專利名稱：Mppo基材隱埋電容多層電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及線路板的結(jié)構(gòu)，尤其是涉及MPPO基材隱埋電容多層電路板。
背景技術(shù)：
通常的線路板都是用環(huán)氧樹脂玻璃纖維布等作為基材，在基材上根據(jù)電路的要求制成單層或多層電路板，再在電路板上焊接有各種電容、電容等各種電子元器件，由于電子元器件有一定的體積，對于復(fù)雜的電器產(chǎn)品電路板會較大，為了使結(jié)構(gòu)緊湊，縮小電路板的體積，會將各種電子元器件之間的距離靠的很近，這樣的結(jié)構(gòu)容易產(chǎn)生信號的衰減和干擾，影響產(chǎn)品的性能。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、體積小、性能優(yōu)良的MPPO基材隱埋電容多層電路板。為了滿足上述要求，本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的它包括有改性聚苯醚的基材，在基材上制有電路，基材與電路相互間隔層疊，組成改性聚苯醚的多層電路板，在多層電路板上制有金屬化孔，在內(nèi)層的電路與金屬化孔連通，其特征是在多層電路板的內(nèi)層電路上置埋了多組平面電容。根據(jù)上述方案制造的MPPO基材隱埋電容多層電路板，它將部分電容隱埋于印制板內(nèi)部，既實現(xiàn)高密度組裝，又使元件連接線路縮短，減少信號衰減和干擾，對溫、濕度和熱波動來說更穩(wěn)定可靠，降低成本，實現(xiàn)電子設(shè)備小型輕型化、高可靠性。用改性聚苯醚(MPPO)作為基材，具有優(yōu)越的高頻特性和低廉的制作成本，其介電常數(shù)及介質(zhì)損耗角正切在五大通用工程塑料中最低，即絕緣性最好，并且耐熱性好，具有優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性和突出的電絕緣性，使用溫度范圍廣?？蓾M足高端衛(wèi)星接收基站、導(dǎo)航、醫(yī)療、運輸?shù)妊b備高頻通信，及移動和無線通信等高保密性及高質(zhì)量傳輸，及計算機等信號傳送的高速化需求。

圖I是MPPO基材隱埋電容多層電路板的剖面放大圖。圖中1、基材；2、電路；3、多層電路板；4、金屬化孔；5、平面電容。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進(jìn)一步的描述。圖I是MPPO基材隱埋電容多層電路板結(jié)構(gòu)示意圖。從圖中看出，它包括有改性聚苯釀的基材I，在基材I上制有電路2,基材I與電路2相互間隔層置,組成改性聚苯釀的多層電路板3，在多層電路板3上制有金屬化孔4，在內(nèi)層的電路2與金屬化孔4連通，在多層電路板3的內(nèi)層電路2上置埋了多組平面電容5。
權(quán)利要求1. MPPO基材隱埋電容多層電路板，它包括有改性聚苯醚的基材，在基材上制有電路，基 材與電路相互間隔層疊，組成改性聚苯醚的多層電路板，在多層電路板上制有金屬化孔，在 內(nèi)層的電路與金屬化孔連通，其特征是在多層電路板的內(nèi)層電路上置埋了多組平面電容。
專利摘要本實用新型公開了MPPO基材隱埋電容多層電路板，旨在提供一種結(jié)構(gòu)簡單、體積小、性能優(yōu)良的MPPO基材隱埋電容多層電路板。它包括有改性聚苯醚的基材，在基材上制有電路，基材與電路相互間隔層疊，組成改性聚苯醚的多層電路板，在多層電路板上制有金屬化孔，在內(nèi)層的電路與金屬化孔連通，其特征是在多層電路板的內(nèi)層電路上置埋了多組平面電容。該實用新型將部分電容隱埋于印制板內(nèi)部，既實現(xiàn)高密度組裝，又使元件連接線路縮短，減少信號衰減和干擾，對溫、濕度和熱波動來說更穩(wěn)定可靠，降低成本，實現(xiàn)電子設(shè)備小型輕型化、高可靠性。它具有優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性和突出的電絕緣性，使用溫度范圍廣?？蓾M足衛(wèi)星接收基站、導(dǎo)航、高頻通信等信號傳送的需求。
文檔編號H05K1/02GK202738255SQ20122041621
公開日2013年2月13日 申請日期2012年8月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月20日
發(fā)明者金壬海 申請人:浙江九通電子科技有限公司