一種散熱型pcb板的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種散熱型PCB板，包括電路導(dǎo)電層（1）、絕緣層（2）、基板（3）和散熱層（5）；其特征在于：所述散熱層（5）為褶皺結(jié)構(gòu)；所述電路導(dǎo)電層（1）、絕緣層（2）、散熱層（5）和基板（3）按從上至下的順序固定；設(shè)計(jì)的散熱型PCB板，基于現(xiàn)有PCB板的多層結(jié)構(gòu)，針對(duì)其中的散熱層（5）進(jìn)行結(jié)構(gòu)改進(jìn)，通過(guò)增大接觸面積的方式，提高了PCB板的散熱效果，保證了PCB板的工作性能。
【專(zhuān)利說(shuō)明】 一種散熱型PCB板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種散熱型PCB板。

【背景技術(shù)】
[0002]PCB板即印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，簡(jiǎn)稱線路板，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，用來(lái)代替以往裝置電子元器件的底盤(pán)，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板；按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其它多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如:個(gè)人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機(jī)板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說(shuō)相同。再譬如:因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上，因而新聞媒體稱它為IC板，但實(shí)質(zhì)上它也不等同于印刷電路板；我們通常說(shuō)的印刷電路板是指裸板-即沒(méi)有上元器件的電路板。現(xiàn)有的PCB板均采用多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，層層疊加壓制而成，由于PCB板的作用是用于提供電路結(jié)構(gòu)之用，大量電子元件將被設(shè)置在PCB板上，電子元件和PCB板工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱，由于PCB板采用多層結(jié)構(gòu)壓制而成，這樣就會(huì)影響到PCB板的散熱問(wèn)題，現(xiàn)有技術(shù)對(duì)此，多是針對(duì)PCB板的材料進(jìn)行改進(jìn)，這樣的方式會(huì)提高PCB板的散熱效果，但是效果依舊不是更好，隨著PCB板上集成電路的不斷發(fā)展，具有更加優(yōu)越散熱效果的PCB板，將成為市場(chǎng)急切需要的產(chǎn)品。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種基于現(xiàn)有PCB板的多層結(jié)構(gòu)，通過(guò)對(duì)層的改進(jìn)，能夠更加有效提散熱型性能的散熱型PCB板。
[0004]本實(shí)用新型為了解決上述技術(shù)問(wèn)題采用以下技術(shù)方案:本實(shí)用新型設(shè)計(jì)了一種散熱型PCB板，包括電路導(dǎo)電層、絕緣層、基板和散熱層；所述散熱層為褶皺結(jié)構(gòu)；所述電路導(dǎo)電層、絕緣層、散熱層和基板按從上至下的順序固定。
[0005]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案:所述散熱層為金屬材料制成。
[0006]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案:所述散熱層為鋁合金制成。
[0007]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案:還包括導(dǎo)熱層，所述電路導(dǎo)電層、絕緣層、導(dǎo)熱層、散熱層和基板按從上至下的順序固定。
[0008]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案:所述導(dǎo)熱層為碳層，碳層為由碳材料壓制成型的板狀結(jié)構(gòu)。
[0009]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案:所述導(dǎo)熱層上設(shè)有鏤空結(jié)構(gòu)。
[0010]本實(shí)用新型所述一種散熱型PCB板采用以上技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下技術(shù)效果:
[0011](I)本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的散熱型PCB板，基于現(xiàn)有PCB板的多層結(jié)構(gòu)，針對(duì)其中的散熱層進(jìn)行結(jié)構(gòu)改進(jìn)，通過(guò)增大接觸面積的方式，提高了 PCB板的散熱效果，保證了 PCB板的工作性能；
[0012](2)本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的散熱型PCB板中，針對(duì)散熱板在采用褶皺結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)之上，散熱層采用金屬材料制成，使得增加散熱層接觸面積的同時(shí)，提高了散熱層的導(dǎo)熱性；
[0013](3)本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的散熱型PCB板中，還設(shè)計(jì)了導(dǎo)熱層，針對(duì)PCB板工作時(shí)產(chǎn)生的熱量進(jìn)行導(dǎo)熱，傳遞給散熱層，進(jìn)一步提高了該P(yáng)CB板的散熱效果，保證了該P(yáng)CB板的工作性能；
[0014](4)本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的散熱型PCB板中，針對(duì)導(dǎo)熱層采用碳材料壓制而成，進(jìn)一步提高了導(dǎo)熱層的導(dǎo)熱效果，并且針對(duì)該導(dǎo)熱層，設(shè)計(jì)鏤空結(jié)構(gòu)，使得該P(yáng)CB板的散熱性能得到進(jìn)一步提升，進(jìn)一步保證了該P(yáng)CB板的工作性能。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的散熱型PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]其中，1.電路導(dǎo)電層，2.絕緣層，3.基板，4.導(dǎo)熱層，5.散熱層，6.鏤空結(jié)構(gòu)。

【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0018]如圖1所示，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)了一種散熱型PCB板，包括電路導(dǎo)電層1、絕緣層2、基板3和散熱層5 ;所述散熱層5為褶皺結(jié)構(gòu)；所述電路導(dǎo)電層1、絕緣層2、散熱層5和基板3按從上至下的順序固定；本實(shí)用新型按以上設(shè)計(jì)方案設(shè)計(jì)的散熱型PCB板，基于現(xiàn)有PCB板的多層結(jié)構(gòu)，針對(duì)其中的散熱層5進(jìn)行結(jié)構(gòu)改進(jìn)，通過(guò)增大接觸面積的方式，提高了 PCB板的散熱效果，保證了 PCB板的工作性能。
[0019]本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的散熱型PCB板，基于以上設(shè)計(jì)的技術(shù)方案基礎(chǔ)之上，還做了如下設(shè)計(jì):所述散熱層5為金屬材料制成，且所述散熱層5為鋁合金制成，使得增加散熱層5接觸面積的同時(shí)，提高了散熱層5的導(dǎo)熱性；不僅如此，還包括導(dǎo)熱層4，所述電路導(dǎo)電層1、絕緣層2、導(dǎo)熱層4、散熱層5和基板3按從上至下的順序固定，導(dǎo)熱層4針對(duì)PCB板工作時(shí)產(chǎn)生的熱量進(jìn)行導(dǎo)熱，傳遞給散熱層5，進(jìn)一步提高了該P(yáng)CB板的散熱效果，保證了該P(yáng)CB板的工作性能；而且所述導(dǎo)熱層4為碳層，碳層為由碳材料壓制成型的板狀結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提高了導(dǎo)熱層4的導(dǎo)熱效果，并且所述導(dǎo)熱層4上設(shè)有鏤空結(jié)構(gòu)6，使得該P(yáng)CB板的散熱性能得到進(jìn)一步提升，進(jìn)一步保證了該P(yáng)CB板的工作性能。
[0020]本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的散熱型PCB板在實(shí)際的應(yīng)用過(guò)程當(dāng)中，
[0021]包括按從上至下順序固定的電路導(dǎo)電層1、絕緣層2、導(dǎo)熱層4、散熱層5和基板3 ;所述散熱層5為褶皺結(jié)構(gòu)；并且散熱層5為金屬材料制成，具體為鋁合金制成；所述導(dǎo)熱層4為碳層，碳層為由碳材料壓制成型的板狀結(jié)構(gòu)，且導(dǎo)熱層4上設(shè)有鏤空結(jié)構(gòu)6 ;實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中，電子元件安裝在PCB板上構(gòu)成工作電路結(jié)構(gòu)，在電路導(dǎo)電層I下設(shè)置絕緣層2，保證電路導(dǎo)電層I的獨(dú)立性，避免其它因素影響到其工作狀態(tài)和工作性能，工作時(shí)，電子元件產(chǎn)生大量的熱，熱傳遞給絕緣層2下的導(dǎo)熱層4，由于導(dǎo)熱層4為碳層，碳層為由碳材料壓制成型的板狀結(jié)構(gòu)，且導(dǎo)熱層4上設(shè)有鏤空結(jié)構(gòu)6，因此，該設(shè)計(jì)的導(dǎo)熱層4具有良好的導(dǎo)熱效果，電路結(jié)構(gòu)工作時(shí)產(chǎn)生的熱量經(jīng)絕緣層2，通過(guò)導(dǎo)熱層4進(jìn)行傳遞，設(shè)置在導(dǎo)熱層4下的散熱層5接收到由導(dǎo)熱層4傳遞的熱量進(jìn)行散熱，由于散熱層5為褶皺結(jié)構(gòu)，且散熱層5為鋁合金制成，利用鋁合金的高導(dǎo)熱性、以及通過(guò)褶皺結(jié)構(gòu)擴(kuò)大接觸面積，有效地提高了該P(yáng)CB板的散熱效果，更加有效的保證了該P(yáng)CB板的工作性能。
[0022]綜上所述，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的散熱型PCB板，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，針對(duì)現(xiàn)有PCB板的多層結(jié)構(gòu)，通過(guò)對(duì)散熱層5的改進(jìn)、以及增設(shè)并改進(jìn)導(dǎo)熱層4，有效地提高了該P(yáng)CB板的散熱效果，大大提高了該P(yáng)CB板的工作性能，并且制造成本低廉，具有巨大的市場(chǎng)推廣價(jià)值。
[0023]上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式作了詳細(xì)說(shuō)明，但是本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施方式，在本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所具備的知識(shí)范圍內(nèi)，還可以在不脫離本實(shí)用新型宗旨的前提下做出各種變化。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱型PCB板，包括電路導(dǎo)電層(I)、絕緣層(2)、基板(3)和散熱層(5);其特征在于:所述散熱層(5 )為褶皺結(jié)構(gòu)；所述電路導(dǎo)電層(I)、絕緣層(2 )、散熱層(5 )和基板(3 )按從上至下的順序固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種散熱型PCB板,其特征在于:所述散熱層(5)為金屬材料制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種散熱型PCB板，其特征在于:所述散熱層(5)為鋁合金制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種散熱型PCB板，其特征在于:還包括導(dǎo)熱層(4)，所述電路導(dǎo)電層(I)、絕緣層(2)、導(dǎo)熱層(4)、散熱層(5)和基板(3)按從上至下的順序固定。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述一種散熱型PCB板，其特征在于:所述導(dǎo)熱層(4)為碳層，碳層為由碳材料壓制成型的板狀結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5中任意一項(xiàng)所述一種散熱型PCB板,其特征在于:所述導(dǎo)熱層(4)上設(shè)有鏤空結(jié)構(gòu)(6)。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK204090274SQ201420413043
【公開(kāi)日】2015年1月7日 申請(qǐng)日期:2014年7月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月25日
【發(fā)明者】徐歡夏, 唐朝陽(yáng), 劉萬(wàn), 唐紅梅, 臧艷 申請(qǐng)人:江蘇聯(lián)康電子有限公司