埋阻印制板及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及印制板，提供了一種埋阻印制板的制作方法，還提供了一種采用這種方法制成的埋阻印制板。本發(fā)明中采用蝕刻的方法在印制板的內(nèi)層設(shè)有電阻，通過(guò)蝕刻的有關(guān)線路以及盲孔等形成良好的電性導(dǎo)通，既滿足了印制板的電性要求，還不會(huì)占用印制板表面空間，利于印制板的小型化以及多功能化發(fā)展，而且在對(duì)各板材進(jìn)行壓合時(shí)，內(nèi)層板材表面都進(jìn)行了棕化處理，可以提高各板材之間的結(jié)合力；而采用這種方法制成的印制板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，表面空間較大，可以較好應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。
【專利說(shuō)明】埋阻印制板及其制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制板，尤其涉及一種埋阻印制板及其制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品向小型化、多功能化方向發(fā)展，印制板也隨之向小型化、高密度化方向發(fā)展?，F(xiàn)有印制板多為電阻元器件與印制板之間分開(kāi)設(shè)置，將多個(gè)電阻元器件焊接或插設(shè)于印制板上，這樣就大大占用了電路板表層空間，不利于印制板的小型化發(fā)展。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種埋阻印制板及其制作方法，旨在用于解決現(xiàn)有電路板中電阻元器件外置占用大量表層空間的問(wèn)題。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案是:提供一種埋阻印制板制作方法，包括以下步驟:
[0005](I)設(shè)置若干板材并對(duì)各板材均進(jìn)行開(kāi)料處理，各開(kāi)料后的板材包括若干第一板材、若干第二板材、兩第三板材以及兩第四板材；
[0006](2)取各所述第一板材，并在其上下表面均進(jìn)行線路圖形蝕刻，并在各所述第一板材的上下表面均進(jìn)行埋阻圖形蝕刻，且在沖孔完成后對(duì)各所述第一板材的上下表面進(jìn)行棕化處理；
[0007](3)取各所述第二板材，并在其上下表面均進(jìn)行線路圖形蝕刻，且在沖孔完成后在各所述第二板材上下表面棕化處理；
[0008](4)將各所述第一板材以及各所述第二板材疊合，將兩所述第三板材分別置于疊合后板材的兩面層，對(duì)疊合的各所述第一板材、各所述第二板材以及兩所述第三板材進(jìn)行層壓；
[0009](5)沿兩所述第三板材向內(nèi)側(cè)各所述第一板材以及各所述第二板材的方向制作第一盲孔以及第一通孔，在兩所述第三板材進(jìn)行線路圖形蝕刻后在其表面進(jìn)行棕化處理；
[0010](6)將兩所述第四板材分別置于兩所述第三板材表面并進(jìn)行層壓；
[0011](7)沿兩所述第四板材向內(nèi)層的方向分別制作第二盲孔以及第二通孔，且在所述第二盲孔以及所述第二通孔制作完成后在兩所述第四板材上分別制作線路圖形；
[0012](8)阻抗測(cè)試后，進(jìn)行塞孔阻焊，再進(jìn)行阻抗測(cè)試。
[0013]進(jìn)一步地，在制作埋阻圖形時(shí)，對(duì)蝕刻電阻模塊圖形的開(kāi)窗長(zhǎng)度以及開(kāi)窗寬度分別補(bǔ)償50-100 μ m,曝光時(shí)采用自動(dòng)補(bǔ)償。
[0014]進(jìn)一步地，所述第二盲孔制作前，在所述第四板材表面先進(jìn)行棕化處理，再采用CO2激光束直接打銅鉆取第二盲孔，且在所述第二盲孔制作完成后進(jìn)行退棕化處理。
[0015]具體地，在步驟(6)層壓后，在所述第四板材的板邊鉆有若干定位孔，再在各定位孔內(nèi)插設(shè)定位銷(xiāo)。
[0016]進(jìn)一步地，所述第一盲孔以及所述第二盲孔制作完成后均進(jìn)行填孔電鍍，所述第一通孔制作完成后進(jìn)行樹(shù)脂塞孔。
[0017]進(jìn)一步地，在進(jìn)行樹(shù)脂塞孔時(shí)，采用真空樹(shù)脂塞孔機(jī)進(jìn)行塞孔，先將所述真空樹(shù)脂塞孔機(jī)抽成真空，再用活塞將油墨夾內(nèi)的油墨推至塞孔頭內(nèi)的小孔，通過(guò)所述塞孔頭內(nèi)的小孔將所述油墨填入所述第一通孔內(nèi)。
[0018]進(jìn)一步地，在各板進(jìn)行蝕刻工藝或鉆孔工藝完成后均進(jìn)行AOI檢測(cè)。
[0019]進(jìn)一步地,步驟(2)與步驟(3)順序互換。
[0020]本發(fā)明還提供了一種采用上述方法制成的埋阻印制板。
[0021]具體地，所述第一板材設(shè)為兩塊，所述第二板材設(shè)為四塊，且兩所述第一板材均位于各所述第二板材上層。
[0022]本發(fā)明具有下列技術(shù)效果:
[0023]本發(fā)明提供的一種埋阻印制板的制作方法，是在其中若干塊開(kāi)料后的板材采用蝕刻電阻模塊圖形的方法形成預(yù)先設(shè)置的電阻值，將其與其他板材進(jìn)行壓合且位于各板材的內(nèi)層，而且電阻以及蝕刻的一些線路圖形可以通過(guò)各板層間設(shè)有的可導(dǎo)電通孔或盲孔進(jìn)行電性連接，既可以滿足印制板整體的電性要求，還可以避免電阻等元器件占用表層空間，可以滿足印制板小型化以及多功能化的發(fā)展，而且在本制作方法中，除兩第四板材之外，其他各板材表面均進(jìn)行棕化處理，因?yàn)楦靼宀闹g均設(shè)有半固化片，其屬于樹(shù)脂材料，棕化后各板材與相鄰半固化片的結(jié)合力，從而可以提高整個(gè)印制板的穩(wěn)定性，同時(shí)整個(gè)制作過(guò)程比較簡(jiǎn)單利于規(guī)?；a(chǎn)；本發(fā)明提供的一種埋阻印制板其采用上述方法制成，電阻置于其內(nèi)，更加小型化以及功能化。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1為本發(fā)明印制板實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖2為本發(fā)明制作方法實(shí)施例中埋阻圖形與開(kāi)窗圖形結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖3為本發(fā)明制作方法實(shí)施例中第四板材設(shè)有定位孔的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0027]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0028]參見(jiàn)圖1以及圖2，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種埋阻印制板的制作方法，包括以下步驟:
[0029](I)取若干塊板材，并對(duì)各板材進(jìn)行開(kāi)料處理，使得各板材符合印制板的相關(guān)規(guī)格，將開(kāi)料后的板材分為四組，其分別為第一板材1、第二板材2、第三板材3以及第四板材4,其中第一板材I以及第二板材2均為多塊，而第三板材3以及第四板材4均為兩塊，各板材均是中間為絕緣層，上下兩表面則設(shè)為銅板層；
[0030](2)各第一板材I的上表面為銅板層，再在銅板層下設(shè)有埋阻材料層，在各第一板材I的上下表面均設(shè)有干膜，再通過(guò)曝光將線路圖形以及埋阻圖形11轉(zhuǎn)移至干膜上，具有埋阻圖形11以及線路圖形的部分為感光干膜，其余部分為未感光干膜，顯影未感光干膜，露出銅板層，采用化學(xué)藥水蝕刻該露出的銅板層，再去除感光干膜露出其下覆蓋的銅板線路以及埋阻圖形11，在埋阻圖形11上制作開(kāi)窗圖形12，并對(duì)開(kāi)窗圖形12以外的地方鋪設(shè)干膜，曝光后形成感光干膜，蝕刻后在開(kāi)窗圖形12區(qū)域形成電阻模塊，去除感光干膜，對(duì)電阻模塊測(cè)試電阻阻值，然后在各第一板材I上采用OPE沖孔機(jī)進(jìn)行沖孔，各第一板材I之間的各沖孔位置一一對(duì)應(yīng)，最后在各第一板材I的上下表面進(jìn)行棕化處理形成氧化層；
[0031](3)在各第二板材2的上下表面也均設(shè)有干膜，再通過(guò)曝光將線路圖形轉(zhuǎn)移至干膜上，具有線路圖形的部分為感光干膜，其余部分為未感光干膜，顯影未感光干膜，露出銅板層，采用化學(xué)藥水蝕刻該露出的銅板層，再去除感光干膜露出其下覆蓋的銅板線路，然后在各第二板材2上采用OPE沖孔機(jī)進(jìn)行沖孔，各沖孔位置與各第一板材I上的沖孔位置一一對(duì)應(yīng)，最后在各第二板材2的上下表面也進(jìn)行棕化處理形成氧化層；
[0032](4)將各第一板材I以及各第二板材2疊合，并依靠各沖孔的對(duì)位連接，再將兩第三板材3分別設(shè)于疊合后板材的兩面層，將這些板材進(jìn)行層壓，在疊合時(shí)對(duì)于各第一板材I與各第二板材2之間的位置關(guān)系，可以為各第一板材I均設(shè)于各第二板材2上方，也可以將各第一板材I設(shè)于各第二板材2之間，當(dāng)然也還可以將各第一板材I均設(shè)于各第二板材2的下方，排列方式不受限制具有多樣性；
[0033](5)在兩第三板材3上均設(shè)置第一盲孔31開(kāi)窗圖形并蝕刻成第一盲孔31圖形,米用激光沿第一盲孔31圖形向第一板材I或者第二板材2鉆取第一盲孔31,在第一盲孔31內(nèi)壁沉銅，進(jìn)一步地板電，增加第一盲孔31內(nèi)的銅厚，使其導(dǎo)電性能更佳，在兩第三板材3的外表面全部鋪設(shè)干膜，通過(guò)曝光將鍍孔圖形轉(zhuǎn)移至干膜上，第一盲孔31的正上方形成未感光干膜，其它地方的干膜為感光干膜，顯影掉未感光干膜，對(duì)第一盲孔31進(jìn)行電鍍,此時(shí)感光干膜可以防止兩第三板材3的其它地方電鍍，形成保護(hù)作用，而在第一盲孔31電鍍完成后去除感光干膜，然后采用砂帶研磨，當(dāng)然對(duì)于第一盲孔31其可以根據(jù)印制板的電路需要，當(dāng)各第一板材I均設(shè)于各第二板材2上方時(shí),第一盲孔31設(shè)有兩個(gè),其中一個(gè)第一盲孔31分別電連接設(shè)于上方的第三板材3與上層的第一板材1，使得這兩板材之間電性導(dǎo)通，而另一個(gè)第一盲孔31分別電連接設(shè)于下層的第三板材3與下層第二板材2，使得這兩板材之間電性導(dǎo)通，當(dāng)然在各第一板材I與各第二板材2疊合方式不同時(shí)，第一盲孔31均為電連接第三板材3以及鄰近該第三板材3的第一板材I或第二板材2 ;在兩第三板材3之間鉆取第一通孔(圖中未示出)，在第一通孔內(nèi)壁進(jìn)行沉銅，進(jìn)一步地板電，同理也在第三板材兩外表面鋪設(shè)干膜，通過(guò)曝光后在第一通孔正上方形成未感光干膜，其它地方均為感光干膜，顯影掉未感光干膜，對(duì)第一通孔內(nèi)電鍍后再去掉感光干膜，然后采用砂帶研磨，一般在第三板材3之間鉆取兩個(gè)第一通孔，且在第一盲孔31以及第一通孔加工完成后，在兩第三板材3上進(jìn)行線路圖形制作，然后沿線路圖形蝕刻，緊接著對(duì)兩第三板材3的靠外側(cè)的表面進(jìn)行棕化處理；
[0034](6)將兩第四板材4分別置于兩第三板材3表面進(jìn)行層壓；
[0035](7)在兩第四板材4上均設(shè)置第二盲孔41開(kāi)窗圖形并蝕刻成第二盲孔41圖形，采用激光沿第二盲孔41圖形向第三板材3鉆取第二盲孔41，在第二盲孔41內(nèi)壁沉銅，進(jìn)一步地板電，同理在第四板材外表面鋪設(shè)干膜，曝光后在第二盲孔的正上方形成未感光干膜，其它地方均為感光干膜，顯影掉未感光干膜，對(duì)第二盲孔41內(nèi)電鍍后去除感光干膜，然后采用砂帶研磨，第二盲孔41用于電性導(dǎo)通第四板材4與第三板材3 ;同理在兩第四板材4之間鉆取第二通孔(圖中未示出)，進(jìn)一步地，對(duì)位于上方的第四板材4的上表面以及位于下方的第四板材4的下表面進(jìn)行全板電鍍，然后蝕刻出外層線路；
[0036](8)第四板材4在完成線路制作后，進(jìn)行阻抗測(cè)試，然后對(duì)第二通孔42進(jìn)行塞孔以及阻焊，一般采用絲印阻焊，同時(shí)再次進(jìn)行阻抗測(cè)試，且在測(cè)試完成后可以依次進(jìn)行絲印字符、電金手指、過(guò)程膠帶、沉鎳金、成型前測(cè)試、成型、斜邊、V-⑶T (刻V形槽方便零部件安裝)、FQC (檢測(cè)是否存在常見(jiàn)問(wèn)題)、FQA (產(chǎn)品最終檢測(cè)驗(yàn)證)以及包裝等工序。
[0037]在本實(shí)施例的工藝過(guò)程中，在第一板材I上設(shè)置電阻材料，通過(guò)蝕刻的方法制作出電阻模塊，并且將其層壓于整個(gè)印制板的內(nèi)層，其通過(guò)蝕刻的線路或盲孔或通孔實(shí)現(xiàn)整個(gè)電路的電性導(dǎo)通，既滿足印制板的電性要求，而且電阻模塊又位于印制板內(nèi)層，不會(huì)占用表層空間，利于印制板的小型化以及多功能化的發(fā)展，而且在內(nèi)層各板材的表面均進(jìn)行棕化處理形成氧化層，一般地，在各板材之間均設(shè)有半固化片(圖中未示出)，其為樹(shù)脂材料制成，用于隔開(kāi)相鄰板材之間的銅層，板材棕化處理后可以提高其與相鄰半固化片的結(jié)合力，從而可以保證整個(gè)印制板的穩(wěn)定性，提高印制板整體的穩(wěn)定性，整個(gè)制作過(guò)程比較簡(jiǎn)單，t匕較適于批量生產(chǎn)。
[0038]進(jìn)一步地，在設(shè)計(jì)埋阻圖形11時(shí)，應(yīng)考慮蝕刻過(guò)程中第一板材I會(huì)出現(xiàn)漲縮的情況，對(duì)此在蝕刻電阻模塊的開(kāi)窗圖形12時(shí)，將開(kāi)窗圖形12的長(zhǎng)度以及寬度上分別補(bǔ)償50-100 μ m，并且采用LDI (激光直接成像技術(shù))進(jìn)行曝光，在曝光時(shí)LDI開(kāi)啟自動(dòng)補(bǔ)償功能，即可抵消第一板材I在蝕刻過(guò)程中漲縮造成的對(duì)位偏差，從而可以保證蝕刻后電阻的精確度。
[0039]進(jìn)一步地優(yōu)化實(shí)施例，在步驟(7)中對(duì)第二盲孔41的制作可以采取另外的方式，可以先在第四板材4上進(jìn)行棕化處理，在其表面形成一層氧化層，使得銅厚控制在5-9 μ m,這樣再采用CO2激光束直接打銅鉆取盲孔，氧化層可以對(duì)CO2具有較好的吸收率，而CO2激光束本身又具備一定的熱能，也就是棕化后的銅能夠較好地吸收熱能，從而可以出現(xiàn)熔融以及氣化而成孔，大大降低銅上成孔的加工難度。而且在激光鉆孔時(shí)可以適當(dāng)調(diào)整激光鉆孔機(jī)的相關(guān)參數(shù)，鉆取后的第二盲孔41不會(huì)出現(xiàn)測(cè)蝕、懸銅以及燒蝕等不良問(wèn)題，盲孔鉆取質(zhì)量較好。一般地由于第三板材3厚度較大，第一盲孔采用開(kāi)窗蝕刻的方法制作。
[0040]參見(jiàn)圖1以及圖3，具體地，在步驟(6)層壓之后，先可以采用X-Ray四靶打孔技術(shù)在第四板材4的板邊鉆取四個(gè)定位孔42，當(dāng)然定位孔42個(gè)數(shù)也可以設(shè)為其他，這樣可以通過(guò)各定位孔42將整體印制板固定在鉆機(jī)等上，從而可以方便后續(xù)的鉆孔工序，而且其可以避免在鉆取盲孔或者通孔時(shí)板材因漲縮而導(dǎo)致鉆孔難度大的問(wèn)題。
[0041]具體地，在第一盲孔31或者第二盲孔41制作完成后可以電鍍的方式進(jìn)行填孔，在第一盲孔31或者第二盲孔41內(nèi)以及孔表面均填充電鍍材料，可以保證兩板之間足夠良好的電性連接，而對(duì)于第一通孔則采用樹(shù)脂塞孔的方式進(jìn)行填充，先在第一通孔的內(nèi)壁設(shè)有銅層然后設(shè)有樹(shù)脂層，最后在第一通孔表面則設(shè)有銅層，這種填孔方式不影響焊接，成本也較低。樹(shù)脂塞孔主要是采用真空樹(shù)脂塞孔機(jī)進(jìn)行塞孔，先將其抽取真空后，再用其內(nèi)的活塞將油墨夾的油墨推至塞孔頭里的小孔，然后通過(guò)塞孔頭內(nèi)的小孔把油墨填入第一通孔內(nèi)，在這整個(gè)過(guò)程中可以通過(guò)調(diào)節(jié)塞孔頭與油墨的壓力來(lái)滿足塞孔飽滿度的要求，能夠有效解決樹(shù)脂塞孔后樹(shù)脂起泡、塞孔空洞或者不飽滿問(wèn)題，而對(duì)于第二通孔則直接采用鋁片工具進(jìn)行油墨塞孔。
[0042]進(jìn)一步地，在各板每次進(jìn)行蝕刻工藝或者鉆孔工藝結(jié)束后，均對(duì)各板進(jìn)行AOI檢測(cè)(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè))，以確認(rèn)每次工藝之后各板材是否存在缺陷，保證后續(xù)工藝的順利進(jìn)行。而對(duì)于步驟(2)以及步驟(3)兩者之間不存在先后順序，就是說(shuō)可以先進(jìn)行步驟(3)，再進(jìn)行步驟(2)，當(dāng)然兩者也可以同時(shí)進(jìn)行，均不會(huì)對(duì)后續(xù)工藝產(chǎn)生影響。
[0043]再次參見(jiàn)圖1，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種埋阻印制板，其主要是通過(guò)上述的制作工藝完成，其具有小型化以及多功能化等特點(diǎn)。具體在本實(shí)施例中第一板材I設(shè)為兩塊，第二板材2設(shè)為四塊，也就是整體為十層板結(jié)構(gòu)，其中兩第一板塊均設(shè)于各第二板材2的上方，當(dāng)然對(duì)于兩第一板材I也可以將其設(shè)于各第二板材2之間或者下方。
[0044]以上所述僅為本發(fā)明較佳的實(shí)施例而已，其結(jié)構(gòu)并不限于上述列舉的形狀，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種埋阻印制板制作方法，其特征在于:包括以下步驟: (1)設(shè)置若干板材并對(duì)各板材均進(jìn)行開(kāi)料處理，各開(kāi)料后的板材包括若干第一板材、若干第二板材、兩第三板材以及兩第四板材； (2)取各所述第一板材，并在其上下表面均進(jìn)行線路圖形蝕刻，并在各所述第一板材的上下表面均進(jìn)行埋阻圖形蝕刻，且在沖孔完成后對(duì)各所述第一板材的上下表面進(jìn)行棕化處理； (3)取各所述第二板材，并在其上下表面均進(jìn)行線路圖形蝕刻，且在沖孔完成后在各所述第二板材上下表面棕化處理； (4)將各所述第一板材以及各所述第二板材疊合，將兩所述第三板材分別置于疊合后板材的兩面層，對(duì)疊合的各所述第一板材、各所述第二板材以及兩所述第三板材進(jìn)行層壓； (5)沿兩所述第三板材向內(nèi)側(cè)各所述第一板材以及各所述第二板材的方向制作第一盲孔以及第一通孔，在兩所述第三板材進(jìn)行線路圖形蝕刻后在其表面進(jìn)行棕化處理； (6)將兩所述第四板材分別置于兩所述第三板材表面并進(jìn)行層壓； (7)沿兩所述第四板材向內(nèi)層的方向分別制作第二盲孔以及第二通孔，且在所述第二盲孔以及所述第二通孔制作完成后在兩所述第四板材上分別制作線路圖形； (8 )阻抗測(cè)試后，進(jìn)行塞孔阻焊，再進(jìn)行阻抗測(cè)試。
2.如權(quán)利要求1所述的埋阻印制板制作方法，其特征在于:在制作埋阻圖形時(shí)，對(duì)蝕刻電阻模塊圖形的開(kāi)窗長(zhǎng)度以及開(kāi)窗寬度分別補(bǔ)償50-100 μ m，曝光時(shí)采用自動(dòng)補(bǔ)償。
3.如權(quán)利要求1所述的埋阻印制板制作方法，其特征在于:所述第二盲孔制作前，在所述第四板材表面先進(jìn)行棕化處理，再采用co2激光束直接打銅鉆取第二盲孔，且在所述第二盲孔制作完成后進(jìn)行退棕化處理。
4.如權(quán)利要求1所述的埋阻印制板制作方法，其特征在于:在步驟(6)層壓后，在所述第四板材的板邊鉆有若干定位孔，再在各定位孔內(nèi)插設(shè)定位銷(xiāo)。
5.如權(quán)利要求1所述的埋阻印制板制作方法，其特征在于:所述第一盲孔以及所述第二盲孔制作完成后均進(jìn)行填孔電鍍，所述第一通孔制作完成后進(jìn)行樹(shù)脂塞孔。
6.如權(quán)利要求5所述的埋阻印制板制作方法，其特征在于:在進(jìn)行樹(shù)脂塞孔時(shí)，采用真空樹(shù)脂塞孔機(jī)進(jìn)行塞孔，先將所述真空樹(shù)脂塞孔機(jī)抽成真空，再用活塞將油墨夾內(nèi)的油墨推至塞孔頭內(nèi)的小孔，通過(guò)所述塞孔頭內(nèi)的小孔將所述油墨填入所述第一通孔內(nèi)。
7.如權(quán)利要求1所述的埋阻印制板制作方法，其特征在于:在各板進(jìn)行蝕刻工藝或鉆孔工藝完成后均進(jìn)行AOI檢測(cè)。
8.如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的埋阻印制板制作方法，其特征在于:步驟(2)與步驟(3)順序互換。
9.采用權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)的方法制作的一種埋阻印制板。
10.如權(quán)利要求9所述的埋阻印制板，其特征在于:所述第一板材設(shè)為兩塊，所述第二板材設(shè)為四塊，且兩所述第一板材均位于各所述第二板材上層。
【文檔編號(hào)】H05K1/16GK104427762SQ201310392722
【公開(kāi)日】2015年3月18日 申請(qǐng)日期:2013年9月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月2日
【發(fā)明者】楊巧云, 宋建遠(yuǎn), 朱拓, 魯惠 申請(qǐng)人:深圳崇達(dá)多層線路板有限公司