專利名稱：一種柔性電路板結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電子電路領域，特別涉及一種沒有基材結構的柔性電路板結構。
背景技術：
柔性電路板(Flexible Printed Circuit,下文中用FPC代替)，是以聚酰亞胺(PI )，聚酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。其簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕的優(yōu)點，因此被廣泛應用于各個領域中。目前的柔性電路板結構，有兩種主要形式:
如圖1所示，一種是由導 電金屬層I和基材3組成，在導電金屬層I和基材3之間有膠層2將兩者粘接在一起。在基材3的另一面，可以貼普通壓敏膠4。在導電金屬層的上面可以刷油墨或者覆蓋膜以保護導電金屬層的保護層5。如圖2所不,另一種是有導電金屬層I和基材3組成,在導電金屬層I和基材3之間沒膠。在基材3的另一面，可以貼普通壓敏膠4。在導電金屬層I的上面可以刷油墨或者覆蓋膜以保護導電金屬層的保護層5。上述產(chǎn)品的主要缺點在于，在當今電子產(chǎn)品越來越薄的背景下，由于FPC的導電金屬層設置在基材上，從而使得FPC成本較高而且FPC總體比較厚，無法滿足日新月異的電子產(chǎn)品的需求。因此，市場急需更加薄，且成本低廉的柔性電路板結構來替代傳統(tǒng)的柔性電路板。

發(fā)明內容
本發(fā)明針對現(xiàn)有技術存在的上述不足，提供了一種沒有基材的柔性電路板結構，較現(xiàn)有的柔性電路板更薄、成本更低的優(yōu)點。本發(fā)明通過以下技術方案實現(xiàn):
一種柔性電路板結構，包括:導電金屬層和膠層，導電金屬層直接膠附在膠層的一側； 其中，柔性電路板結構不包括基材，以降低厚度。較佳的，膠層為熱固膠。較佳的，還包括壓敏膠層，膠附在膠層的另一側。較佳的，膠層為可過蝕刻、電鍍、阻焊工藝的壓敏膠。較佳的，基材包括聚酰亞胺或聚酯薄膜。本發(fā)明另提供一種柔性電路板的制作工藝，免去了使用基材，較現(xiàn)有的柔性電路板更薄、成本更低的優(yōu)點
一種柔性電路板的制作工藝，包括:將導電金屬層直接膠附在膠層的一側，免去了使用基材，以降低厚度。
較佳的，膠層為熱固膠，在固化膠附后進行柔性電路板正常后續(xù)制造工藝。較佳的，膠層為可過蝕刻、電鍍、阻焊工藝的壓敏膠層，膠附后進行柔性電路板正常后續(xù)制造工藝。


圖1所示的是一種現(xiàn)有的柔性電路板結構；
圖2所示的是另一種現(xiàn)有的柔性電路板結構；
圖3所示的是本發(fā)明實施例一提供的一種柔性電路板結構；
圖4所示的是本發(fā)明實施例二提供的一種柔性電路板結構。

具體實施例方式以下將結合本發(fā)明的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整的描述和討論，顯然，這里所描述的僅僅是本發(fā)明的一部分實例，并不是全部的實例，基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明的保護范圍。為了便于對本發(fā)明實施例的理解，下面將結合附圖以幾個具體實施例為例作進一步的解釋說明，且各個實施例不構成對本發(fā)明實施例的限定。實施例一:
一種沒有基材的柔性電路板結構，包括:導電金屬層I和膠層2，導電金屬層I直接膠附在膠層2的一側。其中，膠層2為熱固膠,熱固膠是一種可塑性的粘合劑,在一定溫度范圍內其物理狀態(tài)隨溫度改變而改變，而化學特性不變。在膠層2的另一側還可以包括壓敏膠層4。其制作工藝為:將熱固膠涂在導電金屬層I上，固化后即可得到柔性電路板所用的基礎材料。將得到的基礎材料進行柔性電路板的正常制造工藝(曝光、顯影、刻蝕、刷阻焊油墨、電鍍、沖切等)，即可得到本實施例所述的柔性電路板。同時，可在熱固膠的另一側附上普通的壓敏膠層4，用于固定柔性電路板。實施例二:
一種沒有基材的柔性電路板結構，包括:導電金屬層I和膠層2，導電金屬層I直接膠附在膠層2的一側。其中，膠層2為壓敏膠層4，這樣就無需再次附膠，可以節(jié)約成本，減小柔性電路板的厚度。須知，這里的壓敏膠層4是可過蝕刻、電鍍、阻焊等工藝的特殊壓敏膠層4，以便于在后續(xù)的制造工藝中避免損壞。其制作工藝為:將可過蝕刻電鍍阻焊等工藝的壓敏膠層4覆在導電金屬層I上，再進行柔性電路板的正常制造工藝(曝光、顯影、刻蝕、刷阻焊油墨、電鍍、沖切等)，即可得到本實施例所述的柔性電路板。以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實施方式
，但本發(fā)明的保護范圍并不局限與此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發(fā)明揭露的技術范圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍 之內。因此，本發(fā)明的保護范圍應該以權利要求的保護范圍為準。
權利要求
1.一種柔性電路板結構，其特征在于，包括:導電金屬層和膠層，所述導電金屬層直接膠附在所述膠層的一側； 其中，所述柔性電路板結構不包括基材，以降低厚度。
2.根據(jù)權利要求1所述的柔性電路板結構，其特征在于，所述膠層為熱固膠。
3.根據(jù)權利要求1所述的柔性電路板結構，其特征在于，還包括壓敏膠層，膠附在所述膠層的另一側。
4.根據(jù)權利要求1所述的柔性電路板結構，其特征在于，所述膠層為可過柔性電路板工藝的壓敏膠。
5.根據(jù)權利要求1所述的柔性電路板結構，其特征在于，所述基材包括聚酰亞胺，聚酯或聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜。
6.一種柔性電路板的制作工藝，其特征在于，包括:將導電金屬層直接膠附在膠層的一側，免去了使用基材，以降低厚度。
7.根據(jù)權利要求6所述的柔性電路板結構，其特征在于，所述膠層為熱固膠，在固化膠附后進行柔性電路板正·常后續(xù)制造工藝。
8.根據(jù)權利要求6所述的柔性電路板結構，其特征在于，所述膠層為可過蝕刻、電鍍、阻焊工藝的壓敏膠層，膠附后進行柔性電路板正常后續(xù)制造工藝。
全文摘要
一種柔性電路板結構，包括導電金屬層和膠層，導電金屬層直接膠附在膠層的一側；其中，柔性電路板結構不包括基材，以降低厚度。一種柔性電路板的制作工藝，將導電金屬層直接膠附在膠層的一側，免去了使用基材，以降低厚度。
文檔編號H05K1/00GK103220876SQ20131015101
公開日2013年7月24日 申請日期2013年4月27日 優(yōu)先權日2013年4月27日
發(fā)明者陳德智, 李立忠, 蔣海英, 韓軍, 沈迪凱 申請人:上海安費諾永億通訊電子有限公司