guò)孔401間的實(shí)體間隙b為2. 3毫米時(shí)，不會(huì)出現(xiàn)因?yàn)榈谝唤拥剡^(guò)孔401設(shè)計(jì)得太小，而出現(xiàn)整個(gè)焊接型PCB板的散熱效果不佳和難于排泄焊接時(shí)產(chǎn)生的氣泡問(wèn)題；在接地箔上設(shè)置的第一接地過(guò)孔401的面積為I. 27平方毫米，第一接地過(guò)孔401間的實(shí)體間隙b為2. 8毫米時(shí)，不會(huì)出現(xiàn)因?yàn)榈谝唤拥剡^(guò)孔401間的實(shí)體間隙設(shè)計(jì)得過(guò)大，而出現(xiàn)難于排出焊接時(shí)產(chǎn)生的氣泡問(wèn)題；在接地箔上設(shè)置的第一接地過(guò)孔401的面積為I. 03平方毫米，第一接地過(guò)孔401間的實(shí)體間隙b為2. 55毫米時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)整板范圍的焊接型PCB板的散熱和排泄焊接時(shí)產(chǎn)生的氣泡的最佳效果。若在接地箔上設(shè)置的第一接地過(guò)孔401的面積小于O. 79平方毫米，或者大于I. 27平方毫米；第一接地過(guò)孔401間的實(shí)體間隙b小于2. 3毫米，或者大于2. 8毫米，則容易出現(xiàn)散熱效果不佳，或者焊接時(shí)產(chǎn)生的氣泡排泄不充分的問(wèn)題。作為本實(shí)用新型的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式，請(qǐng)參考圖5，為了加強(qiáng)屏蔽腔殼與焊接型PCB板的穩(wěn)固性，以及加強(qiáng)焊接型PCB板的散熱效果，在焊接型PCB板上焊接屏蔽腔殼對(duì)應(yīng)的區(qū)域501上開(kāi)設(shè)若干排焊接過(guò)孔502 ;其中，焊接過(guò)孔502的面積介于O. 2平方毫米至O. 45平方毫米之間；各焊接過(guò)孔502間的實(shí)體間隙c介于2. 5毫米至3. 8毫米之間；相鄰排的各焊接過(guò)孔502相互交錯(cuò)排列。若排焊接過(guò)孔502的面積小于O. 2平方毫米或者大于O. 45平方毫米，各焊接過(guò)孔502間的實(shí)體間隙c小于2. 5毫米或者大于3. 8毫米；則容易出現(xiàn)屏蔽腔殼與焊接型PCB板焊接不夠穩(wěn)固的問(wèn)題，或者焊接型PCB板的散熱效果不佳的問(wèn)題。為了讓焊接型PCB板焊錫后便于脫模，開(kāi)設(shè)圓形或者正方形的焊接過(guò)孔。作為本實(shí)用新型的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式，請(qǐng)參考圖6，為了防止電源信號(hào)被干擾，
在焊接型PCB板上電源信號(hào)線601的兩邊設(shè)置第二接地過(guò)孔602 ;電源信號(hào)線601 —邊的第二接地過(guò)孔與另一邊的第二接地過(guò)孔的位置相互錯(cuò)開(kāi)。作為本實(shí)用新型的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式，請(qǐng)參考圖7，為了防止時(shí)鐘信號(hào)被干擾，在焊接型PCB板上時(shí)鐘信號(hào)線701的兩邊設(shè)置第二接地過(guò)孔702 ;其中，時(shí)鐘信號(hào)線701 —邊的第二接地過(guò)孔與另一邊的第二接地過(guò)孔的位置相互錯(cuò)開(kāi)。各第二接地過(guò)孔間的實(shí)體間隙介于5毫米至7. 62毫米之間；對(duì)于第二接地過(guò)孔，其大小可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇，可以選擇散熱過(guò)孔的大小，也可以選擇焊接過(guò)孔的大小，顯然地，第二接地過(guò)孔的形狀也可以為圓形或者正方形，或者其他形狀。若第二接地過(guò)孔間的實(shí)體間隙小于5毫米或者大于7. 62毫米，則時(shí)鐘信號(hào)或者電源信號(hào)容易受到干擾。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專(zhuān)利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種焊接型PCB板，包括接地焊盤(pán)，其特征在于，在所述接地焊盤(pán)上開(kāi)設(shè)多個(gè)散熱過(guò)孔；其中，所述散熱過(guò)孔的面積介于0. 03平方毫米至0. 07平方毫米之間；相鄰散熱過(guò)孔間的實(shí)體間隙介于0. 5毫米至0. 76毫米之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的焊接型PCB板，其特征在于，相鄰兩行或相鄰兩列的所述散熱過(guò)孔互相交錯(cuò)開(kāi)設(shè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的焊接型PCB板，其特征在于，所述散熱過(guò)孔的形狀為圓形或者正方形。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的焊接型PCB板，其特征在于，所述焊接型PCB板為多層PCB板，在所述焊接型PCB板的每一層都鋪上用導(dǎo)熱材料制成的箔；并在接地的箔上等間隔開(kāi)設(shè)第一接地過(guò)孔；其中，所述第一接地過(guò)孔的面積介于0. 79平方毫米至I. 27平方毫米之間；各所述第一接地過(guò)孔間的實(shí)體間隙介于2. 3毫米至2. 8毫米之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的焊接型PCB板，其特征在于，所述第一接地過(guò)孔的形狀為圓形或者正方形。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的焊接型PCB板，其特征在于，在PCB板上焊接屏蔽腔殼對(duì)應(yīng)的區(qū)域上開(kāi)設(shè)若干排焊接過(guò)孔；其中，所述焊接過(guò)孔的面積介于0. 2平方毫米至0. 45平方毫米之間；各所述焊接過(guò)孔間的實(shí)體間隙介于2. 5毫米至3. 8毫米之間；相鄰排的各所述焊接過(guò)孔相互交錯(cuò)排列。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的焊接型PCB板，其特征在于，所述焊接過(guò)孔的形狀為圓形或正方形。
8.根據(jù)權(quán)利要求I至7任一項(xiàng)所述的焊接型PCB板，其特征在于，在時(shí)鐘信號(hào)線和電源信號(hào)線的兩邊開(kāi)設(shè)第二接地過(guò)孔；其中，所述時(shí)鐘信號(hào)線一邊的第二接地過(guò)孔與另一邊的第二接地過(guò)孔的位置相互錯(cuò)開(kāi)；所述電源信號(hào)線一邊的第二接地過(guò)孔與另一邊的第二接地過(guò)孔的位置相互錯(cuò)開(kāi)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提出一種焊接型PCB板，包括接地焊盤(pán)，其中，在所述接地焊盤(pán)上開(kāi)設(shè)多個(gè)散熱過(guò)孔；其中，所述散熱過(guò)孔的面積介于0.03平方毫米至0.07平方毫米之間；相鄰散熱過(guò)孔間的實(shí)體間隙介于0.5毫米至0.76毫米之間。可以達(dá)到良好的散熱效果，并且提高PCB板焊接質(zhì)量。
文檔編號(hào)H05K1/11GK202587579SQ201220082188
公開(kāi)日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2012年3月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月6日
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