一種新型集成制作電子元器件結(jié)構(gòu)的印刷電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種印刷電路板內(nèi)集成制作電子元器件材料的方法，包括板體及布設(shè)于板體上與板體內(nèi)的布線、過孔及制作電子元器件的材料。所述板體具有相對的上表面、下表面及中間層，所述布線包括布設(shè)于上表面的上排布線及布設(shè)于下表面的下排布線及連接上、下排布線的板體內(nèi)布線，所述過孔為連接上下排與板體中間層布線的過孔。該印刷電路板將集成電子元器件的材料設(shè)置于板體內(nèi)，可以節(jié)省印刷電路板布板空間，縮短設(shè)計周期，使印刷電路板向小型化，功能化的方向發(fā)展。
【專利說明】一種新型集成制作電子元器件結(jié)構(gòu)的印刷電路板【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子元件領(lǐng)域，尤其是一種具有改進(jìn)結(jié)構(gòu)的印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]電子電路產(chǎn)品設(shè)計中，電子元器件一般都是焊接在印刷電路板的上表面或下表面，一些貼片電子元器件(電阻、電容、電感、二極管等)占了印刷電路板很大的空間。對于規(guī)定尺寸的印刷電路板，想要布放更多的電子元器件很是困難，阻礙了電子產(chǎn)品小型化，功能化的發(fā)展。如能去除貼片電子元器件(電阻、電容、電感、二極管等)所占用的印刷電路板空間，則會節(jié)省大量布板空間。因此需要一種新的技術(shù)問題以解決上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種能夠節(jié)省布板空間并且能將制作電子元器件(電阻、電容、電感、二極管等)的材料集成在內(nèi)部的一種印刷電路板。為實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明印刷電路板內(nèi)集成制作電子元器件(電阻、電容、電感、二極管等)的材料方法可采用如下技術(shù)方案:
[0004]一種印刷電路板內(nèi)集成制作電子元器件(電阻、電容、電感、二極管等)的材料，包括板體及布設(shè)于板體上與板體內(nèi)的布線、過孔及制作電子元器件(電阻、電容、電感、二極管等)的材料。所述板體具有相對的上表面、下表面及中間層，所述布線包括布設(shè)于上表面的上排布線及布設(shè)于下表面的下排布線及連接上、下排布線的板體內(nèi)布線，所述過孔為連接上下排與板體中間層布線的過孔。該印刷電路板將集成制作電子元器件的材料設(shè)置于板體內(nèi)。
[0005]與【背景技術(shù)】相比 ，本發(fā)明的有益效果是:將制作電子元器件(電阻、電容、電感、二極管等)的材料集成在印刷電路板內(nèi)部，可以節(jié)省印刷電路板布板空間，使印刷電路板往小型化，功能化發(fā)展，并能減少貼片焊接數(shù)量，減少產(chǎn)品生產(chǎn)工藝，還能很大程度上解決電磁干擾、串?dāng)_等問題。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1是本發(fā)明將制作電子元器件(電阻、電容、電感、二極管等)的材料集成在印刷電路板內(nèi)的一種實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0007]下面結(jié)合附圖和具體實施例，請參閱圖1所示，(印刷電路板以四層板為例)，為本發(fā)明印刷電路板內(nèi)集成制作電子元器件(電阻、電容、電感、二極管等)的材料的一種實施方式。所述印刷電路板內(nèi)集成制作電子元器件(電阻、電容、電感、二極管等)的材料包括板體1-6 (以下簡稱板體)及布設(shè)于板體上的布線。所述板體具有相對的上表面I及下表面6。所述布線包括布設(shè)于上表面I的上排布線11及布設(shè)于下表面6的下排布線12,以及布設(shè)于上表面I與下表面6之間的布線10。所述板體內(nèi)設(shè)有制作電子兀器件(電阻、電容、電感、二極管等)的材料9。在本實施方式中，所述板體設(shè)有貫穿板體上表面及下表面的過孔7，及貫穿板體內(nèi)部的過孔8。所述制作電子元器件(電阻、電容、電感、二極管等)的材料9通過板體內(nèi)部布線10連接板體內(nèi)部過孔8，內(nèi)部過孔8通過板體內(nèi)部布線連接貫穿板體的過孔7，過孔7連接板體上表面及下表面布線11及12。這樣制作電子元器件(電阻、電容、電感、二極管等)的材料9通過布線與過孔連接到了板體內(nèi)部及板體的上表面及下表面。
[0008]以上實施方式可以實現(xiàn)通過在印刷電路板內(nèi)集成制作電子元器件(電阻、電容、電感、二極管等)的材料連接上表面布線、內(nèi)部布線及下表面布線，這樣可以節(jié)省印刷電路板布板空間，使印刷電路板往小型化發(fā)展，并能夠方便電路設(shè)計者設(shè)計電路，節(jié)省設(shè)計時間。
[0009]綜上所述，以上僅為本發(fā)明的一例而已，可以就不同的印刷電路板而設(shè)計相應(yīng)的尺寸，凡是依本發(fā)明權(quán)利要求書及發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效修改，皆屬于本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷電路板內(nèi)集成制作電子元器件的材料，包括板體及布設(shè)于板體上與板體內(nèi)的布線、過孔及制作電子元器件的材料。所述板體具有相對的上表面、下表面及中間層，所述布線包括布設(shè)于上表面的上排布線及布設(shè)于下表面的下排布線及連接上、下排布線的板體內(nèi)布線，所述過孔為連接上下排與板體中間層布線的過孔。其特征在于:所述板體內(nèi)設(shè)有集成制作電子元器件的材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板內(nèi)集成制作電子元器件的材料，其特征在于:所述板體設(shè)有貫穿板體及板體內(nèi)部的開孔、布線，所述制作電子元器件的材料集成在印刷電路板內(nèi)并連接上排布線及下排布線、印刷電路板內(nèi)的排線及過孔。
【文檔編號】H05K1/16GK103458615SQ201310278271
【公開日】2013年12月18日 申請日期:2013年6月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月25日
【發(fā)明者】喬芬 申請人:江蘇大學(xué)