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      帶有耐高溫透明材料的晶體生長保溫罩的制作方法

      文檔序號:8164390閱讀:726來源:國知局
      專利名稱:帶有耐高溫透明材料的晶體生長保溫罩的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實用新型涉及晶體生長領(lǐng)域,尤其涉及實現(xiàn)晶體的低應(yīng)力和清潔生長的帶有耐高溫透明材料的晶體生長保溫罩。
      背景技術(shù)
      隨著現(xiàn)代高技術(shù)的發(fā)展,對材料提出了更高的要求。追求高性能,低成本的藍寶石晶體一直是科研人員的主要研究方向。由于導(dǎo)模法具有晶體生長速度快,尺寸可以精確控制,簡化了晶體的加工程序,大大降低了晶體加工難度,節(jié)省了材料、 時間和能源,降低生產(chǎn)成本,提高經(jīng)濟效益,是人工晶體當前最主要的生長方法之一。但在傳統(tǒng)的生長方法是利用人工觀察調(diào)整功率進行控制生長,對人員技術(shù)水平要求較高,溫度控制精度差影響結(jié)晶界面的穩(wěn)定影響晶體的完整性,產(chǎn)品質(zhì)量一致性差從而限制了工業(yè)化、標準化、規(guī)?;a(chǎn)。

      實用新型內(nèi)容本實用新型目的就是為了彌補已有技術(shù)的缺陷,提供一種達到節(jié)能效果的帶有耐高溫透明材料的晶體生長保溫罩。本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的一種帶有耐高溫透明材料的晶體生長保溫罩,包括一支撐坩堝的保溫底座、圍繞在坩堝外側(cè)周圍的保溫層、一置于所述坩堝和保溫層上方的具有內(nèi)腔的保溫罩,所述的保溫罩的頂部中間位置開有通孔,在所述的保溫罩的一側(cè)開有一與內(nèi)腔相通、與保溫罩中垂線有一定夾角的傾斜通孔,在所述的保溫罩內(nèi)腔、傾斜通孔末端處鑲嵌一塊耐高溫的透明材料。所述的耐高溫的透明材料為藍寶石、透明陶瓷片或者玻璃。本實用新型是在原來保溫罩設(shè)計的基礎(chǔ)上進行的改進,在晶體生長所用保溫罩開孔處加裝耐高溫的透明材料,比如藍寶石晶體、透明陶瓷片或者玻璃??梢栽谝欢ǔ潭壬辖档蜔崃繌挠^察孔散失的速度,達到一定程度的節(jié)能效果,而且還能降低前后兩側(cè)的溫度差,使晶體生長溫度場更加穩(wěn)定,從而減少晶體內(nèi)部的熱應(yīng)力,提高晶體質(zhì)量。本實用新型的優(yōu)點是本實用新型帶有耐高溫的透明材料,具有反射的作用,在減少熱量散失,增強保溫效果的同時也不影響晶體生長時的觀察,提高晶體質(zhì)量。

      圖I為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
      具體實施方式
      如圖I所示,一種帶有耐高溫透明材料的晶體生長保溫罩,包括一支撐坩堝5的保溫底座6、圍繞在坩堝5外側(cè)周圍的保溫層4、一置于所述坩堝5和保溫層4上方的具有內(nèi)腔的保溫罩1,所述的保溫罩I的頂部中間位置開有通孔,在所述的保溫罩I的一側(cè)開有一與內(nèi)腔相通、與保溫罩中垂線有一定夾角的傾斜通孔2,在所述的保溫罩4內(nèi)腔、傾斜通孔2末端處鑲嵌一塊耐高溫的透明材料3。 所述的耐高溫的透明材料3為藍寶石、透明陶瓷片或者玻璃。
      權(quán)利要求1.ー種帶有耐高溫透明材料的晶體生長保溫罩,包括一支撐坩堝的保溫底座、圍繞在坩堝外側(cè)周圍的保溫層、一置于所述坩堝和保溫層上方的具有內(nèi)腔的保溫罩,所述的保溫罩的頂部中間位置開有通孔,在所述的保溫罩的ー側(cè)開有一與內(nèi)腔相通、與保溫罩中垂線有一定夾角的傾斜通孔,其特征在干在所述的保溫罩內(nèi)腔、傾斜通孔末端處鑲嵌一塊耐高溫的透明材料。
      2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的帶有耐高溫透明材料的晶體生長保溫罩,其特征在于所述的耐高溫的透明材料為藍寶石、透明陶瓷片或者玻璃。
      專利摘要本實用新型公開了一種帶有耐高溫透明材料的晶體生長保溫罩,包括一支撐坩堝的保溫底座、圍繞在坩堝外側(cè)周圍的保溫層、一置于所述坩堝和保溫層上方的具有內(nèi)腔的保溫罩,所述的保溫罩的頂部中間位置開有通孔,在所述的保溫罩的一側(cè)開有一與內(nèi)腔相通、與保溫罩中垂線有一定夾角的傾斜通孔,在所述的保溫罩內(nèi)腔、傾斜通孔末端處鑲嵌一塊耐高溫的透明材料。本實用新型帶有耐高溫的透明材料,具有反射的作用,在減少熱量散失,增強保溫效果的同時也不影響晶體生長時的觀察,提高晶體質(zhì)量。
      文檔編號C30B29/20GK202643891SQ201220227129
      公開日2013年1月2日 申請日期2012年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月19日
      發(fā)明者王楠, 趙青, 賈建國 申請人:鴻福晶體科技(安徽)有限公司
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