專利名稱：一種pcb板矯正方法及矯正裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及PCB板矯正技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種PCB板矯正方法及矯正裝置。
背景技術(shù)：
在制作PCB板(Printed Circuit Board,印刷電路板)時(shí)，PCB成品如果出現(xiàn)板彎、板翹等現(xiàn)象，一般在測(cè)試和目檢過(guò)程中直接釆取壓烤方式進(jìn)行矯正。請(qǐng)參閱圖1，傳統(tǒng)的矯正裝置設(shè)置在板彎板翹反直機(jī)100中，其包括烤箱101、上臺(tái)面102和下臺(tái)面103，所述上臺(tái)面102可在烤箱101中上下滑動(dòng)，下臺(tái)面103則固定在烤箱101中。在使用該矯正裝置時(shí)，先將數(shù)塊不良PCB板疊為一疊，放在下臺(tái)面103上，再使上臺(tái)面102向下移動(dòng)直接壓在下臺(tái)面103上的PCB板上并保持一段時(shí)間，上臺(tái)面102和下臺(tái)面103的平整度公差為±2mm(毫米)。上述裝置結(jié)構(gòu)復(fù)雜，設(shè)備利用率低，每次只能矯正2-3疊的PCB板，且由于熱壓及冷壓步驟均在烤箱內(nèi)進(jìn)行，加工耗時(shí)長(zhǎng)，效率十分低下。使用上述裝置進(jìn)行PCB板矯正時(shí)，為了進(jìn)行后續(xù)工序，需多次搬運(yùn)PCB板，操作不便之余容易刮傷PCB板，產(chǎn)生報(bào)廢產(chǎn)品。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明公開一種改善PCB板矯正效果、提高生產(chǎn)效率的PCB板矯正方法及裝置。本發(fā)明的第一個(gè)目的通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種PCB板矯正方法，包括以下步驟:
a.將數(shù)塊PCB板疊放為PCB板組，并將數(shù)個(gè)PCB板組疊放為一摞，每疊PCB板間放有傳熱組件；b.在整摞疊放好的PCB板頂部施以壓力并加熱烘烤；c.對(duì)該摞PCB板進(jìn)行冷壓。為解決現(xiàn)有技術(shù)生產(chǎn)效率低下的問(wèn)題，本發(fā)明將數(shù)疊待矯正PCB板疊放為一整摞后于整摞頂部施壓，從而同時(shí)矯正該摞PCB板，簡(jiǎn)化操作而提高了生產(chǎn)效率；采用本發(fā)明所設(shè)計(jì)的方法矯正PCB板時(shí)不再需要分 別對(duì)每疊PCB板施壓，能夠精簡(jiǎn)設(shè)備的內(nèi)部結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)，有助于提高設(shè)備利用率、降低維護(hù)難度。由于整摞疊放的PCB板具有較小的比表面積，即其受熱面少，容易導(dǎo)致PCB板受熱不均而影響矯正效果。為提高矯正成功率，本發(fā)明將一定數(shù)量的PCB板作為一個(gè)PCB板組，并在各PCB板組間設(shè)置傳熱組件，該傳熱組件能夠?qū)崃繌恼鸓CB板表面導(dǎo)入其內(nèi)部，可以使用具有良導(dǎo)熱性能的材料制備。所述每個(gè)PCB板組的厚度小于130mm ;所述每摞PCB板包含2-6個(gè)PCB板組。本發(fā)明針對(duì)整摞PCB板矯正的特點(diǎn)，對(duì)每個(gè)PCB板組的厚度、每摞PCB板所包含的的PCB組數(shù)量均進(jìn)行了優(yōu)化，保證各塊PCB板受熱均勻，使之矯正成功的同時(shí)也有利于降低能耗，實(shí)現(xiàn)節(jié)能減排。所述步驟b對(duì)該疊PCB板頂部施以壓力并加熱烘烤是在12_17KPa壓強(qiáng)下以140-160°C 烘烤 110-130min。所述步驟c冷壓是在12-17KPa壓強(qiáng)下進(jìn)行以15_45°C進(jìn)行80_100min。由于本發(fā)明與傳統(tǒng)的PCB板矯正方法有較大的差別，容易受熱不均，設(shè)計(jì)人根據(jù)本發(fā)明的特點(diǎn)重新設(shè)計(jì)了熱壓及冷壓工序的壓強(qiáng)、溫度、時(shí)間等參數(shù)，使本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)最優(yōu)的矯正效果。本發(fā)明的另一目的通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種實(shí)現(xiàn)上述PCB板矯正方法的PCB板矯正裝置，包括烤箱、用于疊放待矯正PCB板的載具，所述載具可進(jìn)出地設(shè)置在烤箱內(nèi)，所述載具上設(shè)有能夠同時(shí)對(duì)整摞PCB板同時(shí)施壓的加壓組件；所述載具上還設(shè)有傳熱組件。由于所述載具可取出烤箱外，使疊放PCB板的工序更為容易進(jìn)行，更能減少PCB板的搬運(yùn)，降低其被刮傷的幾率；此外，進(jìn)行所述冷壓工序時(shí)，可將PCB板連同載具直接取出進(jìn)行，而烤箱則可繼續(xù)投入使用。所述傳熱組件包括疊放在各疊PCB板間的傳熱鋼板。傳熱鋼板除了能夠使PCB板受熱均勻外，其平整的表面也具有增強(qiáng)矯正效果的作用。進(jìn)一步的，所述傳熱鋼板表面鍍有鋁質(zhì)導(dǎo)熱層。為了進(jìn)一步克服疊放成摞的PCB板內(nèi)外受熱不均的問(wèn)題，本發(fā)明特在傳熱鋼板表面鍍有具良導(dǎo)熱性鋁質(zhì)導(dǎo)熱層。所述鋁質(zhì)導(dǎo)熱層與傳熱鋼板的厚度之比為1:20-1:50。鋁質(zhì)材料硬度較低，若鋁質(zhì)導(dǎo)熱層厚度過(guò)高則容易發(fā)生嚴(yán)重變形。使用鋁質(zhì)導(dǎo)熱層變形的傳熱鋼板處理PCB板，非但不能矯正PCB板的板翹，更有可能使問(wèn)題加重而導(dǎo)致整板報(bào)廢。而鋁質(zhì)導(dǎo)熱層厚度低則不足以提供足夠的傳熱功效。本發(fā)明設(shè)計(jì)人經(jīng)長(zhǎng)期試驗(yàn)論證后，提出將鋁質(zhì)導(dǎo)熱層與傳熱鋼板的厚度之比限定在1:20-1:50，既能保證傳熱效果又具有足夠的硬度，其導(dǎo)熱效率比純鋼板高65%以上。所述加壓機(jī)構(gòu)包括一放置于整摞PCB板頂部的加壓鋼板。直接將加壓鋼板放置在疊放好的整摞PCB板頂部，再將載具送入烤爐中烘烤，通過(guò)加壓鋼板自身的重量對(duì)PCB板施壓。由于加壓鋼板工作時(shí)無(wú)需上下移動(dòng)，提高了烤箱的利用率；表面平整的傳熱鋼板還具有增強(qiáng)矯正效果的作用。所述載具底部具輪；所述烤箱底部設(shè)有載具進(jìn)出的導(dǎo)軌。本發(fā)明相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，具有以下有益效果:
1.本發(fā)明將數(shù)疊待矯正PCB板疊放為一整摞后于整摞頂部施壓，從而同時(shí)矯正該摞PCB板，提高了生產(chǎn)效率，采用本發(fā)明所公開的PCB板矯正方法及裝置矯正PCB板，每次可比傳統(tǒng)方法多處理一倍面積的產(chǎn)品。2.本發(fā)明提供的PCB板矯正方法及裝置減少了處理過(guò)程中PCB板的搬運(yùn)次數(shù)，簡(jiǎn)化工序且縮減加工時(shí)間，比傳統(tǒng)的加工方式節(jié)約用時(shí)50%以上，同時(shí)還能避免PCB板搬運(yùn)過(guò)程中被刮傷而報(bào)廢。 3.本發(fā)明所提供的PCB板矯正裝置的傳熱鋼板表面設(shè)置了鋁質(zhì)導(dǎo)熱層，并對(duì)傳熱鋼板及鋁質(zhì)導(dǎo)熱層的厚度比進(jìn)行了優(yōu)化，同時(shí)滿足傳熱效率及硬度的要求。設(shè)有鋁質(zhì)導(dǎo)熱層的傳熱鋼板其導(dǎo)熱效率較普通鋼板高65以上，保證了 PCB板的矯正效果至于更有利于節(jié)約能源。4.本發(fā)明提供的PCB板矯正方法和裝置具有良好的PCB板矯正效果，校正率達(dá)99%以上，明顯高于傳統(tǒng)矯正方式。


圖1是現(xiàn)有PCB板矯正裝置的示意圖。圖2是本發(fā)明烤箱結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本發(fā)明載具結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面將結(jié)合附圖以及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述:
實(shí)施例1
如圖2與圖3所示的一種PCB板矯正裝置，包括烤箱210、可進(jìn)出烤箱的載具220。上述載具220底部設(shè)有滾輪221，上述烤箱210底部設(shè)有與滾輪匹配的導(dǎo)軌211。上述載具220上還設(shè)有加壓組件。本實(shí)施例中，上述加壓組件包括一加壓鋼板230。此外，加壓鋼板下還設(shè)有傳熱組件，包括4塊可間隔設(shè)置在疊放的PCB板間的傳熱鋼板231,傳熱鋼板的厚度為Imm,傳熱鋼板表面鍍有0.05mm的招質(zhì)導(dǎo)熱層。使用上述裝置進(jìn)行PCB板矯正的方法如下:
a.將待處理的PCB板疊放為5個(gè)PCB板組，并將5個(gè)PCB板組232依次疊放在載具上，使之疊為一摞；每疊放一 PCB板組即在其頂部放一塊傳熱鋼板；b.在整摞疊放好的PCB板頂部疊放加壓鋼板，并將載 具推入烤箱內(nèi)烘烤將載具拖出烤箱，冷壓PCB板。上述每疊PCB板的厚度為130mm。上述加壓鋼板能夠?yàn)镻CB板提供15Kpa的壓強(qiáng)(不計(jì)PCB板自身壓力)；上述烘烤是在130°C下烘烤120min。烘烤完畢后，將載具移出烤箱，并使其在20°C環(huán)境下繼續(xù)以加壓鋼板對(duì)施壓90min。期間，烤箱內(nèi)可推入其他PCB板繼續(xù)工作。本實(shí)施例所提供的裝置及方法能夠高效地對(duì)PCB板進(jìn)行矯正，矯正率達(dá)99%。此夕卜，還具有設(shè)備使用率高、PCB板報(bào)廢率低等優(yōu)點(diǎn)。以上為本發(fā)明的其中具體實(shí)現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些顯而易見(jiàn)的替換形式均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種PCB板矯正方法，包括以下步驟: a.將數(shù)塊PCB板疊放為PCB板組，并將數(shù)個(gè)PCB板組疊放為一摞，每疊PCB板間放有傳熱組件；b.在整摞疊放好的PCB板頂部施以壓力并加熱烘烤；c.對(duì)該摞PCB板進(jìn)行冷壓。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板矯正方法，其特征在于:所述每個(gè)PCB板組的厚度小于130mm ;所述每摞PCB板包含2-6個(gè)PCB板組。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板矯正方法，其特征在于:所述步驟b對(duì)整摞PCB板頂部施以壓力并加熱烘烤是在12-17KPa壓強(qiáng)下以140-160°C烘烤110_130min。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB板矯正方法，其特征在于:所述步驟c冷壓是在12-17KPa壓強(qiáng)下進(jìn)行以15-45℃進(jìn)行90min。
5.一種實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述PCB板矯正方法的PCB板矯正裝置，包括烤箱(210)、用于疊放待矯正PCB板的載具(220)，其特征在于:所述載具(220)可進(jìn)出地設(shè)置在烤箱(210)內(nèi)，所述載具(220)上設(shè)有能夠同時(shí)對(duì)整摞PCB板同時(shí)施壓的加壓組件；所述載具上還設(shè)有傳熱組件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB板矯正裝置，其特征在于:所述傳熱組件包括疊放在各PCB板組間的傳熱鋼板(231)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB板矯正裝置，其特征在于:所述傳熱鋼板表面鍍有鋁質(zhì)導(dǎo)熱層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的PCB板矯正裝置，其特征在于:所述鋁質(zhì)導(dǎo)熱層與傳熱鋼板的厚度之比為1:20-1:50。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的PCB板矯正裝置，其特征在于:所述加壓組件包括一放置于整摞PCB板頂部的加壓鋼板(230)。
10.根據(jù)權(quán)利要求5-9任一項(xiàng)所述的PCB板矯正裝置，其特征在于:所述載具(220)底部具滾輪(221);所述烤箱(210)底部設(shè)有載具進(jìn)出的導(dǎo)軌(211)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種PCB板矯正方法，包括以下步驟a.將數(shù)塊PCB板疊放為PCB板組，并將數(shù)個(gè)PCB板組疊放為一摞，每疊PCB板間放有傳熱組件；b.在整摞疊放好的PCB板頂部施以壓力并加熱烘烤；c.對(duì)該摞PCB板進(jìn)行冷壓。本發(fā)明同時(shí)公開了一種PCB板矯正裝置，包括烤箱、用于疊放待矯正PCB板的載具，其特征在于所述載具可進(jìn)出地設(shè)置在烤箱內(nèi)，所述載具上設(shè)有能夠同時(shí)對(duì)整摞PCB板同時(shí)施壓的加壓組件；所述載具上還設(shè)有傳熱組件。本發(fā)明將數(shù)疊待矯正PCB板疊放為一整摞后于整摞頂部施壓，從而同時(shí)矯正該摞PCB板，提高了生產(chǎn)效率，采用本發(fā)明所公開的PCB板矯正方法及裝置矯正PCB板，每次可比傳統(tǒng)方法多處理一倍面積的產(chǎn)品。
文檔編號(hào)H05K3/00GK103249251SQ20131013901
公開日2013年8月14日 申請(qǐng)日期2013年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月22日
發(fā)明者李雄杰, 黃克強(qiáng), 周國(guó)平 申請(qǐng)人:勝宏科技(惠州)股份有限公司