專利名稱：Fr-4基材隱埋電阻多層電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及線路板的結(jié)構(gòu)，尤其是涉及FR-4基材隱埋電阻多層電路板。
背景技術(shù)：
通常的線路板都是用環(huán)氧樹脂玻璃纖維布等作為基材，在基材上根據(jù)電路的要求制成單層或多層電路板，再在電路板上焊接有各種電阻、電容等各種電子元器件，由于電子元器件有一定的體積，對于復(fù)雜的電器產(chǎn)品電路板會較大，為了使結(jié)構(gòu)緊湊，縮小電路板的體積，會將各種電子元器件之間的距離靠的很近，這樣的結(jié)構(gòu)容易產(chǎn)生信號的衰減和干擾，影響產(chǎn)品的性能。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、體積小、性能可靠、制造成本低的FR-4基材隱埋電阻多層電路板。為了滿足上述要求，本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的它包括有環(huán)氧玻纖布的基材，在基材上制有電路，基材與電路相互間隔層置，組成環(huán)氧玻纖布的多層電路板，在多層電路板上制有金屬化孔，在內(nèi)層的電路與金屬化孔連通，其特征是在多層電路板的內(nèi)層電路上置埋了多組平面電阻。根據(jù)上述方案制造的FR-4基材隱埋電阻多層電路板，它將部分電阻隱埋于電路板內(nèi)部，既實現(xiàn)高密度組裝，又使元件連接可靠、線路縮短，減少信號衰減和干擾，提高可靠性和降低成本，實現(xiàn)電子設(shè)備小型輕型化、高可靠性。由環(huán)氧玻纖布組成的電路板成本低，經(jīng)濟性好。FR-4(環(huán)氧樹脂基材)埋置元件的印制板，可以滿足普通頻率(通常不超過800MHz)設(shè)備電性能要求，可應(yīng)用于衛(wèi)星通信、導(dǎo)航、計算機、移動通信、汽車、醫(yī)療和軍事等裝備上。

圖I是FR-4基材隱埋電阻多層電路板的剖面放大圖。圖中1、基材；2、電路；3、多層電路板；4、金屬化孔；5、平面電阻。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步的描述。圖I是FR-4基材隱埋電阻多層電路板結(jié)構(gòu)示意圖。從圖中看出，它包括有環(huán)氧玻纖布的基材1，在基材I上制有電路2，基材I與電路2相互間隔層疊，組成環(huán)氧玻纖布的多層電路板3，在多層電路板3上制有金屬化孔4，在內(nèi)層的電路2與金屬化孔4連通，在多層電路板3的內(nèi)層電路2上置埋了多組平面電阻5。
權(quán)利要求1.FR-4基材隱埋電阻多層電路板，它包括有環(huán)氧玻纖布的基材，在基材上制有電路，基材與電路相互間隔層疊，組成環(huán)氧玻纖布的多層電路板，在多層電路板上制有金屬化孔，在內(nèi)層的電路與金屬化孔連通，其特征是在多層電路板的內(nèi)層電路上置埋了多組平面電阻。
專利摘要本實用新型公開了FR-4基材隱埋電阻多層電路板，旨在提供一種結(jié)構(gòu)簡單、體積小、性能可靠、制造成本低的FR-4基材隱埋電阻多層電路板。它包括有環(huán)氧玻纖布的基材，在基材上制有電路，基材與電路相互間隔層疊，組成環(huán)氧玻纖布的多層電路板，在多層電路板上制有金屬化孔，在內(nèi)層的電路與金屬化孔連通，其特征是在多層電路板的內(nèi)層電路上置埋了多組平面電阻。該實用新型將部分電阻隱埋于電路板內(nèi)部，既實現(xiàn)高密度組裝，又使元件連接可靠、線路縮短，減少信號衰減和干擾，提高可靠性和降低成本，實現(xiàn)電子設(shè)備小型輕型化、高可靠性。可應(yīng)用于衛(wèi)星通信、導(dǎo)航、計算機、移動通信、汽車、醫(yī)療和軍事等裝備上。
文檔編號H05K1/02GK202738257SQ20122041626
公開日2013年2月13日 申請日期2012年8月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月20日
發(fā)明者金壬海 申請人:浙江九通電子科技有限公司