散熱型pcb板的制作方法
【專利摘要】一種散熱型PCB板，其上大功率電子元器件周圍設(shè)有若干發(fā)熱點(diǎn)，該些發(fā)熱點(diǎn)的GND腳位連接一熱電制冷芯片，使該些發(fā)熱點(diǎn)的熱量傳導(dǎo)至系統(tǒng)外部，該系統(tǒng)連接一外循環(huán)水或油制冷系統(tǒng)，使該系統(tǒng)外部的熱量傳導(dǎo)至外界環(huán)境中，輔助風(fēng)扇和散熱鰭片對(duì)PCB板進(jìn)行散熱，以減少散熱時(shí)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速過高產(chǎn)生的噪音和震動(dòng)，提高原始系統(tǒng)設(shè)計(jì)效能及可靠度。
【專利說明】散熱型PCB板
【技朮領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB板結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種散熱性PCB板。
【背景技朮】
[0002]在大功率電源線路板的運(yùn)用中，若散熱不佳可能觸發(fā)超溫保護(hù)裝置而斷電停止工作，更有甚者會(huì)影響元器件的使用壽命和可靠性，在現(xiàn)有技術(shù)中，為保證大功率的組件發(fā)出的熱量能快速有效地散發(fā)出去，一般在PCB板上加裝大面積散熱鰭片及高功率風(fēng)扇，通過熱對(duì)流的方式對(duì)PCB板上的元器件進(jìn)行散熱。
[0003]現(xiàn)有的散熱方式對(duì)一般PCB板起到了較好的散熱作用，但是針對(duì)一些功率高且對(duì)系統(tǒng)運(yùn)行平穩(wěn)性有較高要求線路板來說，使用大面積散熱鰭片和高功率的風(fēng)扇明顯不能滿足要求，一方面，一些發(fā)熱點(diǎn)(如CPU，高功率IC等)的溫度難以僅通過熱對(duì)流的方式降低，PCB板上多個(gè)散熱鰭片及風(fēng)扇造成散熱氣流阻擋等，散熱能源利用率較低，另一方面，風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速過快和散熱鰭片的面積過大易造成系統(tǒng)振動(dòng)，同時(shí)還會(huì)產(chǎn)生噪聲污染，降低了原始系統(tǒng)設(shè)計(jì)效能及可靠度。
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【發(fā)明內(nèi)容】
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[0004]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種散熱型PCB板，該P(yáng)CB板能夠有效進(jìn)行散熱，噪聲污染小、散熱效率高且有利于原始系統(tǒng)平穩(wěn)運(yùn)行。
[0005]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提出一種散熱型PCB板，所述散熱型PCB板上設(shè)有若干發(fā)熱點(diǎn)，該些發(fā)熱點(diǎn)的GND腳位連接一熱電制冷芯片，使該些發(fā)熱點(diǎn)的熱量傳導(dǎo)至該系統(tǒng)外部，該系統(tǒng)連接一外循環(huán)水或油制冷系統(tǒng)，使該系統(tǒng)外部的熱量傳導(dǎo)至外界環(huán)境中。
[0006]特別地，所述發(fā)熱點(diǎn)設(shè)在該電子元器件周圍，該些發(fā)熱點(diǎn)的GND腳位大面積連接所述散熱型PCB板的GND腳位。
[0007]特別地，所述散熱型PCB板上還設(shè)有若干溫度傳感器，該些溫度傳感器根據(jù)所述散熱型PCB板的溫度控制該熱電制冷芯片和外循環(huán)水或油制冷系統(tǒng)。
[0008]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供一種散熱型PCB板，輔助風(fēng)扇和散熱鰭片對(duì)PCB板進(jìn)行散熱，以減少散熱時(shí)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速過高產(chǎn)生的噪音和震動(dòng)，提高了原始系統(tǒng)設(shè)計(jì)效能及可靠度。
【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0009]圖1為本發(fā)明的散熱型PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2為本發(fā)明的散熱型PCB板的熱量走向框圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0011]下面，結(jié)合附圖所示，對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施例做詳細(xì)說明。
[0012]請(qǐng)參閱圖1，為本發(fā)明的散熱型PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖，該散熱型PCB板安裝在一系統(tǒng)上，如圖所示，所述散熱型PCB板I根據(jù)其上溫度的分布，在大功率電子元器件的焊接區(qū)域設(shè)置若干發(fā)熱點(diǎn)12 (圖中虛線部分)，使用銅箔或其它材料將這些發(fā)熱點(diǎn)的GND腳位與所述散熱型PCB板的GND腳位實(shí)現(xiàn)大面積連接，再將該些發(fā)熱點(diǎn)12的GND腳位連接一熱電制冷芯片2。
[0013]請(qǐng)參閱圖2，為本發(fā)明的散熱型PCB板的熱量走向框圖，如圖所示，該些發(fā)熱點(diǎn)12周圍的大功率電子元器件發(fā)出的熱量由該熱電制冷芯片2直接接觸傳導(dǎo)至該系統(tǒng)的外部(機(jī)殼)，傳導(dǎo)到系統(tǒng)外部的熱量再經(jīng)由一外循環(huán)水或油制冷系統(tǒng)3通過對(duì)流傳送至外界環(huán)境中。
[0014]在本實(shí)施例中，為了避免PCB板上溫度過低而產(chǎn)生對(duì)所述系統(tǒng)運(yùn)行不利(如產(chǎn)生水珠)等矯枉過正的現(xiàn)象，所述散熱型PCB板I上還設(shè)有若干溫度傳感器11，但不以此為限，該些溫度傳感器11設(shè)于熱電制冷芯片2周圍，其根據(jù)所述散熱型PCB板I的溫度控制該熱電制冷芯片2和外循環(huán)水或油制冷系統(tǒng)3。具體地說，所述溫度傳感器11感測該散熱型PCB板I的工作溫度，同時(shí)該溫度傳感器I發(fā)送一控制信號(hào)至所述熱電制冷芯片2和外循環(huán)水或油制冷系統(tǒng)3的一控制器，該控制器整合該控制信號(hào)，并根據(jù)該控制信號(hào)調(diào)整所述熱電制冷芯片2和外循環(huán)水或油制冷系統(tǒng)3。
[0015]在本實(shí)施例中，所述熱電制冷芯片2為熱電制冷芯片，所述溫度傳感器11根據(jù)所述散熱型PCB板I的溫度控制該熱電制冷芯片的電壓或電流的大小。
[0016]在本實(shí)施例中，所述外循環(huán)水或油制冷系統(tǒng)3為外循環(huán)水或油制冷系統(tǒng)，所述溫度傳感器11根據(jù)所述散熱型PCB板I的溫度控制該外循環(huán)水或油制冷系統(tǒng)的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。
[0017]上面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】和實(shí)施例做了詳細(xì)說明，但是本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式和實(shí)施例，在本領(lǐng)域技術(shù)人員所具備的知識(shí)范圍內(nèi)，還可以在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下做出各種變化。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱型PCB板，安裝于一系統(tǒng)上，其特征在于，所述散熱型PCB板上設(shè)有若干發(fā)熱點(diǎn)，該些發(fā)熱點(diǎn)的GND腳位連接一熱電制冷芯片，使該些發(fā)熱點(diǎn)的熱量傳導(dǎo)至該系統(tǒng)外部，該系統(tǒng)連接一外循環(huán)水或油制冷系統(tǒng)，使該系統(tǒng)外部的熱量對(duì)流傳送至外界環(huán)境中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱型PCB板，其特征在于，其上設(shè)有若干電子元器件，所述發(fā)熱點(diǎn)設(shè)在大功率該電子元器件的焊接區(qū)域，該些發(fā)熱點(diǎn)的GND腳位大面積連接所述散熱型PCB板的GND腳位。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱型PCB板，其特征在于，所述散熱型PCB板上還設(shè)有若干溫度傳感器，該些溫度傳感器根據(jù)所述散熱型PCB板的溫度控制該熱電制冷芯片和外循環(huán)水或油制冷系統(tǒng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的散熱型PCB板，其特征在于，所述溫度傳感器根據(jù)所述散熱型PCB板的溫度控制該熱電制冷芯片的電壓或電流的大小。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的散熱型PCB板，其特征在于，所述溫度傳感器根據(jù)所述散熱型PCB板的溫度控制該外循環(huán)水或油制冷系統(tǒng)的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK104378910SQ201310352154
【公開日】2015年2月25日 申請(qǐng)日期:2013年8月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月13日
【發(fā)明者】吳建德 申請(qǐng)人:昆達(dá)電腦科技(昆山)有限公司, 神達(dá)電腦股份有限公司