專(zhuān)利名稱(chēng)：電子元件的散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種電子元件的散熱器，主要用于增強(qiáng)散熱以保護(hù)電子元件。
背景技術(shù)：
目前，隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，各種電子元件的功耗也隨之加大，而如何解決電子元件在工作中所產(chǎn)生的巨大熱量也成為電子行業(yè)迫在眉睫的問(wèn)題。為了保護(hù)電子元件，延長(zhǎng)電子元件的使用壽命，大多數(shù)電器設(shè)備中都會(huì)設(shè)置有散熱器。散熱器是一種對(duì)電器中易發(fā)熱電子元件進(jìn)行散熱的裝置。相對(duì)于風(fēng)冷(流體類(lèi))技術(shù)和硅冷技術(shù)，作為導(dǎo)熱和散熱主體的散熱器具有更高的效率和性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)。一般散熱器都是通過(guò)與電子元件接觸，并通過(guò)條狀或塊的散熱片將熱量散發(fā)到空氣中。此類(lèi)散熱片結(jié)構(gòu)單一，效率低下。因此，有必要做進(jìn)ー步改進(jìn)。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的g在提供一種保證電子元件的工作溫度維持在其允許的最高溫度下的散熱器，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足之處。按此目的設(shè)計(jì)的一種電子元件的散熱器，包括基體和散熱片，電子元件與基體連接，其結(jié)構(gòu)特征是基體與ー個(gè)以上的電子元件相連接，在基體上還設(shè)置有ニ組以上的散熱片。所述基體包括第一外表面和第二外表面，第一外表面為與電子元件連接的安裝面；第二外表面為散熱片的安裝面，第二外表面上安裝有ニ組以上的散熱片。所述基體的第二外表面為平面、弧形、階梯形、波形，或上述幾種形狀混合設(shè)置。所述散熱片直立的設(shè)置在第二外表面上，散熱片的截面為圓柱形、錐形、波浪形、樹(shù)枝形，或上述幾種形狀混合設(shè)置。所述散熱片呈扇形排列在基體上，或者相互平行的排列在基體上。所述散熱片包括第一側(cè)面和第二側(cè)面，其表面形狀包括光滑面、波紋面、鋸齒面，或上述幾種表面混合設(shè)置。所述基體與散熱片一體成型，其材質(zhì)包括鋁合金、銅合金或類(lèi)似金屬合金。本實(shí)用新型的電子元件的散熱器，基體ー側(cè)的表面與電子元件連接，用于吸收和傳導(dǎo)熱量；另ー側(cè)的表面上直立設(shè)置有多個(gè)散熱片。散熱片有多個(gè)形狀，根據(jù)電子元件工作時(shí)的具體情況，可以選擇截面為錐形、波浪形、樹(shù)枝形，或上述幾種形狀混合的散熱片。散熱片的兩側(cè)的表面根據(jù)散熱情況可以選擇設(shè)置為光滑面、波紋面、鋸齒面，或上述幾種表面的混合。本設(shè)計(jì)具有導(dǎo)熱率高、重量輕、散熱面積大、加工エ藝成熟、產(chǎn)出率高、安裝方便等優(yōu)點(diǎn)。

圖I為本實(shí)用新型一實(shí)施例基體的第二外表面為階梯形的結(jié)構(gòu)示意圖。[0013]圖2為第二實(shí)施例基體的第二外表面為平面的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為第三實(shí)施例基體第二外表面為階梯形與弧形混合設(shè)置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為第四實(shí)施例錐形散熱片結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為第五實(shí)施例波形散熱片的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6、圖7為錐形散熱片和波形散熱片混合設(shè)置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖8為第八實(shí)施例散熱片呈扇形設(shè)置在基體上的結(jié)構(gòu)示意圖。圖9為第九實(shí)施例樹(shù)枝形散熱片和錐形散熱片混合設(shè)置的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖10—圖14為第十實(shí)施例散熱片的側(cè)面為波紋面的結(jié)構(gòu)示意圖。圖15為第十一實(shí)施例散熱片的第一側(cè)面為波紋面、第二側(cè)面為光滑面的結(jié)構(gòu)示意圖。圖16為第十二實(shí)施例散熱片側(cè)面為鋸齒面的結(jié)構(gòu)示意圖。圖17、圖18為散熱片側(cè)面為鋸齒面和光滑面混合設(shè)置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖19為第十五實(shí)施例扇形設(shè)置的散熱片的側(cè)面為鋸齒面的結(jié)構(gòu)示意圖。圖20、圖21為散熱片的形狀和側(cè)面均為混合設(shè)置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1為基體,I. I為第一外表面，I. 2為第二外表面,2為散熱片,2. I為第一側(cè)面，2. 2為第二側(cè)面。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)ー步描述。第一實(shí)施例參見(jiàn)圖1，一種電子元件的散熱器，包括一體設(shè)置的基體I和散熱片2?；wI的第一外表面I. I與電子元件連接，用于吸收和傳導(dǎo)電子元件工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量；基體I的第ニ外表面I. 2為階梯形設(shè)置，在第二外表面I. 2上直立設(shè)置有八組波浪形的散熱片2。散熱片相互平行的均勻分布在基體I上。散熱片2的側(cè)面為波紋形，波紋形的側(cè)面可以增加散熱片2與空氣的接觸面積，以加快散熱速度。如果需要進(jìn)ー步増/減散熱器的散熱速度，還可以通過(guò)增厚基體I的厚度、和/或増大散熱片2散熱面積，以增加發(fā)熱量、降低電子元件工作溫度，從而保證電子元件的可靠性和使用壽命；和/或?qū)⒕植康纳崞?切除，以降低散熱器的散熱速度。本設(shè)計(jì)具有導(dǎo)熱率高、重量輕、散熱面積大、加工エ藝成熟、產(chǎn)出率高、安裝方便等優(yōu)點(diǎn)。第二實(shí)施例參見(jiàn)圖2，一種電子元件的散熱器，包括基體I和散熱片2?；wI的第二外表面I. 2為平面，第二外表面I. 2上直立有八組波浪形的散熱片2。其余未述部分同一實(shí)施例。第三實(shí)施例參見(jiàn)圖3，一種電子元件的散熱器，包括基體I和散熱片2?；wI的第二外表面I. 2為階梯形和弧形混合設(shè)置，第二外表面I. 2上直立有八組波浪形的散熱片2。其余未述部分同一實(shí)施例。第四實(shí)施例參見(jiàn)圖4，一種電子元件的散熱器，包括基體I和散熱片2?；wI的第二外表面I. 2為平面，第二外表面I. 2上直立有十一組錐形的散熱片2。其余未述部分同一實(shí)施例。[0036]第五實(shí)施例參見(jiàn)圖5,—種電子兀件的散熱器,包括基體I和散熱片2。基體I的第二外表面I. 2為階梯形，第二外表面I. 2上直立有八組波浪形的散熱片2。其余未述部分同一實(shí)施例。第六實(shí)施例參見(jiàn)圖6,—種電子兀件的散熱器,包括基體I和散熱片2?；wI的第二外表面I. 2為階梯形，第二外表面I. 2上直立有8組波浪形的散熱片2，在波浪形的散熱片的兩端還各設(shè)置有一個(gè)錐形的散熱片2。其余未述部分同一實(shí)施例。第七實(shí)施例參見(jiàn)圖7，一種電子元件的散熱器，包括基體I和散熱片2?；wI的第二外表面I. 2為階梯形，第二外表面I. 2上混合設(shè)置有錐形和波浪形的散熱片。其余未述部分同一實(shí) 施例。第八實(shí)施例參見(jiàn)圖8，一種電子元件的散熱器，包括基體I和散熱片2?；wI的第二外表面I. 2為階梯形，錐形的散熱片2呈扇形設(shè)置在第二外表面I. 2上。其余未述部分同一實(shí)施例。第九實(shí)施例參見(jiàn)圖9，一種電子元件的散熱器，包括基體I和散熱片2?；wI的第二外表面I. 2為階梯形，第二外表面I. 2上直立有多組樹(shù)枝形的散熱片2，第二外表面I. 2的兩端還各設(shè)置有一個(gè)錐形的散熱片2。其余未述部分同一實(shí)施例。第十實(shí)施例參見(jiàn)圖10—圖14，一種電子元件的散熱器，包括基體I和散熱片2?；wI的第二外表面I. 2為階梯形，第二外表面I. 2上直立有多組散熱片2，散熱片的側(cè)面為波紋面。其余未述部分同一實(shí)施例。第^^ 一實(shí)施例參見(jiàn)圖15,—種電子兀件的散熱器,包括基體I和散熱片2。基體I的第二外表面I. 2為階梯形，第二外表面I. 2上直立有8組波浪形的散熱片2，第二外表面I. 2的兩端還各設(shè)置有一個(gè)錐形的散熱片。散熱片2的第一側(cè)面2. I為波紋面，第二側(cè)面2. 2為光滑面。其余未述部分同一實(shí)施例。第十二實(shí)施例參見(jiàn)圖16,—種電子兀件的散熱器,包括基體I和散熱片2。基體I的第二外表面I. 2為平面，在第二外表面I. 2上設(shè)置有錐形的散熱片2，散熱片的側(cè)面為鋸齒面。其余未述部分同一實(shí)施例。第十三實(shí)施例參見(jiàn)圖17，一種電子元件的散熱器，包括基體I和散熱片2?；wI的第二外表面I. 2為平面，第二外表面I. 2上直立有波浪形的散熱片2。散熱片2的第一側(cè)面2. I為鋸齒面，第二側(cè)面2. 2為光滑面。其余未述部分同一實(shí)施例。第十四實(shí)施例參見(jiàn)圖18，一種電子元件的散熱器，包括基體I和散熱片2。基體I的第二外表面I. 2為平面，第二外表面I. 2上直立有波浪形的散熱片2。設(shè)置在第二外表面I. 2上部的ニ組散熱片的第一側(cè)面2. I為鋸齒面，第二側(cè)面2. 2為光滑面；設(shè)置在第二外表面I. 2下部的ニ組散熱片的第二側(cè)面2. I為鋸齒面，第一側(cè)面2. 2為光滑面。其余未述部分同一實(shí)施例。第十五實(shí)施例參見(jiàn)圖19，一種電子元件的散熱器，包括基體I和散熱片2?；wI的第二外表面I. 2為階梯形，錐形的散熱片2呈扇形設(shè)置在第二外表面I. 2上。散熱片2的側(cè)面為鋸齒面。其余未述部分同一實(shí)施例。第十六實(shí)施例參見(jiàn)圖20，一種電子元件的散熱器，包括基體I和散熱片2。基體I的第二外表面I. 2為平面，在第二外表面I. 2上混合設(shè)置有波浪形和錐形的散熱片2。設(shè)置在第二外表面I. 2上部的ニ組波浪形的散熱片的第一側(cè)面2. I為鋸齒面，第二側(cè)面2. 2為光滑面；設(shè)置在第二外表面I. 2下部的ニ組波浪形的散熱片2的第二側(cè)面2. I為鋸齒面，第一側(cè)面2. 2為光滑面；設(shè)置在第二外表面I. 2中部的錐形的散熱片2的側(cè)面為鋸齒面。其余未述部分同·ー實(shí)施例。第十七實(shí)施例參見(jiàn)圖21,—種電子兀件的散熱器,包括基體I和散熱片2。基體I的第二外表面I. 2為平面，在第二外表面I. 2上混合設(shè)置有波浪形和錐形的散熱片2。波浪形的散熱片2和部分錐形的散熱片2的側(cè)面為波紋面，其余的錐形的散熱片2的側(cè)面為光滑面。其余未述部分同一實(shí)施例。
權(quán)利要求1.一種電子元件的散熱器，包括基體(I)和散熱片(2)，電子元件與基體連接，其特征是基體(I)與ー個(gè)以上的電子元件相連接，在基體(I)上還設(shè)置有ニ組以上的散熱片(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子元件的散熱器，其特征是所述基體(I)包括第一外表面(I. I)和第二外表面(I. 2)，第一外表面(1.1)為與電子元件連接的安裝面；第二外表面(1.2)為散熱片(2)的安裝面，第二外表面(1.2)上安裝有ニ組以上的散熱片(2)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子元件的散熱器，其特征是所述基體(I)的第二外表面(I. 2)為平面、弧形、階梯形、波形，或上述幾種形狀混合設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求I一3任一項(xiàng)所述的電子元件的散熱器，其特征是所述散熱片(2)直立的設(shè)置在第二外表面(I. 2)上，散熱片(2)的截面為圓柱形、錐形、波浪形、樹(shù)枝形，或上述幾種形狀混合設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子元件的散熱器，其特征是所述散熱片(2)呈扇形排列在基體(I)上，或者相互平行的排列在基體(I)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子元件的散熱器，其特征是所述散熱片(2)包括第一側(cè)面(1.1)和第二側(cè)面(I. 2)，其表面形狀包括光滑面、波紋面、鋸齒面，或上述幾種表面混合設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子元件的散熱器，其特征是所述基體(I)與散熱片(2)—體成型，其材質(zhì)包括鋁合金、銅合金或類(lèi)似金屬合金。
專(zhuān)利摘要一種電子元件的散熱器，包括基體和散熱片，基體與一個(gè)以上的電子元件相連接，在基體上還設(shè)置有二組以上的散熱片。本實(shí)用新型的電子元件用散熱器，基體一側(cè)的表面與電子元件連接，用于吸收和傳導(dǎo)熱量；另一側(cè)的表面上直立設(shè)置有多個(gè)散熱片。散熱片有多種形狀，根據(jù)電子元件工作時(shí)的具體情況，可以選擇截面為圓柱形、錐形、波浪形、樹(shù)枝形，或上述幾種形狀混合的散熱片。散熱片的兩側(cè)的表面根據(jù)散熱情況可以選擇設(shè)置為光滑面、波紋面、鋸齒面，或上述幾種表面的混合。本設(shè)計(jì)具有導(dǎo)熱率高、重量輕、散熱面積大、加工工藝成熟、產(chǎn)出率高、安裝方便等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K7/20GK202663707SQ201220279239
公開(kāi)日2013年1月9日 申請(qǐng)日期2012年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月13日
發(fā)明者趙海州, 陳俊 申請(qǐng)人:廣東美的制冷設(shè)備有限公司