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      Pcb板的防焊接短路的結(jié)構(gòu)及具有該結(jié)構(gòu)的pcb板的制作方法

      文檔序號(hào):8180158閱讀:550來(lái)源:國(guó)知局
      專(zhuān)利名稱(chēng):Pcb板的防焊接短路的結(jié)構(gòu)及具有該結(jié)構(gòu)的pcb板的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及PCB板技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種PCB板的防焊接短路的結(jié)構(gòu)及具有該結(jié)構(gòu)的PCB板。
      背景技術(shù)
      在電子產(chǎn)品中,其各功能模塊之間的互連,主要是PCB (Printed Circuit board,電路板)與FPC (Flexible Printed Circuit,柔性電路板)的互連或FPC之間的互連,具體為,將一功能模塊的FPC與另一功能模塊的PCB通過(guò)手工焊接兩者來(lái)實(shí)現(xiàn)互連,或者將兩功能模塊對(duì)應(yīng)的FPC通過(guò)手工焊接兩者來(lái)實(shí)現(xiàn)互連。在傳統(tǒng)PCB板10’上,其所設(shè)置的焊接區(qū)域的結(jié)構(gòu)如說(shuō)明書(shū)附圖1所示,相鄰焊盤(pán)30’之間設(shè)置有一定的隔離度以保證功能模塊之間的互連,但是,由于相鄰焊盤(pán)30’之間的隔離度的限定,容易致相鄰焊盤(pán)30’之間于焊接時(shí)出現(xiàn)短路現(xiàn)象,以致影響焊接質(zhì)量,進(jìn)而影響到產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。因此,有必要提供一種技術(shù)手段以解決上述缺陷。

      實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種PCB板的防焊接短路的結(jié)構(gòu)及具有該結(jié)構(gòu)的PCB板,以解決現(xiàn)有技術(shù)的相鄰焊盤(pán)之間于焊接時(shí)容易出現(xiàn)短路現(xiàn)象的問(wèn)題。為達(dá)此目的,本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:一種PCB板的防焊接短路的結(jié)構(gòu),包括設(shè)置于PCB板上的焊接區(qū)域,該焊接區(qū)域的范圍內(nèi)設(shè)有至少兩個(gè)間隔設(shè)置的焊盤(pán),并且在該焊接區(qū)域的表面設(shè)有阻焊層,該阻焊層上還絲印有油墨。
      作為進(jìn)一步的優(yōu)選方案,所述油墨為絕緣油墨,并且該絕緣油墨的厚度為25 μ m 30 μ m0作為進(jìn)一步的優(yōu)選方案,所述焊接區(qū)域的范圍內(nèi)設(shè)有三個(gè)及以上間隔等距設(shè)置的焊盤(pán)。作為進(jìn)一步的優(yōu)選方案,所述焊盤(pán)的形狀為橢圓形、圓形、矩形或異形。作為進(jìn)一步的優(yōu)選方案,所述PCB板為柔板、硬板或軟硬結(jié)合板。 一種PCB板,包括有本體,所述本體上設(shè)置有焊接區(qū)域,該焊接區(qū)域的范圍內(nèi)設(shè)有
      至少兩個(gè)間隔設(shè)置的焊盤(pán),并且在該焊接區(qū)域的表面設(shè)有阻焊層,該阻焊層上還絲印有油
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      O作為進(jìn)一步的優(yōu)選方案,所述油墨為絕緣油墨,并且該絕緣油墨的厚度為25 μ m 30 μ m0作為進(jìn)一步的優(yōu)選方案,所述焊接區(qū)域的范圍內(nèi)設(shè)有三個(gè)及以上間隔等距設(shè)置的焊盤(pán)。作為進(jìn)一步的優(yōu)選方案,所述焊盤(pán)的形狀為橢圓形、圓形、矩形或異形。作為進(jìn)一步的優(yōu)選方案,所述PCB板為柔板、硬板或軟硬結(jié)合板。[0016]本實(shí)用新型的有益效果為:在傳統(tǒng)PCB板上,其所設(shè)置的焊接區(qū)域容易致相鄰焊盤(pán)之間于焊接時(shí)出現(xiàn)短路現(xiàn)象,以致影響焊接質(zhì)量,進(jìn)而影響到產(chǎn)品的生產(chǎn)效率,而本案中通過(guò)在該焊接區(qū)域上再絲印有油墨,以增大相鄰焊盤(pán)之間的隔離度,從而有效地避免相鄰焊盤(pán)之間于焊接時(shí)出現(xiàn)短路現(xiàn)象,繼而保證了焊接質(zhì)量。

      圖1是現(xiàn)有技術(shù)的PCB板的焊接區(qū)域的結(jié)構(gòu)的示意圖;圖中:10’、現(xiàn)有技術(shù)的PCB板;20’、現(xiàn)有技術(shù)的焊接區(qū)域;30’、現(xiàn)有技術(shù)的焊盤(pán)。圖2是本實(shí)用新型的PCB板的防焊接短路的結(jié)構(gòu)的示意圖。圖中:10、PCB板;11、本體;20、焊接區(qū)域;30、焊盤(pán);40、油墨。
      具體實(shí)施方式
      以下結(jié)合附圖并通過(guò)具體實(shí)施方式
      來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。請(qǐng)參閱圖1所示,現(xiàn)有技術(shù)的PCB板10’上,其所設(shè)置的焊接區(qū)域20’的相鄰焊盤(pán)30’之間設(shè)置有一定的隔離度,以保證功能模塊之間的互連,但是,由于相鄰焊盤(pán)30’之間的隔離度,容易致相鄰焊盤(pán)30’之間于焊接時(shí)出現(xiàn)短路現(xiàn)象,以致影響焊接質(zhì)量,進(jìn)而影響到產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。請(qǐng)參閱圖2所示,本實(shí)用新型提供一種PCB板的防焊接短路的結(jié)構(gòu),包括設(shè)置于PCB板10上的焊接區(qū)域20,該焊接區(qū)域20的范圍內(nèi)設(shè)有至少兩個(gè)間隔設(shè)置的焊盤(pán)30,并且在該焊接區(qū)域的表面設(shè)有阻焊層,該阻焊層上還絲印有油墨40。通過(guò)在該焊接區(qū)域20上絲印有油墨40,以增大相鄰焊盤(pán)30之間的隔離度,從而有效地避免相鄰焊盤(pán)30之間于焊接時(shí)出現(xiàn)短路現(xiàn)象,繼而保證了焊接質(zhì)量。其中,油墨40是指印制電路板(Printed CircuitBoard,簡(jiǎn)稱(chēng)為PCB)所采用的油墨40,其中重要的物理特性就是油墨40的粘性、觸變性和精細(xì)度。粘度,就是液體的內(nèi)摩擦,表示在外力的作用下,使一層液體在另一層液體上滑動(dòng),內(nèi)層液體所施加的摩擦力。觸變性,是液體的一種物理特性,即在攪拌狀態(tài)下其粘度下降,待靜置后又很快恢復(fù)其原來(lái)粘度的特性。精細(xì)度,顏料和礦物質(zhì)填料一般呈固態(tài),經(jīng)過(guò)精細(xì)的研磨,其顆粒尺寸不超過(guò)4/5微米,并以固狀形式形成均質(zhì)化的流動(dòng)狀態(tài)。具體地,油墨40為絕緣油墨,并且該絕緣油墨的厚度為25μπι 30μπι。其中,采用這一厚度范圍的油墨40,除了達(dá)到較好地增大相鄰焊盤(pán)30之間的隔離度,還能避免過(guò)多地使用油墨40,以致浪費(fèi)。具體地,焊接區(qū)域20的范圍內(nèi)設(shè)有三個(gè)及以上間隔等距設(shè)置的焊盤(pán)30。通過(guò)設(shè)置有三個(gè)及以上間隔等距設(shè)置的焊盤(pán)30,除了有利于FPC與FPC或FPC與PCB之間的連接,進(jìn)而保證功能模塊之間的互連,還能保證功能模塊之間穩(wěn)定的電連接。優(yōu)選地,所述焊盤(pán)的形狀為橢圓形、圓形、矩形或異形,而將焊盤(pán)30加工成這樣規(guī)則的形狀,不但便于生產(chǎn)加工,而且便于設(shè)置焊盤(pán)30之間的隔離度。具體地,PCB板10為柔板、硬板或軟硬結(jié)合板。其中,柔板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板,主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等產(chǎn)品上。軟硬結(jié)合板主要使用在3G手機(jī)、醫(yī)療設(shè)備和IXD電視等,另外,軟硬結(jié)合的PCB板的耐久性與撓性,亦使其更適合于醫(yī)療與軍事應(yīng)用。另外,PCB板10為單面PCB板、雙面PCB板或多層PCB板。單面PCB板(Single-SidedBoards),在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上,因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。雙面PCB板(Double-SidedBoards),這種電路板的兩面都有布線,不過(guò)要用上下兩面的導(dǎo)線,必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行,另外,由于雙面板的面積比單面板大了一倍,雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€交錯(cuò)的難點(diǎn)(可以通過(guò)孔導(dǎo)通到另一面),它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。多層PCB板(Mult1-LayerBoards),為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線板,即,用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板,通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了,故稱(chēng)為多層印刷線路板。本實(shí)用新型還提供一種PCB板10,包括有本體11,本體11上設(shè)置有焊接區(qū)域20,該焊接區(qū)域20的范圍內(nèi)設(shè)有至少兩個(gè)間隔設(shè)置的焊盤(pán)30,并且在該焊接區(qū)域20的表面設(shè)有阻焊層,該阻焊層上還絲印有油墨40。具體地,油墨40為絕緣油墨,并且該絕緣油墨的厚度為25 μ m 30 μ m。具體地,焊接區(qū)域20的范圍內(nèi)設(shè)有三個(gè)及以上間隔等距設(shè)置的焊盤(pán)30。優(yōu)選地,焊盤(pán)30的形狀為橢圓形、圓形、矩形或異形。具體地,PCB板10為柔板、硬板或軟硬結(jié)合板。以上結(jié)合具體實(shí)施例描述了本實(shí)用新型的技術(shù)原理。這些描述只是為了解釋本實(shí)用新型的原理,而不能以任何方式解釋為對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制?;诖颂幍慕忉?zhuān)绢I(lǐng)域的技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動(dòng)即可聯(lián)想到本實(shí)用新型的其它具體實(shí)施方式
      ,這些方式都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
      權(quán)利要求1.一種PCB板的防焊接短路的結(jié)構(gòu),其特征在于,包括設(shè)置于PCB板上的焊接區(qū)域,該焊接區(qū)域的范圍內(nèi)設(shè)有至少兩個(gè)間隔設(shè)置的焊盤(pán),并且在該焊接區(qū)域的表面設(shè)有阻焊層,該阻焊層上還絲印有油墨。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板的防焊接短路的結(jié)構(gòu),其特征在于,所述油墨為絕緣油墨,并且該絕緣油墨的厚度為25 μ m 30 μ m。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板的防焊接短路的結(jié)構(gòu),其特征在于,所述焊接區(qū)域的范圍內(nèi)設(shè)有三個(gè)及以上間隔等距設(shè)置的焊盤(pán)。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的PCB板的防焊接短路的結(jié)構(gòu),其特征在于,所述焊盤(pán)的形狀為橢圓形、圓形、矩形或異形。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板的防焊接短路的結(jié)構(gòu),其特征在于,所述PCB板為柔板、硬板或軟硬結(jié)合板。
      6.一種PCB板,包括有本體,其特征在于,所述本體上設(shè)置有焊接區(qū)域,該焊接區(qū)域的范圍內(nèi)設(shè)有至少兩個(gè)間隔設(shè)置的焊盤(pán),并且在該焊接區(qū)域的表面設(shè)有阻焊層,該阻焊層上還絲印有油墨。
      7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB板的防焊接短路的結(jié)構(gòu),其特征在于,所述油墨為絕緣油墨,并且該絕緣油墨的厚度為25 μ m 30 μ m。
      8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB板的防焊接短路的結(jié)構(gòu),其特征在于,所述焊接區(qū)域的范圍內(nèi)設(shè)有多個(gè)間隔等距設(shè)置的焊盤(pán)。
      9.根據(jù)權(quán)利要求6或8所述的PCB板的防焊接短路的結(jié)構(gòu),其特征在于,所述焊盤(pán)的形狀為橢圓形、圓形、矩形或異形。
      10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB板的防焊接短路的結(jié)構(gòu),其特征在于,所述PCB板為柔板、硬板或軟硬結(jié)合板。
      專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供一種PCB板的防焊接短路的結(jié)構(gòu),包括設(shè)置于PCB板上的焊接區(qū)域,該焊接區(qū)域的范圍內(nèi)設(shè)有至少兩個(gè)間隔設(shè)置的焊盤(pán),并且在該焊接區(qū)域的表面設(shè)有阻焊層,該阻焊層上還絲印有油墨。在傳統(tǒng)PCB板上,其所設(shè)置的焊接區(qū)域容易致相鄰焊盤(pán)之間于焊接時(shí)出現(xiàn)短路現(xiàn)象,以致影響焊接質(zhì)量,進(jìn)而影響到產(chǎn)品的生產(chǎn)效率,而本案中通過(guò)在該焊接區(qū)域上再絲印有油墨,以增大相鄰焊盤(pán)之間的隔離度,從而有效地避免相鄰焊盤(pán)之間于焊接時(shí)出現(xiàn)短路現(xiàn)象,繼而保證了焊接質(zhì)量。本實(shí)用新型還提供一種PCB板。
      文檔編號(hào)H05K1/11GK202979465SQ20122072186
      公開(kāi)日2013年6月5日 申請(qǐng)日期2012年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月24日
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