專利名稱：一種微孔板化學銅活化回洗工藝及其系統(tǒng)的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種PCB板技術領域，尤其涉及一種微孔板化學銅活化回洗工藝及其系統(tǒng)。
背景技術：
PCB (Printed Circuit Board),中文名稱為印制線路板,簡稱印制板,是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在有通孔的PCB板生產(chǎn)加工中，有一個關鍵的環(huán)節(jié)就是孔金屬化流程，這一過程使非導電的絕緣通孔轉化為活性的導電通孔，而現(xiàn)有的PCB板制作孔導通的方法為PTH(化學沉銅通孔)工藝，其工藝流程為:上料一膨松一二級或三級逆流漂洗一除膠渣一回收熱水洗一二級逆流漂洗一中和/還原一二級逆流漂洗一整孔/堿性除油一二級或三級逆流漂洗一微蝕粗化一二級逆流漂洗一預浸一活化一二級逆流漂洗市水洗一促化一二級逆流漂洗市水洗一沉銅一二級逆流漂洗市水洗一下料。此工藝復雜，生產(chǎn)周期長，成本高，并且在經(jīng)過活化后，在PCB板孔內的活化靶在后續(xù)的二級逆流漂洗市水洗中容易被溶解，導致PCB板出現(xiàn)背光不良的問題，降低了 PCB板的產(chǎn)品良率，為使活化靶不被溶解，活化劑濃度可增力口，活化劑濃度的增加使得企業(yè)成本增高。中國專利公開了一種申請?zhí)?201210332993.3，一種在印刷電路板的導電層中設置金屬靶層的方法及其層狀結構，其步驟為:首先對絕緣基板進行覆銅，然后進行烤板，之后進行鉆孔加工，沉銅操作，制作線路，絕緣層阻焊的操作過程得到半成品，最后對半成品板體的線路部分依次進行沉鎳，沉靶，沉金操作，在對PCB板進行沉銅操作時，主要是在鉆孔加工后采用化學非電解鍍銅方式在銅箔上形成第一鍍層，使兩側銅箔相互導通，以完成沉銅操作，此種沉銅操作工藝采用原始的沉銅方法，工藝簡單，成本高，且不利于后續(xù)進行沉鎳，沉靶，沉金操作，產(chǎn)品次品率低。

發(fā)明內容
本發(fā)明針對現(xiàn)有技術中存在的問題，在現(xiàn)有沉銅工藝基礎上進行了優(yōu)化，使得PCB板內的活化靶不會被水溶解，減少了背光不良的風險，提高了產(chǎn)品品質，同時降低了生產(chǎn)成本。本發(fā)明提供的一種微孔板化學銅活化回洗工藝，順序包括以下步驟:
微蝕:增大銅表面的粗糙度，保證銅層的結合力；
一次水洗:清洗板面殘留的微蝕劑；
一次預浸:活化板面及孔壁；
活化:使孔壁吸附一層具有催化能力的金屬，使經(jīng)過活化的基體表面吸附上活化靶，所述活化劑有效成分為含Sn2+、Pd2+膠體離子的溶液； 二次水洗:清洗板面殘留的活化劑；
沉銅:銅離子在活化靶的作用下還原沉積在孔壁上，使非導電的絕緣通孔轉化為活性的導電通孔；
在所述活化及二次水洗步驟間設有保護活化靶不被溶解的二次預浸步驟，所述二次預浸步驟采用二次預浸液預浸板面，所述二次預浸液與活化劑成分相似。作為一種優(yōu)化工藝，所述二次預浸液酸度為0.58 0.8N。作為一種優(yōu)化工藝，所述二次預浸液的比重為> 1.142。進一步優(yōu)化二次預浸的工藝參數(shù)，所述二次預浸液酸度為0.65N。進一步優(yōu)化二次預浸的工藝參數(shù)，所述二次預浸液的比重為2。作為一種優(yōu)化工藝，所述微蝕速率為20 40 Unich，溫度為25°C 30°C。作為一種優(yōu)化工藝，所述一次預浸酸含量為0.5、.7N，所述活化劑比重為1.25 L 35g/cm3。作為一種優(yōu)化工藝，所述微蝕步驟前的步驟為:
膨脹:將鉆污的銅板基材樹脂通過膨脹分解有效去除；
整孔/堿性除油:去除孔壁及銅板表面的油污，使有效沉積銅。相應的，本發(fā)明還提出一種微孔板化學銅活化回洗系統(tǒng)，其特征在于，包括: 微蝕缸:PCB板經(jīng)膨脹及整孔/堿性除油后，進入微蝕缸中，PCB板表面上蝕刻出凹凸
不平的粗糙面；
一次水洗缸:將經(jīng)微蝕后的PCB板進入一次水洗缸中，對PCB板進行逆流漂洗；
一次預浸缸:經(jīng)一次水洗缸漂洗的PCB板進入一次預浸缸，活化板面及孔壁；
活化缸:經(jīng)一次預浸后的PCB板進入活化缸，在活化缸中使孔壁吸附一層具有催化能力的金屬，使經(jīng)過活化的基體表面吸附上活化靶；
二次預浸缸:經(jīng)活化后的PCB板進入二次預浸缸中，在二次預浸缸中保護活化靶不被水溶解；
二次水洗缸:PCB板在二次水洗缸中清除板面殘留的活化劑；
沉銅槽:用于對PCB板進行沉銅，使使非導電的絕緣通孔轉化為活性的導電通孔。所述微蝕缸、一次水洗缸、一次水洗缸、活化缸、二次預浸缸、二次水洗缸、沉銅槽依次連接。進一步的，所述微蝕缸、一次水洗缸、一次水洗缸、活化缸、二次預浸缸、二次水洗缸、沉銅槽上方設有起吊設備，所述起吊設備行程為回洗系統(tǒng)長度；
所述一次預浸缸及二次預浸缸設有測量酸度的PH計；
所述微蝕缸設有用于控制溫度的溫控計。本發(fā)明提供的一種微孔板化學銅活化回洗工藝及其系統(tǒng)，在原有的沉銅工藝上，將經(jīng)活化后的PCB板進入二次預浸，使得PCB板孔內的活化靶不會在后續(xù)的二次水洗中溶解，從而減少了背光不良的風險，提高了生產(chǎn)板產(chǎn)品質量，極大的提高了工作效率，降低了勞動強度，同時因孔內活化靶不易溶解，可降低活化缸內的活化劑濃度，降低了生產(chǎn)成本。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本發(fā)明提供的一種微孔板化學銅活化回洗工藝流程示意 圖2是本發(fā)明提供的一種微孔板化學銅活化回洗系統(tǒng)結構示意圖。
具體實施例方式本發(fā)明實施例在原有的沉銅工藝上進行了優(yōu)化，使經(jīng)過活化后的PCB板再次預浸，減少了背光不良的風險，提高了生產(chǎn)板產(chǎn)品質量，極大的提高了工作效率，降低了勞動強度，同時因孔內活化靶不易溶解，可降低活化缸內的活化劑濃度，降低了生產(chǎn)成本。參見圖1，為本發(fā)明提供的一種微孔板化學銅活化回洗工藝流程示意圖。本實施例提供的一種微孔板化學銅活化回洗工藝，包括:
步驟100，膨脹:將鉆污的銅板基材樹脂通過膨脹分解有效去除；
步驟101，整孔/堿性除油:去除孔壁及銅板表面的油污，使有效沉積銅；
步驟102，微蝕:增大銅表面的粗糙度，保證銅層的結合力； 步驟103，一次水洗:清洗板面殘留的微蝕劑；
步驟104，一次預浸:活化板面及孔壁；
步驟105，活化:使孔壁吸附一層具有催化能力的金屬，使經(jīng)過活化的基體表面吸附上活化靶，所述活化劑有效成分為含Sn2+、Pd2+膠體離子的溶液；
步驟106，二次預浸:保護活化靶不被溶解；
步驟107，二次水洗:清洗板面殘留的活化劑；
步驟108，沉銅:銅離子在活化靶的作用下還原沉積在孔壁上，使非導電的絕緣通孔轉化為活性的導電通孔。其中，在步驟102中，控制微蝕速率為2(T40 Unich,采用溫控計溫度為25 0C "30 0C ；
其中，在步驟104中，所述一次預浸酸含量為0.5^0.7N,所述活化劑比重為1.25 1.35g/cm3 ；
其中，在步驟106中，所述二次預浸液酸度為0.58、.SN，所述二次預浸液的比重為>
1.142，為達到更加理想的預浸效果，所述述二次預浸液酸度為0.65N，所述二次預浸液的比重為2。進一步的，在所述步驟104及步驟106中，采用浸泡式作業(yè)，用起吊設備將PCB板全部浸泡在一次預浸缸及二次預浸缸中，所述一次預浸時間為疒3min，所述二次預浸時間為4 5min。參見圖2，為本發(fā)明提供的一種微孔板化學銅活化回洗系統(tǒng)結構示意圖，包括: 微蝕缸10:PCB板經(jīng)膨脹及整孔/堿性除油后，進入微蝕缸中，PCB板表面上蝕刻出凹
凸不平的粗糙面；
一次水洗缸11:將經(jīng)微蝕后的PCB板進入一次水洗缸中，對PCB板進行逆流漂洗； 一次預浸缸12:經(jīng)一次水洗缸漂洗的PCB板進入一次預浸缸，活化板面及孔壁； 活化缸13:經(jīng)一次預浸后的PCB板進入活化缸，在活化缸中使孔壁吸附一層具有催化能力的金屬，使經(jīng)過活化的基體表面吸附上活化靶；
二次預浸缸14:經(jīng)活化后的PCB板進入二次預浸缸中，在二次預浸缸中保護活化靶不被水溶解；
二次水洗缸15:PCB板在二次水洗缸中清除板面殘留的活化劑；
沉銅槽16:用于對PCB板進行沉銅，使使非導電的絕緣通孔轉化為活性的導電通孔。所述微蝕缸10、一次水洗缸11、一次水洗缸12、活化缸13、二次預浸缸14、二次水洗缸15、沉銅槽16依次連接。本回洗系統(tǒng)同時設有起吊設備17，用于減輕人工強度，采用自動化機械完成操作，所述起吊設備17設置在所述微蝕缸10、一次水洗缸11、一次水洗缸12、活化缸13、二次預浸缸14、二次水洗缸15、沉銅槽16上方，所述起吊設備17行程與所述回洗系統(tǒng)長度一致。為了更好的控制工藝參數(shù)，所述一次預浸缸及二次預浸缸設有測量酸度的PH計，操作人員可根據(jù)PH計上的數(shù)值及時調整一次預浸缸及二次預浸缸的酸度，所述微蝕缸設有用于控制溫度的溫控計，使得微蝕溫度控制在合理的參數(shù)范圍內。本發(fā)明提供的微孔板化學銅活化回洗工藝與現(xiàn)有沉銅工藝相比其各方面實驗數(shù)據(jù)如下:
一、生產(chǎn)成本對比
1、現(xiàn)有沉銅工藝生產(chǎn)成本
權利要求
1.一種微孔板化學銅活化回洗工藝，順序包括以下步驟: 微蝕:增大銅表面的粗糙度，保證銅層的結合力； 一次水洗:清洗板面殘留的微蝕劑； 一次預浸:活化板面及孔壁； 活化:使孔壁吸附一層具有催化能力的金屬，使經(jīng)過活化的基體表面吸附上活化靶，所述活化劑有效成分為含Sn2+、Pd2+膠體離子的溶液； 二次水洗:清洗板面殘留的活化劑； 沉銅:銅離子在活化靶的作用下還原沉積在孔壁上，使非導電的絕緣通孔轉化為活性的導電通孔； 其特征在于，在所述活化及二次水洗步驟間設有保護活化靶不被溶解的二次預浸步驟，所述二次預浸步驟采用二次預浸液預浸板面，所述二次預浸液與活化劑成分相似。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種微孔板化學銅活化回洗工藝，其特征在于，所述二次預浸液酸度為0.58 0.8N。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種微孔板化學銅活化回洗工藝，其特征在于，所述二次預浸液的比重為> 1.142。
4.根據(jù)權利要求3所述的一種微孔板化學銅活化回洗工藝，其特征在于，所述二次預浸液酸度為0.65N。
5.根據(jù)權利要求4所述的一種微孔板化學銅活化回洗工藝，其特征在于，所述二次預浸液的比重為2。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種微孔板化學銅活化回洗工藝，其特征在于，所述微蝕速率為20 40Unich，溫度為25°C 30°C。
7.根據(jù)權利要求1所述的一種微孔板化學銅活化回洗工藝，其特征在于，所述一次預浸酸含量為0.5^0.7N，所述活化劑比重為1.25^1.35g/cm3。
8.根據(jù)權利要求1-7任一項所述的一種微孔板化學銅活化回洗工藝，其特征在于，所述微蝕步驟前的步驟為: 膨脹:將鉆污的銅板基材樹脂通過膨脹分解有效去除； 整孔/堿性除油:去除孔壁及銅板表面的油污，使有效沉積銅。
9.一種微孔板化學銅活化回洗系統(tǒng)，其特征在于，包括: 微蝕缸:PCB板經(jīng)膨脹及整孔/堿性除油后，進入微蝕缸中，PCB板表面上蝕刻出凹凸不平的粗糙面； 一次水洗缸:將經(jīng)微蝕后的PCB板進入一次水洗缸中，對PCB板進行逆流漂洗； 一次預浸缸:經(jīng)一次水洗缸漂洗的PCB板進入一次預浸缸，活化板面及孔壁； 活化缸:經(jīng)一次預浸后的PCB板進入活化缸，在活化缸中使孔壁吸附一層具有催化能力的金屬，使經(jīng)過活化的基體表面吸附上活化靶； 二次預浸缸:經(jīng)活化后的PCB板進入二次預浸缸中，在二次預浸缸中保護活化靶不被水溶解； 二次水洗缸:PCB板在二次水洗缸中清除板面殘留的活化劑； 沉銅槽:用于對PCB板進行沉銅，使使非導電的絕緣通孔轉化為活性的導電通孔； 所述微蝕缸、一次水洗缸、一次水洗缸、活化缸、二次預浸缸、二次水洗缸、沉銅槽依次連接。
10.根據(jù)權利要求9所述的一種微孔板化學銅活化回洗系統(tǒng)，其特征在于，所述微蝕缸、一次水洗缸、一次水洗缸、活化缸、二次預浸缸、二次水洗缸、沉銅槽上方設有起吊設備，所述起吊設備行程為回洗系統(tǒng)長度； 所述一次預浸缸及二次預浸缸設有測量酸度的PH計； 所述微蝕缸設有用于控制溫度`的溫控計。
全文摘要
本發(fā)明提供一種微孔板化學銅活化回洗工藝及其系統(tǒng)，所述工藝包括微蝕增大銅表面的粗糙度，保證銅層的結合力；一次水洗清洗板面殘留的微蝕劑；一次預浸活化板面及孔壁；活化使孔壁吸附一層具有催化能力的金屬，使經(jīng)過活化的基體表面吸附上活化靶；二次水洗清洗板面殘留的活化劑；沉銅銅離子在活化靶的作用下還原沉積在孔壁上，使非導電的絕緣通孔轉化為活性的導電通孔；在所述活化及二次水洗步驟間設有保護活化靶不被溶解的二次預浸步驟。實施本發(fā)明，使得PCB板內的活化靶不會被水溶解，減少了背光不良的風險，提高了產(chǎn)品品質，同時降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號H05K3/42GK103108501SQ201310018549
公開日2013年5月15日 申請日期2013年1月18日 優(yōu)先權日2013年1月18日
發(fā)明者胡俊 申請人:金悅通電子(翁源)有限公司