本發(fā)明涉及印制線路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種降低堿性蝕刻時出現(xiàn)電鍍夾膜的工藝方法。
背景技術(shù)：
隨著pcb行業(yè)的迅速發(fā)展，pcb逐漸邁向高精密細線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發(fā)展，pcb板的高精密化、孔徑細小化、高厚徑比化和線距窄化的發(fā)展趨勢增加了線路板制作的難度，制作外層線路時，在圖形電鍍工序中常出現(xiàn)電鍍夾膜的問題，如孔銅要求20-25μm，線距≤4mil的pcb，一般在生產(chǎn)過程中都存在電鍍夾膜的問題；電鍍夾膜會造成線路短路，影響pcb上的外層線路在進行aoi檢查時的一次良品率，而且嚴(yán)重夾膜或夾膜點數(shù)多的情況下不能修理，會直接導(dǎo)致pcb報廢，增加了pcb的報廢率，進而提高了pcb的生產(chǎn)成本。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明針對現(xiàn)有印制線路板的制作過程中，在圖形電鍍時常出現(xiàn)電鍍夾膜的問題，提供一種降低堿性蝕刻時出現(xiàn)電鍍夾膜的工藝方法，該方法解決了圖形電鍍線路時常出現(xiàn)電鍍夾膜的問題，降低了線路板的報廢率，同時降低了線路板的生產(chǎn)成本，提高線路板的品質(zhì)。
為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種降低堿性蝕刻時出現(xiàn)電鍍夾膜的工藝方法，在用正片工藝制作外層線路時，圖形電鍍過程中，電鍍錫的電鍍參數(shù)為1.1asd×8min；退膜工序中，在退膜缸中的噴嘴處設(shè)置濾網(wǎng)，退膜缸內(nèi)的退膜液在循環(huán)使用時先通過濾網(wǎng)過濾掉退膜液中的膜渣后再通過噴嘴噴出。
優(yōu)選地，對于外層線路的線距≤0.08mm的，電鍍錫時采用脈沖電鍍方式生產(chǎn)。
優(yōu)選地，對于孔銅銅厚要求20μm的線路板，在制作外層線路前的全板電鍍工序中將孔銅銅厚加鍍至8-10μm。
優(yōu)選地，對于孔銅銅厚要求25μm的線路板，在制作外層線路前的全板電鍍工序中將孔銅銅厚加鍍至10-15μm。
優(yōu)選地，在退膜工序中，退膜速度為4m/min。
優(yōu)選地，所述濾網(wǎng)每2.5min清理一次。
優(yōu)選地，在用正片工藝制作外層線路時，其中的貼膜采用厚度為40μm或50μm的干膜。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：
本發(fā)明通過控制電鍍錫時的電鍍參數(shù)，防止上錫速度過快，從而防止錫層過厚形成夾膜；且針對外層線路分布差異大、線距≤0.08mm的線路板，電鍍錫時采用脈沖電鍍方式生產(chǎn)，可在錫層性能達到指標(biāo)的前提下，有效減薄錫層的厚度，降低了因獨立孔環(huán)及線路圖形分布差異大，使獨立線間/獨立孔位間造成的夾膜不良問題；在退膜時，設(shè)定合適的退膜速度確保退膜干凈，并在退膜缸的噴嘴處設(shè)置濾網(wǎng)，缸內(nèi)的退膜液在循環(huán)使用并通過噴嘴噴出時，先通過濾網(wǎng)過濾掉退膜液中的膜渣后再通過噴嘴噴出，濾網(wǎng)每2.5min清理一次，將濾網(wǎng)中過濾的膜渣清理干凈，有效提高過濾膜渣的效率，防止退膜液中的膜渣隨退膜液回流循環(huán)使用時堵住噴嘴而減小噴嘴的噴出壓力從而造成退膜不干凈；本發(fā)明解決了圖形電鍍線路時常出現(xiàn)電鍍夾膜的問題，降低了線路板的報廢率，并降低了線路板的生產(chǎn)成本，提高線路板的品質(zhì)。
具體實施方式
為了更充分的理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明的技術(shù)方案作進一步介紹和說明。
實施例
本實施例提供一種表銅銅厚≤hoz或≥1oz的線路板的制作方法，尤其是其中的降低堿性蝕刻時出現(xiàn)電鍍夾膜的工藝方法，包括以下步驟：
(1)根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，將芯板依次經(jīng)過開料→制作內(nèi)層線路→壓合→鉆孔→沉銅→全板電鍍工序，具體如下：
a、開料：按拼板尺寸520mm×620mm開出芯板，芯板厚度1.2mmh/h；
b、內(nèi)層線路制作(負片工藝)：內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移，用垂直涂布機涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自動曝光機，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成內(nèi)層線路曝光；內(nèi)層蝕刻，將曝光顯影后的芯板蝕刻出內(nèi)層線路，內(nèi)層線寬量測為3mil；內(nèi)層aoi，然后檢查內(nèi)層線路的開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷,有缺陷報廢處理，無缺陷的產(chǎn)品出到下一流程；
c、壓合：棕化速度按照底銅銅厚棕化，將芯板、半固化片和銅箔按要求疊板后，根據(jù)板料的特性選用適當(dāng)?shù)膶訅簵l件進行壓合，形成生產(chǎn)板。
d、鉆孔：利用鉆孔資料進行鉆孔加工。
e、沉銅：使生產(chǎn)板上的孔金屬化，背光測試10級，孔中的沉銅厚度為0.5μm。
f、全板電鍍：根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)并按設(shè)計要求在生產(chǎn)板上進行全板電鍍。
其中，對于孔銅銅厚要求20μm的線路板，全板電鍍時將孔銅銅厚加鍍至8-10μm；對于孔銅銅厚要求25μm的線路板，全板電鍍時將孔銅銅厚加鍍至10-15μm；可有效降低后期制作外層線路時的圖形電鍍時間，減少出現(xiàn)電鍍夾膜的問題，并提升了線路板制作效率。
(2)、制作外層線路(正片工藝)：在生產(chǎn)板上貼干膜，采用全自動曝光機和正片線路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外層線路曝光，經(jīng)顯影，在生產(chǎn)板上形成外層線路圖形；然后在生產(chǎn)板上分別鍍銅和鍍錫，鍍銅參數(shù)的電鍍參數(shù):1.8asd×60min；鍍錫的電鍍參數(shù)控制為：1.1asd×8min，防止上錫速度過快，從而防止錫層過厚形成夾膜，鍍完錫后的保護電流值控制為鍍錫時生產(chǎn)電流的3％，可防止生產(chǎn)板在缸內(nèi)出現(xiàn)溶錫的情況；然后再依次退膜、蝕刻和退錫，在生產(chǎn)板上蝕刻出外層線路，然后檢查外層線路的開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷，有缺陷報廢處理，無缺陷的產(chǎn)品出到下一流程。
其中，采用的干膜的厚度為40μm或50μm，可有效防止細線路出現(xiàn)電鍍夾膜的問題；對于外層線路分布差異大，且線距≤0.08mm的，電鍍錫時采用脈沖電鍍方式生產(chǎn)，可在錫層性能達到指標(biāo)的前提下，有效減薄錫層的厚度，降低了因獨立孔環(huán)及線路圖形分布差異大，使獨立線間/獨立孔位間造成的夾膜不良問題；在退膜工序中，采用噴淋退膜的方式，退膜速度設(shè)定為4m/min，確保退膜干凈，并在退膜缸的噴嘴處設(shè)置濾網(wǎng)，缸內(nèi)的退膜液在循環(huán)使用時先通過濾網(wǎng)過濾掉退膜液中的膜渣后再通過噴嘴噴出，濾網(wǎng)每2.5min清理一次，將濾網(wǎng)中過濾的膜渣清理干凈，有效提高過濾膜渣的效率，防止退膜液中的膜渣隨退膜液回流循環(huán)使用時堵住噴嘴而減小噴嘴的噴出壓力造成退膜不干凈。
其中，在全板電鍍工序中孔銅銅厚還未達到設(shè)計要求的，在制作外層線路的同時，將孔銅的厚度鍍至達到設(shè)計要求。
(3)制作阻焊層并絲印字符：根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)并按設(shè)計要求在生產(chǎn)板上制作阻焊層并絲印字符。
(4)表面處理、檢測與成型：根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)并按設(shè)計要求在生產(chǎn)板上做表面處理，然后測試生產(chǎn)板的電氣性能，鑼外形及再次抽測板的外觀，制得線路板成品。
以上所述僅以實施例來進一步說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護。