一種沉金印制線路板制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種沉金印制線路板制作方法，提供外層線路圖形制作完成并準備塞孔的PCB板，并準備具有導(dǎo)向孔的鋁片，其中，鋁片用于將油墨通過與PCB板上的鉆孔位置對應(yīng)的鋁片導(dǎo)向孔塞入PCB板的鉆孔中；通過鋁片將油墨塞入到PCB板的鉆孔中；對鉆孔塞入油墨后的PCB板進行阻焊處理；對PCB板進行曝光處理，其中在曝光處理時對需要制作半塞孔的每個所述鉆孔的一面均用菲林底片進行擋光處理；對曝光處理的PCB板進行顯影處理，其中在顯影處理時用顯影藥水沖洗掉20%～80%鉆孔深度的油墨；對顯影處理的PCB板沉金處理。本發(fā)明的制作沉金板半塞孔的方法易于控制，減少了操作步驟，減少了生產(chǎn)材料，既大大地節(jié)約了生產(chǎn)成本，又能快速提高生產(chǎn)效率。
【專利說明】一種沉金印制線路板制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制線路板【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是涉及一種沉金印制線路板制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品不斷向多功能化、小型輕量化、高性能化的方向發(fā)展，對印制線路板的微細化、高密度化的要求也日益提高，其產(chǎn)品也由傳統(tǒng)印制板向高密度積層印制板發(fā)展。高密度積層印制板的制作關(guān)鍵是其超高密度化和高可靠性的實現(xiàn)，客戶提出的對印制線路板上制作半塞孔即是PCB板技術(shù)發(fā)展過程中的一種新工藝。
[0003]半塞孔工藝要求塞孔，但又不能完全塞飽滿，塞孔的背面阻焊開窗且有深度要求，此類孔客戶是要在這些孔開窗面做電性測試，需要把測試探頭打入孔內(nèi)。如果孔內(nèi)油墨過多，或者孔壁被油墨污染，容易造成假性開路，影響測試結(jié)果。如果塞孔油墨量過少以致透白光貫穿，也是不能滿足塞孔的要求。往往是塞入50%左右鉆孔深度的阻焊油墨。
[0004]在PCB板表面沉金處理后，單獨對設(shè)計的半塞孔進行一次塞孔制作，頂?shù)讓与p面均有半塞孔設(shè)計時需進行兩次。塞孔時嚴格控制深度，采用連刷帶印的方式將油墨塞入到鉆孔中，通過控制印刷壓力、印刷時間控制塞入到鉆孔中油墨的量，往往直接向鉆孔中塞入50%左右的阻焊油墨，然后塞孔兩面都曝光。
[0005]首先，傳統(tǒng)方法需要多制作一套塞孔工具用于“鋁皮塞孔”流程，需要多走一到兩次塞孔一曝光一顯影一烘烤流程，需要對操作人員反復(fù)教育訓(xùn)練使其掌握生產(chǎn)方法，雖然傳統(tǒng)方法制作的半塞孔符合半塞孔制作標準，但工藝流程復(fù)雜，效率低，性價比低。其次，傳統(tǒng)方法制作的半塞孔，往往很難控制油墨塞入量，有時因為印刷壓力過大，或者油墨濃度低粘性不好，使得鉆孔中全部塞滿了油墨，使得制作的半塞孔質(zhì)量偏低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]基于此，本發(fā)明在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種工藝簡單、節(jié)約材料、效率高、產(chǎn)品質(zhì)量高的沉金印制線路板制作方法。
[0007]其技術(shù)方案如下:一種沉金印制線路板制作方法，提供外層線路圖形制作完成并準備塞孔的PCB板，并準備具有導(dǎo)向孔的鋁片，其中，所述鋁片用于將油墨通過與所述PCB板上的鉆孔位置對應(yīng)的鋁片導(dǎo)向孔塞入所述PCB板的鉆孔中；通過所述鋁片將油墨塞入到所述PCB板的鉆孔中；對鉆孔塞入油墨后的所述PCB板進行阻焊處理；對所述PCB板進行曝光處理，其中在所述曝光處理時對需要制作半塞孔的每個所述鉆孔的一面均用菲林底片進行擋光處理；對曝光處理的所述PCB板進行顯影處理，其中在顯影處理時用顯影藥水沖洗掉20%?80%鉆孔深度的油墨；對顯影處理的所述PCB板沉金處理。
[0008]下面對進一步技術(shù)方案進行說明:
[0009]優(yōu)選的，將所述PCB板的鉆孔塞滿。
[0010]優(yōu)選的，擋光處理的所述鉆孔的一面均在所述PCB板的同一面。
[0011]優(yōu)選的，對所述PCB板進行曝光處理步驟中，控制曝光能量尺度在10?12級。[0012]優(yōu)選的，用顯影藥水沖洗掉30%?50%鉆孔深度的油墨。
[0013]優(yōu)選的，對顯影處理的所述PCB板噴沙和/或超聲波處理。
[0014]優(yōu)選的，印刷字符，電子測試，銑板，終檢。
[0015]優(yōu)選的，開料，制作內(nèi)層線路圖形，對層壓PCB板，在所述PCB板上鉆孔，對鉆孔沉銅以及全板電鍍，制作外層線路圖形。
[0016]優(yōu)選的，對鉆孔進行去鉆污處理
[0017]優(yōu)選的，對所述PCB板進行阻焊處理的步驟具體為，在所述PCB板上刷上阻焊劑，然后對刷有阻焊劑的PCB板按照第一階段、第二階段、第三階段依次進行烘烤處理，第一階段為將所述PCB板在60°C?80°C環(huán)境中烘烤60min?120min，第二階段為將所述PCB板在90°C?120°C環(huán)境中烘烤30min?60min，第三階段為將所述PCB板在90°C?120°C環(huán)境中供烤30min?60min。
[0018]下面對前述技術(shù)方案的原理、效果等進行說明:
[0019]本發(fā)明在制作沉金板時將半塞孔制作并入到正常阻焊塞孔制作流程中，即用鋁板將所有鉆孔均導(dǎo)入油墨，同時在后續(xù)步驟中將需要焊接的元器件曝光顯影暴露出來時，對需要制作半塞孔的鉆孔其中一面進行擋光并顯影處理，利用顯影液反應(yīng)掉鉆孔內(nèi)的油墨。本發(fā)明的制作沉金板半塞孔的方法易于控制，減少了操作步驟，減少了生產(chǎn)材料，既大大地節(jié)約了生產(chǎn)成本，又能快速提高生產(chǎn)效率。
【具體實施方式】
[0020]下面對本發(fā)明的實施例進行詳細說明:
[0021]實施例一，一種沉金印制線路板制作方法，包括如下步驟:
[0022]步驟S101，提供外層線路圖形制作完成并準備塞孔的PCB板，并準備具有導(dǎo)向孔的鋁片，其中，所述鋁片用于將油墨通過與所述PCB板上的鉆孔位置對應(yīng)的鋁片導(dǎo)向孔塞入所述PCB板的鉆孔中。
[0023]通過鋁片上的導(dǎo)向孔將油墨導(dǎo)入到PCB板上的鉆孔中。在其中一個實施例中，對PCB板鉆孔前將將鋁片放置在PCB板上，對PCB板鉆孔的同時對鋁片也鉆孔，鋁片上鉆的導(dǎo)向孔位置與PCB板上的鉆孔位置一一對應(yīng)。
[0024]步驟S102，通過所述鋁片將油墨塞入到所述PCB板的鉆孔中，對鉆孔塞入油墨后的所述PCB板進行阻焊處理。
[0025]本發(fā)明PCB板所需要制作的半塞孔與PCB板上其它鉆孔均通過鋁片一次性導(dǎo)入油墨，將所有鉆孔一起導(dǎo)入油墨，不必單獨去對半塞孔進行導(dǎo)入油墨，制作方法更加簡單，效率高。
[0026]步驟S103，對所述PCB板進行曝光處理，其中在所述曝光處理時對需要制作半塞孔的每個所述鉆孔的一面均用菲林底片進行擋光處理。
[0027]對步驟S102中得到的PCB板進行曝光處理過程中，將所述PCB板上需要焊接暴露的線路圖形擋光，同時將需要制作半塞孔的每個所述鉆孔的其中一面擋光，將此外其它的圖形曝光。
[0028]步驟S104，對曝光處理的所述PCB板進行顯影處理，其中在顯影處理時用顯影藥水沖洗掉20%?80%鉆孔深度的油墨。[0029]用顯影藥水，通常為堿性溶液，例如碳酸鈉溶液或者碳酸鉀溶液沖洗所述PCB板，將擋光的線路圖形上的阻焊以及擋光的鉆孔上的阻焊均清洗掉。將所述PCB板上需要焊接的圖形暴露出來，將需要制作半塞孔的每個所述鉆孔的其中一面開窗。在用顯影藥水清洗掉所述鉆孔上的阻焊時，控制顯影藥水與鉆孔內(nèi)的油墨反應(yīng)，用顯影藥水反應(yīng)掉20%?80%鉆孔深度的油墨。在其中一個實施例中，用顯影藥水反應(yīng)掉30%?50%鉆孔深度的油墨。
[0030]步驟S105，對顯影處理的所述PCB板沉金處理。
[0031]在步驟S104中得到的所述PCB板暴露出來的銅層上沉金。在其中一個實施例中，在沉金之前，先沉鎳，避免銅離子滲入到金沉上，此方法得到的沉金板色澤好。
[0032]本發(fā)明在制作沉金板時將半塞孔制作并入到正常阻焊塞孔制作流程中，即用鋁板將所有鉆孔均導(dǎo)入油墨，同時在后續(xù)步驟中將需要焊接的元器件曝光顯影暴露出來時，對需要制作半塞孔的鉆孔其中一面進行擋光并顯影處理，利用顯影液反應(yīng)掉鉆孔內(nèi)的油墨。本發(fā)明制作沉金板半塞孔的方法易于控制，減少了操作步驟，減少了生產(chǎn)材料，既大大地節(jié)約了生產(chǎn)成本，又能快速提高生產(chǎn)效率。
[0033]實施例二，一種沉金印制線路板制作方法，包括如下步驟:
[0034]步驟S201，開料。準備好制作PCB板所需的材料，例如，芯板、半固化片、菲林底片、試劑、制作設(shè)備等。
[0035]步驟S202，制作內(nèi)層線路圖形。通過貼干膜、制作菲林底片、曝光、顯影、蝕刻等將預(yù)制作PCB板的內(nèi)層板上的線路圖形制作好。
[0036]步驟S203，層壓芯板。
[0037]步驟S204，在步驟S203得到的PCB板上鉆孔。在其中一個實施例中，對PCB板鉆孔前將將鋁片放置在PCB板上，對PCB板鉆孔的同時對鋁片也鉆孔，鋁片上鉆的導(dǎo)向孔位置與PCB板上的鉆孔位置一一對應(yīng)。這樣能節(jié)省時間，提高效率，一舉兩得，避免單獨去給鋁片鉆孔。其中，所述鋁片用于將油墨通過與所述PCB板上的鉆孔位置對應(yīng)的鋁片導(dǎo)向孔塞入所述PCB板的鉆孔中。在其中一個實施例中，對鉆孔進行去鉆污處理。
[0038]步驟S205，制作外層線路圖形。通過貼干膜、制作菲林底片、曝光、顯影、蝕刻，褪膜等將預(yù)制作PCB板的外層板上的線路圖形制作好，或者通過貼干膜、制作菲林底片、曝光、顯影、圖形電鍍，蝕刻，褪膜，褪錫等將預(yù)制作PCB板的外層板上的線路圖形制作好。
[0039]步驟S206，通過所述鋁片將油墨塞入到所述PCB板的鉆孔中，對鉆孔塞入油墨后的所述PCB板進行阻焊處理。
[0040]本發(fā)明PCB板所需要制作的半塞孔與PCB板上其它鉆孔均通過鋁片一次性導(dǎo)入油墨，不必單獨去對半塞孔進行導(dǎo)入油墨，制作方法更加簡單，效率高。
[0041]在其中一個實施例中，將所有所述鉆孔均塞滿油墨。現(xiàn)有技術(shù)中制作的半塞孔，是直接向鉆孔中塞入50%左右的阻焊油墨，它是采用連刷帶印的方式將油墨從PCB板的一面塞入到鉆孔中，通過控制印刷壓力，從而控制塞入到鉆孔中油墨的量?，F(xiàn)有技術(shù)制作半塞孔的方式，往往很難控制塞入到鉆孔中油墨的量，有時就因為印刷壓力過大，或者油墨濃度低粘性不好，使得鉆孔中全部塞滿了油墨，無法確定所制作的半塞孔中的油墨含量，半塞孔質(zhì)量低。本發(fā)明該實施例中一次性將鉆孔全塞滿，首先能確定鉆孔中充滿油墨，然后進入下一步驟，通過后續(xù)步驟中用顯影液反應(yīng)掉部分油墨，制作出半塞孔，能保證所制作的半塞孔質(zhì)量。[0042]其中，對所述PCB板進行阻焊處理的步驟具體為，在所述PCB板上刷上阻焊劑，然后對刷有阻焊劑的PCB板按照第一階段、第二階段、第三階段依次進行烘烤處理，第一階段為將所述PCB板在60°C?80°C環(huán)境中烘烤60min?120min，第二階段為將所述PCB板在90°C?120°C環(huán)境中烘烤30min?60min，第三階段為將所述PCB板在130°C?160°C環(huán)境中烘烤30min?60min。本發(fā)明相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，分三個不同溫度階段包括60°C?80°C低溫階段，90°C?120°C中溫階段，130°C?160°C高溫階段對阻焊劑以及油墨進行烘烤固化，并且延長低溫階段的烘烤時間，避免由于溫度過高使得油墨流出鉆孔外，提高阻焊半塞孔沉金板的產(chǎn)品質(zhì)量。在其中一個實施例中，阻焊第一階段溫度為60°C，時間為120min，阻焊第二階段溫度為90°C，時間為30min，阻焊第三階段溫度為160°C，時間為60min。在其中一個實施例中，阻焊第一階段溫度為80°C，時間為120min，阻焊第二階段溫度為120°C，時間為30min，阻焊第三階段溫度為130°C，時間為60min。在其中一個實施例中，阻焊第一階段溫度為70°C，時間為120min，阻焊第二階段溫度為90°C，時間為30min，阻焊第三階段溫度為150°C，時間為60min。在其中一個實施例中，阻焊第一階段溫度為80°C，時間為60min，阻焊第二階段溫度為120°C，時間為60min，阻焊第三階段溫度為130°C，時間為30min。
[0043]步驟S207，對所述PCB板進行曝光處理，其中在所述曝光處理時對需要制作半塞孔的每個所述鉆孔的其中一面均用菲林底片進行擋光處理。
[0044]對步驟S206中得到的PCB板進行曝光處理過程中，將所述PCB板上需要焊接暴露的線路圖形擋光，同時將需要制作半塞孔的每個所述鉆孔的其中一面擋光，將此外其它的圖形曝光。因此，對需要制作半塞孔的每個所述鉆孔均只有一面曝光，而另一面被擋光。
[0045]步驟S208，對曝光處理的所述PCB板進行顯影處理，其中在顯影處理時用顯影藥水沖洗掉20%?80%鉆孔深度的油墨。
[0046]用顯影藥水，通常為堿性溶液，例如碳酸鈉溶液或者碳酸鉀溶液沖洗所述PCB板，將擋光的線路圖形上的阻焊以及擋光的鉆孔上的阻焊均清洗掉。將所述PCB板上需要焊接的圖形暴露出來，將需要制作半塞孔的每個所述鉆孔的其中一面開窗。在用顯影藥水清洗掉所述鉆孔上的阻焊時，控制顯影藥水與鉆孔內(nèi)的油墨反應(yīng)，用顯影藥水反應(yīng)掉20%?80%鉆孔深度的油墨。在其中一個實施例中，用顯影藥水反應(yīng)掉30%?50%鉆孔深度的油墨。在其中一個實施例中，對得到的半塞孔還進行噴沙和/或超聲波處理，噴砂:利用金剛砂細小顆粒高速摩擦板面去除板面氧化物，形成微觀粗糙均勻的銅面，增強結(jié)合力減少金面色差。超聲波:利用超聲波的孔內(nèi)清洗效果，去除半孔內(nèi)部的電解質(zhì)及其他雜志，避免孔內(nèi)及孔口沉金不良。配備600#金剛砂的噴砂機對PCB板半塞孔孔內(nèi)、孔環(huán)及其他焊盤表面進行清潔。微蝕藥水配置硫酸+雙氧水體系微蝕劑，微蝕劑中，硫酸濃度2?8%，雙氧水濃度I?2%，微蝕量I?2um。硫酸+雙氧水體系微蝕劑易被清洗掉，且雙氧水受熱分解為水和氧氣，可有效避免微蝕劑殘留于半塞孔位置上，避免形成原電池反應(yīng)導(dǎo)致焊盤或半塞孔缺鍍。
[0047]步驟S209，對顯影處理的所述PCB板沉金處理。
[0048]在步驟S208中得到的所述PCB板暴露出來的銅層上沉金。在其中一個實施例中，在沉金之前，先沉鎳，避免銅離子滲入到金沉上，此方法得到的沉金板色澤好。
[0049]步驟S210，印刷字符。
[0050]步驟S211，電子測試。
[0051]步驟S212，銑板。[0052]步驟S213，終檢。
[0053]本發(fā)明在制作沉金板時將半塞孔制作并入到正常阻焊塞孔制作流程中，即用鋁板將所有鉆孔均導(dǎo)入油墨，同時在后續(xù)步驟中將需要焊接的元器件曝光顯影暴露出來時，對需要制作半塞孔的鉆孔其中一面進行擋光并顯影處理，利用顯影液反應(yīng)掉鉆孔內(nèi)的油墨。本發(fā)明的制作沉金板半塞孔的方法易于控制，減少了操作步驟，減少了生產(chǎn)材料，既大大地節(jié)約了生產(chǎn)成本，又能快速提高生產(chǎn)效率。
[0054]以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的【具體實施方式】，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種沉金印制線路板制作方法，其特征在于，包括如下步驟， 提供外層線路圖形制作完成并準備塞孔的PCB板，并準備具有導(dǎo)向孔的鋁片，其中，所述鋁片用于將油墨通過與所述PCB板上的鉆孔位置對應(yīng)的鋁片導(dǎo)向孔塞入所述PCB板的鉆孔中； 通過所述鋁片將油墨塞入到所述PCB板的鉆孔中； 對鉆孔塞入油墨后的所述PCB板進行阻焊處理； 對所述PCB板進行曝光處理，其中在所述曝光處理時對需要制作半塞孔的每個所述鉆孔的一面均用菲林底片進行擋光處理； 對曝光處理的所述PCB板進行顯影處理，其中在顯影處理時用顯影藥水沖洗掉20%?80%鉆孔深度的油墨； 對顯影處理的所述PCB板沉金處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的沉金印制線路板制作方法，其特征在于，在通過所述鋁片將油墨塞入到所述PCB板的鉆孔中的步驟中，將所述PCB板的鉆孔塞滿。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的沉金印制線路板制作方法，其特征在于，在所述曝光處理時對需要制作半塞孔的每個所述鉆孔的一面均用菲林底片進行擋光處理步驟中，擋光處理的所述鉆孔的一面均在所述PCB板的同一面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的沉金印制線路板制作方法，其特征在于，對所述PCB板進行曝光處理步驟中，控制曝光能量尺度在10?12級。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的沉金印制線路板制作方法，其特征在于，在對曝光處理的所述PCB板進行顯影處理步驟中，用顯影藥水沖洗掉30%?50%鉆孔深度的油墨。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的沉金印制線路板制作方法，其特征在于，在對所述PCB沉金步驟之前還包括步驟，對顯影處理的所述PCB板噴沙和/或超聲波處理。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的沉金印制線路板制作方法，其特征在于，在對所述PCB板沉金步驟后還包括步驟，印刷字符，電子測試，銑板，終檢。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的沉金印制線路板制作方法，其特征在于，在對準備塞孔的PCB板之前包括步驟，開料，制作內(nèi)層線路圖形，對層壓PCB板，在所述PCB板上鉆孔，對鉆孔沉銅以及全板電鍍，制作外層線路圖形。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的沉金印制線路板制作方法，其特征在于，在對鉆孔沉銅之前還包括步驟，對鉆孔進行去鉆污處理。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9任一所述的沉金印制線路板制作方法，其特征在于，對所述PCB板進行阻焊處理的步驟具體為，在所述PCB板上刷上阻焊劑，然后對刷有阻焊劑的PCB板按照第一階段、第二階段、第三階段依次進行烘烤處理，第一階段為將所述PCB板在60°C?80°C環(huán)境中烘烤60min?120min，第二階段為將所述PCB板在90°C?120°C環(huán)境中烘烤30min?60min，第三階段為將所述PCB板在130°C?160°C環(huán)境中烘烤30min?60mino
【文檔編號】H05K3/40GK103763869SQ201310713910
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2013年12月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月20日
【發(fā)明者】劉攀, 王笑輝, 曾志軍 申請人:廣州興森快捷電路科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司, 宜興硅谷電子科技有限公司