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      調(diào)溫棒的制作方法

      文檔序號:8166396閱讀:489來源:國知局
      專利名稱:調(diào)溫棒的制作方法
      技術領域
      本實用新型涉及一種家電調(diào)溫裝置,更具體地說,尤其涉及一種用于電煎板加熱控制的調(diào)溫棒。
      背景技術
      現(xiàn)有的調(diào)溫棒技術,是靠導熱管傳熱,用推桿拉力把控制臂拉向上,利用控制臂拉向上時把彈片推高,從而分開彈片與接觸板之間的觸點。另外,現(xiàn)有的調(diào)溫棒技術,不利于成品生產(chǎn)及生產(chǎn)安全,原因如下(I)在產(chǎn)品焊接部分,現(xiàn)有技術存在生產(chǎn)報廢率、生產(chǎn)成本兩者均較高的不足?,F(xiàn)有的調(diào)溫棒,第一工序控制臂和導熱管需要碰焊,如果焊接不良或錯誤,則會導致導熱管及控制臂兩個零件均報廢。第二工序氮焊焊接推桿和導熱管技術,如果焊接不良或焊接錯誤,會令推桿和導熱管及控制臂三個零件報廢。第三工序頂板和導熱管采取氬焊,若兩者焊接不良或焊接錯誤,會令頂板、導熱管和推桿及控制臂四個零件均要 報廢,因而增加生產(chǎn)成本。(2)現(xiàn)有調(diào)溫棒采取氬焊、氮焊及碰焊技術,生產(chǎn)過程中溫幅較大,溫度較不穩(wěn)定。若成品掉落在地,溫差易導致成品產(chǎn)生偏差,破壞產(chǎn)品質(zhì)量。(3)生產(chǎn)安全方面,現(xiàn)有技術采取氬氣和氮氣焊接零件,工廠存有氬氣和氮氣,不利生產(chǎn)安全。(4)由于各零件的銜接部分分別需要采用氬焊、氮焊及碰焊三種技術,存有生產(chǎn)較耗時,且工序較為繁復的問題。

      實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于針對上述現(xiàn)有技術的不足,提供一種結構緊湊、加工方便且生產(chǎn)安全的調(diào)溫棒。本實用新型的技術方案是這樣實現(xiàn)的一種調(diào)溫棒,包括導熱管和頂板,所述導熱管上端與頂板其中一邊連接,其中所述的導熱管下端連接有感溫片,所述的感溫片、導熱管與頂板之間通過第一鉚釘鉚接。上述的調(diào)溫棒中,所述的頂板中部設有通孔,在通孔內(nèi)設有控制軸、在控制軸上設有調(diào)溫螺絲,在調(diào)溫螺絲與控制軸之間設有介子。上述的調(diào)溫棒中,所述的頂板另一邊底部依序設有第一瓷環(huán)、上接線耳、彈片、第二瓷環(huán)、接觸板、下接線耳和第三瓷環(huán),所述的第一瓷環(huán)、上接線耳、彈片、第二瓷環(huán)、接觸板、下接線耳和第三瓷環(huán)通過第二鉚釘鉚接在頂板上,在第二鉚釘與第一瓷環(huán)、上接線耳、彈片、第二瓷環(huán)、接觸板、下接線耳和第三瓷環(huán)接觸部的外圍套設有絕緣瓷管;所述彈片的自由端通過第一瓷粒與感溫片連接;所述彈片的中部通過第二瓷粒與控制軸連接。上述的調(diào)溫棒中,所述的彈片由相互配合的第一彈片和第二彈片構成,第一彈片設置在上接線耳和第二瓷環(huán)之間,第二彈片設置在第一彈片的自由端,第二彈片與接觸板相對的一端面上設有下觸點,在接觸板上設有與下觸點相對應的上觸點;所述第二彈片的自由端與感溫片通過第一瓷粒連接。本實用新型采用上述結構后,具有下述的優(yōu)點[0009](I)直接利用鉚釘鉚接感溫片和導熱管,代替了現(xiàn)有調(diào)溫棒的氬焊、氮焊接及碰焊技術。如果出現(xiàn)鉚接不良或錯誤,只需報廢鉚釘,避免了現(xiàn)有技術存在的報廢推桿、導熱管、頂板及控制臂四個零件的風險,有助減少物料的損耗,并減低生產(chǎn)成本。(2)更利于零件組裝,并降低加工成本。本實用新型只需直接用鉚釘鉚接感溫片和導熱管,不需氬氣和氮氣的焊接,組裝方便,有助簡化生產(chǎn)工序。而且,利用鉚釘鉚接感溫片,加工成本便宜,降低生產(chǎn)成本。(3)降低了生產(chǎn)成品時潛在的生產(chǎn)風險。由于感溫片和鉚釘代替了現(xiàn)有的氬氣、氮氣焊接技術。生產(chǎn)工序不再使用氮氣和氬氣,避免了工人吸入氮氣和氬氣的情況,亦避免工廠長期存有氬氣和氮氣,有助降低生產(chǎn)風險,保障生產(chǎn)安全。(4)有利于產(chǎn)品的穩(wěn)定性。由于利用感溫片直接感溫,溫度更為穩(wěn)定。經(jīng)過高空測試后,產(chǎn)品溫度變化不大,避免現(xiàn)有技術較易出現(xiàn)成品落地,因溫差較大而影響產(chǎn)品質(zhì)量的問題。以下結合附圖
      中的實施例對本實用新型作進一步的詳細說明,但并不構成對本實用新型的任何限制。圖I是本實用新型的結構示意圖。圖中導熱管I、頂板2、感溫片3、第一鉚釘4、控制軸5、調(diào)溫螺絲6、介子7、第一瓷環(huán)8、上接線耳9、彈片10、第一彈片10a、第二彈片10b、下觸點10c、第二瓷環(huán)11、接觸板12、上觸點12a、下接線耳13、第三瓷環(huán)14、第二鉚釘15、絕緣瓷管16、第一瓷粒17、第二瓷粒18。
      具體實施方式
      參閱圖I所示,本實用新型的一種調(diào)溫棒,包括導熱管I和頂板2,所述導熱管I上端與頂板2其中一邊連接,在導熱管I下端連接有感溫片3,通過感溫片3直接控制溫度,溫度更加穩(wěn)定,所述的感溫片3、導熱管I與頂板2之間通過第一鉚釘4鉚接,直接利用第一鉚釘4鉚接感溫片3和導熱管1,代替了現(xiàn)有調(diào)溫棒的氬焊、氮焊接及碰焊技術。如果出現(xiàn)鉚接不良或錯誤,只需報廢第一鉚釘4,避免了現(xiàn)有技術存在的報廢推桿、導熱管、頂板及控制臂四個零件的風險,有助減少物料的損耗,并減低生產(chǎn)成本;在頂板2中部設有通孔,在通孔內(nèi)設有控制軸5、在控制軸5上設有調(diào)溫螺絲6,在調(diào)溫螺絲6與控制軸5之間設有介子7 ;在頂板2另一邊底部依序設有第一瓷環(huán)8、上接線耳9、彈片10、第二瓷環(huán)11、接觸板12、下接線耳13和第三瓷環(huán)14,所述的第一瓷環(huán)8、上接線耳9、彈片10、第二瓷環(huán)11、接觸板12、下接線耳13和第三瓷環(huán)14通過第二鉚釘15鉚接在頂板2上,在第二鉚釘15與第一瓷環(huán)8、上接線耳9、彈片10、第二瓷環(huán)11、接觸板12、下接線耳13和第三瓷環(huán)14接觸部的外圍套設有絕緣瓷管16 ;所述彈片10的自由端通過第一瓷粒17與感溫片3連接;所述彈片10的中部通過第二瓷粒18與控制軸5連接。在本實施例中,彈片10由相互配合的第一彈片IOa和第二彈片IOb構成,第一彈片IOa設置在上接線耳9和第二瓷環(huán)11之間,第二彈片IOb設置在第一彈片IOa的自由端,第二彈片IOb與接觸板12相對的一端面上設有下觸點10c,在接觸板12上設有與下觸點IOc相對應的上觸點12a ;所述第二彈片IOb的自由端與感溫片3通過第一瓷 粒17連接。
      權利要求1.一種調(diào)溫棒,包括導熱管(I)和頂板(2),所述導熱管(I)上端與頂板(2)其中一邊連接,其特征在于,所述的導熱管(I)下端連接有感溫片(3),所述的感溫片(3)、導熱管(I)與頂板(2)之間通過第一鉚釘(4)鉚接。
      2.根據(jù)權利要求I所述的調(diào)溫棒,其特征在于,所述的頂板(2)中部設有通孔,在通孔內(nèi)設有控制軸(5)、在控制軸(5)上設有調(diào)溫螺絲(6),在調(diào)溫螺絲(6)與控制軸(5)之間設有介子(7)。
      3.根據(jù)權利要求2所述的調(diào)溫棒,其特征在于,所述的頂板(2)另一邊底部依序設有第一瓷環(huán)(8)、上接線耳(9)、彈片(10)、第二瓷環(huán)(11)、接觸板(12)、下接線耳(13)和第三瓷環(huán)(14),所述的第一瓷環(huán)(8)、上接線耳(9)、彈片(10)、第二瓷環(huán)(11)、接觸板(12)、下接線耳(13)和第三瓷環(huán)(14)通過第二鉚釘(15)鉚接在頂板(2)上,在第二鉚釘(15)與第一瓷環(huán)(8)、上接線耳(9)、彈片(10)、第二瓷環(huán)(11)、接觸板(12)、下接線耳(13)和第三瓷環(huán)(14)接觸部的外圍套設有絕緣瓷管(16);所述彈片(10)的自由端通過第一瓷粒(17)與感溫片(3)連接;所述彈片(10)的中部通過第二瓷粒(18)與控制軸(5)連接。
      4.根據(jù)權利要求3所述的調(diào)溫棒,其特征在于,所述的彈片(10)由相互配合的第一彈片(IOa)和第二彈片(IOb)構成,第一彈片(IOa)設置在上接線耳(9)和第二瓷環(huán)(11)之間,第二彈片(IOb)設置在第一彈片(IOa)的自由端,第二彈片(IOb)與接觸板(12)相對的一端面上設有下觸點(10c),在接觸板(12)上設有與下觸點(IOc)相對應的上觸點(12a);所述第二彈片(IOb)的自由端與感溫片(3)通過第一瓷粒(17)連接。
      專利摘要本實用新型公開了一種調(diào)溫棒;屬于溫控設備技術領域;其技術要點包括導熱管和頂板,所述導熱管上端與頂板其中一邊連接,其中所述的導熱管下端連接有感溫片,所述的感溫片、導熱管與頂板之間通過第一鉚釘鉚接;本實用新型旨在提供一種結構緊湊、加工方便且生產(chǎn)安全的調(diào)溫棒;用于電煎板的調(diào)溫。
      文檔編號H05B1/00GK202652552SQ20122028516
      公開日2013年1月2日 申請日期2012年6月15日 優(yōu)先權日2012年6月15日
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